电子工艺实习教程

电子工艺实习教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

罗辑 著
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店铺: 广影图书专营店
出版社: 重庆大学出版社
ISBN:9787562439028
商品编码:29704156839
包装:平装
出版时间:2007-04-01

具体描述

基本信息

书名:电子工艺实习教程

定价:18.00元

售价:12.2元,便宜5.8元,折扣67

作者:罗辑

出版社:重庆大学出版社

出版日期:2007-04-01

ISBN:9787562439028

字数

页码:181

版次:1

装帧:平装

开本

商品重量:0.422kg

编辑推荐


内容提要

《电子工艺实习教程》是按照高等学校电子工艺实习课程大纲的要求,根据编者多年从事电子工艺实习课程教学的经验和电子工艺的新发展而编写的。
《电子工艺实习教程》的组成系统是根据电子工艺实习的需要,本着“理论够用为度,重在实践”的精神而构建。全书共分9章,内容包括:安全用电常识、常用电子测试仪器的使用、电子元器件的识别与检测、焊接技术、印制电路板、电子技术文件及识图、整机工艺设计与生产、电子产品生产线及产品的环境试验、常规电子工艺实习项目。在附录中还对常规电子工艺实习项目进行了工艺分析和介绍。
《电子工艺实习教程》可作为高等学校各相关专业电子工艺实习教材,又可作为电类专业课程设计、项目训练、毕业设计、电子技术实践和创新的实用指导书。同时,也可供有关工程技术人员参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



《数字脉搏:现代电子系统设计与实现》 内容简介 在瞬息万变的科技浪潮中,电子技术扮演着核心驱动力的角色,深刻地改变着我们的生活、工作乃至整个社会的运作模式。从掌中轻巧的智能手机,到庞大复杂的工业自动化设备,再到精密无间的医疗诊断仪器,无不闪耀着电子工程师智慧的光芒。然而,将一个创新的电子概念转化为触手可及的真实产品,是一段充满挑战与乐趣的旅程。它不仅仅是电路图的绘制和元器件的堆砌,更是一门融合了理论知识、实践技能、系统思维和创新精神的综合艺术。 《数字脉搏:现代电子系统设计与实现》正是为了引领读者深入理解并掌握这一过程而精心编撰。本书并非传统意义上的“教程”,它不拘泥于单一实验的重复操作,也不局限于某个特定领域的基础知识灌输。相反,它以一种更宏观、更具前瞻性的视角,带您穿越电子技术发展的脉络,洞悉现代电子系统是如何从概念萌芽,经历严谨的设计、精巧的实现,最终走向成熟应用的。 本书的核心在于“系统”。我们认识到,在当今高度集成化的电子世界里,孤立地理解某个元器件或某段电路往往难以触及本质。一个完整的电子系统,是由众多相互关联、协同工作的子系统构成,每一个环节都至关重要。因此,本书将系统地剖析电子设计流程的各个关键阶段,从需求分析、概念设计、原理图设计、PCB布局布线,到嵌入式软件开发、硬件调试、系统集成与测试,每一个步骤都将得到深入浅出的阐释。 核心内容聚焦 系统化设计思维的培养: 本书强调“从宏观到微观,再从微观回到宏观”的设计理念。我们将引导读者建立起全局观,理解如何根据实际应用需求,拆解问题,定义系统架构,并合理分配资源。这包括对不同技术方案的权衡,对成本、性能、功耗、可靠性等指标的综合考量,以及对未来可扩展性和维护性的预设。 现代电子设计工具的深度应用: 现代电子设计离不开强大的EDA(Electronic Design Automation)工具。本书将重点介绍并演示主流设计软件在实际项目中的应用。这不仅仅是工具的表面操作介绍,更会深入讲解如何利用这些工具高效地完成原理图绘制、电路仿真、PCB设计(包括布局、布线、差分信号处理、电源完整性分析等)。我们将探讨不同工具的优劣势,以及如何根据项目需求选择最合适的工具链。 嵌入式系统核心技术的解析: 嵌入式系统是现代电子系统的灵魂。本书将深入探讨嵌入式硬件平台(如各种微控制器MCU、嵌入式处理器MPU)的选择、外围接口的设计与驱动开发,以及嵌入式操作系统的基本原理与应用。我们将涵盖传感器数据采集、执行器控制、通信协议(如UART, SPI, I2C, CAN, Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth)的实现,以及如何进行嵌入式软件的调试与优化。 信号完整性与电源完整性(SI/PI)的重要性: 随着信号频率的不断提升和器件密度的急剧增加,信号完整性和电源完整性已成为影响电子系统性能和稳定性的关键因素。本书将系统地讲解SI/PI的基本概念,分析可能出现的问题(如反射、串扰、电压跌落),并提供相应的PCB设计规则和优化策略,以确保信号在传输过程中的高质量和电源在系统中各处的稳定供应。 硬件与软件的协同设计与调试: 在现代电子系统中,硬件与软件的界限日益模糊,它们之间存在着紧密的耦合关系。本书将强调硬件与软件协同设计的重要性,并提供有效的协同调试方法。从硬件初始化到驱动程序的编写,再到上层应用的开发,我们将展示如何构建一个稳定高效的软硬件联合体。 可靠性工程与EMC/EMI防护: 电子产品的成功不仅在于其功能实现,更在于其在各种环境下的可靠运行。本书将引入可靠性工程的基本概念,并重点讲解电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的防护技术。我们将探讨如何通过PCB设计、屏蔽、滤波等手段,最小化电子设备对环境的干扰,并提高其抵抗外部干扰的能力,从而满足严格的行业标准。 新兴技术趋势的展望: 电子技术发展日新月异,物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信、新能源技术等都对电子系统设计提出了新的挑战和机遇。本书将在内容中适时融入这些前沿技术的发展动态,引导读者思考它们对未来电子系统设计可能产生的影响,并为未来的学习和研究方向提供启示。 本书特点 理论与实践的深度融合: 本书并非简单的理论堆砌,也不是机械的实验指南。它将抽象的理论概念与具体的工程实践紧密结合,通过对典型应用场景的剖析,帮助读者理解理论知识的实际价值和应用方法。 系统性与全局观的培养: 读者将通过本书的学习,逐渐建立起系统化的电子设计思维,能够从整体上把握一个电子项目的生命周期,并理解各个环节之间的相互作用。 前沿技术理念的引入: 本书内容紧跟行业发展前沿,关注最新的技术趋势和设计理念,帮助读者站在时代的潮头。 案例分析与项目驱动: 书中将穿插丰富的案例分析,模拟真实的项目开发过程,引导读者学习如何将所学知识应用于解决实际问题。 面向未来的学习路径: 本书旨在为读者打下坚实的电子系统设计基础,培养解决复杂问题的能力,为读者在未来深入学习特定领域或从事相关工作做好准备。 适用读者 本书适合所有对现代电子系统设计与实现感兴趣的读者。这包括: 高等院校电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业的学生。 希望系统提升电子系统设计能力的在职工程师。 电子爱好者、创客,希望将自己的创意转化为实际产品的个人。 任何对现代电子技术背后的“工程智慧”感到好奇的求知者。 《数字脉搏:现代电子系统设计与实现》将带领您踏上一段探索电子世界奥秘的精彩旅程。我们相信,通过对书中内容的深入学习和实践,您将能够更加自信地驾驭现代电子技术的浪潮,用您的智慧和双手,创造出更多改变世界的产品。

用户评价

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这本书的叙述风格非常“接地气”,它似乎明白一个实习生在面对庞大设备和复杂流程时的那种无助感,因此,它总是在最关键的地方提供最直白的指引。比如在讲解万用表的选用和使用时,它没有直接跳到测量参数,而是先花了一章篇幅解释为什么在测量低阻值电阻时必须使用四线法(开尔文连接法),并详细演示了如何排除引线自身的电阻干扰。这种对基础工具的深入剖析,是很多高阶教材所忽略的。再者,在涉及安全规范的部分,它采取了“风险情景模拟”的方式,描述了如果操作不当可能发生的具体后果(比如静电击穿IC、过载导致火花),这种带有警示性的叙述,比枯燥的安全条例更容易让人铭记于心。整体而言,阅读体验是一种持续的“确认感”——我以为我懂了,这本书告诉我,你懂的更深了,而且是以最实用的方式被确认的。

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这本《电子工艺实习教程》的排版和印刷质量简直是教科书级别的典范。首先,纸张的选择非常考究,那种略带哑光的质感,不仅手感温润,更重要的是在实际操作过程中,即使沾染上少许焊锡飞溅的痕迹,也容易擦拭干净,不会留下永久的污渍。其次,内页的图文混排达到了一个极高的水准。电路原理图的线条清晰锐利,即便是最复杂的集成电路布局图,也能一眼看出信号流向,这对于初学者来说是极大的福音,避免了在对照实物时产生困惑。更值得称道的是,书中对于实验步骤的流程图设计,采用了大量的图标和流程箭头,配合简洁的文字说明,使得整个实习过程如同按照导航指示一样顺畅,完全没有传统技术手册那种晦涩难懂的感觉。特别是关于PCB(印制电路板)设计和制作那一章节,图示讲解了从制版到蚀刻、再到钻孔的每一个关键细节,连打磨边缘时应采用的角度和力度都给出了明确的建议,这种对细节的执着,体现了作者深厚的实践经验,让我感觉手里拿的不是一本教程,而是一位经验丰富的老工程师在旁边手把手指导。这本书的视觉呈现,本身就是一种无声的教学,极大地提升了学习的愉悦感和效率。

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从结构上看,这本书的组织逻辑简直是天才般的巧妙。它不是按照电子元件的分类(电阻、电容、电感)来展开,而是完全围绕一个完整产品的生命周期来组织的——从元器件的入厂检验(QC),到PCB的制作工艺,再到元器件的贴装与焊接,最后是系统的集成测试与调试。这种“项目导向”的学习路径,让读者能够始终保持对最终产品功能的宏观认知,而不是陷入到某个单一元件的细节泥潭中。例如,在讲解元器件参数筛选时,它会立刻关联到最终产品在高温高湿环境下的可靠性要求,这种前后呼应的编排方式,极大地增强了知识的系统性和迁移性。它成功地将“工艺”这个略显冰冷的技术名词,赋予了强烈的“工程实现”的温度和实用价值,使得读者在学习每一个步骤时,都能清晰地看到这个步骤对最终产品性能的决定性影响,真正做到了“知其然,且知其所以然”。

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我最近在学习射频电路的屏蔽技术,市面上很多书籍要么过于理论化,充斥着复杂的麦克斯韦方程组,要么就是泛泛而谈,缺乏实操指导。然而,这本书在这方面展现出了令人惊喜的深度和实用性。它没有停留在“要屏蔽”的口号上,而是深入剖析了不同频率下EMI(电磁干扰)的产生机制,并针对性地给出了接地环路优化、敷铜策略以及多层板的参考平面设计等干货。特别是其中关于腔体谐振的章节,配有大量的工程实例对比,比如讲解了如何通过改变腔壁材料的厚度来调整谐振频率,这种将理论分析与工程实践紧密结合的方式,对于我这种需要快速解决实际问题的工程师来说,简直是雪中送炭。书中甚至探讨了在高速数字信号环境中,如何权衡信号完整性与电磁兼容性(EMC)之间的关系,提供了一套完整的决策框架,远超出了我对于一本“实习教程”的预期。它不仅仅是教你“怎么做”,更重要的是让你理解“为什么这么做”,这种深层次的认知提升,才是它真正的价值所在。

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作为一名资深电子爱好者,我购买过不少关于SMT(表面贴装技术)的资料,大多聚焦于贴片机的编程参数或者锡膏的性能指标。但这本教程却独辟蹊径,花了大量的篇幅讲解了“返工与维修”的艺术。它不是简单地介绍热风枪的使用,而是详细拆解了不同封装(如QFN、BGA)的拆焊曲线控制,甚至细致到不同品牌焊台的温度补偿算法差异。最让我眼前一亮的是它对“惰性气体回流焊”的探讨,不仅阐述了氮气保护对减少焊点氧化、提高可靠性的重要性,还提供了一套小型实验室级别的惰性气体辅助返修系统的搭建指南,这对于我们小型工作室来说,简直是宝贵的资源。书中对焊接缺陷的分类和成因分析也极为详尽,从“冷焊”到“短路桥接”,配图直观,诊断流程清晰,让我意识到过去很多凭感觉处理的返修问题,其实都有科学的、可量化的解决方案。这本书真正做到了“授人以渔”,让维修不再是碰运气。

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