电子产品装配及检测训练指南/“做学教一体化”课程改革系列规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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聂辉海，何杰峰 编

图书标签:

• 电子产品
• 装配
• 检测
• 实训
• 教学
• 职业教育
• 技能培训
• 做学教一体化
• 课程改革
• 教材

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111463726

版次：1

商品编码：11494707

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： “做学教一体化”课程改革系列规划教材

开本：16开

出版时间：2014-07-01

用纸：胶版纸

页数：241

字数：378000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品装配及检测训练指南/“做学教一体化”课程改革系列规划教材》是全国职业院校技能大赛电工电子中职组电子产品装配与调试训练指导以及中职学校电子产品装配与调试课程教学用书，《电子产品装配及检测训练指南/“做学教一体化”课程改革系列规划教材》根据技能大赛的比赛内容及相关知识点，按照“以项目为载体，工作任务引领、完成工作任务的行动导向”的项目教学法的理念编写，是按照电子产品装配与调试竞赛项目内容与要求编写，充分体现“做、学、教一体”的教学用书。

内页插图

目录

前言单元1 电子产品电路的安装项目1.1热释电红外防盗器电路的安装项目1.2汽车远、近光灯自动转换电路的安装项目1.3空调器电路的安装项目1.4数字网络测试仪电路的安装
单元2 电子产品电路的测量与调试项目2.1热释电红外防盗器电路的测量与调试项目2.2汽车远、近光灯自动转换电路的测量与调试项目2.3空调器电路的测量与调试项目2.4数字网络测试仪电路的测量与调试
单元3 电子产品电路的检修项目3.1热释电红外防盗器电路的检修项目3.2汽车远、近光灯自动转换电路的检修项目3.3空调器电路的检修项目3.4数字网络测试仪电路的检修
单元4 电子产品装配及检测综合训练项目4.1数控电源综合训练项目4.2DDS波形发生器电路综合训练项目4.3主机控制温度报警器综合训练
附录 全国职业院校技能大赛中职电子产品装配与调试比赛工艺规范参考文献

精彩书摘

　　2．特殊元器件的识别与检测　　(1)传感器概述　　1)什么是传感器。传感器与特殊半导体器件广泛应用在现代工业、现代农业、现代军事、航空航天、交通运输、环境保护、医疗器械、安全防卫和家用电器等方面。　　传感器与特殊半导体器件的作用是将各种各样的非电信号(如光、温度、湿度、浓度、速度、位移、流量、重量、压力、声音及电磁场等)转变为电信号，或将电信号转变为非电信号(如光、热、声、力)。　　传感器与特殊半导体器件在电路中的作用就是进行测量，而精确的测量是实现精确控制的前提。如果没有传感器与特殊半导体器件对原始数据进行准确、可靠和实时地测量，根本无法实现设备与系统的正常运行并处于最佳状态，甚至使设备与系统受到严重的破坏。　　根据中华人民共和国国家标准(GB／T7665-2005《传感器通用术语》)定义：传感器是一种能感受规定的被测物理量并按照一定的规律转换为可用输出信号的器件和装置。它涵盖了以下内容：　　①传感器是能完成检测的测量装置。　　②传感器的输入量是被测的某一物理量(主要为非电量)。　　③传感器的输出量应便于传输、转换、处理和显示(主要为电量)。　　所以，可将传感器理解成一种换能器件，它的作用一般是指它可以将非电量转换为电量。　　2)传感器的结构、作用和特点。传感器一般由敏感元件、转换元件和摹本电路组成，如图1．1—20所示。　　被测物体的物理量一般是非电量，要检测非电量，常需要对该非电量进行检测的敏感元器件称之为敏感元件。该非电量的物理量由转换元件进行转换，使之变成了电量，这就是转换元件的作用。转换元件是传感器的核心部分，它的实质是利用各种物体在非电量作用时出．现的各种效应(物理、化学、光电、热电及磁电等)把非电量转换成电量。由于转换后电量非常微弱，基本电路将微弱的电路信号整形、放大和稳定后就可以作为传感器的电量输出。　　传感器是控制系统中的第一环节，它感受物理量的变化，完成对被检测信号的拾取和检测，只有精确的检测才有精确的控制。传感器对非电量进行检测有如下的特点：　　①可进行微量的非电量的检测，精度高、速度快。　　②可实现远距离遥测及控制。　　③可实现无损检测。　　④可利用设备对测量数据进行运算、存储和处理，并根据处理结果对被测对象进行控制。　　⑤测量案例可靠。　　3)传感器应用电路的结构　　传感器作为电路的一种器件，还需要与其他电路组合，才能组成传感器应用电路。图　　1．1．21所示为传感器应用电路的一般结构。　　①微处理器：它是电路的核心，人们根据需要编制出相应的电路程序并把程序输入到微处理器。微处理器还要接收其他部分电路的信息，根据微处理器的程序，发出相应的指令，使其他电路按照规定的功能运作执行。　　微处理器多种多样，相同系列、不同型号的单片机，其内部结构是相同的，不同的是CPU的工作频率、I／O接口的数量，以及存储器容量的大小等。图1—1．22是常用微处理器实物。　　……

前言/序言

　　电子产品的应用非常广泛，主要应用在日常生活、工业生产、农业生产、医疗器械、航空航天、军工制造等各个领域。在中等职业学校的电气技术、机电技术、自动控制技术、电子与信息技术等相关专业均开设了与电子产品装配与调试技术相关课程。　　职业教育的目标是培养学生的综合职业能力，职业教育是面向全体学生的技能型教育。而职业能力的培养是在完成工作项目的过程中逐渐形成的。本书在编写过程中，考虑到了学生需要掌握的职业能力，教学项目内容与生产生活实际紧密联系。因此，我们在选择和设计每个项目时，力求让学生感受成功，激发学生的学习兴趣，增加选手的参赛信心，引导学生掌握电子产品装配与调试技术的知识与技能。本书的每个项目内容均联系实际，由浅入深，学生可以通过自己动手训练掌握电子产品装配与调试技术的知识与技能。本书还编写了各项目训练的评价参考，有利于学生在完成项目训练后进行评价，也有利于指导老师对学生训练的评价与指导。　　本书内容包括电子产品电路的安装、电子产品电路的测量与调试、电子产品电路的检修和电子产品装配及检测综合训练。本书中所有项目均配有实际电子产品，且均可提供实训的PCB及所有的安装元器件。本书附有全国职业院校技能大赛中职组电子产品装配与调试比赛工艺规范标准以方便老师在课堂教学以及比赛训练指导。　　本书由广州市电子信息学校聂辉海、广州市白云行知职业技术学校何杰峰编写。其中，附录由杨少光指导，聂辉海编制、保健勋协助编制。本书中的电子产品由浙江亚龙科技集团提供。聂辉海对全书进行统稿。　　本书在编写过程中得到亚龙科技集团的大力支持与帮助，在此一并向给予本书支持和帮助的各界人士表示衷心感谢。　　由于编者编写水平有限，书中错误与不足在所难免，恳请读者批评指正。　　编者

电子产品装配及检测训练指南：“做学教一体化”课程改革系列规划教材 图书简介 本指南，作为“做学教一体化”课程改革系列规划教材的重要组成部分，旨在为电子产品装配及检测领域提供一套系统、实用且极具前瞻性的训练方案。本书内容紧密围绕当前电子产业的实际需求，以培养具备扎实理论基础、精湛操作技能和优秀职业素养的高素质技能人才为核心目标，力求突破传统教学模式的局限，引领一场深刻的教学方法与实践的革新。 一、 时代背景与课程改革的必然性 当前，随着科技的飞速发展和电子产业的蓬勃壮大，对高技能电子产品装配及检测人才的需求日益增长，且对人才的综合能力提出了更高要求。传统的“填鸭式”教学模式，过度依赖理论灌输，忽视了学生实际操作能力的培养，导致毕业生理论与实践脱节，难以适应企业快速变化的生产环境。 “做学教一体化”的教学理念正是应运而生，它倡导将“做”（实践操作）、“学”（理论学习）和“教”（教学指导）有机融合，形成一个相互促进、螺旋上升的学习闭环。在这种理念下，学生不再是被动的知识接收者，而是主动的实践者和知识的构建者。教师的角色也从单纯的知识传授者转变为学习的引导者、组织的促进者和技能的示范者。本教材正是基于这一前沿教育理念，系统设计并开发，旨在为电子产品装配及检测的教学实践注入新的活力。 二、 教材的核心理念与特色 本书最大的特色在于其“做学教一体化”的设计理念。这意味着每一章节、每一个知识点的呈现都将围绕这一核心展开，具体体现在以下几个方面： 1. 实践驱动的学习路径： 告别枯燥的理论堆砌，本书将复杂的电子产品装配及检测流程分解为一系列可操作的模块。每个模块都以实际的“做”为起点，引导学生动手实践，在实践中发现问题，产生学习的动力和需求。例如，在学习焊接技术时，不会先长篇大论地讲解焊接原理，而是直接引导学生进行实际焊接操作，通过观察焊接效果，学生自然会产生“为什么我的焊点不好？”的疑问，从而主动去学习相关的理论知识和操作技巧。 2. 理论与实践的无缝对接： “学”与“做”之间没有鸿沟。当学生在实践中遇到困难或产生疑问时，本书会适时引入相关的理论知识进行讲解。这些理论讲解将更加聚焦和实用，直接服务于解决实践中的问题。例如，在学习电阻测量时，在学生实际测量电阻并发现读数偏差后，教材会引导学习欧姆定律、万用表的使用注意事项等。同时，理论知识的学习也会及时转化为指导实践的依据，例如，在学习元器件识别时，会提供清晰的图示和标准化的标记说明，以便学生在实际操作中准确识别。 3. 教学的互动与反馈： “教”不仅仅是教师的单向输出，更是教学过程中的引导、示范、纠错与启发。本书的编排充分考虑了教师在教学中的角色。在每个实践模块前，会提供详细的操作步骤、安全注意事项以及预期的学习目标。在实践过程中，教师可以利用本书作为引导工具，进行现场示范，组织学生分组讨论，及时纠正学生的错误操作，并根据学生的实际表现进行个性化指导。教材中设计的练习和考核环节，也为教师提供了评估学生学习效果的重要依据，并能及时反馈给学生，形成有效的学习闭环。 4. 项目导向的综合训练： 教材将理论知识和实践技能整合到一系列具有代表性的电子产品装配及检测项目中。学生将通过完成这些项目，全面掌握从元器件识别、电路板焊接、元器件安装、线缆连接，到功能调试、性能检测、故障排除等一系列关键技能。每个项目都模拟真实的工作场景，让学生在完成任务的过程中，体验工程师的工作流程，培养解决实际问题的能力。 三、 内容体系与结构安排 本书内容体系经过精心设计，力求全面、系统且具有层次性，能够满足不同层次的学习需求。整体结构遵循由浅入深、循序渐进的原则，以“做”为主线，贯穿“学”与“教”。 第一部分：电子产品装配基础 电子元器件的认知与识别： 电阻、电容、电感等基本元器件的种类、标识、性能参数及选择原则。 二极管、三极管、场效应管等半导体器件的类型、工作原理、符号及识别方法。 集成电路（IC）的封装形式、引脚定义、型号识别及选用。 其他常用元器件，如连接器、开关、指示灯等的识别与应用。 实践导向： 提供丰富的实物图、电路图符号对照表，引导学生通过实物观察和图纸对比进行识别训练。设计元器件分类和识别小游戏，增加趣味性。 电子线路板（PCB）的结构与操作： PCB的构成、层数、覆铜等基本概念。 通孔、贴片（SMD）等不同装配类型的元器件在PCB上的安装方式。 PCB的清洁、防静电处理、环境保护要求。 实践导向： 提供不同类型的PCB实物，引导学生观察元器件的安装位置和方向。讲解PCB的装配工艺流程。 焊接技术与工艺： 手工焊接（烙铁焊接）： 烙铁的选择与维护，焊锡丝、助焊剂的种类与特性。 掌握正确的持烙铁姿势、烙铁头温度控制、焊锡量控制。 通孔元件的焊接技巧：蘸锡、送锡、搭焊、拉焊等。 SMD元件的焊接技巧：预焊、贴焊、回流焊（针对手工操作）。 常见焊接缺陷（虚焊、假焊、拉尖、连锡、过量堆锡等）的成因分析与避免方法。 实践导向： 提供不同类型的焊接练习板，由易到难，从单引脚元件到多引脚IC，引导学生反复练习，掌握高质量焊接。提供焊接效果对比图，让学生直观了解好坏焊点的区别。 波峰焊与回流焊（原理及工艺参数）： 介绍波峰焊和回流焊的基本工作原理、设备组成及工艺流程。 讲解关键工艺参数（如预热温度、焊接温度、传送速度、冷却速度等）对焊接质量的影响。 实践导向： 通过图文结合的方式展示波峰焊和回流焊的实际操作场景，介绍其在批量生产中的应用，为学生了解更先进的自动化焊接技术奠定基础。 元器件的安装与固定： 通孔元器件的插入与弯脚技巧。 SMD元器件的贴装技术（手动与半自动）。 大功率元器件（如散热器、变压器）的安装与固定方法。 电缆、线束的连接与固定。 实践导向： 提供各类元器件实物，引导学生进行实际安装练习。讲解不同固定方式（如螺丝、卡扣、胶粘）的适用场景。 线缆连接与工艺： 导线的剥皮、压接、焊接等连接方法。 接线端子、连接器的使用与安装。 线束的制作、捆扎与布线。 实践导向： 提供不同规格的导线和连接件，引导学生练习导线连接技能，并学习如何规范布线。 第二部分：电子产品检测技术 检测前的准备与安全： 检测仪器的选择与基本操作。 检测环境的要求（如温湿度、静电防护）。 操作人员的安全防护要求。 实践导向： 介绍常用检测仪器（如万用表、示波器、逻辑分析仪）的外观、基本功能和安全使用规范。 基本电参数测量： 电压测量： 直流电压、交流电压的测量方法，量程选择。 电流测量： 直流电流、交流电流的测量方法，串联检测技巧，电流表保护。 电阻测量： 静态电阻、动态电阻的测量，不同阻值范围的测量注意事项。 导通性与短路检测： 使用万用表进行线路导通性判断和短路检测。 实践导向： 设计一系列包含不同参数的简单电路板，引导学生使用万用表进行各项电参数测量，并将测量结果与理论值或设计值进行对比。 电子元器件的检测： 电阻、电容、电感的在线/离线检测。 二极管、三极管、MOSFET等半导体器件的特性检测（如正反向导通、放大系数）。 集成电路（IC）的功能性初步检测（如电源电压、输出信号）。 实践导向： 针对常见的元器件，提供具体的检测方法和判断标准，引导学生在实际电路中或离线状态下进行检测。 电路功能性与性能检测： 直流工作点检测： 测量关键点直流电压，判断电路是否处于正常工作状态。 交流信号测试： 使用示波器观察信号波形、幅值、频率，验证电路的信号传输与处理功能。 电源部分检测： 测量输出电压的稳定性、纹波系数。 特定功能模块测试： 如音频输出、通信接口、控制逻辑等的功能验证。 实践导向： 提供不同功能的电子产品样机（如电源适配器、简单的音频功放板、小型控制板），引导学生按照检测流程进行逐级检测，掌握分析和判断的方法。 常见故障的诊断与排除： 故障现象分析：根据异常表现，初步判断可能故障原因。 故障定位方法：利用检测仪器，结合电路图，逐级排查，缩小故障范围。 常见故障类型：虚焊、短路、断路、元器件损坏、参数漂移等。 实践导向： 设计一系列具有典型故障的电路板，让学生进行故障诊断和排除训练。鼓励学生利用所学知识，分析故障根源，并提出解决方案。 第三部分：综合项目实训与职业素养培养 典型电子产品装配与检测综合项目： 例如：简易开关电源、USB充电器、LED照明控制板、小型传感器采集模块等。 每个项目都将包含：项目需求分析、元器件选型、装配工艺流程、焊接指导、功能测试、性能指标检测、常见问题处理等全过程。 实践导向： 以完成一个实际可用的电子产品为目标，让学生全面运用所学技能，体验完整的项目开发与生产流程。 职业素养与安全规范： 职业道德： 严谨细致的工作态度、质量意识、责任心。 安全生产： 电气安全、操作安全、防火防爆、环境保护等。 团队协作： 沟通技巧、协作精神，共同完成任务。 持续学习： 关注行业发展趋势，不断更新知识和技能。 实践导向： 在整个实训过程中，通过案例分析、情景模拟、小组讨论等方式，潜移默化地培养学生的职业素养。强调安全操作规程，杜绝任何侥幸心理。 四、 教材的创新应用与推广 本教材的“做学教一体化”设计，不仅适用于传统课堂教学，更能够与现代教学模式深度融合： 翻转课堂： 学生课前通过观看在线视频、阅读电子教材，自主学习理论知识；课堂上则聚焦于实践操作、项目攻关和问题探讨，教师进行引导和点拨。 混合式教学： 结合线上学习平台和线下实训基地，实现理论与实践的灵活组合。 在线开放课程（MOOC）： 本教材的部分内容可以转化为高质量的在线课程，惠及更广泛的学习者。 校企合作： 教材内容可以根据企业的实际生产需求进行定制化调整，促进教育与产业的深度融合。 五、 结语 《电子产品装配及检测训练指南：“做学教一体化”课程改革系列规划教材》不仅仅是一本书，它是一套完整的教学解决方案，一种全新的学习理念的实践载体。我们相信，通过本书的引导，学习者将能够真正做到“学中做，做中学，教中学”，不仅掌握精湛的电子产品装配及检测技能，更能塑造出符合新时代要求的创新型、实干型技能人才。本书的出版，必将为电子信息类专业技能人才的培养注入强大的动力，为我国电子产业的腾飞提供坚实的人才支撑。

评分☆☆☆☆☆

评价一 拿到这本书，第一感觉是沉甸甸的，那种厚实感让人对内容充满期待。我是一名刚入职不久的电子产品装配技工，之前在学校学的理论知识和实际操作总感觉有那么点脱节。这本书的“做学教一体化”理念，听起来就很实在，我特别好奇它到底是怎么把“做”和“学”无缝衔接的。封面上的“训练指南”几个字也很有吸引力，我希望这本书能提供一些具体的、可操作的实践练习，而不是泛泛而谈。我希望它能像一位经验丰富的师傅一样，一步一步地带着我，从最基础的元器件识别、电路板焊接，到更复杂的整机组装和调试。特别是“检测”这部分，这是我目前最头疼的环节，很多时候不知道问题出在哪里，或者不知道如何有效地找到故障点。如果这本书能提供一些实用的检测方法、工具使用技巧，甚至是一些常见故障的排除思路，那对我来说就太有价值了。我甚至能想象到，在书本的指导下，我能更自信地拿起烙铁，更精准地进行各项测试，最终成为一名合格的装配工程师。这本书的出现，仿佛解决了我的燃眉之急，让我看到了一个清晰的学习路径。

评分☆☆☆☆☆

评价四 我是一名电子工程专业的应届毕业生，即将步入工作岗位。在大学期间，我接触过不少教材，但总觉得有些教材的内容过于陈旧，或者与实际生产脱节。这本《电子产品装配及检测训练指南》的出现，让我眼前一亮。“做学教一体化”的理念，让我看到了理论与实践相结合的可能。我特别好奇，这本书是如何将“学”和“做”联系起来的。它是否提供了大量的案例分析，让我能够理解理论知识在实际操作中的应用？在“训练指南”方面，我希望它能提供一些循序渐进的练习，从简单的电路板焊接，到复杂的整机组装，能够逐步提升我的动手能力。我希望这本书能像一位耐心的老师，引导我逐步掌握电子产品装配的各项技能，并且在“检测”方面，能够教会我如何使用各种仪器，如何分析检测数据，找到问题的根源。我最担心的就是进入工作岗位后，面对实际操作时会显得束手无策，这本书的出现，让我看到了解决这个问题的希望，它就像是我的“实操宝典”，能够帮助我快速适应工作环境。

评分☆☆☆☆☆

评价三 收到这本《电子产品装配及检测训练指南》后，我迫不及待地翻阅起来。作为一名在电子制造行业摸爬滚打多年的老兵，我见证了行业的飞速发展，也经历了技术更新迭代的挑战。这本书以“训练指南”为名，让我感觉它更偏向于实操性，这正是我所需要的。很多教材往往停留在理论层面，而真正动手的时候却发现无从下手。我特别关注这本书在“装配”和“检测”这两个环节的深度和广度。比如，在装配部分，它是否涵盖了当前主流的电子产品类型？对于一些精细化的元器件，如SMD贴片，是否有详细的焊接教程和注意事项？对于组装过程中可能出现的机械应力、静电防护等问题，是否有专门的章节进行讲解？而在“检测”方面，我更希望它能提供关于各种检测设备（如万用表、示波器、信号发生器）的详细使用指南，以及如何根据产品特性设计有效的检测流程。是否包含了一些自动化测试的初步介绍，或者是一些故障诊断的逻辑推理方法？我期待这本书能成为我提升技能、应对新挑战的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

评价五 读了这本书的标题，我首先想到的是它是否能真正解决实际生产中的痛点。在电子产品制造领域，“装配”和“检测”是两个核心环节，但也是最容易出现问题的地方。这本书以“训练指南”的形式出现，说明它着重于实践操作。我希望它能提供一些非常具体、可操作的步骤和方法，而不是空泛的理论。例如，在装配过程中，对于一些关键的连接和固定方式，是否有详细的图文说明？在检测环节，是否能提供一些常见的故障场景，以及相应的诊断和排除方法？“做学教一体化”的模式，让我觉得它不只是提供知识，更是一种学习和教学的理念。我很好奇，它是否能教会读者如何通过实践来学习，如何通过教学来巩固知识。它是否能为企业的技术培训提供一套完整的解决方案？我期待这本书能够帮助一线技术人员提升技能，提高产品质量，降低生产成本。它就像是一本“秘籍”，能够揭示电子产品装配和检测过程中的关键技术和方法。

评分☆☆☆☆☆

评价二 坦白说，当初被这本书吸引，主要是因为它的“课程改革”和“系列规划教材”这几个关键词。作为一名长期在技工学校一线教学的老师，我深切体会到传统教学模式的局限性，尤其是对于实践性很强的电子产品装配和检测专业。我们一直都在探索如何让学生在学习理论的同时，也能快速掌握实际操作技能，并且能在真实的工作场景中应用。这本书提出的“做学教一体化”，正是我们梦寐以求的教学模式。我特别想知道，这本书是如何将理论知识、实践操作和教学方法融为一体的。它有没有提供具体的教学案例、实训项目设计，或者如何将课堂教学与企业实践相结合的思路？例如，在讲解某一个装配环节时，这本书是如何引导学生先“做”，然后引导学生“学”背后的原理，最后又如何通过“教”的方式来巩固和提升的？我希望它能提供一些创新的教学设计，能够真正激发学生的学习兴趣和主动性，让他们从被动接受者转变为主动探索者。如果这本书能为我们提供一套可复制、可推广的教学改革方案，那将是极其宝贵的财富。