书名:电子元器件检测与识别
定价:19.00元
售价:12.9元,便宜6.1元,折扣67
作者:王成安,王洪庆著
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2009-04-01
ISBN:9787115197405
字数:
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版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.241kg
降低理论难度,内容通俗易懂,引入项目教学,激发学习兴趣,提供设计项目,培养工作技能。 本书对各种典型电子产品的检测与识别方法进行详细讲解,将**的电子元器件的检测和识别方法介绍给读者,使新器件、新产品、新技术能尽快地出现在教材中。本书针对具体元器件的检测与识别,给出作者总结的技能与技巧,对初学者有积极的启发作用。
与同类教材相比,本书有如下特色
反映**的电子元器件。新的电子元器件层出不穷,本书除了包含电阻、电容、二极管等基本元器件外,还介绍了色码电感、片状元器件等新器件。
内容安排以“必须”和“够用”为原则。对基本知识不做过于繁杂的理论讲解,重点放在对设备的认识和操作上。
按照项目式教学的方法编排全书内容。本书以项目为中心,以实际电子元器件为载体,并以进行单项技能训练为主,从而可以更好地培养学生的操作技能。书中每个项目都安排了项目小结和课后练习,并精心编写了“技能与技巧”、“新器件与新技术”,试图通过提供有实用价值的技能技巧训练和新技术来帮助学生提高操作效率。
本书按照现代化生产电子产品的工艺顺序,采取项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目,并结合具体的电子产品进行讲授。本书在选材上具有先进性,是现代化电子产品实际生产工艺的仿真,训练操作内容按照国家职业技能鉴定规范执行。尤其是在电子元器件的检测和识别项目中,将*的电子元器件的检测和识别方法介绍给读者,使新器件、新产品、新技术在教材中都有较充分的体现。
在电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元件焊接、印制电路板制作工艺、电子产品安装、电子产品调试、电子产品的检验与包装等生产工艺中,结合每个项目内容,给出作者总结的技能与技巧,对初学者有较好的启发作用。
本书可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材,对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。
这本书的叙事节奏感简直妙不可言,它仿佛是一部精心编排的音乐剧,在理论的宏大叙事与细微操作的特写镜头之间,找到了一个近乎完美的平衡点。我尤其沉醉于作者对“故障特征”的文学化描摹。他没有简单地罗列故障代码或参数漂移,而是用生动的语言,将元器件的“异常信号”描绘成一种“电子的哀鸣”或“不和谐的振动”。这种描述方式,极大地降低了初学者对晦涩技术术语的畏惧感,同时也让资深人员获得了新的感官体验。例如,对于半导体器件的闩锁(Latch-up)现象的讲解,作者引入了一个关于“能量的失控与释放”的哲学思考,使得原本冰冷的技术问题瞬间拥有了张力和深度。更不用说,书中对于老旧元器件的“年代感”修复方法的探讨,那种对历史工艺的尊重和追溯,让人不禁对电子工程的演进史产生了浓厚的兴趣。这本书的阅读体验,更像是一场与时间对话的旅程,让我们在检测和识别的过程中,也理解了技术的变迁与传承。
评分这本书的视角非常独特,它没有局限于传统的理论阐述,而是深入到实际应用场景中,以一种近乎“田野调查”的方式,为我们揭示了电子元器件在真实世界中的“生命周期”。我特别欣赏作者在描述复杂检测流程时所展现出的那种抽丝剥茧的耐心和细致。比如,书中对于某类高频滤波电容在极端温度波动下的非线性响应分析,简直就是一篇微型技术报告。它不仅仅告诉我们“如何测”,更深入探讨了“为什么会这么测”,以及不同测试标准背间的微妙权衡。读起来,我感觉自己不是在看一本教材,而是在一位经验丰富的老工程师的陪伴下,一步步拆解、诊断、修复一个复杂的电路板。那种带着实战经验沉淀下来的洞察力,是教科书难以企及的。作者对于检测设备选型和校准的论述也极其到位,没有那种浮于表面的推荐,而是深入到不同品牌设备在特定干扰环境下的表现差异,这对于我们日常工作中需要进行设备比对和投资决策时,提供了极具价值的参考。整体而言,这是一本可以放在工作台边,随时翻阅、随时都能获得新启发的工具书,它的价值远超出了简单的知识传递。
评分这本书的排版和视觉呈现也是我非常欣赏的一点。它似乎深知,对于技术手册而言,清晰度是生命线。图表的质量达到了专业级别的精度,尤其是那些涉及到微观结构和电流路径的剖面图,线条的锐利度和标注的准确性令人赞叹。我特别留意了书中关于“失效模式与影响分析(FMEA)”的应用部分。作者并没有简单地使用通用的表格,而是根据不同类型元器件(如钽电容与陶瓷电容)的内在结构差异,设计了定制化的失效矩阵。这种因材施教式的讲解方式,极大地增强了我们对不同材料特性局限性的认知。而且,书中对一些非标准检测方法的探讨,展现了作者的广博与开放性。比如,对于一些已经停产的古董设备,书里提供了一种基于特定环境参数逆推的识别策略,这在很多官方标准中是找不到的,对于维护老旧系统的人员来说,简直是雪中送炭的宝贵信息。这本书的每一页,都透露着对细节的极致追求,让人感觉作者是抱着一种匠人的态度来完成这部作品的。
评分最让我感到惊喜的是,这本书并没有将“检测”与“供应链管理”完全割裂开来,而是将两者紧密地编织在一起,形成了一个完整的闭环思维。它清晰地论证了,一次不合格的进料检测,可能在未来五年内引发何种连锁反应,从而将检测的成本意义从“预防性支出”提升到了“战略性投资”的高度。书中对于如何通过检测数据来反向评估供应商的生产工艺水平,提供了一套非常实用的量化指标体系,这对于采购和质量控制部门来说,无疑是份量极重的参考资料。更别提它对“假冒元器件”的识别技术进行了深入剖析,这已经超越了一般的元器件知识范畴,触及到了产业链的安全和诚信问题。作者不仅展示了如何通过光学手段鉴别,还探讨了基于阻抗谱或寿命曲线差异的动态识别方法。读完后,我深刻地认识到,对电子元器件的理解,已经不再是孤立的器件物理层面,而是与整个电子生态系统的健康息息相关的宏大课题。这本书成功地拓宽了我对这个领域的认知边界。
评分我必须承认,初拿到这本书时,我有些担心内容会过于学院派,充斥着晦涩难懂的数学模型和抽象的物理定律。然而,实际阅读过程完全推翻了我的预期。这本书的结构设计非常巧妙,它仿佛是一位高明的引导者,总是先抛出一个引人入胜的实际案例——比如一个航天级设备的瞬时停机——然后再循序渐进地拆解背后的测试原理和元器件特性。它最成功的地方在于,将“检测”这个通常被视为被动响应的过程,提升为一种主动的“信息获取”和“预测分析”。书中对于噪声分析的章节尤其精彩,它不仅仅停留在dB值的计算上,而是讨论了环境电磁干扰(EMI)如何“污染”元器件的真实性能指纹,并提供了几种“净化”数据流的实战技巧。这种前瞻性的分析,让读者从“事后诸葛亮”转变为“事前预警员”。读完这部分内容,我立刻回过去审视了我手头正在进行的一个项目,果然,一些先前被忽略的环境因素,在新的视角下暴露出了潜在的风险。这本书真正做到了知行合一,将深奥的理论知识转化为可立即执行的策略。
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