Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郭勇 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• PCB設計
• 電路設計
• 電子工程
• 教程
• 印製電路闆
• SP2
• 設計入門
• 軟件操作
• 電路闆設計

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111266082

商品編碼：29702608366

包裝：平裝

齣版時間：2009-04-01

基本信息

書名:Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計教程

定價：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:郭勇

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2009-04-01

ISBN：9787111266082

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.363kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要介紹瞭使用Protel DXP 2004 SP2進行印製電路闆（PrintedCircuit Board，PCB）設計應具備的知識，包括原理圖設計、印製電路闆設計及元件庫設計等。全書通過對實際産品PCB的解剖和仿製，突齣案例的實用性、綜閤性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應用，具備：PCB的設計能力。全書內容豐富，配閤案例由淺人深，逐步提高讀者的設計能力。每章後均配備瞭詳細的實訓項目，便於讀者操作練習。
　　本書可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材，也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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探索PCB設計的奧秘：一本融閤理論與實踐的深度指南 在電子産品日新月異的今天，印刷電路闆（PCB）作為連接所有電子元器件的“骨骼”，其設計水平直接關係到産品的性能、可靠性與成本。本書旨在為廣大電子愛好者、在校學生以及初入PCB設計領域的工程師們提供一份全麵而深入的學習資料。我們不拘泥於某一特定軟件版本，而是緻力於解析PCB設計過程中最核心、最普遍適用的原理與方法，助您構建堅實的理論基礎，掌握靈活高效的設計技巧，最終獨立完成高品質的PCB設計。 本書內容涵蓋廣泛，結構清晰，循序漸進： 第一部分：PCB設計基礎與理論解析 在深入軟件操作之前，理解PCB設計背後的基本原理至關重要。本部分將帶您係統梳理PCB設計的核心概念，為後續的學習打下堅實的基礎。 1. 電子電路基礎迴顧： 元件的理解： 深入探討各類電子元器件的物理特性、電氣參數及其在電路中的作用。我們將從最基本的電阻、電容、電感齣發，逐步深入到二極管、三極管、MOSFET、運算放大器、集成電路等復雜元件。不僅會介紹其符號和封裝，更會講解其工作原理、選型考量以及在PCB布局時需要注意的電氣特性。 電路原理圖的閱讀與理解： 學會準確閱讀和分析復雜的電路原理圖是PCB設計的首要步驟。本章將詳細講解各種電路符號的含義，導綫連接的邏輯，以及如何通過原理圖理解信號的流嚮和功能。我們將通過豐富的實例，解析常見電路模塊（如電源管理、信號處理、通信接口等）的原理圖，培養您快速抓住電路核心的功能性。 基本電氣定律與概念： 歐姆定律、基爾霍夫定律等基礎定律將貫穿PCB設計始終。本章將結閤實際應用，講解這些定律在PCB布綫、阻抗匹配、功耗計算等方麵的具體體現。同時，也將深入介紹信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等關鍵概念的初步認識，為後續更深入的探討鋪墊。 2. PCB基本構成與製造工藝簡介： PCB的層次結構： 深入解析單層闆、雙層闆、多層闆的結構特點、優缺點以及適用場景。我們將詳細介紹內層、外層、過孔、焊盤等基本組成部分，並解釋它們在信號傳輸和連接中的作用。 PCB的基材與覆銅闆： 瞭解不同基材（如FR-4、高頻闆材）的特性，及其對PCB性能的影響。介紹覆銅闆的類型和選擇，為後續進行閤理的闆材選型提供依據。 PCB製造流程概述： 盡管本書側重設計，但瞭解PCB的製造過程對於優化設計、提高可製造性（DFM）至關重要。本章將簡要介紹PCB從設計到成品的全過程，包括製版、鑽孔、沉金/噴锡、綠油、絲印等關鍵工藝，幫助您理解設計決策對製造環節的潛在影響。 PCB的命名規則與標準： 熟悉行業內通用的PCB命名規則和標準，有助於規範設計文檔，提高團隊協作效率。 3. PCB設計流程詳解： 從原理圖到PCB的轉化： 詳細闡述從電路原理圖到PCB物理布局的完整流程。我們將逐一解析原理圖導入、元件庫的創建與管理、網絡連接的導入、PCB文件的初始化等關鍵步驟。 PCB設計的核心階段： 本章將重點講解PCB設計的主要階段，包括： 元件封裝的定義與庫的建立： 如何精確定義元器件的物理尺寸、焊盤位置、絲印信息等，並構建規範、可復用的元件庫。 PCB闆框的繪製與尺寸設定： 根據産品外形、安裝需求，繪製精確的PCB闆框，設定尺寸、單位、精度等參數。 PCB的布局（Placement）： 這是影響PCB性能的關鍵步驟。我們將深入探討影響布局的各種因素，如信號流嚮、發熱元件的散熱、高頻器件的屏蔽、接口元件的集中、電源和地綫的閤理分布等。通過大量的案例分析，教授您如何優化布局，減少信號乾擾，提升整體性能。 PCB的布綫（Routing）： 布綫是PCB設計最耗時也最考驗技術的部分。本章將係統講解各種布綫規則和技巧，包括： 導綫寬度的選擇： 根據電流大小、阻抗要求、信號類型，計算和選擇閤適的導綫寬度。 過孔的設計與利用： 學習不同類型過孔（盲孔、埋孔、微過孔）的適用場景，以及如何閤理利用過孔進行信號層間跳轉，避免信號串擾。 差分信號的布綫： 詳細講解差分信號的布綫規則，如何保證等長、等阻抗、良好的耦閤，以應對高速信號傳輸的需求。 電源和地綫的布綫： 強調大電流地綫、電源綫的分離與閤並，以及“星型接地”、“單點接地”等概念的應用。 蛇形綫、等長綫的應用： 講解在需要精確時序控製的情況下，如何通過蛇形綫實現信號的時序匹配。 手工布綫與自動布綫： 在介紹自動布綫功能的同時，更強調手工布綫的優勢和必要性，以及如何結閤兩者提高效率和質量。 DRC（Design Rule Check）檢查： 詳細介紹DRC檢查的作用，以及各種設計規則（如綫距、孔徑、焊盤與焊盤間距等）的設置和解讀。學會利用DRC檢查，發現並修正設計中的潛在錯誤。 BOM（Bill of Materials）的生成： 學習如何生成規範的BOM清單，作為物料采購和生産的依據。 光繪文件的輸齣（Gerber文件）： 講解Gerber文件的生成規則和各個文件的作用，為PCB製造提供必要的數據。 第二部分：進階PCB設計技巧與實踐 在掌握瞭基礎知識後，本部分將引導您深入探索更復雜、更具挑戰性的PCB設計領域。 1. 高速PCB設計理論與實踐： 信號完整性（SI）深入解析： 探討信號在PCB上傳輸過程中可能齣現的反射、串擾、振鈴等問題。講解阻抗匹配、端接電阻、信號隔離等解決SI問題的關鍵技術。 電源完整性（PI）的重要性： 分析電源綫上的噪聲、壓降等對電路性能的影響。學習如何通過去耦電容、電源平麵、濾波電路等手段改善PI。 高速接口的設計考量： 針對USB、DDR、HDMI等高速接口，介紹其特殊的PCB設計要求，如差分對布綫、眼圖分析、阻抗控製等。 EMC/EMI設計原則： 講解電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）的基本原理，以及如何在PCB設計階段采取措施，降低産品的電磁輻射，提高抗乾擾能力。包括布綫技巧、屏蔽設計、接地策略等。 2. 射頻（RF）PCB設計入門： RF PCB的基本特性： 介紹RF PCB與常規PCB在材料、結構、阻抗控製等方麵的顯著區彆。 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的構建： 講解如何在PCB上實現精確的傳輸綫，以保證RF信號的穩定傳輸。 RF元件的布局與布綫： 重點關注RF元件的布局原則，如何避免串擾，以及RF信號的屏蔽。 3. PCB設計中的關鍵考量： 可製造性設計（DFM）： 詳細講解在設計過程中應遵循的可製造性原則，以降低PCB生産成本，提高良品率。包括閤理的焊盤尺寸、間距、過孔設計、開窗等。 可測試性設計（DFT）： 介紹如何在PCB設計中加入測試點，方便後續的功能測試和故障診斷。 散熱設計： 對於發熱量較大的元器件，講解如何通過散熱器、銅皮、風扇等手段進行散熱，保證産品穩定運行。 功耗與電源分配： 如何根據電路的功耗需求，閤理分配電源，避免局部過載，並優化電源網絡的效率。 4. PCB庫的建立與管理： 元件庫的規範化： 講解如何創建標準化、可復用的PCB元件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、3D模型等。 封裝的精確定製： 針對特殊的元器件，如何精確繪製PCB封裝，保證與硬件的匹配。 元件庫的維護與更新： 建立良好的元件庫管理機製，確保設計數據的準確性。 第三部分：實踐操作與項目案例 理論知識的掌握最終需要通過實踐來鞏固。本部分將通過實際操作演示和經典項目案例，幫助您將所學知識融會貫通。 1. 經典PCB設計工具的功能介紹與使用技巧： 我們將選取幾款主流的PCB設計軟件（不限於特定版本），例如Altium Designer、Eagle、KiCad等，介紹其核心功能模塊，包括原理圖編輯、PCB布局、布綫、DRC檢查、 Gerber輸齣等。 針對軟件中的常用操作，提供詳細的步驟解析和快捷鍵技巧，幫助您提高設計效率。 講解如何自定義工具欄、快捷鍵，以及如何利用軟件的強大功能，如參數化設計、規則約束等。 2. 案例分析與實戰演練： 小型通用電路闆設計： 以一個簡單的LED驅動闆或電源模塊為例，帶領讀者從原理圖繪製、元件選擇、PCB布局、布綫到最終的Gerber輸齣，完成一個完整的PCB設計流程。 中等規模功能闆設計： 選擇一個包含微處理器、接口電路、電源管理等模塊的稍復雜電路闆，演示如何處理信號完整性、電源完整性問題，以及如何進行更精細的布局布綫。 高速數字電路闆設計實例： 針對一個包含DDR內存、PCIe接口的電路闆，重點講解差分信號的布綫、阻抗控製、時序匹配等關鍵技術。 嵌入式係統PCB設計： 介紹如何為嵌入式係統設計PCB，考慮接口的擴展性、功耗管理、外設的連接等。 3. 常見問題解答與故障排除： 整理PCB設計過程中常見的錯誤類型，如DRC報錯、布綫死鎖、焊盤重疊、絲印重疊等，並提供解決方案。 分享實際設計中可能遇到的各種問題，如元器件選型錯誤、封裝尺寸不匹配、信號串擾嚴重等，並給齣排查思路。 本書的特色： 理論與實踐並重： 既有深入的理論解析，又有詳實的實操指導，形成完整的知識閉環。 循序漸進的結構： 從基礎概念到高級技巧，由淺入深，適閤不同階段的學習者。 強調通用性： 專注於PCB設計方法論和核心原理，不受限於特定軟件版本，具有長期學習價值。 豐富的案例分析： 通過大量實例，將抽象的理論知識具象化，便於理解和應用。 注重設計思維： 引導讀者培養解決問題的能力，提升PCB設計的綜閤素養。 通過本書的學習，您將不再是軟件的“操作者”，而是PCB設計的“思考者”和“創造者”，能夠自信地應對各種復雜的PCB設計挑戰，設計齣滿足性能、成本、可靠性要求的優秀産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的最大收獲，是一種麵對未知的工程問題的解決思路。它不是一本快速入門手冊，而是一部需要沉下心來鑽研的工具書。我記得在學習多層闆信號層與參考層（Reference Plane）配閤使用時，書中提供瞭一個非常清晰的“鄰近原則”圖示，解釋瞭信號綫應該盡可能靠近其阻抗匹配的參考平麵，以及跨越分割（Split Plane）的嚴重後果。這種對電磁場在PCB上行為的直觀描述，極大地拓寬瞭我對“乾淨”設計的理解。讀完這本書，我感覺自己仿佛掌握瞭一套方法論，而不是僅僅學會瞭一套軟件命令。即便是後來我接觸到更先進的3D封裝設計或更復雜的射頻電路，這本書中建立的紮實基礎，比如關於封裝寄生參數的初步認識和走綫延遲的估算方法，依然是我進行初步設計判斷的可靠基準。它教會瞭我如何用工程師的眼光去看待每一條走綫和每一個焊盤。

評分☆☆☆☆☆

讓我印象非常深刻的是，這本書在講解原理的同時，非常注重項目實戰的完整流程。它不僅僅是教你如何畫綫、如何放置元件，更是模擬瞭一個從原理圖輸入、到網錶生成、再到最終 Gerber 文件輸齣的完整生命周期。在“設計收尾與交付”那一章，作者對DFM（可製造性設計）的要求進行瞭近乎苛刻的闡述。他列舉瞭大量因PCB設計不當而導緻批量生産失敗的案例分析，這對我觸動很大。我記得書中有一張圖，展示瞭如何通過調整阻焊（Solder Mask）的開口尺寸來優化波峰焊或迴流焊的焊點質量，這種對製造環節的深入考量，在當時市麵上的教程中是極為罕見的。它迫使讀者在設計之初就必須考慮到工廠的實際生産能力和成本控製，真正做到瞭將設計與製造緊密結閤。這種全局觀的培養，是任何純粹的軟件操作指南都無法替代的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常嚴謹、專業，但又不失親切感，像是有一位經驗極其豐富的工程師坐在你旁邊手把手教你。我尤其欣賞它在處理復雜工藝節點時的那種細緻入微。在講到BGA封裝引腳分配和扇齣（Fanout）策略時，我記得它提供瞭一整套係統性的方法論，而不是簡單地告訴你“把綫拉齣來”。它詳細比較瞭蛇形走綫、斜走綫以及L形走綫的各自優缺點，並結閤實際的信號類型（比如LVDS或DDR內存接口）給齣瞭最佳實踐建議。對我這個偏嚮高速數字電路設計的工程師來說，這些內容是至關重要的“內功心法”。這本書的排版也十分考究，關鍵的公式和設計規範都被用醒目的方式標注齣來，便於快速查閱和迴顧。很多其他教程在講解這些底層物理問題時往往一帶而過，但這本書卻毫不迴避地把工程上的難點攤開來討論，這種坦誠的態度讓我非常信賴它的內容質量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計給我留下瞭深刻的第一印象，那種帶著歲月痕跡的專業感撲麵而來。我記得當時是在一個電子技術論壇上偶然看到有人提到這本書，說它是那個時代PCB設計領域的“聖經”之一。雖然我當時已經接觸過一些EDA軟件，但總感覺理論基礎不夠紮實，尤其是在處理復雜多層闆和高速信號設計時，心裏沒底。拿到這本教程後，我立刻被它詳盡的結構吸引住瞭。它不像有些教程那樣隻停留在軟件操作的錶麵，而是花瞭大量的篇幅去解釋設計背後的電磁兼容性（EMC）原理和信號完整性（SI）的基礎概念。特彆是書中對不同層疊結構如何影響阻抗匹配的圖解分析，簡直是教科書級彆的清晰。我記得最開始學習Layout時，總是在地綫和電源分割上犯迷糊，這本書用大量的實例說明瞭“銅皮的藝術”——如何閤理地鋪設地平麵來提供一個低阻抗的迴流路徑。對於初學者來說，這種從理論到實踐的無縫銜接，極大地增強瞭我的設計信心，讓我不再是單純的“畫圖工匠”，而真正理解瞭為什麼這麼畫。那段時間，我幾乎是抱著它啃下來的，書頁的摺角和密密麻麻的筆記就是最好的證明。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我買這本書的時候，心裏是抱著一種“試試看”的心態的，畢竟2004年的軟件版本放到現在聽起來確實有點久遠瞭。我當時最擔心的是，這些基於老版本軟件的操作步驟會不會和現在流行的主流工具差異太大，導緻我學習瞭過時的技能。然而，實際閱讀體驗卻齣乎意料地好。這本書的作者顯然非常注重設計的通用性原則，而不是僅僅局限於軟件的某個特定菜單。比如，書中關於設計規則檢查（DRC）的講解，它不僅告訴你哪裏可以設置最小間距，更深入探討瞭這些間距設置背後的物理限製——比如不同工藝製程下介質層的耐壓能力和綫寬與電流的關係。這種對“為什麼”的深究，使得即使我現在使用最新的軟件版本，那些關於熱管理和散熱設計部分的章節依然具有極高的指導價值。特彆是關於熱過孔陣列（Thermal Via Array）的布局策略，書中的建議至今仍是行業內的黃金標準之一。這本書的價值在於它構建瞭一套完整的、基於物理原理的設計思維框架，而不是一套過時的操作手冊，這點非常難得。