书名:电子工艺实习教程
定价:18.00元
售价:12.2元,便宜5.8元,折扣67
作者:罗辑
出版社:重庆大学出版社
出版日期:2007-04-01
ISBN:9787562439028
字数:
页码:181
版次:1
装帧:平装
开本:
商品重量:0.422kg
《电子工艺实习教程》是按照高等学校电子工艺实习课程大纲的要求,根据编者多年从事电子工艺实习课程教学的经验和电子工艺的新发展而编写的。
《电子工艺实习教程》的组成系统是根据电子工艺实习的需要,本着“理论够用为度,重在实践”的精神而构建。全书共分9章,内容包括:安全用电常识、常用电子测试仪器的使用、电子元器件的识别与检测、焊接技术、印制电路板、电子技术文件及识图、整机工艺设计与生产、电子产品生产线及产品的环境试验、常规电子工艺实习项目。在附录中还对常规电子工艺实习项目进行了工艺分析和介绍。
《电子工艺实习教程》可作为高等学校各相关专业电子工艺实习教材,又可作为电类专业课程设计、项目训练、毕业设计、电子技术实践和创新的实用指导书。同时,也可供有关工程技术人员参考。
这本书的叙述风格非常“接地气”,它似乎明白一个实习生在面对庞大设备和复杂流程时的那种无助感,因此,它总是在最关键的地方提供最直白的指引。比如在讲解万用表的选用和使用时,它没有直接跳到测量参数,而是先花了一章篇幅解释为什么在测量低阻值电阻时必须使用四线法(开尔文连接法),并详细演示了如何排除引线自身的电阻干扰。这种对基础工具的深入剖析,是很多高阶教材所忽略的。再者,在涉及安全规范的部分,它采取了“风险情景模拟”的方式,描述了如果操作不当可能发生的具体后果(比如静电击穿IC、过载导致火花),这种带有警示性的叙述,比枯燥的安全条例更容易让人铭记于心。整体而言,阅读体验是一种持续的“确认感”——我以为我懂了,这本书告诉我,你懂的更深了,而且是以最实用的方式被确认的。
评分这本《电子工艺实习教程》的排版和印刷质量简直是教科书级别的典范。首先,纸张的选择非常考究,那种略带哑光的质感,不仅手感温润,更重要的是在实际操作过程中,即使沾染上少许焊锡飞溅的痕迹,也容易擦拭干净,不会留下永久的污渍。其次,内页的图文混排达到了一个极高的水准。电路原理图的线条清晰锐利,即便是最复杂的集成电路布局图,也能一眼看出信号流向,这对于初学者来说是极大的福音,避免了在对照实物时产生困惑。更值得称道的是,书中对于实验步骤的流程图设计,采用了大量的图标和流程箭头,配合简洁的文字说明,使得整个实习过程如同按照导航指示一样顺畅,完全没有传统技术手册那种晦涩难懂的感觉。特别是关于PCB(印制电路板)设计和制作那一章节,图示讲解了从制版到蚀刻、再到钻孔的每一个关键细节,连打磨边缘时应采用的角度和力度都给出了明确的建议,这种对细节的执着,体现了作者深厚的实践经验,让我感觉手里拿的不是一本教程,而是一位经验丰富的老工程师在旁边手把手指导。这本书的视觉呈现,本身就是一种无声的教学,极大地提升了学习的愉悦感和效率。
评分从结构上看,这本书的组织逻辑简直是天才般的巧妙。它不是按照电子元件的分类(电阻、电容、电感)来展开,而是完全围绕一个完整产品的生命周期来组织的——从元器件的入厂检验(QC),到PCB的制作工艺,再到元器件的贴装与焊接,最后是系统的集成测试与调试。这种“项目导向”的学习路径,让读者能够始终保持对最终产品功能的宏观认知,而不是陷入到某个单一元件的细节泥潭中。例如,在讲解元器件参数筛选时,它会立刻关联到最终产品在高温高湿环境下的可靠性要求,这种前后呼应的编排方式,极大地增强了知识的系统性和迁移性。它成功地将“工艺”这个略显冰冷的技术名词,赋予了强烈的“工程实现”的温度和实用价值,使得读者在学习每一个步骤时,都能清晰地看到这个步骤对最终产品性能的决定性影响,真正做到了“知其然,且知其所以然”。
评分我最近在学习射频电路的屏蔽技术,市面上很多书籍要么过于理论化,充斥着复杂的麦克斯韦方程组,要么就是泛泛而谈,缺乏实操指导。然而,这本书在这方面展现出了令人惊喜的深度和实用性。它没有停留在“要屏蔽”的口号上,而是深入剖析了不同频率下EMI(电磁干扰)的产生机制,并针对性地给出了接地环路优化、敷铜策略以及多层板的参考平面设计等干货。特别是其中关于腔体谐振的章节,配有大量的工程实例对比,比如讲解了如何通过改变腔壁材料的厚度来调整谐振频率,这种将理论分析与工程实践紧密结合的方式,对于我这种需要快速解决实际问题的工程师来说,简直是雪中送炭。书中甚至探讨了在高速数字信号环境中,如何权衡信号完整性与电磁兼容性(EMC)之间的关系,提供了一套完整的决策框架,远超出了我对于一本“实习教程”的预期。它不仅仅是教你“怎么做”,更重要的是让你理解“为什么这么做”,这种深层次的认知提升,才是它真正的价值所在。
评分作为一名资深电子爱好者,我购买过不少关于SMT(表面贴装技术)的资料,大多聚焦于贴片机的编程参数或者锡膏的性能指标。但这本教程却独辟蹊径,花了大量的篇幅讲解了“返工与维修”的艺术。它不是简单地介绍热风枪的使用,而是详细拆解了不同封装(如QFN、BGA)的拆焊曲线控制,甚至细致到不同品牌焊台的温度补偿算法差异。最让我眼前一亮的是它对“惰性气体回流焊”的探讨,不仅阐述了氮气保护对减少焊点氧化、提高可靠性的重要性,还提供了一套小型实验室级别的惰性气体辅助返修系统的搭建指南,这对于我们小型工作室来说,简直是宝贵的资源。书中对焊接缺陷的分类和成因分析也极为详尽,从“冷焊”到“短路桥接”,配图直观,诊断流程清晰,让我意识到过去很多凭感觉处理的返修问题,其实都有科学的、可量化的解决方案。这本书真正做到了“授人以渔”,让维修不再是碰运气。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.idnshop.cc All Rights Reserved. 静思书屋 版权所有