刚性印制电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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• 印刷电路
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• 工业应用

店铺： 广影图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29720530193

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名:刚性印制电路

定价：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《流光溢彩：电路设计的艺术与未来》 内容简介 在信息爆炸的时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从指尖轻触的智能手机，到驱动城市运转的庞大系统，其核心都离不开精密而复杂的电路。本书《流光溢彩：电路设计的艺术与未来》并非一本关于某个特定电子元件或制造工艺的学术专著，而是旨在深入浅出地探讨“电路设计”这一迷人领域的精髓，以一种全新的视角，揭示其背后蕴含的科学之美、工程智慧与无限可能。 本书将带领读者踏上一段跨越历史、连接现实、展望未来的旅程。我们将从电路设计的萌芽时期出发，回顾那些奠定基石的伟大发现和先驱人物，了解早期电路设计如何一步步摆脱手工搭建的束缚，走向标准化和集成化。我们将探讨那些塑造了现代电子世界的核心理念，例如信号的流动、能量的转化、逻辑的判断，以及如何将这些抽象的概念转化为可视化的图形和可执行的代码。 本书的重点将放在“设计”本身，而非单纯的“制造”。我们将深入剖析电路设计的思维模式和方法论。这意味着，我们不仅仅是介绍如何绘制电路图，更重要的是讲解如何在有限的资源下，通过巧妙的布局、精准的选型，以及对系统整体性能的深刻理解，创造出高效、稳定、可靠且具备创新功能的电子产品。我们将讨论设计中的权衡艺术，例如在成本、性能、功耗、体积和可靠性之间找到最佳平衡点，以及如何通过仿真和验证来规避潜在的设计缺陷。 《流光溢彩》将生动地描绘电路设计的“艺术”层面。我们认为，一个优秀的电路设计，往往不仅是功能的实现，更是一种工程美学的体现。它需要清晰的结构、优化的路径、合理的堆叠，使得复杂的系统能够以一种赏心悦目的方式运作。我们将通过大量生动的案例，展示不同类型的电路设计，从微观的元器件布局，到宏观的系统架构，如何体现出设计的巧思和匠心。例如，我们将探讨如何设计出能够支持超高速数据传输的信号完整性电路，如何设计出能够最大限度降低功耗的低功耗电路，以及如何设计出能够抵御各种干扰的抗干扰电路。 本书还将重点关注电路设计所面临的挑战与未来发展趋势。我们将探讨随着摩尔定律的不断推进，芯片的集成度越来越高，设计复杂度呈指数级增长。这要求设计师们掌握更先进的设计工具、更复杂的验证方法，以及更强的跨学科协作能力。人工智能（AI）在电路设计领域的应用，将是本书着重探讨的一个亮点。我们将分析AI如何辅助设计者进行芯片架构探索、逻辑优化、版图生成，甚至是如何通过机器学习来预测和解决设计中的难题，从而极大地提升设计效率和创新能力。 此外，我们还将触及电路设计在不同新兴领域的应用。例如，在人工智能硬件加速器设计中，如何设计出能够高效执行深度学习算法的专用芯片；在物联网（IoT）领域，如何设计出低功耗、高集成度的传感器节点和通信模块；在新能源和电动汽车领域，如何设计出安全可靠的电力电子系统和电池管理系统。这些前沿应用不仅展现了电路设计的无限潜力，也预示着未来电子产品的发展方向。 本书的语言将力求通俗易懂，避免过于深奥的专业术语，即使是初学者也能轻松入门。同时，我们也为有一定基础的读者提供了深入思考的空间。我们将通过清晰的逻辑脉络，将复杂的概念层层剥离，让读者在阅读过程中逐步构建起对电路设计的整体认知。书中将穿插各种图示、流程图和示意图，以更直观的方式呈现设计过程中的关键环节和抽象概念。 《流光溢彩：电路设计的艺术与未来》旨在激发读者对电子世界的探索热情，培养对工程设计的欣赏能力，并引导思考未来的技术发展方向。它不仅仅是一本书，更是一扇窗，帮助读者洞察那些支撑现代科技的“幕后英雄”，理解电子产品为何能够如此神奇地运行，并对未来的科技创新充满信心和期待。本书适合所有对电子技术、科学工程感兴趣的读者，无论您是学生、工程师、创客，还是仅仅对科技世界充满好奇的探索者，都能从中获得启发和收获。它将带领您领略电路设计这一充满挑战与魅力的领域，感受其中蕴含的智慧之光和无限可能。

评分☆☆☆☆☆

这部书的封面设计得很专业，线条感很强，但拿到手里翻阅时，我发现它更像是一本面向资深工程师的教科书，而不是我期望中那种能让我快速入门的指南。内容深度毋庸置疑，对于那些已经对PCB设计有一定了解，尤其是在高频、高速信号处理方面有经验的读者来说，这本书无疑是一座宝库。作者在讲解材料特性、层叠设计以及阻抗控制时，大量引用了复杂的数学公式和仿真数据，这对于提升技术深度很有帮助。然而，对于初学者来说，门槛显得有些高了。例如，在介绍如何选择合适的基材时，书中对各种树脂体系的性能对比分析得非常详尽，但对于这些性能指标（如Tg、Dk、Df）在实际项目中的具体影响，缺乏直观的案例说明，让人读起来总感觉缺少那么一点“实战感”。我希望看到更多关于实际生产中可能遇到的问题，比如孔隙率、分层等缺陷的成因分析和预防措施，而不是仅仅停留在理论推导层面。总体而言，这是一本适合放在案头随时查阅的工具书，但作为入门读物，它的“硬核”程度让我这个非专业背景的读者感到有些吃力。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来是想找一本能清晰梳理整个PCB制造流程的书籍，这本书给我的感觉更像是专注于某个技术细分的“专题报告集”。我对其中关于信号完整性的章节印象深刻，作者对串扰、反射和去耦电容的讲解非常到位，从电磁场的角度深入剖析了这些问题的根源。然而，在讲解后续的制造工艺环节时，篇幅明显不足。比如，关于微孔的钻孔技术（如激光钻孔与机械钻孔的适用场景对比），书中只是简单提及，并没有深入探讨不同钻孔参数对可靠性的实际影响。此外，对于先进封装技术，如BGA、CSP等在PCB设计中的布局要求，描述也比较简略。我更期待的是能够看到更多不同PCB类型（例如柔性板、金属基板）的工艺流程对比，这样能让我对整个行业的广度有一个更全面的认识。现在读完感觉知识点是碎片化的，虽然单个点很深，但缺乏一个贯穿始终的宏观视角来串联起“设计”与“制造”之间的所有环节。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的体验，就像在听一位非常渊博的教授讲授一门选修课——知识点密度极高，但语速过快，需要频繁停下来查阅背景资料。它在特定领域的深入挖掘确实值得称赞，尤其是对不同层间信号耦合的分析模型，简直是教科书级别的严谨。然而，书中对EDA工具的使用和设计流程的自动化方面几乎没有涉及。在当今快速迭代的电子产品开发环境中，设计效率至关重要。我非常希望能看到作者分享一些关于如何利用现代设计软件平台（如Allegro或PADS）实现设计规则检查（DRC）自动化、以及如何利用内置的有限元分析工具进行初步热分析的技巧。这本书似乎停留在“纸面设计”的阶段，对于如何将这些精妙的理论快速、准确地转化为可制造的Gerber文件，指导性信息太少了。对于追求效率和精度的现代工程师而言，这种工具层面的缺失，确实降低了它的即时效用。

评分☆☆☆☆☆

我不得不说，这本书的排版和图表质量非常高，每一张剖面图和仿真结果图都清晰锐利，这在技术书籍中是难得的优点。但在内容上，我感觉它更偏向于“如何做到极致的性能”，而不是“如何在预算和周期内达到可接受的性能”。比如，书中详尽阐述了使用特殊低损耗材料（如PTFE或LCP）来实现超高速通信所需的严格工艺控制，但对于使用标准FR4材料，在成本可控的前提下，如何通过优化设计来弥补材料本身的不足，这方面的内容几乎找不到。换句话说，它提供的解决方案往往是“最优解”，而不是最“经济适用解”。对于大多数中小规模的项目来说，这种“不计成本追求极限性能”的思路显得有些脱离实际需求。我希望能看到一个平衡点，即在保持良好电气性能的同时，如何与供应链中的标准PCB制造商进行有效沟通，确保设计能够在不产生过多额外费用的情况下顺利流片。这本书的技术深度毋庸置疑，但“工程平衡艺术”的体现略显不足。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排略显跳跃，我总感觉作者是在将一系列高质量的、但并非完全连贯的技术文档汇编在一起。比如，前几章对设计规范的讲解严谨细致，每一个参数的取值都有明确的理论依据。但一转到可靠性评估时，内容突然变得非常抽象，大量篇幅用于讨论加速老化测试的理论模型，这对我这个主要关注设计实现的工程师来说，用处不大。我更关心的是，在进行热设计时，PCB板厚度和走线宽度如何直接影响到组件的寿命曲线。书中对热管理的部分讨论得相对薄弱，特别是对于高功率密度应用下的散热路径优化，远不如对电气性能的分析来得详尽。如果能加入一些实际的失效分析案例，用图文并茂的方式展示“设计缺陷”如何导致“结构失效”，这本书的实用价值会大大提升。现在它更像是一本理论参考手册，而不是一本指导实践的“避坑指南”。