微電子焊接技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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薛鬆柏，何鵬 著

圖書標籤:

• 微電子
• 焊接
• SMT
• 電子封裝
• 電子製造
• 工藝
• 技術
• 材料
• 可靠性
• 無鉛焊接

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111372189

版次：1

商品編碼：10964008

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2012-04-01

用紙：膠版紙

頁數：231

正文語種：中文

編輯推薦

《微電子焊接技術》著重闡述瞭微電子焊接技術的發展、新型焊接工藝和材料的基礎應用、相關缺陷問題的解決方法等。對電子封裝相關專業的本科生和研究生具有相當的實用價值。同時對技術工作者也具有很好的參考價值。

內容簡介

《微電子焊接技術》主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應用等方麵闡述瞭微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述瞭微電子焊接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接技術、錶麵組裝（貼裝）技術和焊點可靠性等內容。
《微電子焊接技術》可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課程教材，也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參考書。

內頁插圖

目錄

前言
第1章 微電子焊接技術
1.1 微電子焊接技術概述
1.1.1 微電子焊接技術的概念
1.1.2 微電子封裝與組裝技術概述
1.2 微電子焊接技術的發展
1.2.1 微電子封裝的發展
1.2.2 芯片焊接技術
1.2.3 軟釺焊技術
1.3 微電子焊接材料的發展
1.3.1 無鉛化的提齣及進程
1.3.2 無鉛釺料的定義與性能要求
1.3.3 無鉛釺料的研究現狀及發展趨勢
1.4 電子組裝無鉛化存在的問題
1.4.1 無鉛材料的要求
1.4.2 無鉛工藝對電子組裝設備的要求
思考題
參考文獻

第2章 芯片焊接技術
2.1 引綫鍵閤技術
2.1.1 鍵閤原理
2.1.2 鍵閤工藝
2.2 載帶自動鍵閤技術
2.2.1 鍵閤原理
2.2.2 芯片凸點的製作
2.2.3 內引綫和外引綫鍵閤技術
2.3 倒裝芯片鍵閤技術
2.3.1 鍵閤原理
2.3.2 鍵閤技術實現過程
思考題
參考文獻

第3章 軟釺焊的基本原理
3.1 軟釺焊的基本原理及特點
3.2 釺料與基闆的氧化
3.2.1 氧化機理
3.2.2 液態釺料錶麵的氧化
3.2.3 去氧化機製
3.3 釺料的潤濕與鋪展
3.3.1 潤濕的概念
3.3.2 影響釺料潤濕作用的因素
3.3.3 焊接性評定方法
3.4 微電子焊接的界麵反應
3.4.1 界麵反應的基本過程
3.4.2 界麵反應和組織
思考題
參考文獻

第4章 微電子焊接用材料
4.1 釺料閤金
4.1.1 電子産品對微電子焊接釺料的要求
4.1.2 锡鉛釺料
4.1.3 無鉛釺料
4.2 釺劑
4.2.1 釺劑的要求
4.2.2 釺劑的分類
4.2.3 常見的釺劑
4.2.4 助焊劑的使用原則
4.3 印製電路闆的錶麵塗覆
4.3.1 PCB的錶麵塗覆體係
4.3.2 幾種典型的PCB錶麵塗覆工藝比較
4.4 電子元器件的無鉛化錶麵鍍層
4.4.1 純Sn鍍層
4.4.2 Sn-Cu閤金鍍層
4.4.3 Sn-Bi閤金鍍層
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au閤金鍍層
思考題
參考文獻

第5章 微電子錶麵組裝技術
5.1 SMT概述
5.1.1 SMT涉及的內容
5.1.2 SMT的主要特點
5.1.3 SMT與THT的比較
5.1.4 SMT的工藝要求和發展方嚮
5.2 SMT組裝用軟釺料、粘結劑及清洗劑
5.2.1 軟釺料
5.2.2 粘結劑
5.2.3 清洗劑
5.3 SMC/SMD貼裝工藝技術
5.3.1 SMC/SMD貼裝方法
5.3.2 影響準確貼裝的主要因素
5.4 微電子焊接方法與特點
5.4.1 微電子焊接簡介
5.4.2 波峰焊接
5.4.3 再流焊接
5.5 清洗工藝技術
5.5.1 汙染物類型與來源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影響清洗的主要因素
5.5 4清洗工藝及設備
5.6 SMT檢測與返修技術
5.6.1 SMT檢測技術概述
5.6.2 SMT來料檢測
5.6.3 SMT組件的返修技術
思考題
參考文獻

第6章 微電子焊接中的工藝缺陷
6.1 釺焊過程中的熔化和凝固現象
6.1.1 焊點凝固的特點
6.1.2 焊點凝固狀態的檢測手段
6.2 焊點剝離和焊盤起翹
6.2.1 焊點剝離的定義
6.2.2 焊點剝離的發生機理
6.2.3 焊點剝離的防止措施
6.3 黑盤
6.3 1化學鎳金的原理
6.3.2 黑盤形成的影響因素及控製措施
6.4 虛焊及冷焊
6.4.1 虛焊
6.4.2 冷焊
6.5 不潤濕及反潤濕
6.5.1 定義
6.5.2 形成原理
6.5.3 解決對策
6.6 爆闆和分層
6.6.1 爆闆的原因
6.6.2 PCB失效分析技術概述
6.6 3熱分析技術在PCB失效分析中的應用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成與分類
6.7.2 空洞的成因與改善
6.7.3 球窩缺陷
6.7.4 抑製球窩缺陷的措施
思考題
參考文獻

第7章 微電子焊接中焊點的可靠性問題
7.1 可靠性概念及影響因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的範圍
7.2 焊點的熱機械可靠性
7.2.1 加速試驗方法
7.2.2 可靠性設計的數值模擬
7.3 電遷移特性
7.3.1 電遷移的定義
7.3.2 不同釺料的電遷移特性
7.4 锡晶須
7.4.1 無鉛釺料錶麵锡晶須的形貌
7.4.2 生長過程驅動力及動力學過程
7.4.3 锡晶須生長的抑製
7.4.4 锡晶須生長的加速實驗
思考題
參考文獻
附錄 縮略語中英文對照

前言/序言

《微電子焊接技術》並非本書涵蓋的主題，本書將深入探討精細化工閤成與應用的廣闊領域。我們將從基礎的有機閤成方法入手，逐步深入到復雜分子的設計與構建，並重點關注這些閤成産物在現代工業中的關鍵應用。 本書的 第一部分：精細化工閤成基礎 將為您構建堅實的理論基石。我們會從立體化學的精髓講起，闡述手性分子在生物活性和材料性能中的決定性作用。您將瞭解不對稱閤成的各種策略，包括手性催化劑（金屬絡閤物、有機小分子催化劑）的設計原則、手性助劑的使用方法，以及酶催化在綠色閤成中的獨特優勢。隨後，我們將係統梳理各類重要的官能團轉化反應，如氧化還原反應、碳-碳鍵形成反應（Grignard反應、Wittig反應、Diels-Alder反應等）、碳-雜原子鍵形成反應，並深入分析這些反應的機理、條件優化以及在復雜分子閤成中的應用實例。此外，本書還將介紹現代閤成化學中的一些關鍵概念，如“綠色化學”的原則及其在精細化工領域的實踐，原子經濟性、環境友好溶劑的選擇，以及可再生資源的利用。 第二部分：功能性精細化學品的製備與性能 將聚焦於具有特定功能的化學品，並解析它們的閤成路徑與性能特點。我們將重點介紹： 醫藥中間體與活性藥物分子 (APIs)：本書將深入探討治療癌癥、心血管疾病、神經係統疾病等關鍵藥物的閤成路綫設計。您將瞭解如何通過多步閤成構建復雜的藥物骨架，如何利用保護基策略實現選擇性官能團轉化，以及如何進行立體選擇性閤成以獲得具有高生物活性的對映異構體。我們將分析上市藥物的閤成案例，並探討藥物研發中麵臨的挑戰和創新方嚮。 高性能聚閤物單體與添加劑：本書將詳細介紹用於製備特種工程塑料、光電材料、生物可降解聚閤物的單體閤成。例如，我們將探討用於液晶聚閤物的聯苯衍生物、聚芳醚酮的二鹵代芳烴和二酚類化閤物的製備。此外，本書還將闡述抗氧化劑、紫外綫吸收劑、阻燃劑等聚閤物添加劑的分子結構設計與閤成方法，以及它們如何顯著提升聚閤物的性能和使用壽命。 電子化學品：本書將深入研究用於半導體製造、顯示器、印刷電路闆等電子産業的關鍵化學品。我們將詳細介紹光刻膠的核心組分，包括光引發劑、增感劑、聚閤物樹脂和溶劑的設計與閤成。您將瞭解用於化學機械拋光 (CMP) 的研磨液組分，以及高純度溶劑和蝕刻液的製備工藝。此外，本書還將探討有機發光二極管 (OLED) 材料、液晶材料等的分子設計與閤成策略。 農用化學品：本書將聚焦於高效、低毒的農藥（殺蟲劑、殺菌劑、除草劑）和植物生長調節劑的分子設計與閤成。我們將分析新一代農藥的結構-活性關係，並探討其作用機理。同時，本書也將強調綠色農藥的研發方嚮，以減少對環境的影響。 香精香料與化妝品原料：本書將介紹天然産物提取與全閤成相結閤的香料分子，如酯類、內酯類、萜類化閤物的閤成。您將瞭解如何通過精確的化學反應模擬天然香氣的微妙變化。此外，本書還將探討防曬劑、乳化劑、錶麵活性劑等化妝品功能性原料的製備及其在配方中的作用。 第三部分：精細化工生産工藝與質量控製 將關注化學品的規模化生産和産品質量的保障。我們將深入探討： 反應器設計與工藝優化：本書將分析不同類型反應器（如間歇反應器、連續流反應器、微通道反應器）在精細化工生産中的適用性，並介紹如何通過優化反應溫度、壓力、投料比、催化劑用量等參數，提高反應收率、選擇性和轉化率。 分離與純化技術：本書將詳細介紹精細化工生産中常用的分離純化技術，包括蒸餾（精餾、共沸精餾）、萃取、結晶、層析（柱層析、高效液相色譜）等。我們將探討如何根據産品的性質和純度要求，選擇閤適的分離策略，並進行工藝放大。 過程分析技術 (PAT)：本書將介紹在綫監測和控製技術在精細化工生産中的應用，如近紅外光譜 (NIR)、拉曼光譜、質譜等，如何實時監控反應進程、産品質量，從而實現精益生産。 質量管理體係與法規遵從：本書將強調在精細化工生産中建立完善的質量管理體係的重要性，如ISO9001標準，以及如何滿足ICH (國際人用藥品注冊技術協調會) 指南等相關行業法規要求，確保産品的安全性和有效性。 本書語言力求嚴謹、清晰，避免使用模糊或含糊的錶述。內容將緊密結閤最新的科研進展和工業實踐，為您提供一個全麵、深入的精細化工閤成與應用的學習平颱。無論您是化學專業的學生、科研人員，還是從事相關行業的工程師，本書都將是您寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容詳實，知識密度很高，但作者的寫作風格卻非常易懂，語言生動形象，沒有過多的空泛理論，而是充滿瞭實用性和可操作性。對於我這樣一個初學者來說，能夠迅速掌握核心概念，並且能夠將其應用於實際的場景中，這一點非常重要。我尤其欣賞書中針對不同應用場景的焊接方案設計，例如在醫療器械、航空航天等領域，對焊接的要求都有所不同，書中都給齣瞭詳細的分析和建議。

評分☆☆☆☆☆

讀完關於焊接材料的部分，我對焊接的認識上升到瞭一個新的高度。過去，我總以為焊接就是把金屬熔化然後粘閤，但這本書讓我明白，焊料的學問遠不止於此。不同的閤金成分，不同的助焊劑，都會對焊接的強度、導電性、耐腐蝕性産生至關重要的影響。書中詳細介紹瞭各種常用焊料的成分構成，以及它們在不同溫度下的熔化特性，還有就是不同焊料在應對不同基材時的兼容性問題。這一點對於任何想要在微電子領域有所建樹的人來說，都是至關重要的基礎知識。

評分☆☆☆☆☆

我一直對微電子領域充滿好奇，尤其是在各種電子設備越來越精密的今天，那些肉眼幾乎無法察覺的細小元器件是如何被精準地連接起來的，這個問題一直睏擾著我。這本書的齣現，恰好填補瞭我在這方麵的知識空白。從最初瞭解到它的存在，我就被標題所吸引——“微電子焊接技術”，這個詞本身就帶著一種精細、高難度以及不可或缺的重要性的感覺。我腦海中立刻浮現齣那些在顯微鏡下纔能看清的操作，以及需要何種技巧纔能完成如此細緻的工作。

評分☆☆☆☆☆

我對於書中的圖片質量印象深刻。每一張圖片都非常清晰，細節展現得淋灕盡緻。無論是焊點錶麵的微觀形貌，還是焊接過程中電流的流嚮模擬，都能夠直觀地展示齣來。這對於理解那些抽象的物理和化學過程非常有幫助。我記得有一張圖，展示瞭不同溫度下焊點的形貌差異，通過這張圖，我纔真正理解到溫度控製在焊接中的關鍵性，以及過高或過低的溫度可能帶來的不良後果。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀過程中，我驚喜地發現書中還涉及瞭一些最新的焊接技術和發展趨勢。這讓我覺得這本書的時效性非常強，不僅僅是講解傳統的技術，更是緊跟行業前沿，為讀者提供瞭對未來發展的洞察。例如，關於無鉛焊料的環保性以及其在特定領域的應用，還有就是新型焊接方式的探索，這些內容都讓我對微電子焊接技術的未來充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計非常有吸引力，封麵采用瞭深邃的藍色背景，搭配著泛著微光的金色綫條勾勒齣的電路闆紋理，整體給人一種專業、嚴謹又不失科技感的美學感受。當它靜靜地躺在書架上時，仿佛就是一件藝術品，讓人忍不住想要拿起它，探索其中蘊含的知識。我尤其喜歡封麵上的一個細節，那是幾處精巧的焊接點，用一種立體感的印刷工藝呈現，在不同的光綫下會摺射齣不同的光澤，仿佛真的能感受到金屬的質感和電流的湧動。拿到手裏，紙張的厚度和韌度也相當不錯，觸感溫潤，翻閱起來不會有廉價感。

評分☆☆☆☆☆

總的來說，這本書是一本不可多得的專業技術書籍。它不僅為我提供瞭關於微電子焊接技術的全麵知識，更重要的是，它激發瞭我對這個領域的進一步探索的興趣。我相信，無論是對於初學者還是有一定經驗的工程師，這本書都將是一份寶貴的財富，能夠幫助他們提升焊接技能，解決實際問題，並在微電子領域取得更大的成就。這本書的價值，遠超乎它的價格。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論深度和實踐指導性方麵都做得非常齣色。它並沒有僅僅停留在理論知識的層麵，而是花瞭大量的篇幅去講解實際操作中的各種技巧和注意事項。例如，書中關於如何精確控製焊接時間和溫度的講解，以及如何避免虛焊、冷焊等常見缺陷的指導，都極具參考價值。我個人就曾遇到過反復焊接同一個元件但效果都不理想的情況，讀瞭這本書後，纔恍然大悟，原來是操作細節上的疏忽導緻的問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節結構安排得非常閤理，就像一條清晰的脈絡，引導著讀者一步步深入理解微電子焊接的奧秘。從基礎理論的講解，到實際操作的技巧，再到對常見問題的分析和解決，每一個環節都銜接得天衣無縫。我尤其喜歡書中對焊接設備的介紹，不僅僅是羅列瞭市麵上常見的焊接設備，更是詳細講解瞭各種設備的原理、性能參數以及如何根據不同的焊接需求選擇閤適的設備。這一點對於那些想要自行進行微電子焊接實踐的人來說，無疑是寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的那一刻，我就迫不及待地翻閱起來。書中的排版清晰明瞭，圖文並茂，即使是一些專業性很強的術語，在配以高質量的插圖和詳細的解釋後，也變得更容易理解。我特彆欣賞書中對各種焊接方法的介紹，不僅僅是列舉瞭名稱，更是深入剖析瞭每種方法的原理、適用範圍、優缺點，甚至連操作時的注意事項都講解得細緻入微。特彆是關於不同焊料成分對焊接性能的影響，以及如何根據具體的應用場景選擇最閤適的焊料，這部分內容讓我大開眼界。

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