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薛松柏，何鹏 著

图书标签:

• 微电子
• 焊接
• SMT
• 电子封装
• 电子制造
• 工艺
• 技术
• 材料
• 可靠性
• 无铅焊接

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111372189

版次：1

商品编码：10964008

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-04-01

用纸：胶版纸

页数：231

正文语种：中文

编辑推荐

《微电子焊接技术》着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。对电子封装相关专业的本科生和研究生具有相当的实用价值。同时对技术工作者也具有很好的参考价值。

内容简介

《微电子焊接技术》主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。
《微电子焊接技术》可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。

内页插图

目录

前言
第1章 微电子焊接技术
1.1 微电子焊接技术概述
1.1.1 微电子焊接技术的概念
1.1.2 微电子封装与组装技术概述
1.2 微电子焊接技术的发展
1.2.1 微电子封装的发展
1.2.2 芯片焊接技术
1.2.3 软钎焊技术
1.3 微电子焊接材料的发展
1.3.1 无铅化的提出及进程
1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求
1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势
1.4 电子组装无铅化存在的问题
1.4.1 无铅材料的要求
1.4.2 无铅工艺对电子组装设备的要求
思考题
参考文献

第2章 芯片焊接技术
2.1 引线键合技术
2.1.1 键合原理
2.1.2 键合工艺
2.2 载带自动键合技术
2.2.1 键合原理
2.2.2 芯片凸点的制作
2.2.3 内引线和外引线键合技术
2.3 倒装芯片键合技术
2.3.1 键合原理
2.3.2 键合技术实现过程
思考题
参考文献

第3章 软钎焊的基本原理
3.1 软钎焊的基本原理及特点
3.2 钎料与基板的氧化
3.2.1 氧化机理
3.2.2 液态钎料表面的氧化
3.2.3 去氧化机制
3.3 钎料的润湿与铺展
3.3.1 润湿的概念
3.3.2 影响钎料润湿作用的因素
3.3.3 焊接性评定方法
3.4 微电子焊接的界面反应
3.4.1 界面反应的基本过程
3.4.2 界面反应和组织
思考题
参考文献

第4章 微电子焊接用材料
4.1 钎料合金
4.1.1 电子产品对微电子焊接钎料的要求
4.1.2 锡铅钎料
4.1.3 无铅钎料
4.2 钎剂
4.2.1 钎剂的要求
4.2.2 钎剂的分类
4.2.3 常见的钎剂
4.2.4 助焊剂的使用原则
4.3 印制电路板的表面涂覆
4.3.1 PCB的表面涂覆体系
4.3.2 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较
4.4 电子元器件的无铅化表面镀层
4.4.1 纯Sn镀层
4.4.2 Sn-Cu合金镀层
4.4.3 Sn-Bi合金镀层
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层
思考题
参考文献

第5章 微电子表面组装技术
5.1 SMT概述
5.1.1 SMT涉及的内容
5.1.2 SMT的主要特点
5.1.3 SMT与THT的比较
5.1.4 SMT的工艺要求和发展方向
5.2 SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂
5.2.1 软钎料
5.2.2 粘结剂
5.2.3 清洗剂
5.3 SMC/SMD贴装工艺技术
5.3.1 SMC/SMD贴装方法
5.3.2 影响准确贴装的主要因素
5.4 微电子焊接方法与特点
5.4.1 微电子焊接简介
5.4.2 波峰焊接
5.4.3 再流焊接
5.5 清洗工艺技术
5.5.1 污染物类型与来源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影响清洗的主要因素
5.5 4清洗工艺及设备
5.6 SMT检测与返修技术
5.6.1 SMT检测技术概述
5.6.2 SMT来料检测
5.6.3 SMT组件的返修技术
思考题
参考文献

第6章 微电子焊接中的工艺缺陷
6.1 钎焊过程中的熔化和凝固现象
6.1.1 焊点凝固的特点
6.1.2 焊点凝固状态的检测手段
6.2 焊点剥离和焊盘起翘
6.2.1 焊点剥离的定义
6.2.2 焊点剥离的发生机理
6.2.3 焊点剥离的防止措施
6.3 黑盘
6.3 1化学镍金的原理
6.3.2 黑盘形成的影响因素及控制措施
6.4 虚焊及冷焊
6.4.1 虚焊
6.4.2 冷焊
6.5 不润湿及反润湿
6.5.1 定义
6.5.2 形成原理
6.5.3 解决对策
6.6 爆板和分层
6.6.1 爆板的原因
6.6.2 PCB失效分析技术概述
6.6 3热分析技术在PCB失效分析中的应用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成与分类
6.7.2 空洞的成因与改善
6.7.3 球窝缺陷
6.7.4 抑制球窝缺陷的措施
思考题
参考文献

第7章 微电子焊接中焊点的可靠性问题
7.1 可靠性概念及影响因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的范围
7.2 焊点的热机械可靠性
7.2.1 加速试验方法
7.2.2 可靠性设计的数值模拟
7.3 电迁移特性
7.3.1 电迁移的定义
7.3.2 不同钎料的电迁移特性
7.4 锡晶须
7.4.1 无铅钎料表面锡晶须的形貌
7.4.2 生长过程驱动力及动力学过程
7.4.3 锡晶须生长的抑制
7.4.4 锡晶须生长的加速实验
思考题
参考文献
附录 缩略语中英文对照

前言/序言

《微电子焊接技术》并非本书涵盖的主题，本书将深入探讨精细化工合成与应用的广阔领域。我们将从基础的有机合成方法入手，逐步深入到复杂分子的设计与构建，并重点关注这些合成产物在现代工业中的关键应用。 本书的 第一部分：精细化工合成基础 将为您构建坚实的理论基石。我们会从立体化学的精髓讲起，阐述手性分子在生物活性和材料性能中的决定性作用。您将了解不对称合成的各种策略，包括手性催化剂（金属络合物、有机小分子催化剂）的设计原则、手性助剂的使用方法，以及酶催化在绿色合成中的独特优势。随后，我们将系统梳理各类重要的官能团转化反应，如氧化还原反应、碳-碳键形成反应（Grignard反应、Wittig反应、Diels-Alder反应等）、碳-杂原子键形成反应，并深入分析这些反应的机理、条件优化以及在复杂分子合成中的应用实例。此外，本书还将介绍现代合成化学中的一些关键概念，如“绿色化学”的原则及其在精细化工领域的实践，原子经济性、环境友好溶剂的选择，以及可再生资源的利用。 第二部分：功能性精细化学品的制备与性能 将聚焦于具有特定功能的化学品，并解析它们的合成路径与性能特点。我们将重点介绍： 医药中间体与活性药物分子 (APIs)：本书将深入探讨治疗癌症、心血管疾病、神经系统疾病等关键药物的合成路线设计。您将了解如何通过多步合成构建复杂的药物骨架，如何利用保护基策略实现选择性官能团转化，以及如何进行立体选择性合成以获得具有高生物活性的对映异构体。我们将分析上市药物的合成案例，并探讨药物研发中面临的挑战和创新方向。 高性能聚合物单体与添加剂：本书将详细介绍用于制备特种工程塑料、光电材料、生物可降解聚合物的单体合成。例如，我们将探讨用于液晶聚合物的联苯衍生物、聚芳醚酮的二卤代芳烃和二酚类化合物的制备。此外，本书还将阐述抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂等聚合物添加剂的分子结构设计与合成方法，以及它们如何显著提升聚合物的性能和使用寿命。 电子化学品：本书将深入研究用于半导体制造、显示器、印刷电路板等电子产业的关键化学品。我们将详细介绍光刻胶的核心组分，包括光引发剂、增感剂、聚合物树脂和溶剂的设计与合成。您将了解用于化学机械抛光 (CMP) 的研磨液组分，以及高纯度溶剂和蚀刻液的制备工艺。此外，本书还将探讨有机发光二极管 (OLED) 材料、液晶材料等的分子设计与合成策略。 农用化学品：本书将聚焦于高效、低毒的农药（杀虫剂、杀菌剂、除草剂）和植物生长调节剂的分子设计与合成。我们将分析新一代农药的结构-活性关系，并探讨其作用机理。同时，本书也将强调绿色农药的研发方向，以减少对环境的影响。 香精香料与化妆品原料：本书将介绍天然产物提取与全合成相结合的香料分子，如酯类、内酯类、萜类化合物的合成。您将了解如何通过精确的化学反应模拟天然香气的微妙变化。此外，本书还将探讨防晒剂、乳化剂、表面活性剂等化妆品功能性原料的制备及其在配方中的作用。 第三部分：精细化工生产工艺与质量控制 将关注化学品的规模化生产和产品质量的保障。我们将深入探讨： 反应器设计与工艺优化：本书将分析不同类型反应器（如间歇反应器、连续流反应器、微通道反应器）在精细化工生产中的适用性，并介绍如何通过优化反应温度、压力、投料比、催化剂用量等参数，提高反应收率、选择性和转化率。 分离与纯化技术：本书将详细介绍精细化工生产中常用的分离纯化技术，包括蒸馏（精馏、共沸精馏）、萃取、结晶、层析（柱层析、高效液相色谱）等。我们将探讨如何根据产品的性质和纯度要求，选择合适的分离策略，并进行工艺放大。 过程分析技术 (PAT)：本书将介绍在线监测和控制技术在精细化工生产中的应用，如近红外光谱 (NIR)、拉曼光谱、质谱等，如何实时监控反应进程、产品质量，从而实现精益生产。 质量管理体系与法规遵从：本书将强调在精细化工生产中建立完善的质量管理体系的重要性，如ISO9001标准，以及如何满足ICH (国际人用药品注册技术协调会) 指南等相关行业法规要求，确保产品的安全性和有效性。 本书语言力求严谨、清晰，避免使用模糊或含糊的表述。内容将紧密结合最新的科研进展和工业实践，为您提供一个全面、深入的精细化工合成与应用的学习平台。无论您是化学专业的学生、科研人员，还是从事相关行业的工程师，本书都将是您宝贵的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的那一刻，我就迫不及待地翻阅起来。书中的排版清晰明了，图文并茂，即使是一些专业性很强的术语，在配以高质量的插图和详细的解释后，也变得更容易理解。我特别欣赏书中对各种焊接方法的介绍，不仅仅是列举了名称，更是深入剖析了每种方法的原理、适用范围、优缺点，甚至连操作时的注意事项都讲解得细致入微。特别是关于不同焊料成分对焊接性能的影响，以及如何根据具体的应用场景选择最合适的焊料，这部分内容让我大开眼界。

评分☆☆☆☆☆

在阅读过程中，我惊喜地发现书中还涉及了一些最新的焊接技术和发展趋势。这让我觉得这本书的时效性非常强，不仅仅是讲解传统的技术，更是紧跟行业前沿，为读者提供了对未来发展的洞察。例如，关于无铅焊料的环保性以及其在特定领域的应用，还有就是新型焊接方式的探索，这些内容都让我对微电子焊接技术的未来充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计非常有吸引力，封面采用了深邃的蓝色背景，搭配着泛着微光的金色线条勾勒出的电路板纹理，整体给人一种专业、严谨又不失科技感的美学感受。当它静静地躺在书架上时，仿佛就是一件艺术品，让人忍不住想要拿起它，探索其中蕴含的知识。我尤其喜欢封面上的一个细节，那是几处精巧的焊接点，用一种立体感的印刷工艺呈现，在不同的光线下会折射出不同的光泽，仿佛真的能感受到金属的质感和电流的涌动。拿到手里，纸张的厚度和韧度也相当不错，触感温润，翻阅起来不会有廉价感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节结构安排得非常合理，就像一条清晰的脉络，引导着读者一步步深入理解微电子焊接的奥秘。从基础理论的讲解，到实际操作的技巧，再到对常见问题的分析和解决，每一个环节都衔接得天衣无缝。我尤其喜欢书中对焊接设备的介绍，不仅仅是罗列了市面上常见的焊接设备，更是详细讲解了各种设备的原理、性能参数以及如何根据不同的焊接需求选择合适的设备。这一点对于那些想要自行进行微电子焊接实践的人来说，无疑是宝贵的参考。

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总的来说，这本书是一本不可多得的专业技术书籍。它不仅为我提供了关于微电子焊接技术的全面知识，更重要的是，它激发了我对这个领域的进一步探索的兴趣。我相信，无论是对于初学者还是有一定经验的工程师，这本书都将是一份宝贵的财富，能够帮助他们提升焊接技能，解决实际问题，并在微电子领域取得更大的成就。这本书的价值，远超乎它的价格。

评分☆☆☆☆☆

我一直对微电子领域充满好奇，尤其是在各种电子设备越来越精密的今天，那些肉眼几乎无法察觉的细小元器件是如何被精准地连接起来的，这个问题一直困扰着我。这本书的出现，恰好填补了我在这方面的知识空白。从最初了解到它的存在，我就被标题所吸引——“微电子焊接技术”，这个词本身就带着一种精细、高难度以及不可或缺的重要性的感觉。我脑海中立刻浮现出那些在显微镜下才能看清的操作，以及需要何种技巧才能完成如此细致的工作。

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读完关于焊接材料的部分，我对焊接的认识上升到了一个新的高度。过去，我总以为焊接就是把金属熔化然后粘合，但这本书让我明白，焊料的学问远不止于此。不同的合金成分，不同的助焊剂，都会对焊接的强度、导电性、耐腐蚀性产生至关重要的影响。书中详细介绍了各种常用焊料的成分构成，以及它们在不同温度下的熔化特性，还有就是不同焊料在应对不同基材时的兼容性问题。这一点对于任何想要在微电子领域有所建树的人来说，都是至关重要的基础知识。

评分☆☆☆☆☆

我对于书中的图片质量印象深刻。每一张图片都非常清晰，细节展现得淋漓尽致。无论是焊点表面的微观形貌，还是焊接过程中电流的流向模拟，都能够直观地展示出来。这对于理解那些抽象的物理和化学过程非常有帮助。我记得有一张图，展示了不同温度下焊点的形貌差异，通过这张图，我才真正理解到温度控制在焊接中的关键性，以及过高或过低的温度可能带来的不良后果。

评分☆☆☆☆☆

这本书在理论深度和实践指导性方面都做得非常出色。它并没有仅仅停留在理论知识的层面，而是花了大量的篇幅去讲解实际操作中的各种技巧和注意事项。例如，书中关于如何精确控制焊接时间和温度的讲解，以及如何避免虚焊、冷焊等常见缺陷的指导，都极具参考价值。我个人就曾遇到过反复焊接同一个元件但效果都不理想的情况，读了这本书后，才恍然大悟，原来是操作细节上的疏忽导致的问题。

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这本书的内容详实，知识密度很高，但作者的写作风格却非常易懂，语言生动形象，没有过多的空泛理论，而是充满了实用性和可操作性。对于我这样一个初学者来说，能够迅速掌握核心概念，并且能够将其应用于实际的场景中，这一点非常重要。我尤其欣赏书中针对不同应用场景的焊接方案设计，例如在医疗器械、航空航天等领域，对焊接的要求都有所不同，书中都给出了详细的分析和建议。

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