电子产品工艺设计基础 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

曹白杨编

图书标签:

电子产品
工艺设计
基础知识
电子工程
产品设计
制造工艺
电路板
SMT
电子元器件
设计入门

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到静思书屋

book.idnshop.cc

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121281617

版次：1

商品编码：11894626

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-03-01

用纸：胶版纸

页数：372

字数：595000

正文语种：中文

具体描述

编辑推荐

适读人群：本书既可作为高等工科院校电子工艺与管理、电气自动化、应用电子、机电一体化、电气技术等专业的教学用书，也可作为从事电子设备设计与工艺等相关工程技术人员的参考资料。

一本能让你快速了解现代电子制造技术的工具书

内容简介

本书是根据电子信息工程、微电子技术专业的培养目标和“电子产品设计与工艺”课程的教学大纲要求编写而成的，全书共13章，主要内容有电子设备设计概论、电子产品的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子产品的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装技术、电子产品技术文件、电子产品的组装与调试工艺、产品质量和可靠性等。

作者简介

曹白杨，北华航天工业学院教授，美国SMTA协会会员，四川SMT协会会员高级顾问。多年来，负责本院该领导本科生、研究生教学任务，同时承担多项科研项目，已出版教材五部。

第1章　电子设备设计概论 1
1．1　概述 1
1．2　电子设备结构设计的内容 2
1．3　电子设备的设计与生产过程 4
1．3．1　电子设备设计制造的依据 4
1．3．2　电子设备设计制造的任务 5
1．3．3　整机制造的内容和顺序 8
1．4　电子设备的工作环境 9
1．5　温度、湿度、霉菌因素影响 11
1．5．1　温度对元器件的影响 11
1．5．2　湿度对电子产品整机的影响 12
1．5．3　霉菌对电子产品整机的影响 14
1．6　电磁噪声因素影响 15
1．6．1　噪声系统 16
1．6．2　噪声分析 16
1．7　机械因素影响 19
1．7．1　机械因素 19
1．7．2　机械因素的危害 20
1．8　提高电子产品可靠性的方法 21
第2章　电子产品的热设计 23
2．1　电子产品的热设计基本原则 23
2．1．1　电子产品的热设计分类 23
2．1．2　电子产品的热设计基本原则 24
2．2　传热过程概述 25
2．2．1　导热过程 26
2．2．2　对流换热 27
2．2．3　辐射换热 27
2．2．4　接触热阻 28
2．3　传热过程 29
2．3．1　复合换热 29
2．3．2　传热 30
2．3．3　传热的增强 31
2．4　电子产品的自然散热 33
2．4．1　电子产品机壳的热分析 33
2．4．2　电子产品内部元器件的散热 34
2．4．3　功率器件散热器的设计计算 37
2．5　强迫风冷系统设计 41
2．5．1　强迫风冷系统的设计原则 41
2．5．2　强迫风冷却的通风机（风扇）选择 44
2．6　电子产品的其他冷却方法 46
2．6．1　半导体制冷 46
2．6．2　热管 48
第3章　电子设备的电磁兼容设计 51
3．1　电磁兼容设计概述 51
3．1．1　电磁兼容的基本概念 51
3．1．2　噪声干扰的方式 52
3．1．3　噪声干扰的传播途径 53
3．1．4　电磁干扰的抑制技术 60
3．2　屏蔽技术 62
3．2．1　电场屏蔽 63
3．2．2　磁场屏蔽 65
3．2．3　电磁场屏蔽 68
3．3　接地技术 70
3．3．1　接地的要求 70
3．3．2　接地的分类 71
3．3．3　信号接地 71
3．3．4　地线中的干扰和抑制 75
3．3．5　地线系统的设计步骤及设计要点 78
3．4　滤波技术 79
3．4．1　电磁干扰滤波器 79
3．4．2　滤波器的分类 81
3．4．3　电源线滤波器 84
第4章　电子产品的结构设计 86
4．1　机箱概述 86
4．1．1　机箱结构设计的基本要求 86
4．1．2　机箱（机壳）的组成和基本类型 88
4．1．3　机箱（机壳）设计的基本步骤 89
4．2　机壳、机箱结构 90
4．2．1　机壳的分类 90
4．2．2　机箱（插箱）的分类 92
4．3　底座与面板 94
4．3．1　底座 94
4．3．2　面板的结构设计 96
4．3．3　元件及印制板在底座上的安装固定 97
4．4　机箱标准化 100
4．4．1　概述 100
4．4．2　积木化结构 101
第5章　电子设备的工程设计 103
5．1　机械防护 103
5．1．1　机械环境 103
5．1．2　隔振和缓冲设计 104
5．1．3　隔振和缓冲的结构设计 108
5．2　电子设备的气候防护 110
5．2．1　腐蚀效应 111
5．2．2　潮湿侵蚀及其防护 113
5．2．3　霉菌及其防护 115
5．2．4　灰尘的防护 117
5．2．5　材料老化及其防护 117
5．2．6　金属腐蚀及其防护 120
5．3　人-机工程在电子设备设计中的应用 124
5．3．1　人-机工程概述 124
5．3．2　人-机工程在产品设计中的应用 127
5．4　电子设备的使用和生产要求 133
5．4．1　对电子设备的使用要求 133
5．4．2　电子设备的生产要求 135
第6章　电子元器件 139
6．1　电阻器 139
6．2　电位器 140
6．2．1　电位器的主要技术指标 140
6．2．2　电位器的类别与型号 141
6．3　电容器 141
6．3．1　电容器的主要技术指标 142
6．3．2　电容器的型号及容量标志方法 143
6．4　电感器 144
6．5　变压器 145
6．6　开关及接插元件简介 147
6．6．1　常用接插件 147
6．6．2　开关 149
6．7　散热器 150
6．8　半导体分立器件 151
6．9　半导体集成电路 152
6．10　表面组装元器件 154
6．10．1　表面组装电阻器 155
6．10．2　表面组装电容器 157
6．10．3　表面组装电感器 159
6．10．4　其他表面组装元件 160
6．10．5　表面组装半导体器件 161
6．10．6　表面组装元器件的包装 166
第7章　印制电路板 170
7．1　印制电路板的类型与特点 170
7．1．1　覆铜板 170
7．1．2　印制电路板类型与特点 171
7．2　印制电路板制造工艺 172
7．2．1　印制板制造过程 172
7．2．2　印制板生产工艺 177
7．2．3　多层印制电路板 178
7．2．4　挠性印制电路板 181
7．2．5　印制板的手工制作 182
7．3　表面组装用印制电路板 185
7．3．1　表面组装印制板的特征 185
7．3．2　SMB基材质量的主要参数 186
7．4　印制电路板的质量检查及发展 188
7．4．1　印制电路板的质量 188
7．4．2　印制电路板的发展 189
第8章　装配焊接技术 191
8．1　安装技术 191
8．1．1　安装的基本要求 191
8．1．2　集成电路的安装 194
8．1．3　印制电路板上元器件的安装 195
8．2　焊接工具 198
8．2．1　电烙铁的种类 198
8．2．2　电烙铁的选用 201
8．2．3　电烙铁的使用方法 201
8．2．4　热风枪 203
8．3　焊料、焊剂 204
8．3．1　焊料分类及选用依据 204
8．3．2　锡铅焊料 205
8．3．3　焊膏 207
8．3．4　助焊剂 211
8．3．5　阻焊剂 213
8．4　焊接工艺 214
8．4．1　手工焊接操作技巧 214
8．4．2　手工焊接工艺 216
8．4．3　导线焊接技术 218
8．4．4　拆焊 220
8．4．5　表面安装元器件的装卸方法 222
第9章　电子装连技术 228
9．1　电子产品的装配基本要求 228
9．2　搭接 229
9．3　绕接技术 231
9．3．1　绕接 231
9．3．2　绕接工具及使用方法 232
9．3．3　绕接质量检查 233
9．4　压接 234
9．5　其他连接方式 238
9．5．1　黏接 239
9．5．2　铆接 240
9．5．3　螺纹连接 241
第10章　表面组装技术 244
10．1　表面组装技术概述 244
10．1．1　表面组装技术特点 244
10．1．2　表面组装技术及其工艺流程 246
10．1．3　表面组装技术的发展 252
10．2　印刷技术及设备 255
10．2．1　焊膏印刷技术概述 256
10．2．2　焊膏印刷机系统组成 260
10．2．3　焊膏印刷模板 261
10．2．4　影响焊膏印刷的主要工艺参数 262
10．3　贴装技术及设备 264
10．3．1　贴片机概述 264
10．3．2　贴片机系统组成 269
10．4　再流焊技术及设备 280
10．4．1　再流焊接概述 280
10．4．2　再流焊工艺 284
10．5　波峰焊技术及设备 288
10．5．1　波峰焊机 289
10．5．2　波峰焊工艺 294
10．6　常用检测设备 300
10．6．1　自动光学检测（AOI） 300
10．6．2　X射线检测仪 301
10．6．3　针床测试仪 302
10．6．4　飞针测试仪 302
10．6．5　SMT炉温测试仪 304
10．7　SMT辅助设备 305
10．7．1　返修工作系统 305
10．7．2　全自动点胶机 306
10．7．3　超声清洗设备 307
10．7．4　静电防护及测量设备 309
10．8　微组装技术 313
10．8．1　微组装技术的基本内容 314
10．8．2　微组装技术 315
第11章　电子产品技术文件 322
11．1　设计文件概述 322
11．2　生产工艺文件 325
11．2．1　工艺文件概述 325
11．2．2　工艺文件的编制原则、方法和要求 326
11．2．3　工艺文件的格式及填写方法 327
第12章　电子产品的组装与调试工艺 333
12．1　电子产品生产工艺流程 333
12．2　电子产品的调试技术 335
12．2．1　概述 335
12．2．2　调试与检测仪器 335
12．2．3　仪器选择与配置 337
12．2．4　产品调试 338
12．2．5　故障检测方法 340
12．3　电子产品的检验 344
12．3．1　全部检验和抽查检验 344
12．3．2　检验验收 344
12．3．3　整机的老化试验和环境试验 346
第13章　产品质量和可靠性 348
13．1　质量 348
13．2　可靠性 349
13．3　产品生产及全面质量管理 351
13．3．1　全面质量管理概述 351
13．3．2　电子产品生产过程的质量管理 352
13．3．3　生产过程的可靠性保证 354
13．4　ISO9000系列国际质量标准简介 355
13．4．1　ISO9000系列标准的构成 355
13．4．2　ISO9000族标准 356
13．4．3　ISO9000族标准的应用与发展 356
13．5　产品质量认证及其与GB/T 19000的关系 357
13．6　实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义 358

前言/序言

前言

电子制造业是国民经济的支柱产业，也是国家经济和综合国力的重要基础之一，是国家工业现代化先进程度的重要表征。进入21世纪，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子制造业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在：各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化和自动化；集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子制造业与信息产业界限日益模糊；电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。电子设备及各类电子产品正是随着电子工业发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。

为适应电子制造业的发展和相关专业教学的需要，我们根据相关课程的教学大纲编写了《电子产品工艺设计基础》一书，全书共13章，主要内容有电子设备设计概论、电子产品的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子产品的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装技术、电子产品技术文件、电子产品的组装与调试工艺、产品质量和可靠性等。

本书的第1、5、10章由曹白杨编写，第2、4章由孙燕编写，第3章由王晓、孙燕编写，第6、7章由江军、梁万雷编写，第8、9章由江军、杨虹蓁编写，第11章由曹白杨、刘勇编写，第12、13章由刘勇、杨虹蓁编写，全书由曹白杨负责统稿。

由于我们时间仓促，水平有限，教材一定还存在不少问题，为了不断提高教材质量，我们热切地希望同志们批评指正。

作者

2016年1月于北华航天工业学院

《现代通信原理与实践》内容概要：本书深入浅出地阐述了现代通信系统的核心原理，并结合大量实际工程应用案例，为读者构建了一个全面而扎实的通信技术知识体系。内容涵盖了从基础的信号与系统理论，到复杂的数字调制解调、信道编码、多址技术，再到现代无线通信系统（如蜂窝网络、Wi-Fi）的设计与优化。本书旨在使读者不仅理解通信背后的科学原理，更能掌握实际工程中的设计思路和技术实现方法，为从事通信工程、嵌入式系统开发、软件定义无线电等相关领域的研究和工作打下坚实基础。第一部分：通信系统基础绪论：简要回顾通信技术的发展历程，从早期电报电话到如今的万物互联，强调通信在现代社会中的关键作用。定义通信系统的基本组成部分（信源、信宿、发送端、接收端、信道），并介绍通信系统的主要性能指标，如信息传输速率、信噪比、误码率、带宽等。探讨通信系统分类（模拟通信、数字通信、有线通信、无线通信等）及其特点。信号与系统：深入讲解信号的分类（模拟信号、数字信号、周期信号、非周期信号、能量信号、功率信号）及其数学表示方法（傅里叶级数、傅里叶变换、拉普拉斯变换、Z变换）。详细阐述线性时不变（LTI）系统的基本概念、时域和频域特性。讲解卷积定理、采样定理及其在信号处理中的重要性。通过实例演示如何分析和设计基本的信号处理模块，如滤波器（低通、高通、带通、带阻）、放大器等，为后续的通信信号处理奠定理论基础。随机信号与噪声：介绍随机信号的基本概念，如概率密度函数、累积分布函数、均值、方差、自相关函数、互相关函数。讲解平稳随机过程和各态历经过程。深入分析通信系统中普遍存在的各种噪声类型（热噪声、散粒噪声、干扰噪声等）及其统计特性。阐述噪声对通信系统的影响，并引入信噪比（SNR）这一关键指标。介绍处理随机信号和噪声的常用方法，如最佳线性滤波（维纳滤波）等。第二部分：数字通信原理基带传输系统：详细讲解数字信号的表示方法（脉冲幅度调制PAM、脉冲位置调制PPM、脉冲宽度调制PWM）。重点阐述不同基带脉冲成形波形的频谱特性及其优缺点（如矩形脉冲、升余弦滚降滤波器），分析这些波形如何影响码间串扰（ISI）和系统性能。介绍基带传输中的几种关键技术，如匹配滤波器、均衡技术（时域均衡、频域均衡）及其在消除ISI中的作用。数字调制技术：深入剖析各种常用的数字调制方式，包括：幅度键控（ASK）：原理、星座图、优缺点。频移键控（FSK）：原理、星座图、优缺点。相移键控（PSK）：包括BPSK、QPSK、8-PSK等，详细讲解其原理、星座图、功率效率、带宽效率。正交幅度调制（QAM）：包括16-QAM、64-QAM、256-QAM等，是现代通信的核心调制技术，详细讲解其原理、星座图、性能提升。其他调制技术：如π/4-DQPSK、MSK等，及其适用场景。书中会通过大量仿真和实例，展示不同调制方式在星座图上的表现、频谱泄漏情况以及在不同信道条件下的误码率性能。信道编码：解释信道编码在提升通信可靠性方面的作用，通过引入冗余信息来抵抗噪声和干扰。线性分组码：包括汉明码、循环码、BCH码、Reed-Solomon码，详细讲解其编码原理、译码算法（如代数译码、阈值译码）及其纠错能力。卷积码：介绍卷积码的编码方式（生成多项式、约束长度、编码率），重点讲解Viterbi译码算法，这是现代通信中最重要的译码算法之一。 Turbo码与LDPC码：介绍现代高性能信道编码的代表，如Turbo码和LDPC码，分析其接近香农限的强大纠错能力，以及在3G、4G、5G等通信标准中的应用。多址技术：介绍允许多个用户共享同一通信资源的各种技术。频分多址（FDMA）：原理、应用场景。时分多址（TDMA）：原理、应用场景。码分多址（CDMA）：详细讲解其原理，包括扩频、伪随机序列、多用户检测等，分析其抗干扰能力和频谱利用率。正交频分复用（OFDM）：作为现代无线通信（如Wi-Fi、4G、5G）的核心技术，本书将详细阐述OFDM的原理，包括FFT/IFFT的应用、子载波正交性、循环前缀（CP）的作用、如何解决多径衰落问题。第三部分：现代无线通信系统无线信道模型：详细分析无线信道的特性，包括路径损耗、阴影衰落、多径衰落（瑞利衰落、Rice衰落）、多普勒效应（频率选择性衰落、时间选择性衰落）。介绍各种统计模型来描述这些衰落现象，并探讨其对通信性能的影响。无线通信系统设计：蜂窝通信系统（2G/3G/4G/5G）：介绍不同代蜂窝通信系统的演进，重点阐述4G（LTE）和5G的关键技术，如OFDM、MIMO（多输入多输出）、波束赋形、网络切片等。分析不同技术在提升数据速率、降低时延、提高连接密度方面的贡献。无线局域网（Wi-Fi）：讲解Wi-Fi技术（802.11系列标准）的原理，包括CSMA/CA介质访问控制、OFDM在Wi-Fi中的应用、OFDMA（OFDM与FDMA的结合）在Wi-Fi 6中的应用、MIMO技术等。其他无线技术：简要介绍蓝牙、Zigbee、LoRa等低功耗广域网（LPWAN）技术，及其在物联网（IoT）领域的应用。接收端信号处理：讲解接收端如何从带有噪声和失真的信号中恢复原始信息。同步技术：包括载波同步、定时同步，以及它们在解调过程中的重要性。最大似然估计（MLE）和最大后验概率（MAP）估计：介绍这些统计估计理论在信道估计、符号估计、比特估计中的应用。信道估计：讲解如何通过训练序列或盲估计技术来估计未知信道特性，以便进行信道补偿。均衡技术（高级）：介绍自适应均衡算法，如LMS（最小均方误差）、RLS（递归最小二乘）算法，以及它们在补偿时变信道中的作用。 MIMO接收技术：讲解最大似然检测（MLD）、线性检测（如ZF、MMSE）、非线性检测（如Sphere Decoding）等MIMO信号检测方法。第四部分：实践应用与前沿技术软件定义无线电（SDR）：介绍SDR的概念，它如何通过软件来灵活实现各种通信协议和功能，以及SDR在通信原型设计、教学和研究中的重要作用。本书可能会介绍常用的SDR平台（如USRP, HackRF, RTL-SDR）和开发工具（如GNU Radio, MATLAB SDR Toolbox）。通信系统仿真与测试：强调仿真在通信系统设计中的必要性。介绍常用的通信系统仿真工具（如MATLAB/Simulink, Python with SciPy/NumPy）以及如何搭建仿真平台来验证理论模型、评估系统性能。讲解在实际硬件平台上进行系统测试的方法和注意事项。未来通信展望：简要探讨6G通信、人工智能在通信中的应用（如AI辅助的信道编码、AI优化的网络管理）、量子通信等前沿技术的发展趋势。本书特色：理论与实践相结合：每一章都紧密联系实际工程应用，通过大量案例分析，使读者能够将理论知识转化为实际解决问题的能力。数学工具的运用：强调数学在通信原理中的基础地位，但不会过度深奥，而是侧重于读者理解和掌握必要的数学工具，如傅里叶变换、概率论、线性代数等。图文并茂：大量精美的图表、星座图、频谱图、系统框图，直观展示通信信号的变换过程和系统结构。循序渐进：内容组织由浅入深，从基础概念到复杂系统，逐步引导读者进入通信技术的殿堂。面向工程应用：聚焦现代通信系统中常用的技术和标准，为读者进入通信工程领域提供直接的技能支撑。目标读者：通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业的本科生、研究生，以及从事通信设备研发、系统集成、嵌入式系统开发、软件定义无线电等工作的工程师和技术人员。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，我一开始是带着点“应付差事”的心态去看的，毕竟这属于我专业课里的必修内容，但读着读着，就发现自己陷进去了。它的语言风格非常友好，不像很多技术书籍那样晦涩难懂，充满了各种缩写和专业术语。作者在讲解时，会用很多通俗易懂的比喻，比如在讲到“焊接工艺”时，他会将焊料比作“粘合剂”，将焊点比作“桥梁”，生动地解释了焊点的强度和可靠性是如何影响整个电路板的性能的。我特别欣赏书中对“物料管理”和“供应链协同”的探讨，这部分内容在很多同类书籍中是比较欠缺的。它详细阐述了如何根据工艺需求来选择合适的元器件，如何与供应商建立有效的沟通机制，以及如何进行库存优化，以确保生产线的顺利进行。这一点对于很多学生来说，是很难在课堂上学到的，而这本书却提供了非常宝贵的视角。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品制造流程充满好奇的业余爱好者，我之前阅读过不少相关的书籍，但《电子产品工艺设计基础》给我带来的启示尤为深刻。作者在阐述“组装工艺”时，并没有简单地停留在机械臂的组装，而是深入挖掘了人机协作的模式，以及如何通过优化作业流程和工具设计，来提高人工组装的效率和精度。书中对于“防静电措施”的介绍也让我印象深刻，它详细说明了静电的产生原理，以及在生产过程中如何通过接地、离子风机、防静电服等多种手段来防止静电损坏敏感的电子元器件。这一点对于保障产品质量至关重要。另外，书中关于“无铅焊接”的讨论，也让我对环保和健康生产有了更深的认识，了解了不同类型的无铅焊料的特性以及相关的工艺要求。

评分☆☆☆☆☆

一本《电子产品工艺设计基础》的书，我翻了翻，虽然名字里带“基础”，但内容却深入浅出，丝毫不觉枯燥。作者以一种非常生动形象的方式，讲解了电子产品在制造过程中会遇到的各种工艺流程。比如，在讲到PCB（印刷电路板）的制造时，它不仅仅是简单地罗列了蚀刻、钻孔、电镀等步骤，而是深入剖析了每一步的原理，以及可能遇到的技术难题和解决方案。我特别喜欢书中对“后段加工”的描述，从波峰焊到选择性涂覆，再到最后的清洁和检验，仿佛都能看到一条条自动化生产线在眼前流动。书中还穿插了一些实际案例，比如某个知名手机品牌的某个型号，是如何克服了某个复杂结构的设计导致的生产瓶颈，这些案例让我觉得书中的知识非常有实践指导意义，不是那种纸上谈兵的理论。而且，它还涉及到了质量控制方面的内容，比如如何通过AQL（可接受质量限）来管理批量生产中的不合格品，以及各种检测设备的使用方法，这对于我们这些未来想从事生产管理工作的人来说，简直是宝藏。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电路板制造细节非常感兴趣的工程师，近期我购得并研读了《电子产品工艺设计基础》。这本书在揭示“线路板制造”的精髓方面，着实给了我不少启发。它在阐述“化学蚀刻”过程时，不仅描绘了其宏观的化学反应，更细致地讲解了控制蚀刻参数（如浓度、温度、时间）对于保证线路精度和完整性的关键作用。我尤其赞赏书中关于“阻焊层”的论述，它详细介绍了不同类型的阻焊材料（如光固化型、热固化型）的性能差异，以及印刷、曝光、显影等工艺环节中的注意事项，对于我们理解最终电路板的保护和绝缘性能有着重要的指导意义。此外，书中还涉及了“表面处理工艺”，例如沉金、OSP（有机可焊性保护剂）等，并对它们的工艺流程、优缺点以及适用范围进行了深入的比较分析，为我们在实际工作中选择合适的表面处理方案提供了宝贵的参考。

评分☆☆☆☆☆

我最近在研究一些关于可穿戴设备的设计，所以特意找来了这本《电子产品工艺设计基础》。这本书给我的惊喜远超预期。它在介绍各种电子元器件的封装工艺时，花了相当大的篇幅。比如，对于BGA（球栅阵列）封装，它不仅仅是介绍了如何进行贴装和回流焊，还详细讲解了其结构特点，以及在高温或高湿度环境下可能出现的可靠性问题，并且提供了相应的应对策略。此外，书中对“表面贴装技术”（SMT）的讲解也非常到位，从贴片机的精度控制，到回流焊的温度曲线设置，再到AOI（自动光学检测）的原理和应用，都进行了详尽的解析。我最喜欢的一点是，它并没有止步于理论的讲解，而是提供了大量的图表和实物照片，让我能够直观地理解复杂的工艺流程，甚至是一些微观的焊接形貌。

评分☆☆☆☆☆