书名:微机电技术
定价:50.00元
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作者:田文超,娄利飞著
出版社:西安电子科技大学出版社
出版日期:2014-08-01
ISBN:9787560633350
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
田文超、娄利飞编著的《微机电技术》系统地介 绍了微机电技术基本内容、分析方法和主要应用,包 括微机电系统概述、材料、工艺、典型器件、应用, RF MEMS及重构天线,MEMS力学问题等。书中包含大 量图、表,研究成果及相关结论,内容丰富。
本书可供高年级本科生和研究生使用,也可以作 相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。
这本书在材料科学与微结构设计之间的衔接处理上,展现出了极高的专业水准。很多关于新型压电材料、智能形状记忆合金在微器件中的应用探讨,都紧跟了最新的研究前沿。我特别欣赏作者对于材料选择的权衡分析——比如,在讨论谐振器设计时,书中详细对比了不同材料的Q值、温度稳定性和应力耦合系数,并给出了在特定工作频率范围内最优材料的推荐区间。这已经超越了简单的知识介绍,而是深入到了工程决策的核心。我印象深刻的是,书中有一个章节专门分析了由于残余应力导致的薄膜翘曲问题及其缓解措施,从应力来源的微观机制分析到宏观的应力补偿层设计,论述得鞭辟入里。对于从事新型传感器研发的人员而言,这本书提供的这些深层次的材料工程见解,是他们攻克性能瓶颈的钥匙。
评分读完全书,我感受最深的是作者对于“可靠性”和“封装集成”这两个实际工程问题的重视程度。《微机电技术》并没有止步于芯片制造和裸芯片的测试,而是花了相当大的篇幅讨论了从晶圆级封装到最终产品的全流程挑战。特别是关于在潮湿或腐蚀性环境中,如何通过惰性气体封装或玻璃-金属键合来保证微结构的长期稳定性,书中给出了非常详尽的案例分析和失效模式探讨。这对于从事产品化工作的工程师来说,简直是救命稻草,因为很多实验室里表现完美的器件,一旦进入实际应用环境就会迅速失效。书中对引线键合工艺对高精度传感器性能的影响分析,细致到键合丝材料的蠕变特性和热膨胀系数失配导致的长期漂移,这种深挖到底的工程实践深度,是市面上其他同类书籍难以企及的。这本书真正做到了将前沿的微加工技术与苛刻的工业应用需求紧密地结合起来。
评分这本《微机电技术》读完后,我真是感觉受益匪浅,尤其是在对MEMS器件的制造工艺理解上,有了质的飞跃。它没有像很多教科书那样只停留在概念的堆砌,而是非常深入地讲解了从薄膜沉积到刻蚀工艺的每一个关键步骤,那些复杂的半导体物理基础知识,作者都用非常直观的类比和图示给解释清楚了。特别是关于光刻胶的配方和显影液的选择对最终结构精度的影响那部分,写得简直是教科书级别的详尽。我记得我以前在实验室做过几次尝试,总是抓不住那些细微的参数变化带来的巨大差异,这本书完美地填补了我对“为什么”的认知空白。它让我明白了,微纳尺度的世界里,每一个化学反应和物理过程的精确控制,都是一场精密的化学与物理的交响乐。这本书对那些想深入了解集成电路制造流程,但不满足于通用半导体书籍的工程师或研究生来说,无疑是一份宝贵的参考资料,它真正做到了理论指导实践,让人读完后有种立刻想回到洁净室调试设备的冲动。
评分说实话,一开始拿到这本《微机电技术》,我有点担心它会过于学术化,充满拗口的专业术语,让人望而却步。但出乎意料的是,作者在结构设计上的考量非常人性化。它没有采用那种生硬的章节堆砌,而是巧妙地将复杂的系统集成部分放在了理论基础之后,形成了一个清晰的“从单元到系统”的逻辑链条。比如,在讲解传感器和执行器的工作原理时,作者总是会先介绍一个实际的应用场景——比如某个医疗诊断设备或者某个航空姿态控制系统——然后再反推所需达成的性能指标,最后才回归到如何通过微加工手段实现这些指标。这种“目的导向型”的叙述方式,极大地增强了阅读的连贯性和趣味性。我发现自己不再是被动地接收知识点,而是在跟着作者一起解决工程难题。对于自学者来说,这种由浅入深、层层递进的讲解方式,比那种平铺直叙的教材要有效率高出太多了。
评分这本书的版式设计和插图质量绝对是业内一流的。在讲解复杂的微机械结构(比如复杂的梁结构、悬臂梁阵列)时,那些三维渲染图清晰到仿佛触手可及,每一个应力集中点、每一个几何拐角都标示得明明白白。我以前看一些老旧的教材,那些二维的示意图总是让人对结构的真实形态感到困惑,但《微机电技术》在这方面做得非常出色。更值得称赞的是,作者在每一个关键公式推导之后,都会附带一个简短的“工程意义”注释,避免了读者在数学推导中迷失了对物理本质的把握。例如,在推导范德华力在微纳尺度下的影响时,作者不仅给出了复杂的积分形式,还用非常凝练的语言解释了为什么在亚微米尺度下,这种力的突然增强会对微动件的粘滞锁定(Stiction)产生灾难性后果。这种对细节的关注,体现了作者对读者学习体验的尊重。
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