齣版社： 電子工業齣版社
ISBN：9787121256387
版次：1
商品編碼：11670371
包裝：平裝
開本：16開
齣版時間：2015-04-01
用紙：膠版紙
頁數：236
正文語種：中文
具體描述
內容簡介
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、係統和全麵的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提齣的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考，也可以用於電子製造相關業務的培訓。
目錄
上篇 背景知識第1章 重要概念
1.1 印製電路闆
1.2 印製電路闆組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可製造性設計
2.1 PCBA可製造性設計概述
2.2 PCBA可製造性設計的原則
2.3 PCBA可製造性設計內容與範圍
2.4 可製造性設計與製造的關係
第3章 PCB製作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的製作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的製作工藝流程
3.4 階梯 PCB的製作工藝流程
3.5 柔性 PCB的製作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的製作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性闆組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點
5.3 J形引腳封裝的工藝特點
5.4 L形引腳封裝的工藝特點
5.5 BGA類封裝的工藝特點
5.6 QFN類封裝的工藝特點
第6章 PCB的可製造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB製作成本預估
6.3 闆材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓閤結構設計
6.6 綫寬 /綫距設計
6.7 孔盤設計
6.8 阻焊設計
6.9 錶麵處理
第7章 FPC的可製造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其製作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類型
7.4 柔性 PCB布綫設計
7.5 覆蓋膜開窗設計
第8章 PCBA的可製造性設計
8.1 PCBA可製造性的整體設計
8.2 PCBA自動化生産要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接麵元件的布局設計
8.5 波峰焊接麵元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在綫測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 錶麵組裝元器件焊盤設計
8.11 插裝元件孔盤設計
8.12 導通孔盤設計
8.13 焊盤與導綫連接設計
8.14 BGA內層布綫設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化闆邊的設計
8.17 盤中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤的設計
8.20 綫束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機闆的可製造性設計
9.1 手機闆工藝
9.2 HDI闆的設計
9.3 01005焊盤設計
9.4 0201焊盤設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤設計
9.6 手機外接連接器焊盤設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤的設計
9.12 手機闆的拼版設計
第10章 通信闆的可製造性設計
10.1 通信綫卡的工藝特點
10.2 階梯鋼網應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導緻橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導緻元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不閤理導緻冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導緻移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導緻氣孔
11.6 散熱焊盤導熱孔底麵冒锡
11.7 片式電容布局不閤理導緻開裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易産生锡珠
11.9 導通孔藏锡引發锡珠的現象
11.10 單麵塞孔質量問題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導緻特定區域波峰焊接後起白斑
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄闆拼版連接橋寬度不足引起變形
11.15 灌封PCBA。插件焊點斷裂
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標簽可能導緻焊點橋連
11.17 波峰焊接盜锡焊盤設計不科學
11.18 波峰焊接元器件布局方嚮不符閤要求導緻漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不閤理導緻橋連
11.20 PCB外形不符閤工藝要求
11.21 掩模選擇焊接麵典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接麵大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子闆與母闆連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤設計數據
前言/序言
用戶評價
評分
工作有關，實用
評分專業性挺好的
評分書還可以，就是有點小貴，不過這種書比較冷門。
評分希望能夠全部看一遍的呢
評分一般般。。。。。。。。
評分除瞭封麵有點髒，其他還好。
評分學無止境
評分不錯的一套書，講得很詳細，內容也比較多，物有所值
評分全菜的，但是頁數有些少。
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