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季振国 著

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发表于2024-11-10

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商品介绍


出版社： 科学出版社
ISBN：9787030390103
版次：1
商品编码：11355054
包装：平装
开本：16开
出版时间：2013-11-01
用纸：胶版纸
页数：357
字数：490000
正文语种：中文

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书籍描述

内容简介

　　《图形化半导体材料特性手册》收集了27种半导体材料的特性数据，内容涉及半导体材料的基本参数，如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。
　　《图形化半导体材料特性手册》共有图表数据九百余幅，其他独立数据数千个，可供材料科学等相关领域的科研工作者和研究生参考。

内页插图

目录

前言
图表目录
第1章 数据结构说明
第2章 金刚石（C）
第3章 锗（Ge）
第4章 硅（Si）
第5章 锗硅合金（Si1-x，Gex）
第6章 碳化硅（SiC）
第7章 灰锡（a-Sn）
第8章 硫化镉（Cds）
第9章 碲化镉（CdTe）
第10章 氧化锌（ ZnO）
第11章 硫化锌（ZnS）
第12章 氮化镓（ GaN）
第13章 砷化镓（GaAs）
第14章 锑化铟（ InSb）
第15章 氮化硼（BN）
第16章 磷化硼（BP）
第17章 锑化铝（ AISb）
第18章 锑化镓（Gasb）
第19章 磷化铟（InP）
第20章 磷化镓（ GaP）
第21章 砷化铟（InAs）
第22章 氮化铟（InN）
第23章 砷化铝（AIAs）
第24章 磷化铝（AlP）
第25章 氮化铝（AlN）
第26章 铝镓砷（AlxGar-xAs）
第27章 二氧化锡（SnO2）
第28章 二氧化钛（TiO2）
参考文献

前言/序言


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