SMT物料種類與標準 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王海峰 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 物料
• 電子元器件
• 標準
• 規格
• 生産製造
• 質量控製
• 供應鏈
• 電子工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121317408

版次：01

商品編碼：12129581

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2017-06-01

頁數：100

正文語種：中文

內容簡介

本書是“現代學徒製教學標準”***教學改革項目的建設成果。全書分為SMT物料基礎、SMT物料的編碼管理規則、SMT物料管理係統和MINI音箱物料管理實訓，共計4章，前3章係統地講述瞭各種物料的識彆與檢測、SMT物料管理編碼管理規則和SMT物料管理係統，第4章為綜閤實訓部分，完整地闡述瞭電子産品物料按照生産計劃進行的物料采購、倉庫管理、物料的領用等過程。

作者簡介

王海峰，男，副教授，廣東科學技術職業學院機電學院，具備多年的企業工作經驗和教學經驗，是“錶麵組裝技術及工藝管理”***精品課程的主要負責人，是現代學徒製***試點專業的主要參與人員。

目錄

第1章 SMT物料基礎 （1）
1．1 電阻器 （1）
1．1．1 電阻的分類 （2）
1．1．2 電阻的參數 （5）
1．1．3 電阻的標識方法 （5）
1．2 電容器 （7）
1．2．1 電容器的外形 （7）
1．2．2 電容的分類 （7）
1．2．3 電容的容量單位和耐壓 （8）
1．2．4 電容的標注方法和容量誤差 （8）
1．2．5 電容的正負極區分 （8）
1．3 電感器 （9）
1．3．1 電感器的外形 （9）
1．3．2 電感器的參數 （9）
1．3．3 電感器基本單位 （10）
1．4 二極管 （11）
1．4．1 二極管基礎 （11）
1．4．2 二極管的分類 （12）
1．4．3 二極管的極性識彆 （14）
1．5 三極管 （14）
1．5．1 三極管的分類 （14）
1．5．2 三極管的外形 （15）
1．6 集成電路 （16）
1．6．1 功能結構 （17）
1．6．2 幾種常用的IC封裝 （17）
1．7 锡膏 （21）
1．8 紅膠 （26）
1．8．1 什麼是紅膠 （26）
1．8．2 紅膠組成與分類 （26）
1．8．3 紅膠的固化 （28）
1．8．4 紅膠的保存與使用 （29）
第2章 SMT物料的編碼管理規則 （31）
2．1 物料分類及編碼規則 （31）
2．2 物料大分類及其代碼 （31）
2．3 物料小分類及其代碼 （33）
2．4 物料品種類型及其代碼 （35）
2．5 物料規格型號編碼規則 （43）
第3章 SMT物料管理係統 （58）
3．1 物料倉庫管理的概念 （58）
3．2 倉庫管理係統組成 （59）
3．2．1 倉庫管理係統結構圖 （59）
3．2．2 倉庫管理係統基本功能 （59）
3．2．3 倉庫管理相關單據 （60）
3．3 倉庫管理的整體流程 （61）
3．3．1 入庫業務 （61）
3．3．2 入庫流程 （61）
3．3．3 齣庫流程 （69）
3．4 倉庫調撥 （75）
3．5 庫存數據備份 （76）
3．6 盤點數據錄入和編製盤點報告 （77）
3．7 盤盈和盤虧數據錄入 （78）
第4章 MINI音箱物料管理實訓 （79）
4．1 MINI音箱物料清單 （79）
4．2 物料編碼 （80）
4．3 貼片元器件符號歸類 （81）
4．4 貼片元器件料盤的讀法 （82）
4．5 係統管理界麵 （83）
參考文獻 （92）

SMT物料種類與標準：賦能精密製造的基石 在日新月異的電子製造領域，錶麵貼裝技術（SMT）扮演著至關重要的角色，它極大地提高瞭生産效率和産品集成度。而SMT工藝的順暢運行，離不開對各種物料的精確選擇、嚴格管控以及深入理解。本書《SMT物料種類與標準》正是聚焦於SMT物料這一核心環節，旨在為電子製造行業的從業者、技術人員、采購管理人員以及相關領域的學生提供一本全麵、實用、權威的參考指南。 本書的編寫初衷，源於我們觀察到在SMT生産實踐中，由於對物料認識不足、標準理解不清，或是溝通不暢，常常導緻生産延誤、産品不良率升高、成本控製睏難等一係列問題。這些問題不僅直接影響企業的經濟效益，更可能損害企業的品牌聲譽。因此，我們期望通過係統梳理SMT生産中涉及的各類物料，並對其行業標準、選型原則、質量控製方法等進行深入剖析，幫助讀者構建紮實的物料知識體係，從而提升SMT生産的整體水平。 本書內容框架概述 《SMT物料種類與標準》在內容組織上，力求邏輯清晰、層層遞進，從宏觀到微觀，從基礎到應用，逐步展開。全書主要分為以下幾個核心部分： 第一部分：SMT物料基礎認知與分類 本部分將首先為讀者搭建SMT物料的基礎知識框架。我們會從SMT工藝的基本流程入手，闡述物料在整個生産鏈條中的位置和重要性。接著，我們將對SMT物料進行係統性的分類。這種分類將是多維度的，不僅包括按照物料的物理形態（如元器件、輔料、消耗品等），還會按照其在SMT工藝中的功能（如連接、保護、輔助等）進行劃分。 SMT工藝流程迴顧與物料關聯： 簡要介紹SMT的主要工藝步驟，如锡膏印刷、貼片、迴流焊接、清洗、檢測等，並說明在每個步驟中涉及的關鍵物料。 SMT物料的宏觀分類： 電子元器件類： 這是SMT生産中最核心的物料，包括但不限於電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）、連接器等。本書將對這些常見元器件的種類、功能、封裝形式進行詳細介紹。 SMT輔料類： 這類物料在SMT生産過程中起著輔助作用，是確保工藝順利進行不可或缺的。主要包括锡膏、焊料、助焊劑、清洗劑、點膠膠水、保護塗層（三防漆）等。 SMT消耗品與工具類： 包括貼片機吸嘴、飛達、鋼網、過濾棉、擦拭紙、操作手套、防靜電腕帶等，這些物料雖然不直接構成産品，但對生産效率、産品良率有著直接影響。 物料的微觀屬性與考量因素： 介紹在考察任何一種SMT物料時，都需要關注的關鍵屬性，例如：物料規格（尺寸、精度、電性參數等）、材料特性（耐溫性、導電性、絕緣性、耐腐蝕性等）、可靠性、環保要求（RoHS、REACH等）、包裝形式、存儲條件等。 第二部分：SMT關鍵元器件的種類與選型標準 電子元器件是SMT産品功能的實現載體，其種類繁多、規格各異。本部分將聚焦於SMT生産中最常見、最重要的幾類電子元器件，深入探討它們的具體類型、性能特點、封裝形式以及在不同應用場景下的選型原則。 錶麵貼裝電阻（SMD Resistors）： 種類： 厚膜電阻、薄膜電阻（金屬膜、金屬氧化膜）、精密電阻、大功率電阻、排阻等。 封裝： 0402、0603、0805、1206、2010、2512等常見尺寸的尺寸定義、公差範圍。 選型要點： 阻值精度、功率容量、溫度係數、耐壓、ESR（等效串聯電阻）、ESD（靜電放電）防護能力等。 錶麵貼裝電容（SMD Capacitors）： 種類： 陶瓷電容（X7R、X5R、C0G/NP0、Y5V等介質）、電解電容（鋁電解、鉭電解）、固態電容、薄膜電容等。 封裝： 常見的尺寸規格及其代錶的容值範圍。 選型要點： 容值、精度、額定電壓、ESR、漏電流、溫度特性、壽命、高頻特性、尺寸限製等。 錶麵貼裝電感（SMD Inductors）： 種類： 疊層電感、繞綫電感（貼片式）、功率電感、射頻電感等。 封裝： 常見尺寸規格。 選型要點： 電感值、精度、飽和電流、直流電阻（DCR）、自諧振頻率（SRF）、Q值、抗乾擾能力等。 半導體器件（Semiconductor Devices）： 種類： 二極管（整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管）、三極管（NPN、PNP）、MOSFET、IGBT、運算放大器（Op-amp）、邏輯IC、存儲器（Flash、EEPROM）、微控製器（MCU）等。 封裝： SOT係列（SOT-23, SOT-223, SOT-89）、DFN/QFN、BGA、QFP等主流封裝形式的定義、引腳定義、散熱性能考量。 選型要點： 電壓、電流、功率、速度、功能、接口類型、電源管理、ESD防護、封裝散熱能力、成本等。 連接器（Connectors）： 種類： USB係列、HDMI係列、FPC/FFC連接器、排針排母、同軸連接器等。 封裝： SMT類連接器的安裝方式、引腳定義。 選型要點： 接口標準、傳輸速率、接觸電阻、耐用次數、電流電壓等級、安裝牢固性、尺寸限製、防水防塵等級等。 第三部分：SMT生産關鍵輔料的種類與技術要求 輔料是SMT工藝得以實現的關鍵“潤滑劑”和“粘閤劑”，其質量直接影響焊點的可靠性和産品的整體性能。本部分將深入解析SMT生産中最重要的幾種輔料。 锡膏（Solder Paste）： 組成與分類： 焊粉（成分、粒徑分布）、助焊劑（活性、殘留物）、溶劑（揮發性）的構成。根據助焊劑體係（如Rosin Mild Activated - RMA, Rosin Activated - RA, No-Clean - NC）、金屬含量、焊料閤金成分（如Sn-Ag-Cu, Sn-Pb）等進行分類。 關鍵參數與指標： 粘度、觸變性、印刷適性、焊後殘留物、焊點外觀、焊接溫度麯綫適應性、可靠性測試（如SIR, CAF）。 選型與儲存： 根據工藝需求（如精細間距、高溫要求）選擇閤適的锡膏類型，強調锡膏的保鮮期、儲存溫度和開封後的使用注意事項。 焊料（Solder）： 種類： 焊絲、焊條、焊球（BGA）、焊帶等。 閤金成分： 無鉛焊料（Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, Sn-In等）、有鉛焊料（Sn-Pb）及其閤金比例對熔點、力學性能、可靠性的影響。 技術要求： 焊料的純度、流動性、潤濕性、焊縫強度、耐腐蝕性。 助焊劑（Flux）： 作用與分類： 清潔作用、降低錶麵張力、促進潤濕。根據其活性強度和焊後殘留物特性進行分類（如水溶性、免清洗型）。 應用場景： 與锡膏的配閤、手工焊接、波峰焊等。 技術要求： 活性、殘留物的腐蝕性、絕緣電阻。 清洗劑（Cleaning Agents）： 作用： 去除焊後殘留物，保證産品的電氣性能和可靠性。 種類： 水基清洗劑、溶劑基清洗劑（醇類、酯類）、半水基清洗劑。 技術要求： 清洗效率、對材料的兼容性、環保性、安全性。 點膠膠水（Dispensing Adhesives）： 種類： 環氧樹脂類、矽膠類、聚氨酯類、丙烯酸酯類等。 應用： 結構粘接、灌封、底部填充、RTV（室溫硫化）等。 技術要求： 粘度、固化速度、固化條件、粘接強度、耐溫性、耐濕性、絕緣性、可靠性。 三防漆（Conformal Coating）： 作用： 保護PCB免受潮濕、灰塵、化學物質、鹽霧等環境因素的影響，提高産品的可靠性。 種類： 丙烯酸類、聚氨酯類、有機矽類、環氧樹脂類。 技術要求： 附著力、柔韌性、耐溫性、耐化學品性、絕緣性、透明度。 第四部分：SMT物料的標準與質量控製 物料的質量直接關係到SMT産品的最終品質。本部分將重點介紹SMT物料相關的國際、國內標準，以及在采購、來料檢驗、生産過程控製中的質量管理方法。 SMT物料相關的國傢/行業標準： 元器件標準： 如IEC（國際電工委員會）、JEDEC（固態技術協會）、GB（中國國傢標準）等關於電子元器件的通用規範、可靠性測試方法。 焊接材料標準： 如IPC-J-STD-004（锡膏和助焊劑）、IPC-J-STD-006（焊料閤金）、IPC-J-STD-005（锡膏）等。 PCB相關標準： 如IPC-A-600（印製電路闆的可接受性）、IPC-6012（剛性印製電路闆的性能規範）等。 RoHS（有害物質限製）、REACH（化學品注冊、評估、許可和限製）等環保指令對物料的要求。 物料選型與供應商管理： 建立物料規格書（Spec Sheet）： 明確各項技術參數、性能指標、可靠性要求。 供應商評估與認證： 對供應商的資質、質量管理體係、産品一緻性進行評估。 物料承認流程（PPA - Product Part Approval）： 確保新物料滿足設計和工藝要求。 SMT物料的來料檢驗（IQC）： 檢驗項目： 外觀檢查、尺寸測量、參數測試、包裝檢查、批次追溯性等。 檢驗方法與儀器： 顯微鏡、萬用錶、LCR錶、卡尺、光譜分析儀（XRF）等。 抽樣方案： ANSI/ASQ Z1.4等標準。 生産過程中的物料管控： 锡膏管理： 儲存、使用、攪拌、保質期控製。 元器件存儲與防潮： 潮敏器件（MSD）的管理，烘烤、真空包裝。 消耗品管理： 吸嘴、飛達、過濾棉等的清潔與更換。 靜電防護（ESD）： 員工、區域、設備、物料的ESD控製。 物料失效分析與改進： 常見失效模式： 焊點開路、虛焊、橋接、塌陷、元器件損壞、錶麵氧化等。 失效分析流程： 目視檢查、X-ray檢測、開蓋、切片、SEM（掃描電子顯微鏡）分析等。 根本原因分析（RCA）與糾正預防措施（CAPA）。 第五部分：SMT物料的未來發展趨勢與應用 隨著科技的進步，SMT物料也在不斷發展，以適應更復雜、更微小、更高端的電子産品需求。 微型化與高密度封裝： 芯片尺寸的不斷縮小（如0201, 01005），對元器件的精度、锡膏的印刷性、貼片機的精度提齣瞭更高要求。 高性能材料： 適用於高溫、高壓、高頻等極端工作環境的特種元器件和輔料。 綠色環保材料： 對RoHS、REACH等環保要求的進一步深化，對低VOC（揮發性有機化閤物）、易降解材料的需求增加。 智能化與自動化： 物料的智能包裝、自動化存儲與配送，減少人為乾預，提高效率。 新工藝對物料的需求： 如均熱闆（Vapor Chamber）、異質集成（Heterogeneous Integration）等新興技術對特殊材料（如導熱界麵材料、先進封裝材料）的需求。 本書的目標讀者 SMT工程師/技術員： 深入理解物料特性，優化工藝參數，解決生産難題。 産品工程師： 閤理選型，確保産品性能和可靠性。 采購與供應鏈管理人員： 掌握物料選型標準，有效進行供應商管理，控製物料成本。 質量工程師： 製定物料檢驗標準，開展失效分析，提升産品質量。 生産綫操作員： 瞭解物料的基本屬性和正確使用方法，減少操作失誤。 電子工程、材料科學相關專業的學生： 構建紮實的SMT物料基礎知識體係。 SMT設備與耗材供應商： 更好地理解客戶需求，開發更具競爭力的産品。 《SMT物料種類與標準》不僅僅是一本工具書，更是一份賦能精密製造的指南。我們相信，通過對本書內容的學習和實踐，讀者將能更深刻地理解SMT物料的價值，掌握科學的選型與管理方法，從而在日益激烈的市場競爭中，構建起更堅實的SMT生産能力，為客戶提供更優質、更可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對精細化工産品有著濃厚興趣的業餘愛好者，我偶然間注意到瞭《SMT物料種類與標準》這本書。雖然我並非直接從事SMT行業，但我對材料科學以及工業生産中對各種化學品和物理材料的精細化管理有著天然的關注。在我的認知裏，SMT所涉及的物料，例如锡膏、助焊劑、清洗劑等，都屬於高度專業化的精細化工産品，它們的配方、純度、活性、粘度、固化特性等等，都蘊含著復雜的化學原理和精密的製造工藝。 我非常好奇這本書如何能夠將如此專業的技術內容，以“種類與標準”為齣發點進行呈現。我設想，它或許會深入剖析不同種類SMT物料的分子結構、化學反應機理，以及它們在高溫焊接過程中的錶現。同時，書中關於“標準”的部分，也讓我聯想到一係列的質量檢測方法、性能評估體係，甚至可能涉及國際或行業內的相關標準法規。如果這本書能夠將這些基礎的化學和材料科學知識，與SMT工業生産的實際需求相結閤，並以一種易於理解的方式闡述齣來，那將是非常有價值的。我期待它能為我打開一扇瞭解現代電子製造業背後精細材料科學的窗戶。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對新興技術和製造工藝充滿好奇的研究生，我正在進行一項關於電子組裝可靠性提升的研究。在我的研究課題中，SMT工藝是核心環節之一，而SMT物料的質量和性能，無疑是影響組裝可靠性的關鍵因素。我一直在尋找能夠係統性地介紹SMT領域各種物料信息和相關標準的文獻資料。 《SMT物料種類與標準》這個書名，非常精準地擊中瞭我的研究需求。我希望這本書能夠深入地剖析SMT工藝中所使用的各類物料，例如锡膏、焊料、助焊劑、清洗劑、阻焊膏、封裝材料、以及各種電子元器件的封裝材料等。我期待書中能夠詳細介紹這些物料的組成成分、物理化學特性、工作原理，以及它們在SMT製造過程中所扮演的角色。更重要的是，關於“標準”的部分，我希望它能涵蓋相關的行業標準、國傢標準，甚至是國際標準，例如IPC標準等，並詳細解釋這些標準對各項物料的性能要求、檢驗方法和質量控製準則。如果這本書能夠為我提供一個全麵、權威的SMT物料知識體係，並且指導我如何從理論研究走嚮實踐應用，對我完成研究項目將會有巨大的幫助。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子産品開發工程師，在産品設計的過程中，雖然主要精力放在電路設計和軟件編寫上，但對於元器件的選擇和物料的配閤也需要有深入的瞭解。特彆是在産品走嚮批量生産的階段，SMT工藝是必不可少的一環。我時常會遇到這樣的情況：某個元器件在實驗室環境下測試錶現優異，但當進入SMT生産綫後，卻因為與锡膏的兼容性問題、或者元器件本身的封裝特性與迴流焊麯綫不匹配，導緻良率下降。 《SMT物料種類與標準》這個書名，讓我眼前一亮。我希望這本書能夠提供一個非常實用的參考，幫助我從設計源頭就考慮到SMT生産的可行性。例如，在選擇元器件時，我希望能瞭解到不同封裝形式的SMT元器件在貼裝過程中的難點和要求，以及與不同類型锡膏的配閤指南。更重要的是，我期待書中能夠詳細介紹SMT生産過程中常用的各種物料，不僅僅是元器件本身，還包括锡膏、助焊劑、清洗劑等化學品，以及載帶、托盤等輔助材料。如果書中能夠針對這些物料，提供詳細的規格參數、性能測試方法，以及適用的行業標準，那將極大地幫助我在産品設計初期就做齣更優化的物料選型，避免後期因物料問題導緻的返工和延誤。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名叫做《SMT物料種類與標準》，這讓我非常好奇，因為我在SMT（錶麵貼裝技術）領域工作多年，一直覺得相關的物料知識非常龐雜，而且很多時候，不同廠傢、不同工藝之間對於物料的定義和要求也會有些差異，這給我們在采購、來料檢驗、以及後續的生産過程中帶來瞭不少睏擾。我一直希望能夠有一本書，能夠係統地梳理SMT中涉及到的各種物料，並且對它們的種類、特性、以及相應的檢驗和使用標準有一個清晰的界定。 尤其是在SMT製程中，從锡膏、貼片元件、到助焊劑、清洗劑，再到輔料如載帶、托盤等等，每一種物料的質量和穩定性都直接影響到最終産品的良率和可靠性。很多時候，一個看似微小的物料問題，就可能導緻整批産品報廢，損失慘重。因此，掌握SMT物料的專業知識，對於SMT工程師、工藝工程師、以及質量控製人員來說，都至關重要。我期待這本書能夠提供詳實的物料分類，深入淺齣地解釋各種物料的關鍵參數和性能指標，並且能夠指導我們如何根據不同的SMT工藝和産品要求，選擇最閤適的物料，並且建立一套科學的來料檢驗流程，最大限度地降低物料風險。

評分☆☆☆☆☆

在一次偶然的行業交流會上，我聽到有同仁提到《SMT物料種類與標準》這本書，雖然當時沒有來得及細問，但書名本身就引起瞭我的極大興趣。我所處的公司並非直接生産SMT設備或材料，但我們的大量産品都依賴於SMT工藝進行生産製造，因此，對於SMT物料的質量和管控，我們有著非常直接和切身的關注。長久以來，我們都感覺到在SMT物料的認知和管理上存在著一些信息不對稱和標準模糊的情況。 尤其是在麵對種類繁多、參數復雜的SMT物料時，我們常常會感到無從下手。例如，麵對不同供應商提供的同一種類彆的物料，比如不同品牌的锡膏，它們的化學成分、粒徑分布、熔點、粘度、甚至包裝方式都可能存在差異。而這些差異，最終都會直接影響到SMT的生産效率、焊接質量以及産品的長期可靠性。我非常期待這本書能夠係統地梳理SMT生産中涉及到的所有關鍵物料，並且對它們的具體種類、關鍵技術指標、以及相關的行業標準和檢驗方法進行清晰的闡述。如果這本書能夠提供一套實用的SMT物料管理指南，從物料的選型、采購、入庫檢驗，到生産過程中的使用和追溯，都能給齣明確的指導，那將是對我們工作非常有益的補充。