全球半導體晶圓製造業版圖 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
• 晶圓製造
• 製造業
• 産業鏈
• 電子工業
• 技術發展
• 産業布局
• 全球化
• 市場分析
• 電子信息

店鋪： 北京群洲文化專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29685641333

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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章世界晶圓産能十大公司
三星電子半導體事業部
颱灣積體電路製造股份有限公司
美光科技有限公司
東芝電子設備與元件事業
鮮京海力士有限公司
英特爾有限公司
格羅方德有限公司
意法半導體有限公司
聯華電子股份有限公司
德州儀器有限公司
第二章中國篇
元隆電子股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亞太優勢微係統股份有限公司
北京燕東微電子有限公司
寜波比亞迪半導體有限公司
華潤微電子有限公司
長沙創芯集成電路有限公司
常熟市聚芯半導體科技有限公司
華越微電子有限公司
中國振華電子集團有限公司
重慶中科渝芯電子有限公司
日銀IMP微電子有限公司
丹東安順微電子有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
漢磊科技股份有限公司
福建安特微電子有限公司
福建福順微電子有限公司
常州銀河電器有限公司
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
國高（淄博）微係統科技有限公司
杭州士蘭集成有限公司
美泰電子科技有限公司
和艦科技（蘇州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新鄉華丹電子有限責任公司
黃山電器有限責任公司
華亞科技股份有限公司
江蘇東晨電子科技有限公司
江蘇英特神斯科技有限公司
江蘇捷捷微電子股份有限公司
江陰新順微電子有限公司
吉林華微電子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏電子股份有限公司
巨晶電子股份有限公司
蘇州工業園區納米産業研究院有限公司微納製造分公司
颱灣茂矽電子股份有限公司
廣州南科集成電子有限公司
南通明芯微電子有限公司
南亞科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
強茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
興華半導體有限公司
中芯國際集成電路製造有限公司
上海華虹宏力半導體製造有限公司
上海華力微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司
深圳深愛半導體股份有限公司
中航（重慶）微電子有限公司
蘇州同冠微電子有限公司
颱灣半導體股份有限公司
湖北颱基半導體股份有限公司
全訊科技股份有限公司
世界先進集成電路股份有限公司
聯穎光電股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
華邦電子股份有限公司
武漢高德紅外股份有限公司
武漢新芯集成電路製造有限公司
無锡中微晶園電子有限公司
廈門集順半導體製造有限公司
廈門市三安集成電路有限公司
西安衛光科技有限公司
西安西嶽電子技術有限公司
揚州晶新微電子有限公司
揚州國宇電子有限公司
揚州揚傑電子科技股份有限公司
宜興市環洲微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
株洲南車時代電氣股份有限公司
第三章海外篇
矽蘭納半導體有限公司
奧地利微電子有限公司
積分半導體有限公司
策亦科技有限公司
麥萊恩有限公司
泰瑞達德爾薩有限公司
維特微機械有限公司
三思光電有限公司
沃締斯半導體有限公司
米斯特有限公司
歐微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微係統有限公司
聯閤微波半導體有限公司
博世有限公司
艾爾默斯半導體有限公司
英飛淩科技有限公司
創新高性能微電子有限公司
伊剋斯有限公司
微晶服務有限公司
普萊瑪半導體有限公司
碳化矽晶體公司
愛剋斯半導體有限公司
巴拉特電子有限公司
半導體實驗室
塔爾傑智有限公司
蘭代工有限公司
旭化成微係統有限公司
佳能有限公司
日本電裝有限公司
富士電機控股株式會社
富士通半導體有限公司
日立功率半導體株式會社
拉皮斯半導體有限公司
三菱電機半導體事業部
三美電機有限公司
村田製作所株式會社
新日本無綫有限公司
日本國際電子股份有限公司
奧林巴斯光學有限公司
歐姆龍有限公司
飛尼特半導體有限公司
瑞薩電子株式會社
理光電子有限公司
羅姆半導體有限公司
精工愛普生微係統部門
新電元有限公司
索尼半導體有限公司
東光有限公司
塔爾鬆下半導體有限公司
豐田汽車有限公司
東部高科有限公司
開益禧有限公司
光電子有限公司
美格納半導體有限公司
矽佳（馬來西亞）有限公司
米莫斯半導體有限公司
勇獅有限公司
恩智浦半導體有限公司
森索螺有限公司
安騰有限公司
米剋朗有限公司
微機械科技公司
矽係統製造有限公司
南非微電子有限公司
亞卡創有限公司
燧石微係統有限公司
阿西亞布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微電子有限公司
徽開半導體有限公司
泰國微電子中心
英國航空係統公司
丹尼剋斯電源有限公司
賽微有限公司
貳隧有限公司
安捷訊有限公司
萬國半導體有限公司
安吉利有限公司
旺德諾半導體有限公司
安特梅爾有限公司
安華高科有限公司
柏恩有限公司
閤成光電有限公司
科銳有限公司
賽普拉斯有限公司
達爾科技有限公司
仙童半導體有限公司
飛思卡爾半導體有限公司
基因碳化矽有限公司
環宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韋爾有限公司
休斯實驗室有限公司
艾姆閃存有限公司
創微科技有限公司
英特矽爾有限公司
艾賽斯有限公司
開亞姆有限公司
是德科技有限公司
奇思傳感器有限公司
科科莫半導體有限公司
庫立特半導體有限公司
淩力爾特有限公司
力特有限公司
盧濛圖有限公司
魯納創新有限公司
馬康科技有限公司
美信集成産品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
諾斯洛普·格魯門有限公司
諾瓦諦有限公司
奧蘭若有限公司
安森美半導體有限公司
極綫半導體有限公司
普林斯頓光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
羅格榖微電子有限公司
森思隆半導體有限公司
矽微有限公司
思佳訊有限公司
索裏隆元件有限公司
紮塔有限公司’
特思半導體有限公司
聯閤碳化矽有限公司
通用半導體有限公司
通用科技有限公司
威剋國際有限公司
威世國際有限公司
伏倍有限公司
第四章附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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《芯片之脈：全球半導體晶圓製造的宏觀視野與微觀洞察》 內容概述 本書並非一本關於“全球半導體晶圓製造業版圖”的電子工業齣版社齣版物的詳細介紹或復述，而是獨立創作的一部深入剖析半導體晶圓製造業復雜生態係統的研究報告。我們將從更廣闊的視角齣發，以嚴謹的學術態度和清晰的邏輯，描繪齣這一關鍵産業波瀾壯闊的發展圖景，揭示其核心技術、戰略布局、市場動態以及未來的發展趨勢。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入且前瞻性的理解框架，助您洞察半導體産業的過去、現在與未來。 第一章：晶圓製造的基石——從矽到復雜芯片的煉金術 本章將追溯半導體晶圓製造的曆史脈絡，從早期對鍺等材料的探索，到矽作為主流半導體材料的崛起。我們將詳細闡述矽晶圓的製備過程，包括高純度矽的提純、單晶矽的生長（如柴可拉斯基法）、晶錠的切片、研磨、拋光等一係列精密工藝，強調每一個環節對最終芯片性能的影響。 矽的起源與演進： 探索矽的自然屬性，為何它能成為半導體産業的寵兒。 單晶矽的誕生： 詳細解析拉晶工藝（Czochralski Process）的原理、關鍵參數控製以及對晶體質量的要求。 晶圓的加工： 深入介紹切片、研磨、拋光等物理加工技術，以及化學機械拋光（CMP）在實現原子級平整度中的作用。 晶圓尺寸的演變： 分析不同尺寸晶圓（如12英寸、18英寸）對生産效率、成本和技術挑戰的影響。 第二章：光刻技術的極限挑戰——在納米尺度上“雕刻”世界 光刻技術是晶圓製造中最核心、最復雜也最昂貴的工藝環節。本章將重點解析光刻技術的原理、發展曆程及其所麵臨的物理極限。我們將深入探討不同代際的光刻技術，如深紫外（DUV）光刻，以及目前正處於研發前沿的極紫外（EUV）光刻技術。 光刻原理概覽： 介紹光學成像、曝光、顯影等基本概念。 DUV光刻的演進： 分析KrF（248nm）和ArF（193nm）光刻機的技術進步，以及多重曝光（Multi-Patterning）技術的齣現。 EUV光刻的革命： 詳細闡述EUV光刻（13.5nm）的技術突破，包括光源、反射鏡、光掩模等關鍵組件的挑戰，以及其對先進製程節點的重要性。 光刻膠與掩模版： 介紹光刻膠的化學原理，以及高精度掩模版（Mask）的製造工藝。 計算光刻： 探討先進光刻技術中，如何通過復雜的算法和軟件來優化曝光過程，剋服衍射和乾涉效應。 第三章：堆疊的藝術——薄膜沉積、刻蝕與離子注入的精密協作 除瞭光刻，薄膜沉積、刻蝕和離子注入是構建三維集成電路結構的關鍵技術。本章將詳細介紹這些工藝的原理、設備以及在不同層級構建中的應用。 薄膜沉積的多樣性： 物理氣相沉積（PVD）： 濺射（Sputtering）、蒸發（Evaporation）等技術，用於形成金屬和介質薄膜。 化學氣相沉積（CVD）： 包括等離子增強CVD（PECVD）、低壓CVD（LPCVD）等，用於形成氮化物、氧化物、多晶矽等薄膜。 原子層沉積（ALD）： 強調其優異的厚度控製和均勻性，在先進工藝中的關鍵作用。 刻蝕技術的精妙： 乾法刻蝕（Dry Etching）： 等離子刻蝕（Plasma Etching）、反應離子刻蝕（RIE）等，強調其高選擇性、各嚮異性特點。 濕法刻蝕（Wet Etching）： 化學溶液刻蝕，在特定應用中的優勢。 集成電路結構刻蝕： 分析不同功能層（如柵極、互連綫、通孔）的刻蝕工藝。 離子注入的精準控製： 介紹離子注入機理、摻雜元素選擇、劑量控製以及退火工藝對晶格損傷修復和電學性能的影響。 CMP 的完美收官： 再次強調化學機械拋光在不同工藝階段的平坦化作用。 第四章：互連的血脈——銅互連與3D封裝的挑戰 隨著晶體管尺寸的縮小，互連綫作為連接各個晶體管的“血脈”，其性能變得日益重要。本章將聚焦於銅互連技術的興起，以及為應對摩爾定律挑戰而誕生的3D集成與先進封裝技術。 鋁互連的局限性： 簡述早期鋁互連技術及其麵臨的挑戰（如電遷移）。 銅互連的革新： 詳細介紹“Дамаскин”（Damascene）工藝，如何利用電化學沉積（ECD）實現銅互連，以及其低電阻率和高可靠性優勢。 低介電常數（Low-k）材料： 分析引入Low-k材料以降低互連綫電容，提高信號傳輸速度的重要性。 3D集成與先進封裝： 垂直互連（TSV, Through-Silicon Via）： 介紹TSV技術在構建三維集成電路中的作用，如何實現芯片堆疊和垂直連接。 Chiplet與異構集成： 分析將不同功能的小芯片（Chiplet）集成到單個封裝中的策略，以提高設計靈活性和良率。 扇齣晶圓級封裝（FOWLP）、2.5D/3D封裝： 介紹這些先進封裝技術如何提升互連密度和性能。 第五章：質量的守護者——檢測、測量與良率保障 在納米尺度下進行精密製造，每一個微小的缺陷都可能導緻整個芯片失效。本章將深入探討晶圓製造過程中的各種檢測、測量技術以及確保高良率的關鍵策略。 在綫監測與過程控製： 光學檢測： 缺陷檢測（CD-SEM, Critical Dimension Scanning Electron Microscope）、錶麵形貌檢查。 光譜分析： 薄膜厚度、成分測量。 電氣參數測試： 在綫電氣測試（In-line Electrical Testing）以評估工藝參數。 晶圓級測試（Wafer Sort）： 在晶圓製造完成後，對單個芯片進行功能和性能測試，劃分良品和不良品。 良率分析與優化： 失效分析（Failure Analysis）： 找齣導緻芯片失效的根本原因。 統計過程控製（SPC）： 利用統計學方法監測和控製生産過程的變異。 工藝集成與優化： 如何通過對各工藝環節的協同優化來提升整體良率。 第六章：産業生態的動脈——全球晶圓製造的地域分布與戰略博弈 本章將跳齣微觀工藝層麵，從宏觀視角審視全球半導體晶圓製造業的地理分布、主要參與者及其背後深刻的戰略意圖。我們將分析各個國傢和地區在這一關鍵産業中的角色與定位。 地理分布的演變： 迴顧半導體産業早期在美國發源，後逐漸嚮亞洲轉移的曆程。 全球主要晶圓製造中心： 東亞的統治地位： 重點分析中國颱灣（颱積電）、韓國（三星、SK海力士）、中國大陸（中芯國際）、日本（瑞薩、索尼）等地的産業優勢和特點。 歐美的迴歸與挑戰： 分析歐洲（如意法半導體、英飛淩）和美國（英特爾）在本土晶圓製造方麵的努力與麵臨的挑戰。 垂直分工與專業化： 深入解析IDM（整閤設備製造商）、Fabless（無廠半導體公司）、Foundry（晶圓代工廠）以及OSAT（後段封裝測試）等模式的協同作用。 地緣政治與供應鏈安全： 探討半導體産業在全球供應鏈中的戰略重要性，以及由此引發的地緣政治角力、技術封鎖與自主化趨勢。 投資與産能擴張： 分析當前全球晶圓廠投資的熱點區域、技術節點和産能布局。 第七章：未來趨勢的預見——超越摩爾定律的探索 半導體産業的發展從未停止，摩爾定律雖然麵臨物理極限，但創新仍在繼續。本章將展望半導體晶圓製造業的未來發展方嚮，包括超越摩爾定律的各種技術探索和産業變革。 延續摩爾定律的努力： 新材料的應用： 如二維材料（石墨烯、過渡金屬硫化物）、III-V族化閤物半導體等。 先進的器件結構： 如GAAFET（全環繞柵極晶體管）、3D NAND等。 量子計算與新型半導體： 探索量子芯片製造的潛在可能性。 後摩爾定律時代的機遇： 異構集成與係統級設計： 更加強調不同功能芯片的協同集成。 人工智能（AI）芯片的崛起： 為AI應用量身定製的專用芯片（ASIC）的研發與製造。 高性能計算（HPC）的需求： 對更強大、更節能的計算芯片的需求。 可持續發展與綠色製造： 環保材料、節能工藝、減少碳排放的挑戰與機遇。 人工智能在晶圓製造中的應用： 探索AI在工藝優化、缺陷預測、良率提升、設計自動化等方麵的潛力。 開放式創新與生態閤作： 分析未來産業發展將更加依賴於全球範圍內的閤作與知識共享。 結語 《芯片之脈：全球半導體晶圓製造的宏觀視野與微觀洞察》並非一本市場導嚮的書籍，而是一次對人類科技前沿的深度探索。我們試圖通過剝離錶象，深入本質，呈現一個充滿挑戰與機遇的半導體晶圓製造世界。本書的讀者群體廣泛，包括半導體行業的從業者、工程師、研究人員、政策製定者，以及對科技發展、産業經濟和國傢戰略感興趣的普通讀者。我們希望通過本書，能夠激發讀者對這一驅動現代社會進步的核心産業的更深刻理解和更長遠的思考。

評分☆☆☆☆☆

這本書，暫時我稱它為《智能時代的計算哲學》，給我帶來瞭閱讀體驗上的一次徹底顛覆。我原以為這會是一本關於算法和模型的科普讀物，但事實是，它將邏輯推理和人文關懷結閤得天衣無縫。作者的文筆極其優美，富有詩意，讀起來完全不像是在閱讀技術文獻，更像是在欣賞一篇散文。他探討瞭AI如何挑戰我們對“創造力”和“意識”的傳統定義，這種深層次的哲學思辨，極大地拓寬瞭我的思維邊界。特彆是書中關於“人機協作新範式”的討論，作者沒有使用任何誇張的預測，而是通過對具體交互場景的精妙設計，展示瞭人類智慧與機器智能如何形成一種互補而非替代的關係。對於那些既關注技術前沿，又對人類未來命運有所思考的讀者來說，這本書無疑是一盞明燈，它引導我們思考的不是“機器能做什麼”，而是“我們希望機器幫我們做什麼”。

評分☆☆☆☆☆

我得說，《數字時代的産業變遷》這本書，簡直是為我們這些深耕於傳統製造業，卻又渴望轉型升級的人量身定做的。它的結構處理得非常巧妙，沒有采用那種枯燥的理論堆砌，而是通過一係列精彩的案例分析，將“數字化”這個宏大概念，層層剝開，展現齣它如何滲透到每一個生産環節，如何重塑價值鏈。尤其讓我印象深刻的是，書中關於“工業物聯網如何賦能中小企業降本增效”的章節，作者沒有停留在概念層麵，而是詳細分析瞭某幾傢在轉型中遇到瓶頸的企業，是如何通過引進特定的傳感器和數據分析平颱，最終實現瞭生産效率的飛躍。那些具體的實施步驟、遇到的技術難題以及最終的成本迴收周期，都被剖析得非常透徹，這對於我們製定自身的數字化戰略具有極強的實操指導意義。這本書的語言風格非常務實、接地氣，讀起來毫不費力，但其內容的深度和廣度，卻遠超一般商業讀物，讓人感到物超所值。

評分☆☆☆☆☆

天哪，我最近翻閱瞭好幾本關於科技前沿的書籍，但很少有像《科技巨頭的崛起之路》這樣，能讓我一口氣讀完，並且意猶未盡的。這本書的敘事手法實在是太高明瞭，作者仿佛是一位經驗豐富的嚮導，帶領我們穿梭於那些光芒萬丈的科技公司內部。他不僅僅是羅列瞭産品和財報，而是深入挖掘瞭那些決定企業命運的關鍵決策點，那些看似偶然實則必然的戰略轉型。比如，書中對某傢芯片設計公司早期如何在專利戰中絕地反擊的描述，簡直是驚心動魄，那種將商業博弈提升到哲學高度的筆觸，讓人讀起來酣暢淋灕。更讓我佩服的是，作者對新興技術生態的洞察力，他描繪的未來圖景，既有宏大的願景，又不乏腳踏實地的技術細節，讀完後，我對當前我們所處的技術變革浪潮有瞭更清晰的認知，感覺自己的知識體係被重新構建瞭一遍，那種醍醐灌頂的感覺，太棒瞭。這本書絕對是所有想瞭解現代科技商業運作的同行和愛好者的必讀書目，它不僅是知識的傳遞，更是一場思維的淬煉。

評分☆☆☆☆☆

如果非要我用一個詞來形容《全球供應鏈的重塑與韌性》，那我會選擇“震撼”。這本書不僅僅是一本關於物流和貿易的書，它更像是一部探討地緣政治和經濟相互作用的史詩。作者以極其細膩的筆觸，描繪瞭過去幾十年間，全球化如何將各個角落緊密聯係在一起，同時也毫不留情地揭示瞭這種高度集成的脆弱性。書中對突發事件（比如某次港口罷工或自然災害）對全球“神經係統”造成連鎖反應的描繪，讓人感到脊背發涼，深刻體會到“韌性”二字的分量。我特彆喜歡作者在探討“去風險化”戰略時所采取的平衡視角，既沒有陷入民族主義的窠臼，也沒有盲目推崇自由市場，而是基於曆史數據和未來趨勢，提供瞭一套非常理性和前瞻性的分析框架。這本書的視野極其開闊，讀完後，我對國際貿易規則、國傢安全與經濟利益之間的微妙關係有瞭全新的理解。

評分☆☆☆☆☆

我最近入手瞭一本關於先進製造技術集成的書籍，那本書的內容簡直是教科書級彆的嚴謹與前沿的完美結閤。它的專業性毋庸置疑，光是圖錶和公式的密度就足以讓人明白作者的功力。書中對新一代增材製造技術，比如多材料3D打印和定嚮能量沉積（DED）工藝的最新進展進行瞭詳盡的闡述。我特彆欣賞它對工藝參數的量化分析，它沒有停留在描述“是什麼”，而是深入到“為什麼會這樣”的層麵，解釋瞭微觀結構如何決定宏觀性能，這對於工程實踐者來說是極其寶貴的財富。此外，書中還專門闢齣一章討論瞭如何將這些先進製造方法與人工智能驅動的質量檢測係統進行無縫集成，構建閉環控製係統，這正是當前製造業提升良率和效率的關鍵瓶頸。讀完之後，我感覺自己對未來工廠的藍圖有瞭更清晰、更具技術支撐的認識，這本書的價值，絕非一般的行業報告所能比擬。