微系统设计与制造（第二版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王喆垚 著

图书标签:

• 微系统
• MEMS
• 微机电系统
• 集成电路
• 传感器
• 微制造
• 工艺
• 设计
• 第二版
• 工程

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302391678

版次：2

商品编码：11788929

品牌：清华大学

包装：平装

丛书名： 信息、控制与系统技术丛书

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

页数：742

编辑推荐

　　自本书于2008年出版以来，正值MEMS历史上发展很快的时期。以智能手机和汽车为代表的应用领域拉动MEMS高速发展，全球MEMS产品的产值从2008年的55亿美元迅速增长到2013年的124亿美元，预计到2018年全球MEMS芯片供货将超过235亿颗，产值将达到225亿美元。传统MEMS器件日趋成熟，多种MEMS产品先后推向市场，学术研究向纳米、生物和多学科融合的方向发展，而产业界向集成、低成本、小体积和多功能的方向发展。
　　本书第一版被国内十余所高校采用为MEMS课程的教材，受到了广泛好评。本书第二版仍旧保持了第一版的结构，并且进一步强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合，在补充和增强实际MEMS产品的同时，尝试提取共性知识作为基本学习内容，并且增强了结构设计、制造工艺、圆片级真空封装、噪声等MEMS器件开发过程中的主要环节。
　　《微系统设计与制造（第二版）》结合微系统(MEMS)技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合。

内容简介

　　

　　《微系统设计与制造（第二版）》结合微系统(MEMS)技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括： 微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、BioMEMS，以及微流体和芯片实验室。本书强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合，在基础理论和制造技术的基础上，深入介绍多种典型和量产MEMS器件的设计和制造方法，以及重点和前沿应用研究领域的发展。本书可供高等院校电子、微电子、微机电系统、测控技术与仪器、精密仪器、机械工程、控制工程等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。

作者简介

王喆垚，男，1995年和2000年分别获得清华大学机械工程专业学士学位和机械电子学专业工学博士学位。2000－2002年在清华大学微电子学研究所从事博士后研究，2002年－2003年在荷兰Delft科技大学（Delft University of Technology）微电子与亚微米技术研究所从事博士后研究。2003年底回国工作。2003年底任副教授，2008年底晋升为教授。授权中国发明专利10项，公开专利6项，获得北京市科技进步二等奖1项（5/9），清华大学科技成果推广三等奖1项（5/5）。2005年入选北京市“科技新星计划”，入选2005年教育部“新世纪优秀人才支持计划”。中国仪器仪表学会传感器分会理事，IEEE高级会员，中国微米纳米学会高级会员。2011-2013年 China Semiconductor Technology International Conference 委员会委员，2012年The Sixth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies技术委员会委员，2011年IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS)技术委员会委员，IEEE Sensors Conference 2008-2013技术委员会委员，2005年第6届East Asian Conference on Chemical Sensors (EACCS-6)组织委员会委员。发表国际期刊论文55篇，编制“仪器制造技术”（章节，机械工业出版社）和“微系统设计与制造”（清华大学出版社）。

目录

第1章微系统概述
1.1微系统的概念
1.2微系统的特点
1.3MEMS的实现
1.4微系统的历史、发展与产业状况
参考文献
本章习题
第2章力学基础
2.1材料的基本常数
2.2弹性梁
2.3薄板结构
2.4流体力学
参考文献
本章习题
第3章微系统制造技术
3.1MEMS常用材料及光刻技术
3.2体微加工技术
3.3表面微加工技术
3.4键合
3.5高深宽比结构与工艺集成
3.6MEMS与CMOS的集成技术
3.7MEMS封装技术
参考文献
本章习题
第4章微型传感器
4.1微型传感器的敏感机理
4.2压力传感器
4.3麦克风
4.4加速度传感器
4.5微机械陀螺
4.6微型悬臂梁传感器
4.7传感器噪声
参考文献
本章习题
第5章微型执行器
5.1静电执行器
5.2压电执行器
5.3磁执行器
5.4电热执行器
5.5微泵
参考文献
本章习题
第6章射频MEMS
6.1RF MEMS概述
6.2MEMS开关
6.3微机械谐振器
6.4基于谐振器的信号处理器
6.5可调电容、电感与压控振荡器
参考文献
本章习题
第7章光学MEMS
7.1MEMS微镜
7.2光通信器件
7.3显示器件
7.4其他光学MEMS器件
参考文献
第8章生物医学MEMS
8.1药物释放
8.2生物医学传感器
8.3执行器
8.4神经微电极与探针
8.5组织工程
8.6细胞与分子操作
参考文献
第9章微流体与芯片实验室
9.1概述
9.2软光刻技术
9.3微流体的驱动与输运
9.4LOC与微流体的基本操作
9.5检测技术
9.6LOC的应用
参考文献

前言/序言

　　本书自2008年出版以来，正值MEMS历史上发展最快的时期。以智能手机和汽车为代表的应用领域拉动MEMS高速发展，全球MEMS产品的产值从2008年的55亿美元迅速增长到2013年的124亿美元，预计到2018年全球MEMS芯片供货将超过235亿颗，产值将达到225亿美元。作为智能手机和平板电脑等产品的主要制造国，国内消耗了全球25%以上的MEMS产品，巨大的市场和技术进步也推动国内MEMS产业开始初现端倪。传统MEMS器件日趋成熟，多种MEMS产品先后推向市场，学术研究向纳米、生物和多学科融合的方向发展，而产业界向集成、低成本、小体积和多功能的方向发展。
　　本书第二版仍定位为具有一定深度和广度的微系统专业教材，着重提取基础、重点和共性知识，强调基础理论和制造方法在不同领域的应用，并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。本书第二版仍旧保持了第一版的结构，并且进一步强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合，在补充和增强实际MEMS产品的同时，尝试提取共性知识作为基本学习内容，并且增强了结构设计、制造工艺、圆片级真空封装、噪声等MEMS器件开发过程中的主要环节。
　　针对本书的定位和MEMS领域的发展趋势，第二版做出以下的修订和调整： ①补充更多产品分析实例。考虑到量产产品在结构、制造和可靠性方面的优点，补充了部分量产压力传感器、加速度传感器、陀螺、麦克风、谐振器等产品作为MEMS器件的举例，有助于全面和深入理解MEMS的技术特征和发展状况，并使本书的实例和前沿内容更加丰富。②增添了新技术内容。根据近年MEMS产品和技术的发展趋势，第二版中增加了微悬臂梁传感器、圆片级真空封装、键合、三维集成以及深刻蚀等内容，并增加了传感器噪声等重要的基础内容。③增加了习题。在主要章节增加了习题，使本书更适合作为教材使用。④大幅删减了基础内容。由于篇幅的限制，第二版删除了第一版关于基础力学和半导体工艺的内容，并删除了一些举例。⑤修订第一版的一些错误。
　　本书第一版出版以来，有幸被近十所院校采用为MEMS课程的教材，部分授课教师对本书提出了一些建议，一些热心的读者和清华大学的学生相继指出了第一版中存在的一些错误，作者在此深表谢意。正是这些读者的支持，使编者有动力花费大量的时间去完善出版本书的第二版。编者还要感谢清华大学微电子所的领导和同事、国内MEMS领域的同仁，以及清华大学出版社的文怡编辑，他们对本书的出版给予了大力的支持。
　　由于编者的水平、知识背景和研究方向的限制，书中难免存在错误和遗漏之处，恳请各位读者、专家和MEMS领域的研究人员不吝指正。
　　王喆垚
　　2015年6月于清华大学

《微纳系统设计与制造》（第二版）—— 开启微观世界探索之旅 在现代科技飞速发展的浪潮中，微纳系统以其前所未有的集成度、功能性和应用潜力，正在深刻地改变着我们的生活和工作方式。从微型医疗设备到高性能传感器，从先进的通信技术到革命性的计算平台，微纳系统的身影无处不在，并且其重要性日益凸显。理解和掌握微纳系统的设计与制造技术，已成为推动科学前沿和产业升级的关键。 《微纳系统设计与制造》（第二版）一书，正是为了满足这一日益增长的需求而生。本书并非仅仅罗列技术细节，而是旨在为读者构建一个系统、深入且富有前瞻性的知识体系。我们致力于引导读者从微纳系统的基本原理出发，逐步深入到复杂的设计方法和精密的制造工艺，最终能够独立地进行微纳系统的概念设计、建模仿真、原型开发及性能评估。 第一部分：微纳系统的基础理论与建模 在开启激动人心的微观世界探索之前，扎实的基础理论是不可或缺的基石。本部分将带领读者回顾和深入理解微纳系统中涉及的物理、化学和材料科学的基本原理。我们不回避微观尺度下因表面效应、量子效应等而与宏观世界截然不同的物理现象，而是详细阐述这些现象的成因及其对系统性能的影响。 微纳尺度下的物理现象： 聚焦表面张力、范德华力、静电力、流体动力学（如Navier-Stokes方程在微通道中的简化与应用）、热传导、光学特性等在微纳尺度下的特殊表现。例如，我们将深入探讨表面张力在微流控芯片中的驱动作用，以及表面粗糙度对摩擦磨损特性的影响。 材料科学在微纳系统中的应用： 介绍适用于微纳制造的各类材料，包括半导体材料（硅、砷化镓等）、金属（金、铂、铝等）、聚合物（PDMS、SU-8等）、陶瓷以及新型复合材料。重点分析这些材料的电学、光学、力学、热学以及生物相容性等关键特性，并讨论如何根据应用需求选择最合适的材料。 微纳系统的建模与仿真： 强调建模在微纳系统设计中的核心地位。我们将介绍多种建模方法，从基于物理原理的解析模型，到数值模拟方法，如有限元法（FEM）、计算流体动力学（CFD）以及分子动力学（MD）等。读者将学习如何使用专业的仿真软件（如COMSOL Multiphysics, ANSYS等）来模拟微纳系统的行为，预测性能，并优化设计参数。我们将通过具体案例，展示如何建立微流控通道内的流体模型，如何模拟微梁的机械振动，以及如何分析微传感器的电学响应。 第二部分：微纳系统的核心设计方法 理解了基础理论，接下来的关键是如何将这些原理转化为实际的微纳系统设计。本部分将系统介绍当前主流的微纳系统设计理念、流程和工具。 微机电系统（MEMS）设计： MEMS是微纳系统领域最成熟和广泛的应用之一。我们将详细介绍MEMS器件的设计流程，包括功能需求分析、架构选择、工艺流程设计、结构设计和电路接口设计。重点讲解压电、压阻、静电、热驱动等不同驱动和传感机制的设计考量。我们将深入分析微镜阵列、微阀、微泵、加速度计、陀螺等经典MEMS器件的设计原理和实现方法。 微纳流控系统（Microfluidics）设计： 微流控技术在生命科学、化学分析、药物筛选等领域展现出巨大的潜力。本书将深入探讨微流控芯片的通道几何设计、流体控制策略（如压力驱动、毛细作用、电渗流驱动）、样品处理单元的设计，以及与检测模块的集成。读者将学习如何设计用于特定应用的微流控芯片，例如DNA扩增芯片、细胞分选芯片、微型反应器等。 微纳光学系统设计： 介绍微纳尺度下的光学原理及其在器件设计中的应用，包括微透镜、微反射镜、光栅、光波导、微腔等。我们将讨论如何利用衍射光学、表面等离激元等效应实现高性能的光学器件。 新型微纳系统设计趋势： 展望未来，我们将介绍一些前沿的设计理念，例如软体微纳系统、生物微纳杂合系统、可编程微纳系统等，激发读者对未来微纳系统发展的想象。 第三部分：微纳系统的关键制造工艺 理论与设计的成果最终需要通过精密的制造工艺来实现。本部分将对微纳系统中常用的制造技术进行详尽的阐述，涵盖从材料制备到器件组装的全过程。 微加工技术（Micromachining）： 光刻（Photolithography）： 作为微纳制造的“基石”，我们将详细介绍掩模版制作、光刻胶涂布、曝光、显影等关键步骤，以及不同类型的光刻技术（如接触式、接近式、投影式光刻）及其优缺点。 刻蚀（Etching）： 深入讲解干法刻蚀（等离子体刻蚀、反应离子刻蚀RIE）和湿法刻蚀（化学腐蚀）的机理、工艺参数控制及其在不同材料上的应用。重点介绍深反应离子刻蚀（DRIE）技术，其在制造高深宽比微结构中的重要性。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 介绍物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD）等技术，以及如何控制薄膜的厚度、成分、结构和性能。 其他微加工技术： 涵盖电子束光刻（EBL）、聚焦离子束（FIB）、激光加工等高精度制造技术。 微成型技术（Microforming）： 注塑成型（Injection Molding）： 介绍在微观尺度下实现大规模、低成本制造聚合物微结构的技术。 复制技术（Replication）： 包括热压成型、压印光刻（NIL）等，适用于制造具有复杂三维结构的微纳器件。 增材制造（3D Printing）在微纳制造中的应用： 探讨光固化3D打印、多光子聚合等技术在快速原型制作和复杂微纳结构制造中的优势。 键合与封装（Bonding and Packaging）： 介绍不同的微纳器件键合技术（如热压键合、阳极键合、共晶键合、焊接等）以及微纳器件的封装技术，以保护器件并实现与外部世界的连接。 第四部分：微纳系统的应用与挑战 掌握了设计与制造技术，读者将能更好地理解和展望微纳系统在各个领域的广泛应用，并认识到当前面临的挑战与未来的发展方向。 医疗与健康： 介绍微型生物传感器、微流控诊断芯片、可穿戴健康监测设备、微型手术机器人等在疾病诊断、治疗和个性化医疗中的应用。 通信与计算： 探讨微纳电子器件、光通信元件、微型存储器、量子计算等在下一代信息技术中的作用。 环境监测与能源： 分析微型传感器在空气质量、水质监测中的应用，以及微型能量收集装置和燃料电池等。 工业自动化与机器人： 介绍微型执行器、微型传感器、微型工具在精密制造、自动化控制和小型机器人中的应用。 面临的挑战与未来展望： 讨论微纳系统设计与制造中的可靠性、可集成性、成本控制、生物兼容性、能量供给等关键挑战，并展望微纳系统在智能制造、物联网、人工智能等领域的未来发展趋势。 本书的特色与价值 《微纳系统设计与制造》（第二版）力求在内容上做到： 理论与实践相结合： 既有严谨的理论推导和概念阐述，又有丰富的工程实例和技术细节，帮助读者将理论知识转化为实践能力。 系统性与前瞻性： 覆盖了微纳系统设计的各个环节，并对未来的发展方向进行了深入探讨，使读者能够建立起完整的知识框架并把握行业脉搏。 结构清晰，逻辑严谨： 全书内容按照科学的研究和工程实现的逻辑顺序展开，易于读者理解和学习。 图文并茂，可视化强： 大量高质量的图表、示意图和实物照片，直观地展示了微纳系统的结构、原理和制造过程，增强了学习的趣味性和效率。 本书适合于电子工程、机械工程、材料科学、生物工程、化学工程等相关专业的高年级本科生、研究生，以及从事微纳系统研究、开发和生产的工程技术人员、科研人员。通过学习本书，读者将能够深入理解微纳系统的奥秘，掌握先进的设计与制造技术，为在该领域做出创新性的贡献打下坚实的基础。 微观世界的奥妙无穷，微纳系统的潜力无限。《微纳系统设计与制造》（第二版）将是您探索这个奇妙世界的理想向导，助您开启属于自己的微纳科技创新之路。

评分☆☆☆☆☆

最近有幸拜读了《微系统设计与制造（第二版）》，这本书给我带来的震撼和启发远超我的预期。作为一名在微电子领域摸爬滚打多年的工程师，我一直深感在快速发展的微系统技术面前，知识的更新迭代是多么重要。初翻这本书，就被其宏大的视野和严谨的逻辑深深吸引。它不仅仅是一本教科书，更像是一部详尽的指南，带领读者穿越迷宫般的微系统设计与制造流程。 首先，书中对微机电系统（MEMS）的介绍，从其基本原理到各种典型应用，都做了非常深入的阐述。我特别欣赏作者在讲解压电效应、热电效应等物理原理时，那种化繁为简的功力。很多时候，这些基础的物理学知识在实际工程应用中显得抽象而难以捉摸，但本书通过大量精美的插图和生动的类比，将这些复杂的概念变得易于理解，仿佛就在眼前。我记得有一章专门讲到微传感器的设计，里面详细分析了不同传感原理的优缺点，以及如何根据应用需求进行器件选择和优化。这对于我目前正在负责的一个惯性导航系统项目来说，简直是雪中送炭。过去，我们总是凭借经验和零散的文献进行器件选型，效率低下且容易遗漏关键因素。现在，有了这本书，我能够更有系统、更科学地去评估和选择最适合的传感器方案，大大缩短了研发周期。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，《微系统设计与制造（第二版）》的语言风格也非常接地气。尽管它是一本技术性很强的专业书籍，但作者却能用通俗易懂的语言来阐述复杂的概念，避免了许多枯燥的数学公式和晦涩的专业术语。当然，必要的技术细节依然严谨详尽，但整体阅读体验却非常流畅。就像一位经验丰富的老师在循循善诱，让我能够轻松地掌握那些曾经让我头疼的技术难题。例如，在讲解微型驱动器的设计时，作者用到了很多机械工程中的类比，比如弹簧、齿轮等，让那些复杂的力学计算变得更加直观。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，《微系统设计与制造（第二版）》是一本集理论深度、实践指导、前沿视野于一体的杰出著作。它不仅适合微电子、机械工程、材料科学等相关专业的学生和研究人员，也同样适用于在微系统领域工作的工程师。这本书的出版，无疑为整个微系统行业的发展添砖加瓦，也为无数渴望提升自身技术能力的从业者提供了一个宝贵的学习平台。我强烈推荐这本书给所有对微系统设计与制造感兴趣的朋友们。

评分☆☆☆☆☆

这本书的另一大亮点在于其对微系统的封装和可靠性分析的深入探讨。我一直认为，微系统的设计固然重要，但如果不能有效地将其封装起来并保证其长期可靠运行，那么所有的前期努力都将付诸东流。在我的职业生涯中，吃过不少因为封装设计不当而导致产品失效的苦头。这本书在该方面给予了非常宝贵的指导。它详细介绍了各种微系统的封装技术，包括传统的引线键合、倒装芯片，以及更加先进的晶圆级封装、扇出型封装等。更重要的是，作者并没有停留在技术介绍层面，而是深入分析了不同封装技术对微系统性能的影响，以及如何进行可靠性设计和测试。例如，书中关于“热管理”的章节，详细分析了微系统中散热问题的重要性，以及如何通过选择合适的封装材料、设计散热结构来有效降低器件温度，延长产品寿命。这对于设计高功率密度微系统（如高性能传感器、微执行器）的工程师来说，是极其重要的参考。

评分☆☆☆☆☆

我特别赞赏《微系统设计与制造（第二版）》在案例分析方面的详实性。书中不仅理论讲解透彻，更重要的是，通过大量的实际案例，将抽象的理论知识落地。每一个案例都力求详尽，从需求分析、设计思路、工艺实现，到性能测试和应用场景，都进行了深入的剖析。这些案例涵盖了从传感器、微执行器到微流控系统等多个领域，具有很强的代表性。我印象最深的是一个关于微型医疗植入式设备的案例。这个案例详细讲解了如何在一个极其有限的空间内，集成生物传感器、无线通信模块、微型电源以及微型驱动器，并确保其在人体内长期稳定可靠地工作。书中对于生物相容性材料的选择、封装的密封性要求、以及微功耗设计等方面都进行了细致的描述。这对我正在探索的生物传感器与微电子器件集成项目，提供了非常清晰的思路和宝贵的经验。

评分☆☆☆☆☆

这本书在结构编排上也颇具匠心。从基础原理的引入，到核心技术的讲解，再到前沿应用的探讨，层层递进，逻辑清晰。阅读起来，不会感到突兀或迷茫，能够顺畅地跟随作者的思路，逐步深入。我尤其喜欢它在章节结尾处设计的“思考题”和“拓展阅读”部分。这些不仅能够帮助读者巩固已学知识，也能够激发读者进一步探索和学习的兴趣。例如，在讲解完微传感器的精度和分辨率后，书中会提出一些关于如何提高传感器性能的开放性问题，并推荐一些相关的学术论文和专利。这让我能够不仅仅局限于书本上的知识，而是能够主动去搜寻和学习最新的研究成果，保持知识的更新。

评分☆☆☆☆☆

再者，《微系统设计与制造（第二版）》在微系统的制造工艺方面，也展现了其独到之处。书中不仅涵盖了传统的硅基微加工技术，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等，还对许多新兴的制造技术进行了详细介绍，比如3D打印、纳米压印等。我尤其对书中关于“多材料集成”的章节印象深刻。如今的微系统越来越复杂，需要集成多种不同材料和器件，如何有效地进行多材料的精确沉积、键合和互连，是摆在我们面前的一大技术难题。本书在这一块提供了非常详尽的解决方案，从材料的特性选择，到工艺流程的设计，再到失效模式的分析，都给出了十分清晰的指导。举个例子，在制作微流控芯片时，我们需要在同一基底上集成不同的功能层，比如具有生物相容性的聚合物层和导电性的金属层。过去，我们在这方面遇到了不少挑战，工艺窗口非常窄，容易出现分层、脱落等问题。而通过学习本书关于“界面工程”和“多层结构设计”的章节，我找到了突破口。作者详细分析了不同材料之间的界面能，以及如何通过表面处理和工艺优化来增强层间的结合力。这不仅解决了我们当前项目中的技术瓶颈，也为我们未来的产品开发提供了新的思路。

评分☆☆☆☆☆

《微系统设计与制造（第二版）》给我最大的感受是，它真正做到了“授人以渔”。它不仅仅告诉你“怎么做”，更重要的是，它会告诉你“为什么这么做”。作者在讲解每一个技术细节时，都会追溯到其背后的物理原理和工程逻辑。这种深入的讲解，能够帮助读者建立起扎实的理论基础，从而在面对新的问题时，能够举一反三，找到最优的解决方案。我尤其欣赏书中关于“设计优化”的章节，作者详细介绍了各种优化方法，包括参数优化、结构优化、工艺优化等，并提供了相应的工具和算法。这对于在实际工程中，如何平衡性能、成本和制造复杂度，提供了非常实用的指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书在内容的更新上也做得十分到位。第二版相较于第一版，融入了许多最新的研究成果和技术进展。我注意到书中新增了许多关于柔性电子、可穿戴设备、以及物联网微系统的内容。这对于我这种需要紧跟行业发展趋势的工程师来说，无疑是巨大的福音。特别是关于物联网微系统的章节，详细介绍了如何设计和制造低功耗、高集成度的微系统，以满足物联网设备的严苛要求。书中关于“能源采集”和“无线通信”的设计方案，给了我不少启发，使我能够更好地理解和掌握如何为下一代智能设备提供核心支撑。

评分☆☆☆☆☆

当然，这本书并不是一本“速成”手册。它需要读者具备一定的工程基础和学习毅力。但只要你肯投入时间和精力去研读，这本书绝对会让你受益匪浅。它能够帮助你构建一个完整的微系统设计与制造知识体系，并为你解决实际工程问题提供强大的理论支持和实践指导。这本书已经成为了我案头必备的参考书，每当我遇到技术难题或者需要进行技术创新时，我都会翻阅它，总能从中找到新的灵感和解决方案。

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