SMT物料种类与标准 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王海峰 著

图书标签:

• SMT
• 表面贴装技术
• 物料
• 电子元器件
• 标准
• 规格
• 生产制造
• 质量控制
• 供应链
• 电子工程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121317408

版次：01

商品编码：12129581

包装：平装

开本：16开

出版时间：2017-06-01

页数：100

正文语种：中文

内容简介

本书是“现代学徒制教学标准”***教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训，共计4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。

作者简介

王海峰，男，副教授，广东科学技术职业学院机电学院，具备多年的企业工作经验和教学经验，是“表面组装技术及工艺管理”***精品课程的主要负责人，是现代学徒制***试点专业的主要参与人员。

目录

第1章 SMT物料基础 （1）
1．1 电阻器 （1）
1．1．1 电阻的分类 （2）
1．1．2 电阻的参数 （5）
1．1．3 电阻的标识方法 （5）
1．2 电容器 （7）
1．2．1 电容器的外形 （7）
1．2．2 电容的分类 （7）
1．2．3 电容的容量单位和耐压 （8）
1．2．4 电容的标注方法和容量误差 （8）
1．2．5 电容的正负极区分 （8）
1．3 电感器 （9）
1．3．1 电感器的外形 （9）
1．3．2 电感器的参数 （9）
1．3．3 电感器基本单位 （10）
1．4 二极管 （11）
1．4．1 二极管基础 （11）
1．4．2 二极管的分类 （12）
1．4．3 二极管的极性识别 （14）
1．5 三极管 （14）
1．5．1 三极管的分类 （14）
1．5．2 三极管的外形 （15）
1．6 集成电路 （16）
1．6．1 功能结构 （17）
1．6．2 几种常用的IC封装 （17）
1．7 锡膏 （21）
1．8 红胶 （26）
1．8．1 什么是红胶 （26）
1．8．2 红胶组成与分类 （26）
1．8．3 红胶的固化 （28）
1．8．4 红胶的保存与使用 （29）
第2章 SMT物料的编码管理规则 （31）
2．1 物料分类及编码规则 （31）
2．2 物料大分类及其代码 （31）
2．3 物料小分类及其代码 （33）
2．4 物料品种类型及其代码 （35）
2．5 物料规格型号编码规则 （43）
第3章 SMT物料管理系统 （58）
3．1 物料仓库管理的概念 （58）
3．2 仓库管理系统组成 （59）
3．2．1 仓库管理系统结构图 （59）
3．2．2 仓库管理系统基本功能 （59）
3．2．3 仓库管理相关单据 （60）
3．3 仓库管理的整体流程 （61）
3．3．1 入库业务 （61）
3．3．2 入库流程 （61）
3．3．3 出库流程 （69）
3．4 仓库调拨 （75）
3．5 库存数据备份 （76）
3．6 盘点数据录入和编制盘点报告 （77）
3．7 盘盈和盘亏数据录入 （78）
第4章 MINI音箱物料管理实训 （79）
4．1 MINI音箱物料清单 （79）
4．2 物料编码 （80）
4．3 贴片元器件符号归类 （81）
4．4 贴片元器件料盘的读法 （82）
4．5 系统管理界面 （83）
参考文献 （92）

SMT物料种类与标准：赋能精密制造的基石 在日新月异的电子制造领域，表面贴装技术（SMT）扮演着至关重要的角色，它极大地提高了生产效率和产品集成度。而SMT工艺的顺畅运行，离不开对各种物料的精确选择、严格管控以及深入理解。本书《SMT物料种类与标准》正是聚焦于SMT物料这一核心环节，旨在为电子制造行业的从业者、技术人员、采购管理人员以及相关领域的学生提供一本全面、实用、权威的参考指南。 本书的编写初衷，源于我们观察到在SMT生产实践中，由于对物料认识不足、标准理解不清，或是沟通不畅，常常导致生产延误、产品不良率升高、成本控制困难等一系列问题。这些问题不仅直接影响企业的经济效益，更可能损害企业的品牌声誉。因此，我们期望通过系统梳理SMT生产中涉及的各类物料，并对其行业标准、选型原则、质量控制方法等进行深入剖析，帮助读者构建扎实的物料知识体系，从而提升SMT生产的整体水平。 本书内容框架概述 《SMT物料种类与标准》在内容组织上，力求逻辑清晰、层层递进，从宏观到微观，从基础到应用，逐步展开。全书主要分为以下几个核心部分： 第一部分：SMT物料基础认知与分类 本部分将首先为读者搭建SMT物料的基础知识框架。我们会从SMT工艺的基本流程入手，阐述物料在整个生产链条中的位置和重要性。接着，我们将对SMT物料进行系统性的分类。这种分类将是多维度的，不仅包括按照物料的物理形态（如元器件、辅料、消耗品等），还会按照其在SMT工艺中的功能（如连接、保护、辅助等）进行划分。 SMT工艺流程回顾与物料关联： 简要介绍SMT的主要工艺步骤，如锡膏印刷、贴片、回流焊接、清洗、检测等，并说明在每个步骤中涉及的关键物料。 SMT物料的宏观分类： 电子元器件类： 这是SMT生产中最核心的物料，包括但不限于电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、连接器等。本书将对这些常见元器件的种类、功能、封装形式进行详细介绍。 SMT辅料类： 这类物料在SMT生产过程中起着辅助作用，是确保工艺顺利进行不可或缺的。主要包括锡膏、焊料、助焊剂、清洗剂、点胶胶水、保护涂层（三防漆）等。 SMT消耗品与工具类： 包括贴片机吸嘴、飞达、钢网、过滤棉、擦拭纸、操作手套、防静电腕带等，这些物料虽然不直接构成产品，但对生产效率、产品良率有着直接影响。 物料的微观属性与考量因素： 介绍在考察任何一种SMT物料时，都需要关注的关键属性，例如：物料规格（尺寸、精度、电性参数等）、材料特性（耐温性、导电性、绝缘性、耐腐蚀性等）、可靠性、环保要求（RoHS、REACH等）、包装形式、存储条件等。 第二部分：SMT关键元器件的种类与选型标准 电子元器件是SMT产品功能的实现载体，其种类繁多、规格各异。本部分将聚焦于SMT生产中最常见、最重要的几类电子元器件，深入探讨它们的具体类型、性能特点、封装形式以及在不同应用场景下的选型原则。 表面贴装电阻（SMD Resistors）： 种类： 厚膜电阻、薄膜电阻（金属膜、金属氧化膜）、精密电阻、大功率电阻、排阻等。 封装： 0402、0603、0805、1206、2010、2512等常见尺寸的尺寸定义、公差范围。 选型要点： 阻值精度、功率容量、温度系数、耐压、ESR（等效串联电阻）、ESD（静电放电）防护能力等。 表面贴装电容（SMD Capacitors）： 种类： 陶瓷电容（X7R、X5R、C0G/NP0、Y5V等介质）、电解电容（铝电解、钽电解）、固态电容、薄膜电容等。 封装： 常见的尺寸规格及其代表的容值范围。 选型要点： 容值、精度、额定电压、ESR、漏电流、温度特性、寿命、高频特性、尺寸限制等。 表面贴装电感（SMD Inductors）： 种类： 叠层电感、绕线电感（贴片式）、功率电感、射频电感等。 封装： 常见尺寸规格。 选型要点： 电感值、精度、饱和电流、直流电阻（DCR）、自谐振频率（SRF）、Q值、抗干扰能力等。 半导体器件（Semiconductor Devices）： 种类： 二极管（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管）、三极管（NPN、PNP）、MOSFET、IGBT、运算放大器（Op-amp）、逻辑IC、存储器（Flash、EEPROM）、微控制器（MCU）等。 封装： SOT系列（SOT-23, SOT-223, SOT-89）、DFN/QFN、BGA、QFP等主流封装形式的定义、引脚定义、散热性能考量。 选型要点： 电压、电流、功率、速度、功能、接口类型、电源管理、ESD防护、封装散热能力、成本等。 连接器（Connectors）： 种类： USB系列、HDMI系列、FPC/FFC连接器、排针排母、同轴连接器等。 封装： SMT类连接器的安装方式、引脚定义。 选型要点： 接口标准、传输速率、接触电阻、耐用次数、电流电压等级、安装牢固性、尺寸限制、防水防尘等级等。 第三部分：SMT生产关键辅料的种类与技术要求 辅料是SMT工艺得以实现的关键“润滑剂”和“粘合剂”，其质量直接影响焊点的可靠性和产品的整体性能。本部分将深入解析SMT生产中最重要的几种辅料。 锡膏（Solder Paste）： 组成与分类： 焊粉（成分、粒径分布）、助焊剂（活性、残留物）、溶剂（挥发性）的构成。根据助焊剂体系（如Rosin Mild Activated - RMA, Rosin Activated - RA, No-Clean - NC）、金属含量、焊料合金成分（如Sn-Ag-Cu, Sn-Pb）等进行分类。 关键参数与指标： 粘度、触变性、印刷适性、焊后残留物、焊点外观、焊接温度曲线适应性、可靠性测试（如SIR, CAF）。 选型与储存： 根据工艺需求（如精细间距、高温要求）选择合适的锡膏类型，强调锡膏的保鲜期、储存温度和开封后的使用注意事项。 焊料（Solder）： 种类： 焊丝、焊条、焊球（BGA）、焊带等。 合金成分： 无铅焊料（Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In等）、有铅焊料（Sn-Pb）及其合金比例对熔点、力学性能、可靠性的影响。 技术要求： 焊料的纯度、流动性、润湿性、焊缝强度、耐腐蚀性。 助焊剂（Flux）： 作用与分类： 清洁作用、降低表面张力、促进润湿。根据其活性强度和焊后残留物特性进行分类（如水溶性、免清洗型）。 应用场景： 与锡膏的配合、手工焊接、波峰焊等。 技术要求： 活性、残留物的腐蚀性、绝缘电阻。 清洗剂（Cleaning Agents）： 作用： 去除焊后残留物，保证产品的电气性能和可靠性。 种类： 水基清洗剂、溶剂基清洗剂（醇类、酯类）、半水基清洗剂。 技术要求： 清洗效率、对材料的兼容性、环保性、安全性。 点胶胶水（Dispensing Adhesives）： 种类： 环氧树脂类、硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类等。 应用： 结构粘接、灌封、底部填充、RTV（室温硫化）等。 技术要求： 粘度、固化速度、固化条件、粘接强度、耐温性、耐湿性、绝缘性、可靠性。 三防漆（Conformal Coating）： 作用： 保护PCB免受潮湿、灰尘、化学物质、盐雾等环境因素的影响，提高产品的可靠性。 种类： 丙烯酸类、聚氨酯类、有机硅类、环氧树脂类。 技术要求： 附着力、柔韧性、耐温性、耐化学品性、绝缘性、透明度。 第四部分：SMT物料的标准与质量控制 物料的质量直接关系到SMT产品的最终品质。本部分将重点介绍SMT物料相关的国际、国内标准，以及在采购、来料检验、生产过程控制中的质量管理方法。 SMT物料相关的国家/行业标准： 元器件标准： 如IEC（国际电工委员会）、JEDEC（固态技术协会）、GB（中国国家标准）等关于电子元器件的通用规范、可靠性测试方法。 焊接材料标准： 如IPC-J-STD-004（锡膏和助焊剂）、IPC-J-STD-006（焊料合金）、IPC-J-STD-005（锡膏）等。 PCB相关标准： 如IPC-A-600（印制电路板的可接受性）、IPC-6012（刚性印制电路板的性能规范）等。 RoHS（有害物质限制）、REACH（化学品注册、评估、许可和限制）等环保指令对物料的要求。 物料选型与供应商管理： 建立物料规格书（Spec Sheet）： 明确各项技术参数、性能指标、可靠性要求。 供应商评估与认证： 对供应商的资质、质量管理体系、产品一致性进行评估。 物料承认流程（PPA - Product Part Approval）： 确保新物料满足设计和工艺要求。 SMT物料的来料检验（IQC）： 检验项目： 外观检查、尺寸测量、参数测试、包装检查、批次追溯性等。 检验方法与仪器： 显微镜、万用表、LCR表、卡尺、光谱分析仪（XRF）等。 抽样方案： ANSI/ASQ Z1.4等标准。 生产过程中的物料管控： 锡膏管理： 储存、使用、搅拌、保质期控制。 元器件存储与防潮： 潮敏器件（MSD）的管理，烘烤、真空包装。 消耗品管理： 吸嘴、飞达、过滤棉等的清洁与更换。 静电防护（ESD）： 员工、区域、设备、物料的ESD控制。 物料失效分析与改进： 常见失效模式： 焊点开路、虚焊、桥接、塌陷、元器件损坏、表面氧化等。 失效分析流程： 目视检查、X-ray检测、开盖、切片、SEM（扫描电子显微镜）分析等。 根本原因分析（RCA）与纠正预防措施（CAPA）。 第五部分：SMT物料的未来发展趋势与应用 随着科技的进步，SMT物料也在不断发展，以适应更复杂、更微小、更高端的电子产品需求。 微型化与高密度封装： 芯片尺寸的不断缩小（如0201, 01005），对元器件的精度、锡膏的印刷性、贴片机的精度提出了更高要求。 高性能材料： 适用于高温、高压、高频等极端工作环境的特种元器件和辅料。 绿色环保材料： 对RoHS、REACH等环保要求的进一步深化，对低VOC（挥发性有机化合物）、易降解材料的需求增加。 智能化与自动化： 物料的智能包装、自动化存储与配送，减少人为干预，提高效率。 新工艺对物料的需求： 如均热板（Vapor Chamber）、异质集成（Heterogeneous Integration）等新兴技术对特殊材料（如导热界面材料、先进封装材料）的需求。 本书的目标读者 SMT工程师/技术员： 深入理解物料特性，优化工艺参数，解决生产难题。 产品工程师： 合理选型，确保产品性能和可靠性。 采购与供应链管理人员： 掌握物料选型标准，有效进行供应商管理，控制物料成本。 质量工程师： 制定物料检验标准，开展失效分析，提升产品质量。 生产线操作员： 了解物料的基本属性和正确使用方法，减少操作失误。 电子工程、材料科学相关专业的学生： 构建扎实的SMT物料基础知识体系。 SMT设备与耗材供应商： 更好地理解客户需求，开发更具竞争力的产品。 《SMT物料种类与标准》不仅仅是一本工具书，更是一份赋能精密制造的指南。我们相信，通过对本书内容的学习和实践，读者将能更深刻地理解SMT物料的价值，掌握科学的选型与管理方法，从而在日益激烈的市场竞争中，构建起更坚实的SMT生产能力，为客户提供更优质、更可靠的电子产品。

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我是一名电子产品开发工程师，在产品设计的过程中，虽然主要精力放在电路设计和软件编写上，但对于元器件的选择和物料的配合也需要有深入的了解。特别是在产品走向批量生产的阶段，SMT工艺是必不可少的一环。我时常会遇到这样的情况：某个元器件在实验室环境下测试表现优异，但当进入SMT生产线后，却因为与锡膏的兼容性问题、或者元器件本身的封装特性与回流焊曲线不匹配，导致良率下降。 《SMT物料种类与标准》这个书名，让我眼前一亮。我希望这本书能够提供一个非常实用的参考，帮助我从设计源头就考虑到SMT生产的可行性。例如，在选择元器件时，我希望能了解到不同封装形式的SMT元器件在贴装过程中的难点和要求，以及与不同类型锡膏的配合指南。更重要的是，我期待书中能够详细介绍SMT生产过程中常用的各种物料，不仅仅是元器件本身，还包括锡膏、助焊剂、清洗剂等化学品，以及载带、托盘等辅助材料。如果书中能够针对这些物料，提供详细的规格参数、性能测试方法，以及适用的行业标准，那将极大地帮助我在产品设计初期就做出更优化的物料选型，避免后期因物料问题导致的返工和延误。

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在一次偶然的行业交流会上，我听到有同仁提到《SMT物料种类与标准》这本书，虽然当时没有来得及细问，但书名本身就引起了我的极大兴趣。我所处的公司并非直接生产SMT设备或材料，但我们的大量产品都依赖于SMT工艺进行生产制造，因此，对于SMT物料的质量和管控，我们有着非常直接和切身的关注。长久以来，我们都感觉到在SMT物料的认知和管理上存在着一些信息不对称和标准模糊的情况。 尤其是在面对种类繁多、参数复杂的SMT物料时，我们常常会感到无从下手。例如，面对不同供应商提供的同一种类别的物料，比如不同品牌的锡膏，它们的化学成分、粒径分布、熔点、粘度、甚至包装方式都可能存在差异。而这些差异，最终都会直接影响到SMT的生产效率、焊接质量以及产品的长期可靠性。我非常期待这本书能够系统地梳理SMT生产中涉及到的所有关键物料，并且对它们的具体种类、关键技术指标、以及相关的行业标准和检验方法进行清晰的阐述。如果这本书能够提供一套实用的SMT物料管理指南，从物料的选型、采购、入库检验，到生产过程中的使用和追溯，都能给出明确的指导，那将是对我们工作非常有益的补充。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对新兴技术和制造工艺充满好奇的研究生，我正在进行一项关于电子组装可靠性提升的研究。在我的研究课题中，SMT工艺是核心环节之一，而SMT物料的质量和性能，无疑是影响组装可靠性的关键因素。我一直在寻找能够系统性地介绍SMT领域各种物料信息和相关标准的文献资料。 《SMT物料种类与标准》这个书名，非常精准地击中了我的研究需求。我希望这本书能够深入地剖析SMT工艺中所使用的各类物料，例如锡膏、焊料、助焊剂、清洗剂、阻焊膏、封装材料、以及各种电子元器件的封装材料等。我期待书中能够详细介绍这些物料的组成成分、物理化学特性、工作原理，以及它们在SMT制造过程中所扮演的角色。更重要的是，关于“标准”的部分，我希望它能涵盖相关的行业标准、国家标准，甚至是国际标准，例如IPC标准等，并详细解释这些标准对各项物料的性能要求、检验方法和质量控制准则。如果这本书能够为我提供一个全面、权威的SMT物料知识体系，并且指导我如何从理论研究走向实践应用，对我完成研究项目将会有巨大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名叫做《SMT物料种类与标准》，这让我非常好奇，因为我在SMT（表面贴装技术）领域工作多年，一直觉得相关的物料知识非常庞杂，而且很多时候，不同厂家、不同工艺之间对于物料的定义和要求也会有些差异，这给我们在采购、来料检验、以及后续的生产过程中带来了不少困扰。我一直希望能够有一本书，能够系统地梳理SMT中涉及到的各种物料，并且对它们的种类、特性、以及相应的检验和使用标准有一个清晰的界定。 尤其是在SMT制程中，从锡膏、贴片元件、到助焊剂、清洗剂，再到辅料如载带、托盘等等，每一种物料的质量和稳定性都直接影响到最终产品的良率和可靠性。很多时候，一个看似微小的物料问题，就可能导致整批产品报废，损失惨重。因此，掌握SMT物料的专业知识，对于SMT工程师、工艺工程师、以及质量控制人员来说，都至关重要。我期待这本书能够提供详实的物料分类，深入浅出地解释各种物料的关键参数和性能指标，并且能够指导我们如何根据不同的SMT工艺和产品要求，选择最合适的物料，并且建立一套科学的来料检验流程，最大限度地降低物料风险。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对精细化工产品有着浓厚兴趣的业余爱好者，我偶然间注意到了《SMT物料种类与标准》这本书。虽然我并非直接从事SMT行业，但我对材料科学以及工业生产中对各种化学品和物理材料的精细化管理有着天然的关注。在我的认知里，SMT所涉及的物料，例如锡膏、助焊剂、清洗剂等，都属于高度专业化的精细化工产品，它们的配方、纯度、活性、粘度、固化特性等等，都蕴含着复杂的化学原理和精密的制造工艺。 我非常好奇这本书如何能够将如此专业的技术内容，以“种类与标准”为出发点进行呈现。我设想，它或许会深入剖析不同种类SMT物料的分子结构、化学反应机理，以及它们在高温焊接过程中的表现。同时，书中关于“标准”的部分，也让我联想到一系列的质量检测方法、性能评估体系，甚至可能涉及国际或行业内的相关标准法规。如果这本书能够将这些基础的化学和材料科学知识，与SMT工业生产的实际需求相结合，并以一种易于理解的方式阐述出来，那将是非常有价值的。我期待它能为我打开一扇了解现代电子制造业背后精细材料科学的窗户。