基本信息
書名:Multisim 10虛擬仿真和業餘製版實用技術
定價:35.00元
作者:黃培根
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2008-01-01
ISBN:9787121051111
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.499kg
編輯推薦
內容提要
本書以“熱釋電人體紅外感應節能燈”和“8路智力競賽搶答器”兩個電路製作實例為主綫,介紹電子仿真軟件Multisim 10的使用方法,以及與這兩個實例電路相關的一些基本的電子技術基礎理論知識,每章節的基礎理論知識配以虛擬仿真實驗進行驗證。同時還介紹如何運用與電子仿真軟件配套的製版軟件Ultiboard 10進行繪製電路闆技術,如何用製版軟件 Protel 99 SE在業餘條件下設計與製作印製電路闆的實用技術,以及如何將這兩個電路焊接、組裝、調試成有實用價值的小電子産品的整個過程。
本書適閤職高學生、高等職業技術學院學生,或從事與電子技術相關崗位的在職青工以及社會待業青年和廣大電子愛好者閱讀。對於大專院校學生和青年教師,除瞭第2章基礎知識內容之外,其他章節內容也可以作為參加一年一度全國大學生電子競賽製作的學習參考資料。
目錄
章 Multisim技術的發展及電子仿真軟件Multisim 10使用方法
1.1 電子仿真Multisim技術的發展
1.2 電子仿真軟件Multisim 10基本界麵設置
1.3 元件調齣方法及連接元件操作
1.4 虛擬儀器的調用和設置
第2章 電子技術基礎知識及仿真實驗
2.1 歐姆定律及仿真實驗
2.2 電阻的串聯、並聯電路及仿真實驗
2.3 基爾霍夫電流定律及仿真實驗
2.4 基爾霍夫電壓定律及仿真實驗
2.5 電容器的充電和放電及仿真實驗
2.6 二極管整流電路及仿真實驗
2.7 晶體三極管的放大作用及仿真實驗
2.8 放大電路分析方法及仿真實驗
2.9 負反饋電路及仿真實驗
2.10 差分放大電路及仿真實驗
2.11 運算放大器及仿真實驗
2.12 穩壓電源及仿真實驗
2.13 晶體閘流管工作原理及仿真實驗
2.14 門電路及仿真實驗
2.15 邏輯代數基本公式及仿真實驗
2.16 編碼器工作原理及仿真實驗
2.17 觸發器工作原理及仿真實驗
2.18 譯碼器工作原理、實用顯示電路及仿真實驗
第3章 Multisim 10應用舉例及製版軟件Ultiboard 10使用方法
3.1 熱釋電人體紅外感應節能燈電路工作原理
3.2 熱釋電人體紅外感應節能燈電路仿真實驗
3.3 8路智力競賽搶答器電路工作原理
3.4 8路智力競賽搶答器電路仿真實驗
3.5 製版軟件Ultiboard 10簡介
3.6 用製版軟件Ultiboard 10繪製節能燈電路闆
3.7 用製版軟件Ultiboard 10繪製搶答器電路闆
第4章 業餘條件下用Protel 99 SE製版實用技術
4.1 製版軟件Protel 99 SE簡介
4.2 製版軟件Protel 99 SE的元件外形庫
4.3 如何創建自己的元件外形庫
4.4 繪製“熱釋電人體紅外感應節能燈”電路原理圖
4.5 製版軟件Protel 99 SE的元件封裝庫
4.6 如何創建自己的元件封裝庫
4.7 純手工繪製8路智力競賽搶答器單麵闆
4.8 純手工繪製熱釋電人體紅外感應節能燈電路單麵闆
4.9 打印底層銅膜走綫預覽圖設置及觀看三維圖像
4.10 簡單實用的“絲網印刷”工藝
第5章 電路闆焊接、安裝和調試要點
5.1 “節能燈”電路元件選擇及焊接要點
5.2 “節能燈”的安裝和調試注意事項
5.3 “節能燈”實物照片及使用方法
5.4 “搶答器”電路元件選擇及焊接要點
5.5 “搶答器”的演示實物照片及使用方法
附錄
附錄A Protel 99 SE中Miscellaneous Devices.lib庫文件
附錄B Protel 99 SE中部分常用PCB元器件封裝資料
附錄C Ultiboard 10中針插式元件封裝庫元器件的中文含義
附錄D Multisim 10中菜單及元件庫元件的中文含義
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
這本書的“業餘製版”部分給我的感受是,它像是為上世紀末的電子愛好者精心準備的“時間膠囊”,充滿瞭懷舊的情緒。我特彆留意瞭其中關於元器件選型和采購的章節,期望看到一些關於如何識彆假冒元器件、如何進行元器件的可靠性測試(如壽命預測或環境適應性測試)的“野路子”經驗。畢竟,業餘製作者往往麵臨采購渠道不穩定的挑戰。令人遺憾的是,書中對於這些實踐操作層麵的“黑科技”介紹幾乎沒有,更多的是羅列瞭電阻、電容、晶體管的通用型號和基本參數。現代電子項目,尤其是涉及到物聯網或嵌入式係統的項目,對微控製器和通信模塊的集成要求很高。我希望能看到作者分享一些關於如何在這種傢庭環境下,成功焊接和調試BGA或QFN封裝芯片的心得,比如使用自製的預熱颱或改進的迴流焊方案。僅僅停留在用烙鐵焊接DIP元件的層麵,對於想要邁入更精細化電子製作領域的讀者來說,幫助微乎其微,顯得有些不夠“與時俱進”。
評分這本書的封麵設計確實很吸引人,色彩搭配和整體布局都給人一種專業而又實用的感覺。我本來還期待能從中找到一些關於現代電子設計流程的深入探討,比如如何結閤最新的EDA工具鏈進行係統級的仿真和驗證。畢竟,現在很多工程項目都要求從概念設計到PCB製造的全流程無縫銜接。然而,讀完前幾章後,我發現本書的內容似乎更側重於對特定舊版軟件(Multisim 10)功能的詳盡介紹和一些基礎的電路實驗操作。這對於那些剛剛接觸電路仿真入門的新手來說或許是友好的,能夠幫助他們快速熟悉軟件界麵和基本原理的實現。但對於我這種希望瞭解如何將仿真結果高效轉化為實際可製造産品的工程師而言,書中對於高級電路拓撲的建模、非綫性器件的精確參數提取、或者更重要的是,如何處理高速信號完整性(SI)和電源完整性(PI)這些現代PCB設計中的關鍵挑戰,著墨甚少。我個人更希望看到一些關於如何利用仿真軟件來預測和優化實際生産中的潛在問題,例如如何通過仿真來指導布綫策略,而不是僅僅停留在搭建一個教科書式的RC低通濾波器上。整體來看,內容深度與我期望的“實用技術”的現代含義存在一定偏差,更像是那個時代仿真工具使用的“使用手冊”集閤,而非麵嚮未來復雜係統的“設計指南”。
評分作為一個長期關注業餘電子製作和DIY項目的愛好者,我拿到這本書時內心是充滿瞭期待的。畢竟,“業餘製版實用技術”這個副標題聽起來就直擊痛點——如何用有限的資源和工具,將想法變成一塊真正可以使用的電路闆。我原以為書中會詳細介紹目前市場上主流的、麵嚮小批量和個人用戶的快速PCB製造工藝的最新進展,比如文丘裏效應在噴墨打印抗蝕劑方麵的應用,或者如何使用CNC雕刻機來製作高精度的走綫和過孔。更進一步,我期待書中能包含一些關於DFM(麵嚮製造的設計)的實用技巧,比如如何根據不同廠傢的製程能力來調整最小綫寬、綫距和鑽孔尺寸,以最大化成功率並降低成本。然而,書中涉及的“製版”部分,似乎更多地停留在早期的“熱轉印”或“感光蝕刻”的傳統傢庭作坊式方法上,這些技術雖然經典,但在精度和可靠性上已遠不能滿足現代元器件(如0402封裝)的需求。如果能增加一章關於如何與現代PCB代工廠進行有效溝通,並解釋如何正確導齣符閤工業標準的Gerber文件和鑽孔文件(Drill Files),那這本書的“實用性”價值將大大提升,而不僅僅停留在基礎的化學腐蝕層麵。
評分我對這本書的評價,很大程度上取決於我將其與當前市場上同類書籍的橫嚮比較。在如今這個資源極大豐富的時代,學習電路設計和仿真,我們有太多基於雲計算或基於最新標準的免費或低成本軟件可供選擇。因此,一本專注於特定、且版本相對陳舊的商業軟件(Multisim 10)的深度教材,其核心競爭力必須是無與倫比的“獨傢秘笈”。我原本猜想,或許這本書在解析一些非常復雜的模擬電路設計技巧時,會展現齣其獨特的價值,比如某些特定運算放大器或濾波器結構的參數優化算法,這些經驗可能並沒有被軟件的更新版本完全吸收或簡化。但實際閱讀發現,其例程和分析往往圍繞著基礎的綫性電路展開,對於處理諸如開關電源的環路補償設計,或者復雜的射頻電路的阻抗匹配網絡,講解得相對膚淺。這種對軟件過度的依賴,反而限製瞭讀者對底層物理原理的理解。真正實用的技術,應該是工具中立的,能夠跨平颱遷移的知識體係,而不是圍繞一個特定版本軟件的操作指南。
評分從排版和語言風格來看,全書的敘述方式顯得非常嚴謹和學院派,每一個步驟都力求麵麵俱到,這在理論闡述上是優點。然而,這種嚴謹性也帶來瞭一個問題:它似乎忽略瞭業餘製作者通常更傾嚮於“邊做邊學”、偏好直觀演示的習慣。例如,在介紹如何通過Multisim進行波形分析時,書中用瞭大量的數學公式推導來解釋傅裏葉變換在時域和頻域之間的關係,但對於如何通過拖動示波器探頭、快速定位特定諧波分量的直觀操作技巧,卻交代得比較模糊。對於“業餘”學習者而言,能夠快速看到“做瞭A會得到B”的效果,比深入理解A背後的所有微積分推導可能更為重要。這本書更像是為準備參加某個特定考試的學員準備的參考書,它提供瞭堅實的理論基礎,但缺乏那種能讓人在深夜調試電路時,拍案叫絕的、從無數次失敗中總結齣來的、非標準化的“小竅門”集閤,而這些纔是真正能讓業餘項目從“能跑”走嚮“跑得好”的關鍵。
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