半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料 著

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• 2014
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出版社： 中国标准出版社

ISBN：9787506677516

商品编码：29719598687

包装：平装

出版时间：2014-11-01

基本信息

书名:半导体材料标准汇编(2014版) 基础、产品和管理标准分册

：230.00元

售价：156.4元,便宜73.6元,折扣68

作者:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料

出版社：中国标准出版社

出版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

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版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

半导体材料是指介于金属和绝缘体之间的电导率为10-3Ω·cm～108Ω·cm的一种具有极大影响力的功能材料，广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。半导体材料及其应用已成为现代社会各个领域的核心和基础。

目录

一、基础标准
　GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱
　GB/T 13389-1992 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
　GB/T 14264-2009 半导体材料术语
　GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
　GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范
　GB/T 30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
　YS/T 28-1992 硅片包装
二、产品标准
　GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
　GB/T 10117-2009 高纯锑
　GB/T 10118-2009 高纯镓
　GB/T 11069-2006 高纯二氧化锗
　GB/T 11070-2006 还原锗锭
　GB/T 11071-2006 区熔锗锭
　GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 12962-2005 硅单晶
　GB/T 12963-2009 硅多晶
　GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
　GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 硅外延片
　GB/T 20228-2006 砷化镓单晶
　GB/T 20229-2006 磷化镓单晶
　GB/T 20230-2006 磷化铟单晶
　GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
　GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶
　GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶
　GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
　GB/T 26069-2010 硅退火片规范
　GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片
　GB/T 26072-2010 太阳能电池用锗单晶
　GB/T 29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块
　GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
　GB/T 29504-2013 300mm硅单晶
　GB/T 29506-2013 300mm硅单晶抛光片
　GB/T 29508-2013 300mm硅单晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
　GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片
　GB/T 30861-2014 太阳能电池用锗衬底片
　YS/T 13-2007 高纯四氯化锗
　YS/T 43-2011 高纯砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲锭
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 铟锭
　YS/T 264-2012 高纯铟
　YS/T 265-2012 高纯铅
　YS/T 300-2008 锗精矿
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 硅粉
　YS/T 792-2012 单晶炉用碳／碳复合材料坩埚
　YS/T 816-2012 高纯硒
　YS/T 817-2012 高纯碲
　YS/T 838-2012 碲化镉
　YS/T 916-2013 高纯镉
三、管理标准
　GB/T 23522-2009 再生锗原料
　GB/T 23523-2009 再生锗原料中锗的测定方法
　GB 29413-2012 锗单位产品能源消耗限额
　GB 29447-2012 多晶硅企业单位产品能源消耗限额
　YS 783-2012 红外锗单晶单位产品能源消耗限额
　YS/T 840-2012 再生硅料分类和技术条件

作者介绍

文摘

序言

《半导体材料标准汇编（2014版）：基础、产品和管理标准分册》—— 塑造半导体产业基石的权威指南 引言 半导体产业，作为21世纪信息技术的核心驱动力，其发展的高度依赖于材料科学的不断进步和标准的规范统一。从微小的芯片到庞大的数据中心，一切都离不开高质量、高性能的半导体材料。而《半导体材料标准汇编（2014版）：基础、产品和管理标准分册》正是这样一部凝聚了行业智慧，聚焦半导体材料领域核心标准的权威著作。它不仅是材料工程师、产品研发人员、质量控制专家不可或缺的工具书，更是推动整个半导体产业健康、有序、高效发展的关键推手。本分册着眼于2014年这一重要时间节点，汇集了当时国内在半导体材料领域的权威性、前瞻性标准，为理解和应用半导体材料提供了坚实的基础。 第一部分：基础标准——奠定科学严谨的基石 本分册的基石部分，即“基础标准”部分，深入探讨了半导体材料的物理、化学、电学等方面的基本属性和检测方法。这些标准是理解、评价和应用各类半导体材料的前提，为后续的产品开发和应用奠定了科学严谨的基础。 晶体结构与形貌表征： 半导体材料的性能与其晶体结构息息相关。本部分标准详细规定了如X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）等先进表征技术的应用规范，用以精确测定材料的晶格常数、晶粒尺寸、位错密度、表面形貌等关键参数。例如，对于硅单晶片的生长和加工，对晶体的完整性和位错密度的控制直接影响器件的可靠性和性能。通过标准化的表征方法，可以确保不同批次、不同生产商的材料在晶体质量上具有可比性，为工艺优化和故障分析提供可靠依据。 化学成分与纯度分析： 半导体材料的纯度是其性能的决定性因素之一。微量的杂质都可能对器件的电学特性产生灾难性的影响。本部分标准涵盖了多种高精度化学分析技术，如感应耦合等离子体质谱（ICP-MS）、二次离子质谱（SIMS）、X射线荧光光谱（XRF）等，用于检测材料中的元素组成和杂质含量。这些标准要求在极低的浓度（ppb甚至ppt级别）下准确测定痕量金属杂质、非金属杂质以及表面污染物。例如，在高集成度电路制造中，对硅片中的氧、碳、金属离子等杂质的严格控制，是确保器件性能和寿命的关键。 物理与电学性能测试： 除了微观结构和化学成分，材料宏观的物理和电学性能也至关重要。本部分标准规定了如电阻率、载流子浓度、迁移率、介电常数、热导率、热膨胀系数等一系列关键参数的测试方法和允收标准。例如，在设计MOSFET时，对氧化层的介电常数和漏电流的要求，以及对衬底电阻率的精确控制，直接影响器件的开关速度、功耗和阈值电压。这些标准为材料供应商和用户之间建立了一个共同的语言，确保双方对材料性能有清晰一致的认知。 环境可靠性与老化测试： 半导体材料在实际应用中需要承受各种环境因素的考验，如温度、湿度、辐射等。本部分标准详细规定了针对这些环境的加速老化和可靠性测试方法，包括高温高湿试验、温度循环试验、热冲击试验、紫外光老化试验等。这些试验旨在模拟材料在长期使用过程中可能遇到的各种严苛条件，评估其潜在的失效模式和预期寿命。例如，在户外应用的电子设备中，对封装材料的耐候性进行标准化测试，可以有效避免因环境因素导致的产品早期失效。 第二部分：产品标准——聚焦终端应用与技术进步 “产品标准”部分是本汇编的核心之一，它将基础材料的性能与具体的半导体器件和应用紧密联系起来，规定了各类半导体材料产品的技术要求、性能指标、测试方法以及检验规则。这些标准直接指导了半导体产品的设计、制造和质量控制。 硅基材料： 硅作为目前最主要的半导体材料，其标准化尤为重要。本部分标准详细涵盖了不同规格、不同晶体质量的硅单晶锭、硅片（包括抛光片、外延片、SOI片等）的尺寸公差、表面缺陷、电学特性、杂质含量等各项指标。例如，针对不同制程节点（如12英寸、9英寸硅片）及其对表面粗糙度、微缺陷（如OSF环）的要求，都制定了严格的标准。对于SOI（绝缘体上硅）技术，对二氧化硅绝缘层厚度、均匀性以及硅膜厚度的控制，都有明确的量化指标。 化合物半导体材料： 随着通信、功率电子等领域的发展，砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物半导体材料的应用日益广泛。本部分标准聚焦这些材料的特性，如晶体取向、晶格失配、表面形貌、载流子浓度、击穿电压等。例如，GaN功率器件对氮化物衬底的晶体质量、表面平整度有着极高的要求，标准化的测试方法和允收范围，是实现高性能GaN器件的前提。SiC材料在高温、高功率应用中的潜力巨大，其标准涵盖了导电型、耐压等级、缺陷密度等关键参数。 光电器件材料： 激光器、LED、光电探测器等光电器件对材料的光学和电学特性有着特殊要求。本部分标准规定了如量子阱结构、发光波长、光电转换效率、光通量、光谱纯度等指标。例如，在LED制造中，对GaN基发光材料的波长稳定性、色坐标、光效等有详细的标准，以确保产品的一致性和性能。 封装材料与辅助材料： 除了核心的半导体芯片材料，用于芯片封装的材料（如环氧树脂、陶瓷、金属引线等）以及生产过程中使用的辅助材料（如高纯化学试剂、清洗剂、光刻胶等）也至关重要。本部分标准对这些材料的物理性能（如玻璃化转变温度、热膨胀系数）、化学稳定性、可靠性、环境友好性等方面进行了规范，以确保整体产品的性能和寿命。 第三部分：管理标准——保障质量与产业协同 “管理标准”部分则从宏观层面，为半导体材料的生产、质量控制、供应链管理、技术交流等提供了一套系统性的框架。这些标准强调的是流程化、规范化和标准化管理，是提升产业整体竞争力和可持续发展的重要保障。 质量管理体系： 本部分标准借鉴了国际通行的质量管理体系，如ISO 9001等，并结合半导体行业的特点，制定了针对半导体材料生产企业的质量管理要求。这包括了从原材料采购、生产过程控制、产品检验、客户服务到持续改进的全过程管理。例如，对生产过程中的关键工艺参数（如温度、压力、时间、气氛）进行实时监控和记录，建立可追溯的生产批次信息，是确保产品一致性的关键。 供应链管理与协同： 半导体产业高度依赖全球化供应链。本部分标准旨在规范材料供应商与用户之间的协作关系，强调信息共享、风险管理和互信互利的合作模式。标准化的采购流程、质量协议、技术审查流程，有助于建立稳定可靠的供应链，降低运营风险。 测试与校准规范： 确保测试结果的准确性和可比性是标准化工作的核心。本部分标准详细规定了各类测试设备的校准周期、校准方法以及测试环境的要求，确保不同实验室、不同时间点进行的测试结果能够互相验证。这对于材料的合格评定、性能认证和失效分析具有至关重要的意义。 数据管理与信息共享： 在信息化时代，有效的数据管理和信息共享是提升效率、促进创新的关键。本部分标准可能涉及数据采集、存储、分析和共享的规范，以及知识产权保护等内容，为行业内的技术交流和合作奠定基础。 环境、健康与安全（EHS）标准： 随着社会对可持续发展的日益重视，半导体材料的生产过程也需要符合严格的环境、健康与安全标准。本部分标准可能涉及对有害物质的使用限制、废弃物处理、职业健康防护等方面的要求，以推动行业绿色化、可持续化发展。 结语 《半导体材料标准汇编（2014版）：基础、产品和管理标准分册》是一部集理论、实践与管理于一体的宝贵财富。它通过系统化的标准，为半导体材料的研发、生产、应用和质量控制提供了坚实的指导。2014版标准的发布，标志着我国在半导体材料领域标准化工作迈上了新的台阶，为我国集成电路产业的蓬勃发展提供了强有力的支撑。虽然技术日新月异，但这些标准所蕴含的科学精神、严谨态度和对品质的不懈追求，至今仍具有重要的借鉴意义，并为后续标准的更新与完善奠定了基础。阅读和应用本汇编，不仅是掌握具体的技术要求，更是理解半导体材料产业发展脉络、把握行业发展趋势的重要途径。

评分☆☆☆☆☆

这本书的厚度和内容深度让我感到既敬畏又有些许压力。它似乎面向的是那些已经有一定行业经验的工程师和研究人员，而不是面向完全没有背景知识的入门者。我主要关注“产品标准”中关于特定材料（比如SOI晶圆或者III-V族化合物半导体材料）的性能指标部分。现在的芯片制程动辄深入到纳米级别，对材料的均匀性、表面活性和应力控制的要求达到了极致。我很好奇，2014年版本的标准，是如何预见和规范未来几年可能出现的关键技术瓶颈的。比如，它对电学性能测试方法（如四点探针法）的规范描述有多详细？涉及到探针间距、电流注入速率的参数控制，这些都是影响测量结果可重复性的关键因素。我希望能从中找到一些关于材料“批次间一致性”的明确量化指标，因为在我们实际的生产线上，维持不同时间生产的材料性能稳定，比达到单次的高指标更难。这本书如果能提供不同标准之间的交叉引用和兼容性说明，无疑会大大提升其作为工具书的效率。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书主要是冲着它的“汇编”名头去的，希望它能把分散在各个部门、各个文献里的标准集中起来，形成一个一站式的查询平台。我的工作性质经常需要横跨材料分析和器件设计两个领域，每次为了核对一个关键的杂质控制限度，都要在好几份不同的行业规范里来回切换，非常耗时间。这本书如果真能把这些标准整合得足够全面和准确，那它就不仅仅是一本书，简直就是我们实验室的“标准操作圣经”了。我特别关注“管理标准”这一块，这部分往往决定了一个工厂的质量控制水平。我很好奇，2014年版本的洁净室等级划分、可追溯性要求，以及供应商资质审核的流程细则，与现在业界的主流做法相比，有哪些关键的差异点和进步点。研究这些历史性的标准版本，对于我们评估现有管理体系的成熟度，也是一个绝佳的参照系。当然，如果书中能附带一些实际案例分析，比如某个标准未被遵守导致的质量事故分析，那这本书的实用价值就更高了，能让我更直观地感受到标准的重要性，而不仅仅是停留在纸面上的要求。

评分☆☆☆☆☆

我对这种官方背景的汇编书籍有一种莫名的信赖感，总觉得它们是行业规范的“定海神针”。拿到《半导体材料标准汇编》后，首先映入眼帘的是它对术语的精确界定。在半导体这个高度专业化的领域，一个词汇理解上的偏差可能导致整个项目方向的错误。我尤其想看看它对“缺陷密度”、“晶圆平整度”这些核心指标的定义是否采用了当时最权威的版本。我希望这本书的编写者们能够像工匠打磨工具一样，把每一个标准背后的科学依据都阐述清楚。例如，为什么某种掺杂剂的浓度要限制在某个特定的PPB（十亿分之一）级别？背后的物理机制是什么？如果仅仅是罗列出“必须小于X”，读者很难形成深入的认知。这本书如果能在标准条文的旁边，用脚注或者附录的形式，提供一些基础的物理化学原理介绍，那就太棒了。这样，即便是初入这个行业的新手，也能在学习标准的同时，打下坚实的理论基础，避免了那种“知其然不知其所以然”的尴尬境地。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在研发部门工作的技术人员，我更看重的是这本书的“前瞻性”和“实用性”的平衡。虽然是2014年的版本，但经典标准往往具有较长的生命周期。我希望这本书能够清晰地区分哪些是基础的、千年不变的物理限制下的标准，哪些是当时的技术发展阶段的产物。特别是在“管理标准”方面，我希望能看到当时对于供应链安全和知识产权保护相关的规范描述，这在半导体行业是至关重要的软实力。这本书的装帧和字体选择都体现了一种严谨的学术态度，这对于需要长时间阅读和查阅的工具书来说非常重要，能够减轻阅读疲劳。我希望内文排版时，表格和图示的比例能够合理安排，确保关键数据点能够一目了然地被捕捉到。总而言之，这本书对我来说，更像是一份详细的“行业宪法”，它的价值不在于提供最新的工艺细节，而在于提供一个理解和衡量所有半导体材料和产品质量的权威框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计挺朴实的，灰蓝色的主色调，中间是书名和出版信息，给人一种很“硬核”的专业书籍的感觉。我拿到手的时候，分量确实不轻，翻开目录就能感觉到这是一本厚重的工具书。2014年的版本，虽然现在已经过去几年了，但对于基础理论和一些核心标准的理解，应该还是有很强的参考价值的。我主要是对半导体器件的工艺流程比较感兴趣，所以打算从基础标准这块入手，看看里面对材料纯度、晶圆尺寸和表面处理的规范描述到底有多细致。这本书的结构看起来非常清晰，它把标准分成了“基础”、“产品”和“管理”三个大块，这种分类方式对于查找特定信息很有帮助。比如，如果我需要了解某个特定批次硅片的电阻率要求，可以直接跳到“产品标准”部分，而不用费力去翻阅那些侧重于管理流程的章节。不过，作为读者，我最期待的是它能提供足够多的图表和实例来辅助理解那些拗口的专业术语和参数定义，毕竟纯文字的描述有时候真的会让人望而生畏。希望里面的内容不仅仅是标准的罗列，而是能提供一些标准背后的技术逻辑和演变过程，这样学习起来才会更有深度和趣味性。