基本信息
书名:电子产品装配工快速入门
定价:36.00元
作者:牛百齐
出版社:中国电力出版社
出版日期:2014-07-01
ISBN:9787512357594
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书以培养实践能力、提高技能操作为出发点来编写,力求反映电子技术领域的新技术。书中以电子产品整机生产为主线,内容涉及电子产品生产的全过程,系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用,印制电路板的设计、制作,电子产品的焊接工艺,整机的装配、调试工艺等知识。本书内容由浅入深、通俗易懂、简明扼要,将电子产品生产环节分解为诸多技能点,针对每一技能点介绍了详细的操作步骤,并通过实景图片表现操作流程,对操作细节、要点配以文字讲解,使知识和技能直观化、真实化,易于学生理解和掌握。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的排版和设计风格简直让人眼前一亮,那种严谨中不失活泼的版式处理,着实为枯燥的技术学习增添了不少乐趣。特别是那些关键步骤的图示,简直是教科书级别的清晰度,连我这种对电路板布局完全没有概念的新手,也能一眼看出元件的正负极和焊接方向。作者在介绍工具使用技巧时,简直就像一位经验丰富的老师傅在手把手地教导,对于常用焊台温度的设定、万用表的档位选择等细节,都有非常详尽的说明和实例对比。我记得最清楚的是关于静电防护的那一章,它没有简单地罗列标准,而是通过几个因为静电损坏元件的“惨痛教训”案例,生动地阐述了防护措施的重要性,读完后,我立刻就去购置了防静电腕带和垫子。这本书的语言风格是那种非常接地气又不失专业性的混合体,很多技术术语都有非常形象的比喻来解释,比如将集成电路比作一个忙碌的“信息交换中心”,一下子就明白了它的核心功能。装配过程中经常会遇到一些“疑难杂症”,比如虚焊或者冷焊的判断,书里竟然还有专门的章节来对比正常焊点和不良焊点的显微镜照片,这种对细节的执着,让我感觉作者真的站在初学者的角度来编写这本书的,而不是仅仅堆砌知识点。
评分这本书的章节逻辑编排,体现出一种非常扎实的、由浅入深的系统性思维。它没有急于展示复杂的SMT贴装流程,而是从最基础的元器件识别和安全操作规范开始,循序渐进地引导读者进入装配的世界。我尤其欣赏它对“物料清单”(BOM)解读的详细程度,很多入门教材会一笔带过,但这本书却花了大量篇幅讲解如何根据BOM文件核对物料、检查批次和保质期,这在实际生产环境中是至关重要的环节。更让我觉得贴心的是,它穿插了大量“常见错误及纠正”的板块,这些小小的提示框,往往能帮我避开那些花冤枉钱、费时间的弯路。比如,在学习如何使用助焊剂时,它不仅说明了用量,还特别提醒了不同助焊剂在加热后残留物的清洁难度和方法,这对于保证产品长期可靠性至关重要。读完前几章关于手工焊接练习的指导后,我感觉自己的手部协调性和耐心都有了显著提升,它强调的不是速度,而是每一次操作的规范性和一致性,这才是专业装配工的基石。
评分这本书的语言风格非常具有启发性,它不像传统教材那样板着脸孔,反而有一种鼓励探索的语气。特别是关于故障排除的那部分内容,它提供了一个非常清晰的“二叉树”式的排查流程图,而不是简单的罗列可能的原因。当你遇到一个设备无法启动的问题时,它会引导你先检查电源输入,再检查关键信号线连接,层层递进,让你自己找到问题的根源,而不是直接给出“把A换掉”的答案。这种教学方式,培养了独立思考解决问题的能力。此外,书中对环保和无铅焊接技术的介绍也相当到位,它详细说明了当前行业对于“绿色制造”的要求,以及在进行无铅焊接时需要注意的温度曲线管理,这对于紧跟行业前沿的技术人员来说,是必备知识。读完全书,我不仅学会了如何把元件装上去,更重要的是,理解了电子产品装配背后的工程原理和质量标准,这为我后续深入学习更复杂的表面贴装技术打下了坚实的基础,感觉自己像完成了一次高强度的、结构化的专业训练。
评分坦白说,我之前也看过一些网络上的电子装配教程,但大多零散且缺乏系统性,很多时候看完就忘了,因为缺乏一个坚实的理论框架支撑。这本书最大的价值就在于构建了这个框架。它不仅仅是告诉你“怎么做”,更重要的是解释了“为什么这样做”。例如,在讲解如何处理PCB板材的应力保护时,书中引用了相关的材料科学原理,说明了不同温度下铜箔和基材的膨胀系数差异,从而解释了为什么有些区域需要特殊的支撑或预热处理。这种深度解析,让我的认知从单纯的“操作者”升级到了“理解者”。在涉及到比较精密的连接,比如FPC排线或扁平电缆的安装时,书中提供的拉力测试和固定角度的标准,非常具有可操作性,这些数据不是凭空捏造的,而是基于行业实践的总结。对于想从事高精度产品装配的人来说,这种对工艺参数的精确定义,是金钱买不来的宝贵经验,它避免了太多靠“感觉”操作带来的不稳定因素。
评分这本书的实用性和“即学即用”的特点非常突出,几乎没有多余的理论空话。我是在业余时间自学的,时间碎片化严重,但这本书的结构非常适合我这种节奏。每一小节的末尾,都有一个“实践自检”环节,我常常在看完一个装配流程后,立刻拿起手头的练习板进行操作,然后对照书中的预期结果进行比对。这种即时反馈机制,极大地巩固了学习效果。另外,书中对不同类型电子产品的装配特点做了很好的区分,比如,区分了消费电子产品与工业控制板对环境适应性的不同要求,从而在装配标准上也有所侧重。我特别喜欢它对“质量控制”部分的阐述,它将QC流程细化到每一个操作步骤之后,而不是等到组装完成才进行整体测试。例如,它会详细说明在哪个阶段应该进行光学检查(AOI),以及如何使用简单的放大镜来识别常见的锡球或桥接缺陷,这些都是一线技术人员必备的“火眼金睛”的培养方法。
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