全球半导体晶圆制造业版图 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 北京群洲文化专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29685641333

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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章世界晶圆产能十大公司
三星电子半导体事业部
台湾积体电路制造股份有限公司
美光科技有限公司
东芝电子设备与元件事业
鲜京海力士有限公司
英特尔有限公司
格罗方德有限公司
意法半导体有限公司
联华电子股份有限公司
德州仪器有限公司
第二章中国篇
元隆电子股份有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亚太优势微系统股份有限公司
北京燕东微电子有限公司
宁波比亚迪半导体有限公司
华润微电子有限公司
长沙创芯集成电路有限公司
常熟市聚芯半导体科技有限公司
华越微电子有限公司
中国振华电子集团有限公司
重庆中科渝芯电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
汉磊科技股份有限公司
福建安特微电子有限公司
福建福顺微电子有限公司
常州银河电器有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
国高（淄博）微系统科技有限公司
杭州士兰集成有限公司
美泰电子科技有限公司
和舰科技（苏州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
黄山电器有限责任公司
华亚科技股份有限公司
江苏东晨电子科技有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
江阴新顺微电子有限公司
吉林华微电子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏电子股份有限公司
巨晶电子股份有限公司
苏州工业园区纳米产业研究院有限公司微纳制造分公司
台湾茂硅电子股份有限公司
广州南科集成电子有限公司
南通明芯微电子有限公司
南亚科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
强茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
兴华半导体有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
中航（重庆）微电子有限公司
苏州同冠微电子有限公司
台湾半导体股份有限公司
湖北台基半导体股份有限公司
全讯科技股份有限公司
世界先进集成电路股份有限公司
联颖光电股份有限公司
稳懋半导体股份有限公司
华邦电子股份有限公司
武汉高德红外股份有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
西安卫光科技有限公司
西安西岳电子技术有限公司
扬州晶新微电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
宜兴市环洲微电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
第三章海外篇
矽兰纳半导体有限公司
奥地利微电子有限公司
积分半导体有限公司
策亦科技有限公司
麦莱恩有限公司
泰瑞达德尔萨有限公司
维特微机械有限公司
三思光电有限公司
沃缔斯半导体有限公司
米斯特有限公司
欧微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微系统有限公司
联合微波半导体有限公司
博世有限公司
艾尔默斯半导体有限公司
英飞凌科技有限公司
创新高性能微电子有限公司
伊克斯有限公司
微晶服务有限公司
普莱玛半导体有限公司
碳化硅晶体公司
爱克斯半导体有限公司
巴拉特电子有限公司
半导体实验室
塔尔杰智有限公司
兰代工有限公司
旭化成微系统有限公司
佳能有限公司
日本电装有限公司
富士电机控股株式会社
富士通半导体有限公司
日立功率半导体株式会社
拉皮斯半导体有限公司
三菱电机半导体事业部
三美电机有限公司
村田制作所株式会社
新日本无线有限公司
日本国际电子股份有限公司
奥林巴斯光学有限公司
欧姆龙有限公司
飞尼特半导体有限公司
瑞萨电子株式会社
理光电子有限公司
罗姆半导体有限公司
精工爱普生微系统部门
新电元有限公司
索尼半导体有限公司
东光有限公司
塔尔松下半导体有限公司
丰田汽车有限公司
东部高科有限公司
开益禧有限公司
光电子有限公司
美格纳半导体有限公司
矽佳（马来西亚）有限公司
米莫斯半导体有限公司
勇狮有限公司
恩智浦半导体有限公司
森索螺有限公司
安腾有限公司
米克朗有限公司
微机械科技公司
硅系统制造有限公司
南非微电子有限公司
亚卡创有限公司
燧石微系统有限公司
阿西亚布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微电子有限公司
徽开半导体有限公司
泰国微电子中心
英国航空系统公司
丹尼克斯电源有限公司
赛微有限公司
贰隧有限公司
安捷讯有限公司
万国半导体有限公司
安吉利有限公司
旺德诺半导体有限公司
安特梅尔有限公司
安华高科有限公司
柏恩有限公司
合成光电有限公司
科锐有限公司
赛普拉斯有限公司
达尔科技有限公司
仙童半导体有限公司
飞思卡尔半导体有限公司
基因碳化硅有限公司
环宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韦尔有限公司
休斯实验室有限公司
艾姆闪存有限公司
创微科技有限公司
英特矽尔有限公司
艾赛斯有限公司
开亚姆有限公司
是德科技有限公司
奇思传感器有限公司
科科莫半导体有限公司
库立特半导体有限公司
凌力尔特有限公司
力特有限公司
卢蒙图有限公司
鲁纳创新有限公司
马康科技有限公司
美信集成产品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
诺斯洛普·格鲁门有限公司
诺瓦谛有限公司
奥兰若有限公司
安森美半导体有限公司
极线半导体有限公司
普林斯顿光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
罗格谷微电子有限公司
森思隆半导体有限公司
矽微有限公司
思佳讯有限公司
索里隆元件有限公司
扎塔有限公司’
特思半导体有限公司
联合碳化硅有限公司
通用半导体有限公司
通用科技有限公司
威克国际有限公司
威世国际有限公司
伏倍有限公司
第四章附录

作者介绍

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文摘

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序言

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《芯片之脉：全球半导体晶圆制造的宏观视野与微观洞察》 内容概述 本书并非一本关于“全球半导体晶圆制造业版图”的电子工业出版社出版物的详细介绍或复述，而是独立创作的一部深入剖析半导体晶圆制造业复杂生态系统的研究报告。我们将从更广阔的视角出发，以严谨的学术态度和清晰的逻辑，描绘出这一关键产业波澜壮阔的发展图景，揭示其核心技术、战略布局、市场动态以及未来的发展趋势。本书旨在为读者提供一个全面、深入且前瞻性的理解框架，助您洞察半导体产业的过去、现在与未来。 第一章：晶圆制造的基石——从硅到复杂芯片的炼金术 本章将追溯半导体晶圆制造的历史脉络，从早期对锗等材料的探索，到硅作为主流半导体材料的崛起。我们将详细阐述硅晶圆的制备过程，包括高纯度硅的提纯、单晶硅的生长（如柴可拉斯基法）、晶锭的切片、研磨、抛光等一系列精密工艺，强调每一个环节对最终芯片性能的影响。 硅的起源与演进： 探索硅的自然属性，为何它能成为半导体产业的宠儿。 单晶硅的诞生： 详细解析拉晶工艺（Czochralski Process）的原理、关键参数控制以及对晶体质量的要求。 晶圆的加工： 深入介绍切片、研磨、抛光等物理加工技术，以及化学机械抛光（CMP）在实现原子级平整度中的作用。 晶圆尺寸的演变： 分析不同尺寸晶圆（如12英寸、18英寸）对生产效率、成本和技术挑战的影响。 第二章：光刻技术的极限挑战——在纳米尺度上“雕刻”世界 光刻技术是晶圆制造中最核心、最复杂也最昂贵的工艺环节。本章将重点解析光刻技术的原理、发展历程及其所面临的物理极限。我们将深入探讨不同代际的光刻技术，如深紫外（DUV）光刻，以及目前正处于研发前沿的极紫外（EUV）光刻技术。 光刻原理概览： 介绍光学成像、曝光、显影等基本概念。 DUV光刻的演进： 分析KrF（248nm）和ArF（193nm）光刻机的技术进步，以及多重曝光（Multi-Patterning）技术的出现。 EUV光刻的革命： 详细阐述EUV光刻（13.5nm）的技术突破，包括光源、反射镜、光掩模等关键组件的挑战，以及其对先进制程节点的重要性。 光刻胶与掩模版： 介绍光刻胶的化学原理，以及高精度掩模版（Mask）的制造工艺。 计算光刻： 探讨先进光刻技术中，如何通过复杂的算法和软件来优化曝光过程，克服衍射和干涉效应。 第三章：堆叠的艺术——薄膜沉积、刻蚀与离子注入的精密协作 除了光刻，薄膜沉积、刻蚀和离子注入是构建三维集成电路结构的关键技术。本章将详细介绍这些工艺的原理、设备以及在不同层级构建中的应用。 薄膜沉积的多样性： 物理气相沉积（PVD）： 溅射（Sputtering）、蒸发（Evaporation）等技术，用于形成金属和介质薄膜。 化学气相沉积（CVD）： 包括等离子增强CVD（PECVD）、低压CVD（LPCVD）等，用于形成氮化物、氧化物、多晶硅等薄膜。 原子层沉积（ALD）： 强调其优异的厚度控制和均匀性，在先进工艺中的关键作用。 刻蚀技术的精妙： 干法刻蚀（Dry Etching）： 等离子刻蚀（Plasma Etching）、反应离子刻蚀（RIE）等，强调其高选择性、各向异性特点。 湿法刻蚀（Wet Etching）： 化学溶液刻蚀，在特定应用中的优势。 集成电路结构刻蚀： 分析不同功能层（如栅极、互连线、通孔）的刻蚀工艺。 离子注入的精准控制： 介绍离子注入机理、掺杂元素选择、剂量控制以及退火工艺对晶格损伤修复和电学性能的影响。 CMP 的完美收官： 再次强调化学机械抛光在不同工艺阶段的平坦化作用。 第四章：互连的血脉——铜互连与3D封装的挑战 随着晶体管尺寸的缩小，互连线作为连接各个晶体管的“血脉”，其性能变得日益重要。本章将聚焦于铜互连技术的兴起，以及为应对摩尔定律挑战而诞生的3D集成与先进封装技术。 铝互连的局限性： 简述早期铝互连技术及其面临的挑战（如电迁移）。 铜互连的革新： 详细介绍“Дамаскин”（Damascene）工艺，如何利用电化学沉积（ECD）实现铜互连，以及其低电阻率和高可靠性优势。 低介电常数（Low-k）材料： 分析引入Low-k材料以降低互连线电容，提高信号传输速度的重要性。 3D集成与先进封装： 垂直互连（TSV, Through-Silicon Via）： 介绍TSV技术在构建三维集成电路中的作用，如何实现芯片堆叠和垂直连接。 Chiplet与异构集成： 分析将不同功能的小芯片（Chiplet）集成到单个封装中的策略，以提高设计灵活性和良率。 扇出晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D封装： 介绍这些先进封装技术如何提升互连密度和性能。 第五章：质量的守护者——检测、测量与良率保障 在纳米尺度下进行精密制造，每一个微小的缺陷都可能导致整个芯片失效。本章将深入探讨晶圆制造过程中的各种检测、测量技术以及确保高良率的关键策略。 在线监测与过程控制： 光学检测： 缺陷检测（CD-SEM, Critical Dimension Scanning Electron Microscope）、表面形貌检查。 光谱分析： 薄膜厚度、成分测量。 电气参数测试： 在线电气测试（In-line Electrical Testing）以评估工艺参数。 晶圆级测试（Wafer Sort）： 在晶圆制造完成后，对单个芯片进行功能和性能测试，划分良品和不良品。 良率分析与优化： 失效分析（Failure Analysis）： 找出导致芯片失效的根本原因。 统计过程控制（SPC）： 利用统计学方法监测和控制生产过程的变异。 工艺集成与优化： 如何通过对各工艺环节的协同优化来提升整体良率。 第六章：产业生态的动脉——全球晶圆制造的地域分布与战略博弈 本章将跳出微观工艺层面，从宏观视角审视全球半导体晶圆制造业的地理分布、主要参与者及其背后深刻的战略意图。我们将分析各个国家和地区在这一关键产业中的角色与定位。 地理分布的演变： 回顾半导体产业早期在美国发源，后逐渐向亚洲转移的历程。 全球主要晶圆制造中心： 东亚的统治地位： 重点分析中国台湾（台积电）、韩国（三星、SK海力士）、中国大陆（中芯国际）、日本（瑞萨、索尼）等地的产业优势和特点。 欧美的回归与挑战： 分析欧洲（如意法半导体、英飞凌）和美国（英特尔）在本土晶圆制造方面的努力与面临的挑战。 垂直分工与专业化： 深入解析IDM（整合设备制造商）、Fabless（无厂半导体公司）、Foundry（晶圆代工厂）以及OSAT（后段封装测试）等模式的协同作用。 地缘政治与供应链安全： 探讨半导体产业在全球供应链中的战略重要性，以及由此引发的地缘政治角力、技术封锁与自主化趋势。 投资与产能扩张： 分析当前全球晶圆厂投资的热点区域、技术节点和产能布局。 第七章：未来趋势的预见——超越摩尔定律的探索 半导体产业的发展从未停止，摩尔定律虽然面临物理极限，但创新仍在继续。本章将展望半导体晶圆制造业的未来发展方向，包括超越摩尔定律的各种技术探索和产业变革。 延续摩尔定律的努力： 新材料的应用： 如二维材料（石墨烯、过渡金属硫化物）、III-V族化合物半导体等。 先进的器件结构： 如GAAFET（全环绕栅极晶体管）、3D NAND等。 量子计算与新型半导体： 探索量子芯片制造的潜在可能性。 后摩尔定律时代的机遇： 异构集成与系统级设计： 更加强调不同功能芯片的协同集成。 人工智能（AI）芯片的崛起： 为AI应用量身定制的专用芯片（ASIC）的研发与制造。 高性能计算（HPC）的需求： 对更强大、更节能的计算芯片的需求。 可持续发展与绿色制造： 环保材料、节能工艺、减少碳排放的挑战与机遇。 人工智能在晶圆制造中的应用： 探索AI在工艺优化、缺陷预测、良率提升、设计自动化等方面的潜力。 开放式创新与生态合作： 分析未来产业发展将更加依赖于全球范围内的合作与知识共享。 结语 《芯片之脉：全球半导体晶圆制造的宏观视野与微观洞察》并非一本市场导向的书籍，而是一次对人类科技前沿的深度探索。我们试图通过剥离表象，深入本质，呈现一个充满挑战与机遇的半导体晶圆制造世界。本书的读者群体广泛，包括半导体行业的从业者、工程师、研究人员、政策制定者，以及对科技发展、产业经济和国家战略感兴趣的普通读者。我们希望通过本书，能够激发读者对这一驱动现代社会进步的核心产业的更深刻理解和更长远的思考。

评分☆☆☆☆☆

如果非要我用一个词来形容《全球供应链的重塑与韧性》，那我会选择“震撼”。这本书不仅仅是一本关于物流和贸易的书，它更像是一部探讨地缘政治和经济相互作用的史诗。作者以极其细腻的笔触，描绘了过去几十年间，全球化如何将各个角落紧密联系在一起，同时也毫不留情地揭示了这种高度集成的脆弱性。书中对突发事件（比如某次港口罢工或自然灾害）对全球“神经系统”造成连锁反应的描绘，让人感到脊背发凉，深刻体会到“韧性”二字的分量。我特别喜欢作者在探讨“去风险化”战略时所采取的平衡视角，既没有陷入民族主义的窠臼，也没有盲目推崇自由市场，而是基于历史数据和未来趋势，提供了一套非常理性和前瞻性的分析框架。这本书的视野极其开阔，读完后，我对国际贸易规则、国家安全与经济利益之间的微妙关系有了全新的理解。

评分☆☆☆☆☆

我最近入手了一本关于先进制造技术集成的书籍，那本书的内容简直是教科书级别的严谨与前沿的完美结合。它的专业性毋庸置疑，光是图表和公式的密度就足以让人明白作者的功力。书中对新一代增材制造技术，比如多材料3D打印和定向能量沉积（DED）工艺的最新进展进行了详尽的阐述。我特别欣赏它对工艺参数的量化分析，它没有停留在描述“是什么”，而是深入到“为什么会这样”的层面，解释了微观结构如何决定宏观性能，这对于工程实践者来说是极其宝贵的财富。此外，书中还专门辟出一章讨论了如何将这些先进制造方法与人工智能驱动的质量检测系统进行无缝集成，构建闭环控制系统，这正是当前制造业提升良率和效率的关键瓶颈。读完之后，我感觉自己对未来工厂的蓝图有了更清晰、更具技术支撑的认识，这本书的价值，绝非一般的行业报告所能比拟。

评分☆☆☆☆☆

我得说，《数字时代的产业变迁》这本书，简直是为我们这些深耕于传统制造业，却又渴望转型升级的人量身定做的。它的结构处理得非常巧妙，没有采用那种枯燥的理论堆砌，而是通过一系列精彩的案例分析，将“数字化”这个宏大概念，层层剥开，展现出它如何渗透到每一个生产环节，如何重塑价值链。尤其让我印象深刻的是，书中关于“工业物联网如何赋能中小企业降本增效”的章节，作者没有停留在概念层面，而是详细分析了某几家在转型中遇到瓶颈的企业，是如何通过引进特定的传感器和数据分析平台，最终实现了生产效率的飞跃。那些具体的实施步骤、遇到的技术难题以及最终的成本回收周期，都被剖析得非常透彻，这对于我们制定自身的数字化战略具有极强的实操指导意义。这本书的语言风格非常务实、接地气，读起来毫不费力，但其内容的深度和广度，却远超一般商业读物，让人感到物超所值。

评分☆☆☆☆☆

天哪，我最近翻阅了好几本关于科技前沿的书籍，但很少有像《科技巨头的崛起之路》这样，能让我一口气读完，并且意犹未尽的。这本书的叙事手法实在是太高明了，作者仿佛是一位经验丰富的向导，带领我们穿梭于那些光芒万丈的科技公司内部。他不仅仅是罗列了产品和财报，而是深入挖掘了那些决定企业命运的关键决策点，那些看似偶然实则必然的战略转型。比如，书中对某家芯片设计公司早期如何在专利战中绝地反击的描述，简直是惊心动魄，那种将商业博弈提升到哲学高度的笔触，让人读起来酣畅淋漓。更让我佩服的是，作者对新兴技术生态的洞察力，他描绘的未来图景，既有宏大的愿景，又不乏脚踏实地的技术细节，读完后，我对当前我们所处的技术变革浪潮有了更清晰的认知，感觉自己的知识体系被重新构建了一遍，那种醍醐灌顶的感觉，太棒了。这本书绝对是所有想了解现代科技商业运作的同行和爱好者的必读书目，它不仅是知识的传递，更是一场思维的淬炼。

评分☆☆☆☆☆

这本书，暂时我称它为《智能时代的计算哲学》，给我带来了阅读体验上的一次彻底颠覆。我原以为这会是一本关于算法和模型的科普读物，但事实是，它将逻辑推理和人文关怀结合得天衣无缝。作者的文笔极其优美，富有诗意，读起来完全不像是在阅读技术文献，更像是在欣赏一篇散文。他探讨了AI如何挑战我们对“创造力”和“意识”的传统定义，这种深层次的哲学思辨，极大地拓宽了我的思维边界。特别是书中关于“人机协作新范式”的讨论，作者没有使用任何夸张的预测，而是通过对具体交互场景的精妙设计，展示了人类智慧与机器智能如何形成一种互补而非替代的关系。对于那些既关注技术前沿，又对人类未来命运有所思考的读者来说，这本书无疑是一盏明灯，它引导我们思考的不是“机器能做什么”，而是“我们希望机器帮我们做什么”。