基本信息
书名:Multisim 10虚拟仿真和业余制版实用技术
定价:35.00元
作者:黄培根
出版社:电子工业出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787121051111
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.499kg
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内容提要
本书以“热释电人体红外感应节能灯”和“8路智力竞赛抢答器”两个电路制作实例为主线,介绍电子仿真软件Multisim 10的使用方法,以及与这两个实例电路相关的一些基本的电子技术基础理论知识,每章节的基础理论知识配以虚拟仿真实验进行验证。同时还介绍如何运用与电子仿真软件配套的制版软件Ultiboard 10进行绘制电路板技术,如何用制版软件 Protel 99 SE在业余条件下设计与制作印制电路板的实用技术,以及如何将这两个电路焊接、组装、调试成有实用价值的小电子产品的整个过程。
本书适合职高学生、高等职业技术学院学生,或从事与电子技术相关岗位的在职青工以及社会待业青年和广大电子爱好者阅读。对于大专院校学生和青年教师,除了第2章基础知识内容之外,其他章节内容也可以作为参加一年一度全国大学生电子竞赛制作的学习参考资料。
目录
章 Multisim技术的发展及电子仿真软件Multisim 10使用方法
1.1 电子仿真Multisim技术的发展
1.2 电子仿真软件Multisim 10基本界面设置
1.3 元件调出方法及连接元件操作
1.4 虚拟仪器的调用和设置
第2章 电子技术基础知识及仿真实验
2.1 欧姆定律及仿真实验
2.2 电阻的串联、并联电路及仿真实验
2.3 基尔霍夫电流定律及仿真实验
2.4 基尔霍夫电压定律及仿真实验
2.5 电容器的充电和放电及仿真实验
2.6 二极管整流电路及仿真实验
2.7 晶体三极管的放大作用及仿真实验
2.8 放大电路分析方法及仿真实验
2.9 负反馈电路及仿真实验
2.10 差分放大电路及仿真实验
2.11 运算放大器及仿真实验
2.12 稳压电源及仿真实验
2.13 晶体闸流管工作原理及仿真实验
2.14 门电路及仿真实验
2.15 逻辑代数基本公式及仿真实验
2.16 编码器工作原理及仿真实验
2.17 触发器工作原理及仿真实验
2.18 译码器工作原理、实用显示电路及仿真实验
第3章 Multisim 10应用举例及制版软件Ultiboard 10使用方法
3.1 热释电人体红外感应节能灯电路工作原理
3.2 热释电人体红外感应节能灯电路仿真实验
3.3 8路智力竞赛抢答器电路工作原理
3.4 8路智力竞赛抢答器电路仿真实验
3.5 制版软件Ultiboard 10简介
3.6 用制版软件Ultiboard 10绘制节能灯电路板
3.7 用制版软件Ultiboard 10绘制抢答器电路板
第4章 业余条件下用Protel 99 SE制版实用技术
4.1 制版软件Protel 99 SE简介
4.2 制版软件Protel 99 SE的元件外形库
4.3 如何创建自己的元件外形库
4.4 绘制“热释电人体红外感应节能灯”电路原理图
4.5 制版软件Protel 99 SE的元件封装库
4.6 如何创建自己的元件封装库
4.7 纯手工绘制8路智力竞赛抢答器单面板
4.8 纯手工绘制热释电人体红外感应节能灯电路单面板
4.9 打印底层铜膜走线预览图设置及观看三维图像
4.10 简单实用的“丝网印刷”工艺
第5章 电路板焊接、安装和调试要点
5.1 “节能灯”电路元件选择及焊接要点
5.2 “节能灯”的安装和调试注意事项
5.3 “节能灯”实物照片及使用方法
5.4 “抢答器”电路元件选择及焊接要点
5.5 “抢答器”的演示实物照片及使用方法
附录
附录A Protel 99 SE中Miscellaneous Devices.lib库文件
附录B Protel 99 SE中部分常用PCB元器件封装资料
附录C Ultiboard 10中针插式元件封装库元器件的中文含义
附录D Multisim 10中菜单及元件库元件的中文含义
参考文献
作者介绍
文摘
序言
作为一个长期关注业余电子制作和DIY项目的爱好者,我拿到这本书时内心是充满了期待的。毕竟,“业余制版实用技术”这个副标题听起来就直击痛点——如何用有限的资源和工具,将想法变成一块真正可以使用的电路板。我原以为书中会详细介绍目前市场上主流的、面向小批量和个人用户的快速PCB制造工艺的最新进展,比如文丘里效应在喷墨打印抗蚀剂方面的应用,或者如何使用CNC雕刻机来制作高精度的走线和过孔。更进一步,我期待书中能包含一些关于DFM(面向制造的设计)的实用技巧,比如如何根据不同厂家的制程能力来调整最小线宽、线距和钻孔尺寸,以最大化成功率并降低成本。然而,书中涉及的“制版”部分,似乎更多地停留在早期的“热转印”或“感光蚀刻”的传统家庭作坊式方法上,这些技术虽然经典,但在精度和可靠性上已远不能满足现代元器件(如0402封装)的需求。如果能增加一章关于如何与现代PCB代工厂进行有效沟通,并解释如何正确导出符合工业标准的Gerber文件和钻孔文件(Drill Files),那这本书的“实用性”价值将大大提升,而不仅仅停留在基础的化学腐蚀层面。
评分这本书的“业余制版”部分给我的感受是,它像是为上世纪末的电子爱好者精心准备的“时间胶囊”,充满了怀旧的情绪。我特别留意了其中关于元器件选型和采购的章节,期望看到一些关于如何识别假冒元器件、如何进行元器件的可靠性测试(如寿命预测或环境适应性测试)的“野路子”经验。毕竟,业余制作者往往面临采购渠道不稳定的挑战。令人遗憾的是,书中对于这些实践操作层面的“黑科技”介绍几乎没有,更多的是罗列了电阻、电容、晶体管的通用型号和基本参数。现代电子项目,尤其是涉及到物联网或嵌入式系统的项目,对微控制器和通信模块的集成要求很高。我希望能看到作者分享一些关于如何在这种家庭环境下,成功焊接和调试BGA或QFN封装芯片的心得,比如使用自制的预热台或改进的回流焊方案。仅仅停留在用烙铁焊接DIP元件的层面,对于想要迈入更精细化电子制作领域的读者来说,帮助微乎其微,显得有些不够“与时俱进”。
评分这本书的封面设计确实很吸引人,色彩搭配和整体布局都给人一种专业而又实用的感觉。我本来还期待能从中找到一些关于现代电子设计流程的深入探讨,比如如何结合最新的EDA工具链进行系统级的仿真和验证。毕竟,现在很多工程项目都要求从概念设计到PCB制造的全流程无缝衔接。然而,读完前几章后,我发现本书的内容似乎更侧重于对特定旧版软件(Multisim 10)功能的详尽介绍和一些基础的电路实验操作。这对于那些刚刚接触电路仿真入门的新手来说或许是友好的,能够帮助他们快速熟悉软件界面和基本原理的实现。但对于我这种希望了解如何将仿真结果高效转化为实际可制造产品的工程师而言,书中对于高级电路拓扑的建模、非线性器件的精确参数提取、或者更重要的是,如何处理高速信号完整性(SI)和电源完整性(PI)这些现代PCB设计中的关键挑战,着墨甚少。我个人更希望看到一些关于如何利用仿真软件来预测和优化实际生产中的潜在问题,例如如何通过仿真来指导布线策略,而不是仅仅停留在搭建一个教科书式的RC低通滤波器上。整体来看,内容深度与我期望的“实用技术”的现代含义存在一定偏差,更像是那个时代仿真工具使用的“使用手册”集合,而非面向未来复杂系统的“设计指南”。
评分我对这本书的评价,很大程度上取决于我将其与当前市场上同类书籍的横向比较。在如今这个资源极大丰富的时代,学习电路设计和仿真,我们有太多基于云计算或基于最新标准的免费或低成本软件可供选择。因此,一本专注于特定、且版本相对陈旧的商业软件(Multisim 10)的深度教材,其核心竞争力必须是无与伦比的“独家秘笈”。我原本猜想,或许这本书在解析一些非常复杂的模拟电路设计技巧时,会展现出其独特的价值,比如某些特定运算放大器或滤波器结构的参数优化算法,这些经验可能并没有被软件的更新版本完全吸收或简化。但实际阅读发现,其例程和分析往往围绕着基础的线性电路展开,对于处理诸如开关电源的环路补偿设计,或者复杂的射频电路的阻抗匹配网络,讲解得相对肤浅。这种对软件过度的依赖,反而限制了读者对底层物理原理的理解。真正实用的技术,应该是工具中立的,能够跨平台迁移的知识体系,而不是围绕一个特定版本软件的操作指南。
评分从排版和语言风格来看,全书的叙述方式显得非常严谨和学院派,每一个步骤都力求面面俱到,这在理论阐述上是优点。然而,这种严谨性也带来了一个问题:它似乎忽略了业余制作者通常更倾向于“边做边学”、偏好直观演示的习惯。例如,在介绍如何通过Multisim进行波形分析时,书中用了大量的数学公式推导来解释傅里叶变换在时域和频域之间的关系,但对于如何通过拖动示波器探头、快速定位特定谐波分量的直观操作技巧,却交代得比较模糊。对于“业余”学习者而言,能够快速看到“做了A会得到B”的效果,比深入理解A背后的所有微积分推导可能更为重要。这本书更像是为准备参加某个特定考试的学员准备的参考书,它提供了坚实的理论基础,但缺乏那种能让人在深夜调试电路时,拍案叫绝的、从无数次失败中总结出来的、非标准化的“小窍门”集合,而这些才是真正能让业余项目从“能跑”走向“跑得好”的关键。
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