PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周润景 等 著

图书标签:

• PADS
• Logic
• Layout
• 原理图
• PCB设计
• 电子设计
• 电路设计
• EDA
• 软件操作
• 设计教程
• 实用指南

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111340195

版次：1

商品编码：10792880

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-07-01

用纸：胶版纸

页数：354

编辑推荐

　　Mentor Graphics公司已经推出PADS软件的最新版本PADS9。2。PADS软件因其功能强大且易于使用而受到全球电路设计者的喜爱和信赖，被广泛应用于不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS中最新的功能有一个初步的了解和认识，加强对PADS高级应用功能的了解和掌握，《PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计》，共17章，三个部分，包括PADS Logic、PADS layout和CAM350。 该书介绍的电路系统设计工具包含以下4个模块。原理图设计（PADS Logic），PCB库元件编辑工具，PCB设计、布线工具以及报表生成（CAM350）。

内容简介

　　《PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计》以Mentor Graphics PADS 9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用PADS Logic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计：电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；输出采用CAM350软件，讲解如何进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，《PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计》附有网络版电子资源包，其中的相关范例可以使读者尽快掌握相关软件工具并能设计出高质量的电路板电路。
　　《PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

内页插图

目录

前言
第1章 印制电路板的基础知识
1.1 印制电路板概述
1.1.1 印制电路板的结构
1.1.2 元件封装
1.1.3 铜膜导线
1.1.4 助焊膜和阻焊膜
1.1.5 层
1.1.6 焊盘和过孔
1.1.7 丝印层
1.1.8 覆铜
1.2 PCB设计流程
1.3 PCB设计的基本原则
1.3.1 布局
1.3.2 布线
1.3.3 焊盘大小
1.3.4 PCB电路的抗干扰措施
1.3.5 去耦电容配置
1.3.6 各元件之间的接线
1.4 PCB制造材料
1.5 PCB的结构
1.6 PCB的叠层设计
1.6.1 多层板
1.6.2 6层板
1.6.3 4层板
1.6.4 叠层设计布局快速参考
1.7 PCB的布线配置
1.7.1 微带线
1.7.2 带状线
1.8 PCB设计和电磁兼容
1.9 PCB设计常用术语
练习题
第2章 PADS Logic基础
2.1 PADS Logic概述
2.2 PADS Logic的设计环境
2.2.1 PADS Logic设计图形界面
2.2.2 PADS Logic的菜单命令
2.2.3 PADS Logic的常用工具栏命令
2.2.4 右键快捷菜单
2.2.5 无模命令
2.2.6 状态窗口和状态条
2.3 设置PADS Logic的环境参数
2.3.1 全局参数设置
2.3.2 原理图设计参数的设置
2.3 13字体和文本的设置
2.3.4 线宽的设置
2.4 PADS Logic的视图操作
2.4.1 使用视图菜单命令
2.4.2 使用鼠标
2.4.3 使用的快捷键
2.4.4 使用状态窗口
2.5 设置原理图的颜色
2.6 PADS Logic的文件管理
练习题
第3章 PADS Logic原理图设计
3.1 原理图的设计步骤
3.1.1 电路设计的一般步骤
3.1.2 原理图设计的一般步骤
3.2 建立原理图和设置图纸
3.2.1 建立新的原理图文件
3.2.2 设置图纸
3.2.3 原理图的多张图纸设计
3.3 添加和删除元件
3.3.1 添加元件
3.3.2 调整元件的方向
3.3.3 删除元件
3.4.元件库管理
3.4.1 元件库管理器
3.4.2 加载元件库
3.4.3 导入元件库的数据
3.4.4 导出元件库的数据
3.4.5 创建新的元件库文件
3.4.6 向元件库添加新的图元
3.4.7 从元件库删除图元
3.4.8 编辑元件库的某个图元
3.4.9 复制元件库的某个图元
3.4.10 打印库的图元
3.5 编辑元件
3.5.1 编辑元件的流水号和类型
3.5.2 设置元件的PCB封装
3.5.3 设置文本的可见性
3.5.4 设置元件的属性
3.5.5 设置未使用的引脚
3.6 设置电阻、电容和电感值
3.7 元件位置的调整
3.7.1 对象的选取
3.7.2 件的移动
3.7.3 元件的旋转
3.7.4.复制粘贴元件
3.8 连接线路
3.8.1 新的连线
3.8.2 在不同页面间连线
3.8.3 浮动连线
3.8.4 选择连线
3.8.5 删除连线
3.9 放置电源与接地元件
3.10 添加总线并连接总线
3.10.1 添加总线
3.10.2 连接总线
3.10.3 快速连接总线
3.11 添加网络
3.12 添加文本
3.12.1 添加普通文本
3.12.2 添加变量文本
3.13 电路图示意
练习题
第4章 层、设计规则和报表
4.1 设置电路板层
4.1.1 显示层信息
4.1.2 设置层类型
4.1.3 设置电气层数
4.1.4 设置层的厚度
4.1.5 设置非电气层数
4.2 设计规则定义
4.2.1 默认的规则
4.2.2 类规则
4.2.3 网络规则
4.2.4 条件规则
4.2.5 差分对规则
4.2.6 设置规则报告
4.3 生成材料清单（BOM）和其他报表
4.3.1 生成材料清单（BOM）
4.3.2 生成其他报告内容
4.4 生成SPICE网络表
4.5 生成网络表
4.5.1 生成PCB网络表
4.5.2 网络表导，2，，PADS Layout
练习题
第5章 制作元件与建立元件库
5.1 元件编辑器
5.1.1 CAE图形编辑器
5.1.2 元件编辑器
5.1.3 元件类型编辑器
5.2 创建元件的CAE图形
5.2.1 手动绘制CAE图形
5.2.2 添加元件引脚
5.2.3 保存74LS14元件的CAE图形
5.2.4 使用向导创建CAE图形
5.3 创建并设置元件
5.3.1 创建CAE图形
5.3.2 设置引脚号
5.3.3 设置引脚名称
5.3.4 设置引脚类型
5.3.5 设置门交换值
5.3.6 设置引脚顺序
5.3.7 调整标签的位置
5.3.8 添加或设置标签
5.3.9 保存元件
5.4 设置元件的电气属性
5.4.1 设置元件的逻辑类型
5.4.2 设置元件的普通信息
5.4.3 设置元件的逻辑门数
5.4.4 分配元件的引脚
5.4.5 设置元件的电源引脚
5.4.6 设置元件的PCB封装
5.4.7 设置元件的属性
5.5 创建新的元件库
练习题
第6章 PADS Layout的属性设置
6.1 PADS Layout界面介绍
6.2 PADS Layout的菜单
6.2.1 File菜单
6.2.2 Edit菜单
6.2.3 View菜单
6.2.4 Setup菜单
6.2.5 Tools菜单
6.2.6 Help菜单
6.3 PADS Layout与其他软件的链接
练习题
第7章 定制PADS Layout环境
7.1 Options参数设置
7.1.1 Global选项卡设置
7.1.2 Design选项卡设置
7.1.3 Routing选项卡设置
7.1.4 Thermals选项卡设置
7.1.5 Dimensioning选项卡设置
7.1.6 Teardrops选项卡设置
7.1.7 Drafting选项卡设置
7.1.8 Grids选项卡设置
7.1.9 Split/Mixed Plane选项卡设置
7.1.10 Die Component选项卡设置
7.1.11 Via Patterns选项卡设置
7.1.12 Display选项卡设置
7.1.13 Tune/DiffPairs选项卡设置
7.2 设置Setup参数
7.2.1 设置Pad Stacks参数
7.2.2 设置Drill Pairs参数
7.2.3 设置Jumpers（Single Layer Jumpers）参数
7.2.4 设置Design Rules参数
7.2.5 设置Layers参数
7.2.6 设置Display Colors（显示颜色）及Origin（原点）
练习题
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 视图控制方法
8.2 PADS Layout的4种视图模式
8.3 无模式命令和快捷键
8.4 循环选择（Cycle Pick）
8.5 过滤器基本操作
8.5.1 鼠标右键菜单过滤器
8.5.2 Selection Filter对话框
8.6 元器件基本操作
8.6.1 属性设置
8.6.2 添加新标签
8.7 绘图基本操作
8.7.1 绘制板框
8.7.2 绘制2D线和标注文本
8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单
第9章 元器件类型及库管理
9.1 PADS Layout的元器件类型
9.2 Decal Editor（封装编辑器）界面简介
9.3 封装向导‘
9.3.1 DIP向导
9.3.2 SOIC封装向导
9.3.3 Quad封装向导
9.3.4 Polar封装向导
9.3.5 Polar SMD封装向导
9.3.6 BGA/PGA封装向导
9.4 不常用元器件封装举例
9.5 建立元器件类型
9.6 库管理器
练习题
第10章 布局
10.1 布局前的准备
10.1.1 绘制电路板边框
10.1.2 组件隔离区的绘制
10.1.3 元器件的散布（Disperse）
10.1.4 与布局相关的设置
10.2 布局应遵守的原则
10.3 手工布局
10.3.1 移动、旋转等操作
10.3.2 对齐操作
10.3.3 元器件的推挤
练习题
第11章 布线
11.1 布线前的准备
11.2 布线的基本原则
11.3 布线操作
11.3.1 增加布线（Add Route）
11.3.2 动态布线（Dynamic Route）
11.3.3 草图布线（Sketch Route）
11.3.4 自动布线（Auto Route）
11.3.5 总线布线（Bus Route）
11.3.6 添加拐角（Add Comer）
11.3.7 分割布线（Split）
11.3.8 添加跳线（Add Jumper）
11.3.9 添加测试点（Add Test Point
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置
11.5 自动布线器的使用
11.5.1 自动布线器的界面
11.5.2 自动布线器使用实例
11.5.3 自动布线器Router与Layout的同步
练习题
第12章 覆铜及平面层分割
12.1 覆铜
12.1.1 铜箔（Copper）
12.1.2 灌铜（Copper Pour）
12.1.3 灌铜管理
12.2 平面层（Plane）
练习题
第13章 自动标注尺寸
13.1 自动标注尺寸模式简介
13.1.1 两个端点的捕捉方式
13.1.2 两个端点引出的边界模式
13.1.3 标注基准线的模式
13.2 尺寸标注操作
13.2.1 自动标注方式
13.2.2 水平标注方式
13.2.3 垂直标注方式
13.2.4 对齐标注方式
13.2.5 旋转标注方式
13.2.6 角度标注方式
13.2.7 圆弧标注方式
13.2.8 引出线标注方式
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式简介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.2.1 增加连接工具
14.2.2 删除连接工具
14.2.3 增加走线工具
14.2.4 增加元器件工具
14.2.5 删除元器件工具
14.2.6 更改元器件封装工具
14.2.7 元器件标号更改工具
14.2.8 网络名称更改工具
14.2.9 删除网络工具
14.2.10 交换引脚工具
14.2.11 交换门工具
14.2.12 自动重新编号工具
14.2.13 自动交换工具
14.2.14 自动终端分配工具
14.2.15 增加复用模块工具
14.3 比较和更新
练习题
第15章 设计验证
15.1 设计验证简介
15.2 设计验证的使用
15.2.1 间距验证
15.2.2 连接性验证
15.2.3 高速验证
15.2.4 验证平面层
15.2.5 测试点验证
15.2.6 制造方面错误的验证
练习题
第16章 定义CAM文件
16.1 CAM文件简介
16.2 光绘输出文件的设置
16.2.1 Routing/Split Plane类型
16.2.2 Plane类型
16.2.3 Silkscreen类型
16.2.4 Paste Mask类型
16.2.5 Solder Mask类型
16.2.6 Assembly类型
16.2.7 Drill Drawing类型
16.2.8 NC Drill类型
16.3 打印输出
16.4 绘图输出
练习题
第17章 CAM输出和CAM Plus
17.1 CAM350用户界面介绍
17.1.1 CAM 350的菜单
17.1.2 CAM350的工具栏
17.2 CAM350的快捷键及D码
17.3 CAM350中Gerber文件的导入
17.4 CAM的排版输出
17.5 CAM Plus的使用

前言/序言

P.A.D.S. Logic/Layout 原理图与电路板设计：从概念到实体的工程实践 概述 在当今电子产品飞速发展的时代，高效、精准的电路设计与制造流程是推动技术革新与产品迭代的关键。从一个初步的电路概念，到最终能够稳定运行的物理电路板，需要一系列严谨的步骤和精密的工具。《P.A.D.S. Logic/Layout 原理图与电路板设计》一书，并非仅仅是一本介绍软件操作的指南，而是一部凝聚了电子工程实践智慧的著作，它系统地阐述了从电路原理图的绘制，到印刷电路板（PCB）布局布线，再到最终可制造性设计（DFM）的完整流程。本书以P.A.D.S.这一业界广泛应用的EDA（Electronic Design Automation）工具为载体，深入浅出地剖析了每一个环节的技术要点、设计理念以及实操技巧，旨在帮助读者掌握一套行之有效的、将电子设计转化为实体产品的工程方法论。 核心内容与价值 本书的价值在于其系统性、实践性和前瞻性。它并非孤立地讲解某个软件功能，而是将P.A.D.S.工具的使用置于整个电子设计生命周期的宏观框架之下，让读者理解工具背后的设计逻辑和工程考量。 原理图设计：从抽象到具体 原理图是电路设计的灵魂，是所有后续工作的基石。本书细致讲解了如何使用P.A.D.S. Logic进行高效、规范的原理图绘制。这包括： 元件库的构建与管理： 讲解了如何创建、导入和管理原理图符号库，确保符号的准确性、一致性以及与PCB封装的关联性。理解元件库的良好管理是保证设计效率和减少错误的关键。 层次化设计理念： 深入探讨了如何利用P.A.D.S.的层次化设计功能，将复杂的电路分解为模块化的子模块，提高设计效率、可读性和可维护性。这对于大型复杂电路的设计尤为重要。 信号网络的绘制与约束： 详细阐述了如何准确绘制电路中的信号线，以及如何为不同的信号设置设计规则和约束（如时序、阻抗、长度匹配等），为后续的PCB布局布线奠定基础。 电气规则检查（ERC）： 强调了ERC在原理图阶段的重要性，讲解了如何利用P.A.D.S.的ERC功能，检测出常见的电气连接错误、元件属性错误等，从源头杜绝潜在问题。 原理图与PCB的协同： 阐明了原理图设计与PCB布局布线的紧密联系，讲解了如何通过网络表（Netlist）实现两者之间的数据传递与同步更新，确保设计的一致性。 PCB布局布线：实现设计的物理形态 PCB布局布线是连接原理图与物理实体的关键步骤，直接影响到电路的性能、可靠性、信号完整性以及生产成本。《P.A.D.S. Logic/Layout 原理图与电路板设计》在这方面提供了详实的指导： PCB封装的创建与管理： 讲解了如何精确创建和管理PCB封装库，包括焊盘尺寸、形状、位置，以及安装孔、丝印信息等，确保PCB封装与实际元器件的匹配。 PCB板框的定义与设计： 详细介绍了如何根据产品需求和机械结构，在P.A.D.S. Layout中定义PCB的形状、尺寸、层数、过孔规则等。 元器件的布局策略： 提供了多种实用的元器件布局方法，包括基于功能块的布局、基于信号流的布局、散热考虑的布局、高频元件的优先布局等，旨在优化信号路径，减少串扰，提高性能。 布线技术的精髓： 深入讲解了导线的绘制、过孔的添加、差分对布线、高频信号布线、电源/地网络的设计与处理等关键布线技术。书中强调了阻抗匹配、信号完整性、EMI（电磁干扰）控制等在布线过程中的重要性。 布线规则的设定与应用： 详细阐述了如何根据电路特性和制造要求，在P.A.D.S. Layout中设定各种布线规则，如线宽、间距、过孔尺寸、走线层等，并如何利用软件的自动布线辅助功能，提高布线效率。 信号完整性与电源完整性分析（SI/PI）： 探讨了在P.A.D.S.中集成或配合相关工具进行信号完整性和电源完整性分析的基本方法，帮助读者理解并解决高速电路设计中的关键问题。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 一个成功的设计不仅要满足电气性能要求，更要能够高效、低成本地制造和测试。《P.A.D.S. Logic/Layout 原理图与电路板设计》高度重视DFM和DFT： DFM规则的理解与应用： 讲解了PCB制造过程中常用的DFM规则，如最小线宽、最小间距、最小钻孔尺寸、阻焊层开窗、丝印与焊盘的间距等，以及如何在P.A.D.S.中进行相关的检查和优化。 Gerber文件的生成与审查： 详细介绍了如何生成用于PCB制造的Gerber文件和钻孔文件，并强调了在 Gerber 文件输出前进行最后审查的重要性，以确保数据准确无误。 设计 for Testability（DFT）的理念： 探讨了在设计阶段就考虑可测试性，例如合理安排测试点（Test Point）的位置，为后续的ICT（In-Circuit Test）或功能测试做好准备。 其他重要实践环节： 本书还覆盖了电子设计过程中不可或缺的其他环节，使内容更加全面和实用： 物料清单（BOM）的生成与管理： 讲解了如何从原理图中生成准确的BOM，以及BOM在工程管理和采购中的重要作用。 3D模型的使用与集成： 介绍了P.A.D.S.对3D模型的支持，以及如何利用3D模型进行机械结构干涉检查，提升设计的整体协同性。 版本控制与团队协作： 触及了在实际工程项目中，如何进行设计版本管理和团队协作，保证项目顺利进行。 目标读者与学习收益 本书的目标读者非常广泛，包括但不限于： 电子工程专业的学生： 为他们提供扎实的原理图设计和PCB布局布线基础，将理论知识与实际应用相结合。 初中级电子工程师： 帮助他们系统地掌握P.A.D.S.工具的使用，提升设计效率和设计质量，熟悉完整的电子产品开发流程。 硬件开发爱好者： 为他们提供一个将创意转化为实际电路板的强大工具和方法论，鼓励他们动手实践。 项目经理和产品开发者： 让他们了解电子设计流程的关键环节，更好地与工程团队沟通协作。 通过学习本书，读者将能够： 熟练运用P.A.D.S. Logic/Layout软件 完成从原理图绘制到PCB布局布线的全过程。 深刻理解电子设计的核心理念，包括信号完整性、电源完整性、EMI/EMC、DFM/DFT等。 掌握高效、规范的设计方法，提高设计效率，减少设计错误。 提升解决复杂电路设计问题的能力，应对不同类型的电子产品设计挑战。 获得将概念转化为可制造、可工作的电子产品的工程实践能力。 总结 《P.A.D.S. Logic/Layout 原理图与电路板设计》是一本兼具理论深度和实践广度的工程技术著作。它不仅仅是一本软件操作手册，更是一套完整的电子设计方法论。本书通过对P.A.D.S.这一强大EDA工具的深入剖析，系统地梳理了电子设计从概念萌芽到实体落地的每一个关键环节，为读者提供了扎实的设计基础、前沿的设计理念和宝贵的实践经验。无论是希望在电子工程领域深耕的学生，还是寻求提升专业技能的工程师，抑或是充满创意的硬件爱好者，本书都将是他们不可多得的良师益友，指引他们踏上从原理图到PCB的精彩工程之旅，最终实现那些令人惊叹的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着多年从业经验的硬件工程师，我在寻找一本能够进一步提升我PADS设计效率和深化理论理解的书籍，而《PADS Logic/Layout原理图与电路板设计》正好满足了我的需求。这本书的价值在于它能够帮助我从“会用”走向“精通”。在原理图设计方面，它不仅仅停留在元件的摆放和连线上，而是深入探讨了如何构建一个可维护、可扩展的原理图库，以及如何利用层次化设计来应对复杂系统的挑战。这对于团队协作和项目迭代非常有帮助。更重要的是，这本书在PCB Layout部分，对于一些关键的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的讲解，达到了相当高的专业水准。它并没有停留在概念的介绍，而是结合PADS的实际功能，给出了具体的实现方法和优化策略，例如如何正确处理关键信号的阻抗匹配，如何进行有效的去耦电容布局，以及如何利用信号分组和屏蔽来降低串扰。这些内容对于设计高性能、高可靠性的电子产品至关重要。另外，书中关于PCB制造工艺的考虑，例如叠层设计、过孔选项、以及可制造性设计（DFM）的建议，也给我留下了深刻的印象。总的来说，这本书不仅能帮助我优化现有的设计流程，还能让我对PADS的各项功能有更深刻的理解，从而在未来的工作中做出更优秀的设计。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，对于我这样一个在实际工作中有一定经验的工程师来说，无疑是锦上添花。我承认，我并非从零开始接触PADS，但在实际的项目中，我常常会遇到一些瓶颈，比如在处理高速信号的布线时，总感觉达不到最佳效果；或者是在优化PCB的封装时，效率不高。这本书的深度和广度恰好弥补了我的不足。《PADS Logic/Layout原理图与电路板设计》在原理图部分，不仅覆盖了基础的元件库管理和符号编辑，更深入探讨了层次化原理图的设计方法，以及如何利用总线来简化复杂的连接，这对于大型项目的设计效率提升有显著作用。而在Layout部分，这本书的亮点在于其对“信号完整性”和“电源完整性”的细致讲解。作者并没有回避这些相对高阶的话题，而是将其融入到实际的Layout流程中，例如在讲解差分信号布线时，详细阐述了线宽、线间距、过孔选择等关键因素，并提供了具体的优化建议。书中还特别强调了散热设计和EMC/EMI考虑，这在很多基础教程中是略过的，但对于产品质量至关重要。我个人非常欣赏作者在讲解PCB规则（DRC）和设计检查（LVS）时的严谨性，这直接关系到PCB的可靠性和可制造性。通过阅读这本书，我不仅巩固了已有的知识，更学到了许多实用的技巧和方法，尤其是在一些边缘的、容易被忽视的细节处理上，作者的讲解让我豁然开朗。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像一把开启我电子设计大门的金钥匙！作为一名对硬件设计充满热情的新手，我一直对如何将脑海中的电路想法变成真实的PCB板感到困惑。市面上各种资料铺天盖地，但总觉得缺乏系统性和实操性。直到我翻开了《PADS Logic/Layout原理图与电路板设计》，我才仿佛找到了那条清晰的路径。书的开篇就从最基础的概念讲起，逻辑原理图是什么？它又是如何一步步演变成最终的PCB布局？作者用生动形象的比喻，将抽象的概念具象化，让我这个初学者也毫不费力地理解了核心要义。例如，在讲解原理图绘制时，作者并没有急于展示复杂的元器件库，而是先强调了绘制规范和清晰度的重要性，这一点对于后续的PCB设计至关重要，避免了因为原理图的混乱而导致后续Layout的巨大麻烦。书中的案例也非常贴合实际，从简单的LED闪烁电路到稍微复杂一点的数据采集模块，每一步都讲解得详详细细，每一个菜单操作，每一个快捷键都标注得清清楚楚。我特别喜欢书中关于“如何选择合适的元件”和“如何进行初步的布线规划”的章节，这部分内容对于初学者来说是巨大的挑战，但作者给出了非常实用的指导，让我少走了很多弯路。整本书的语言风格通俗易懂，没有过于晦涩的技术术语，即便是非电子专业背景的读者，也能轻松上手。我迫不及待地想跟着书中的步骤，亲手绘制我的第一个PCB！

评分☆☆☆☆☆

我必须说，《PADS Logic/Layout原理图与电路板设计》这本书，完全颠覆了我之前对电子设计软件教程的认知。我之前看过不少电子设计类的书籍，很多要么过于理论化，要么过于浅尝辄止，真正能够指导你从零开始，一步步做出东西来的，少之又少。而这本书，真的是把我“按部就班”地教会了。它并没有一开始就扔给你一大堆复杂的功能，而是循序渐进，从最基础的软件界面介绍，到原理图的逻辑连接，再到PCB的物理布局，每一个步骤都写得极其清晰。书中举的例子，都是生活中常见又实用的电路，比如说控制一个小风扇的电路，或者是一个简单的电源模块。跟着书中的例子一步步操作，你会发现，原来绘制原理图并没有想象中那么难，而且它还会教你如何有效地管理你的元件库，让你下次不用再从头找起。最让我惊喜的是，书里关于PCB布局的讲解，特别注重“实际应用”这个点。它不仅仅告诉你怎么摆放元器件，更重要的是，它会告诉你为什么这么摆放，比如什么位置适合放置电源模块，什么位置需要考虑散热，怎么样才能让信号线最短等等，这些都是经验之谈，对于新手来说非常宝贵。这本书让我觉得，电子设计不再是遥不可及的技术，而是可以通过学习和实践掌握的技能。

评分☆☆☆☆☆

我是一名嵌入式系统开发工程师，在项目中经常需要与硬件工程师协作，对PCB设计流程也需要有所了解。《PADS Logic/Layout原理图与电路板设计》这本书，就像一位经验丰富的老前辈，耐心地引导我一步步走进PCB设计的世界。书中的讲解非常接地气，从最基础的软件安装和界面熟悉开始，到如何绘制清晰易懂的原理图，再到如何将原理图转化为实际的PCB布局，每一个环节都讲解得细致入微。我特别欣赏作者在讲解原理图绘制时，强调的“逻辑清晰”和“规范命名”的重要性，这对于后期的调试和维护非常有帮助。而Layout部分，作者更是花费了不少篇幅介绍如何进行合理的元器件布局，如何优化布线，以及如何进行设计规则检查。这些内容让我这个非专业出身的人，也能大概理解PCB设计中的一些基本原则，知道为什么有些地方需要特殊处理。书中举例的电路，虽然不复杂，但涵盖了实际设计中经常会遇到的问题，比如电源和地的处理，信号线的交叉等。这本书没有故弄玄虚，也没有堆砌晦涩难懂的理论，而是用最直白的语言，将复杂的电子设计过程变得简单易懂。它让我明白，即使不是专门的PCB工程师，也能通过学习这本书，对PCB设计有一个初步的认识，并能更好地与硬件工程师沟通协作。

评分☆☆☆☆☆

4.4 生成SPICE网络表

评分☆☆☆☆☆

2.3 13字体和文本的设置

评分☆☆☆☆☆

不错的 基础知识介绍还挺多的

评分☆☆☆☆☆

还是不错的，这些方面的知识很好。

评分☆☆☆☆☆

pads的最新版本是9.5，这个是9.2，比较接近。

评分☆☆☆☆☆

有点贵，内容细节不够，

评分☆☆☆☆☆

看起来还行！！！！！！！！

评分☆☆☆☆☆

好， 正版

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