包郵 印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計教程 PCB設計技巧 印製電 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃智偉 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 印製電路闆
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• 技術教程
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• 實戰
• 第3版
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店鋪： 布剋專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121315589

商品編碼：13896152949

齣版時間：2017-07-01

商品參數

印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）
	定價	128.00
	齣版社	電子工業齣版社
	版次	1
	齣版時間	2017年07月
	開本	16
	作者	黃智偉
	裝幀	平裝
	頁數
	字數
	ISBN編碼	9787121315589
	重量

內容介紹

　本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

目錄

第1章  焊盤的設計 1

1.1  元器件在PCB上的安裝形式 1

1.1.1  元器件的單麵安裝形式 1

1.1.2  元器件的雙麵安裝形式 1

1.1.3  元器件之間的間距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  測試探針觸點/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基準點） 8

1.2  焊盤設計的一些基本要求 11

1.2.1  焊盤類型 11

1.2.2  焊盤尺寸 12

1.3  通孔插裝元器件的焊盤設計 12

1.3.1  插裝元器件的孔徑 12

1.3.2  焊盤形式與尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盤設計 15

1.4.1  片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15

1.4.2  金屬電極的元件焊盤設計 18

1.4.3  SOT 23封裝的器件焊盤設計 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19

1.4.5  SOT89封裝的器件焊盤設計 20

1.4.6  SOD 123封裝的器件焊盤設計 21

1.4.7  SOT 143封裝的器件焊盤設計 21

1.4.8  SOIC封裝的器件焊盤設計 21

1.4.9  SSOIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.10  SOPIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.11  TSOP封裝的器件焊盤設計 23

1.4.12  CFP封裝的器件焊盤設計 24

1.4.13  SOJ封裝的器件焊盤設計 24

1.4.14  PQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.15  SQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.16  CQFP封裝的器件焊盤設計 26

1.4.17  PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.19  QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27

1.5  DIP封裝的器件焊盤設計 28

1.6  BGA封裝的器件焊盤設計 29

1.6.1  BGA封裝簡介 29

1.6.2  BGA錶麵焊盤的布局和尺寸 30

1.6.3  BGA過孔焊盤的布局和尺寸 33

1.6.4  BGA信號綫間隙和走綫寬度 34

1.6.5  BGA的PCB層數 35

1.6.6  ?BGA封裝的布綫方式和過孔 36

1.6.7  Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 36

1.6.8  VFBGA焊盤設計 39

1.6.9  LFBGA 焊盤設計 40

1.7  UCSP封裝的器件焊盤設計 41

1.7.1  UCSP封裝結構 42

1.7.2  UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42

1.7.3  UCSP和WCSP焊盤設計實例 44

1.8  DirectFET封裝的器件焊盤設計 46

1.8.1  DirectFET封裝技術簡介 46

1.8.2  Sx係列外形器件的焊盤設計 47

1.8.3  Mx係列外形器件的焊盤設計 48

1.8.4  Lx係列外形器件的焊盤設計 48

第2章  過孔 50

2.1  過孔模型 50

2.1.1  過孔類型 50

2.1.2  過孔電容 50

2.1.3  過孔電感 51

2.1.4  過孔的電流模型 51

2.1.5  典型過孔的R、L、C參數 52

2.2  過孔焊盤與孔徑的尺寸 52

2.2.1  過孔的尺寸 52

2.2.2  高密度互連盲孔的結構與尺寸 54

2.2.3  高密度互連復閤通孔的結構與尺寸 56

2.2.4  高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 57

2.3  過孔與焊盤圖形的關係 58

2.3.1  過孔與SMT焊盤圖形的關係 58

2.3.2  過孔到金手指的距離 59

2.4  微過孔 59

2.5  背鑽 60

2.5.1  背鑽技術簡介 60

2.5.2  背鑽設計規則 61

第3章  PCB的疊層設計 65

3.1  PCB疊層設計的一般原則 65

3.2  多層闆工藝 67

3.2.1  層壓多層闆工藝 67

3.2.2  HDI印製闆 68

3.2.3  BUM（積層法多層闆）工藝 70

3.3  多層闆的設計 71

3.3.1  4層闆的設計 71

3.3.2  6層闆的設計 72

3.3.3  8層闆的設計 73

3.3.4  10層闆的設計 74

3.4  利用PCB疊層設計抑製EMI輻射 76

3.4.1  PCB的輻射源 76

3.4.2  共模EMI的抑製 77

3.4.3  設計多電源層抑製EMI 78

3.4.4  利用拼接電容抑製EMI 78

3.4.5  利用邊緣防護技術抑製EMI 81

3.4.6  利用內層電容抑製EMI 82

3.4.7  PCB疊層設計實例 83

3.5  PCB電源/地平麵 85

3.5.1  PCB電源/地平麵的功能和設計原則 85

3.5.2  PCB電源/地平麵疊層和層序 86

3.5.3  PCB電源/地平麵的疊層電容 90

3.5.4  PCB電源/地平麵的層耦閤 90

3.5.5  PCB電源/地平麵的諧振 91

3.6  利用EBG結構降低PCB電源/地平麵的EMI 92

3.6.1  EBG結構簡介 92

3.6.2  EBG結構的電路模型 96

3.6.3  支撐介質對平麵型EBG結構帶隙特性的影響 98

3.6.4  利用EBG結構抑製SSN噪聲 101

第4章  走綫 103

4.1  寄生天綫的電磁輻射乾擾 103

4.1.1  電磁乾擾源的類型 103

4.1.2  天綫的輻射特性 103

4.1.3  寄生天綫 106

4.2  PCB上走綫間的串擾 107

4.2.1  互容 107

4.2.2  互感 108

4.2.3  拐點頻率和互阻抗模型 110

4.2.4  串擾類型 111

4.2.5  減小PCB上串擾的一些措施 112

4.3  PCB傳輸綫的拓撲結構 115

4.3.1  PCB傳輸綫簡介 115

4.3.2  微帶綫 115

4.3.3  埋入式微帶綫 116

4.3.4  單帶狀綫 117

4.3.5  雙帶狀綫或非對稱帶狀綫 117

4.3.6  差分微帶綫和差分帶狀綫 118

4.3.7  傳輸延時與介電常數?r的關係 119

4.3.8  PCB傳輸綫設計與製作中應注意的一些問題 119

4.4  低電壓差分信號（LVDS）的布綫 125

4.4.1  LVDS布綫的一般原則 125

4.4.2  LVDS的PCB走綫設計 127

4.4.3  LVDS的PCB過孔設計 131

4.5  PCB布綫的一般原則 132

4.5.1  控製走綫方嚮 132

4.5.2  檢查走綫的開環和閉環 132

4.5.3  控製走綫的長度 133

4.5.4  控製走綫分支的長度 134

4.5.5  拐角設計 134

4.5.6  差分對走綫 135

4.5.7  控製PCB導綫的阻抗和走綫終端匹配 136

4.5.8  設計接地保護走綫 136

4.5.9  防止走綫諧振 137

4.5.10  布綫的一些工藝要求 137

第5章  接地 141

5.1  地綫的定義 141

5.2  地綫阻抗引起的乾擾 141

5.2.1  地綫的阻抗 141

5.2.2  公共阻抗耦閤乾擾 147

5.3  地環路引起的乾擾 148

5.3.1  地環路乾擾 148

5.3.2  産生地環路電流的原因 149

5.4  接地的分類 150

5.4.1  安全接地 150

5.4.2  信號接地 150

5.4.3  電路接地 151

5.4.4  設備接地 152

5.4.5  係統接地 153

5.5  接地的方式 153

5.5.1  單點接地 153

5.5.2  多點接地 155

5.5.3  混閤接地 156

5.5.4  懸浮接地 157

5.6  接地係統的設計原則 157

5.6.1  理想的接地要求 158

5.6.2  接地係統設計的一般規則 158

5.7  地綫PCB布局的一些技巧 159

5.7.1  參考麵 159

5.7.2  避免接地平麵開槽 160

5.7.3  接地點的相互距離 162

5.7.4  地綫網絡 163

5.7.5  電源綫和地綫的柵格 164

5.7.6  電源綫和地綫的指狀布局形式 166

5.7.7  zui小化環麵積 167

5.7.8  按電路功能分割接地平麵 169

5.7.9  局部接地平麵 170

5.7.10  參考層的重疊 172

5.7.11  20H原則 173

第6章  去耦閤 175

6.1  去耦濾波器電路的結構與特性 175

6.1.1  典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175

6.1.2  去耦濾波器電路的特性 177

6.2  RLC元件的射頻特性 179

6.2.1  電阻（器）的射頻特性 179

6.2.2  電容（器）的射頻特性 179

6.2.3  電感（器）的射頻特性 180

6.2.4  串聯RLC電路的阻抗特性 181

6.2.5  並聯RLC電路的阻抗特性 181

6.3  去耦電容器的PCB布局設計 182

6.3.1  去耦電容器的安裝位置 182

6.3.2 &

PCB設計：從原理到實踐的深度探索 在當今電子産品爆炸式發展的時代，印製電路闆（PCB）作為電子設備的核心載體，其設計與製造技術的先進性直接關係到産品的性能、可靠性與成本。本書並非對《包郵 印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）PCB設計教程 PCB設計技巧 印製電》這本書的重復或解讀，而是力求以一種獨立、全麵且深入的視角，為你呈現PCB設計領域的全貌，助你掌握從基礎理論到高級應用的完整知識體係。我們旨在為你構建一個堅實的知識框架，讓你能夠自信地應對各種復雜的PCB設計挑戰。 第一部分：PCB設計的基石——原理與規範 在動手實踐之前，理解PCB設計的底層原理至關重要。本部分將為你奠定堅實的理論基礎，讓你知其然，更知其所以然。 1. 電子元器件的物理特性與布局考量： 深入剖析各類電子元器件（如電阻、電容、電感、集成電路、連接器等）的物理尺寸、封裝類型、散熱需求、電磁乾擾（EMI）特性以及信號完整性（SI）要求。理解這些特性將直接指導你在PCB布局階段的決策，例如，如何閤理安排高功率器件的散熱通道，如何最小化敏感元器件的信號耦閤，以及如何為高速信號提供乾淨的電源和地平麵。 2. 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的基本概念： SI和PI是現代高速PCB設計中不可忽視的關鍵環節。我們將詳細介紹信號反射、串擾、損耗、阻抗匹配等SI問題，以及電源噪聲、紋波、壓降等PI問題。通過理解這些問題産生的根源，你將學會如何通過閤理的布綫策略、走綫寬度、過孔設計、屏蔽措施以及電源/地網絡的規劃來有效抑製這些不利影響，確保信號在傳輸過程中的準確性和穩定性，以及為所有器件提供穩定可靠的電源。 3. 電磁兼容性（EMC）設計原則： EMC是電子産品成功上市的關鍵因素之一。本部分將係統闡述EMI的産生機製、傳播途徑以及抑製方法。你將學習如何通過優化PCB布局、布綫、屏蔽、濾波以及接地設計來降低設備的電磁輻射，同時提高其抗外部電磁乾擾的能力。我們將結閤實際案例，講解如何在設計初期就融入EMC考慮，避免後期昂貴的整改。 4. PCB製造工藝流程簡介： 瞭解PCB的製造過程是進行有效設計的前提。我們將簡要介紹從原材料的選擇、層壓、鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊、絲印到錶麵處理等一係列關鍵製造工藝。掌握這些工藝的特點和限製，能幫助你設計齣更具可製造性（DFM - Design for Manufacturability）和可測試性（DFT - Design for Testability）的PCB，從而降低生産成本，提高良品率。 5. 行業標準與規範解讀： 熟悉並遵循相關的行業標準和設計規範是確保PCB設計質量和互操作性的重要保障。我們將概述一些主要的PCB設計標準，例如IPC（美國電子工業連接器與互連協會）係列標準，以及特定行業（如汽車電子、醫療器械、航空航天）對PCB設計提齣的特殊要求。 第二部分：PCB設計軟件的精通與運用 熟練掌握一款或多款主流的PCB設計軟件是PCB工程師的基本功。本部分將聚焦於軟件功能和工作流程的深度講解，助你成為軟件操作的高手。 1. 主流EDA軟件的界麵與核心功能介紹： 我們將選取業界廣泛使用的EDA（Electronic Design Automation）軟件（如Allegro, PADS, Altium Designer, KiCad等）作為範例，對其工作界麵、主要模塊（原理圖繪製、PCB布局、布綫、DRC檢查、CAM輸齣等）進行詳盡的介紹。重點在於理解不同軟件的優勢與特點，以及如何根據項目需求進行選擇。 2. 原理圖設計的高效技巧： 掌握規範的原理圖繪製方法，包括符號庫的創建與管理、層次化設計、總綫的使用、ERC（Electrical Rules Check）的運用等。高效的原理圖設計不僅能提高工作效率，更能為後續的PCB設計奠定堅實的基礎，減少潛在的設計錯誤。 3. PCB布局的策略與藝術： 布局是PCB設計的靈魂。我們將探討不同類型PCB（如單麵闆、雙麵闆、多層闆）的布局策略，包括元器件的初步放置、關鍵元器件（如CPU、內存、高速接口、電源模塊）的優先布局、功能塊的劃分、走綫路徑的預估、散熱與EMI的考量等。通過實際案例分析，演示如何根據電路功能和物理約束進行最優化的布局。 4. 布綫技巧的精進與高級應用： 布綫是實現電路連接的關鍵步驟。本部分將深入講解差分走綫、蛇形綫、關鍵信號的等長處理、電源/地網絡的分割與連接、高密度互連（HDI）布綫技術、盲埋孔的應用等高級布綫技巧。特彆關注如何優化布綫以滿足信號完整性、電源完整性及EMC的要求。 5. DRC（Design Rule Check）與LVS（Layout Versus Schematic）的全麵解析： DRC和LVS是保證PCB設計質量的關鍵檢查工具。我們將詳細講解如何根據設計需求和製造能力設置閤理的DRC規則，以及如何有效地利用LVS工具進行原理圖與PCB的對照檢查，及時發現並修正設計中的錯誤，避免生産中的失誤。 6. CAM文件輸齣與後處理： 掌握CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的正確輸齣是PCB生産的最後一步。我們將詳細介紹Gerber文件、鑽孔文件、BOM（Bill of Materials）及其他製造所需文件的生成和檢查方法，確保設計信息準確無誤地傳遞給PCB製造商。 第三部分：PCB設計中的挑戰與進階 隨著電子技術的飛速發展，PCB設計麵臨著越來越高的挑戰。本部分將聚焦於應對這些挑戰的先進技術和方法。 1. 高速PCB設計與信號完整性仿真： 針對GHz級彆的高速信號傳輸，我們將深入探討阻抗控製、差分對設計、過孔效應、連接器選擇、高速PCB材料的選擇等關鍵技術。引入信號完整性仿真工具，演示如何通過仿真來預測和優化信號的傳輸質量，提前發現潛在的問題。 2. RF（射頻）PCB設計與阻抗匹配： 對於射頻電路，PCB設計尤為關鍵。我們將講解射頻PCB設計的特殊要求，包括微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的特性阻抗控製、射頻器件的布局與走綫、射頻連接器的選擇、屏蔽設計等，以及如何進行射頻信號的阻抗匹配，確保信號的高效傳輸。 3. 高密度互連（HDI）PCB設計與微通孔技術： 隨著元器件集成度的不斷提高，PCB的布綫密度也日益增大。我們將詳細介紹HDI PCB的設計理念、工藝流程、微通孔（microvias）、埋孔（buried vias）、盲孔（blind vias）的應用，以及它們如何幫助實現更小的PCB尺寸和更高的布綫密度。 4. 三維（3D）PCB設計與熱仿真： 現代電子設備集成度高，散熱成為一個嚴峻的挑戰。我們將介紹如何利用EDA軟件的3D功能進行元器件的三維布局，以及結閤熱仿真工具，分析PCB的散熱性能，優化散熱設計，避免過熱導緻的性能下降和可靠性問題。 5. 嵌入式元器件PCB設計： 介紹將元器件（如電阻、電容、甚至射頻元件）直接嵌入PCB闆層中的技術，這有助於減小PCB體積，縮短信號路徑，改善性能。 6. PCB可靠性設計與失效分析： 探討影響PCB可靠性的各種因素，如材料選擇、製造工藝、環境因素（溫度、濕度、振動）等。介紹一些基本的PCB失效分析方法，幫助理解設計中潛在的風險點。 第四部分：從設計到産品的完整流程 PCB設計並非孤立的環節，它與整個産品開發流程緊密相連。本部分將為你勾勒齣從概念到産品的完整藍圖。 1. PCB項目管理與協同設計： 強調在團隊協作環境中，如何進行有效的PCB項目管理，包括任務分配、進度跟蹤、版本控製以及與其他團隊成員（硬件工程師、軟件工程師、機械工程師）的溝通協作。 2. PCB製造的供應鏈管理與供應商選擇： 介紹如何選擇閤適的PCB製造商，評估其生産能力、質量控製體係、交貨周期和成本。講解在與製造商溝通時需要注意的事項，以及如何進行有效的供應鏈管理。 3. PCB組裝（PCBA）與測試： 簡要介紹PCB組裝（SMT、DIP）的基本流程，以及PCBA的測試方法（如ICT - In-Circuit Test, Functional Test），並探討設計對組裝和測試的影響。 4. PCB設計的趨勢與未來展望： 展望PCB設計領域的前沿技術和發展趨勢，如柔性PCB、剛撓結閤PCB、異形PCB、以及在物聯網（IoT）、人工智能（AI）、5G通信等新興領域的應用。 通過以上四個部分的係統闡述，本書旨在為你提供一套全麵、深入的PCB設計知識體係，無論你是初學者希望建立紮實的基礎，還是有經驗的設計師尋求技術提升，都能從中獲得有價值的指導和啓發，讓你在PCB設計的道路上不斷進步，遊刃有餘。

評分☆☆☆☆☆

我當初選擇這本書，很大程度上是被書名中的“第3版”和“實踐”這兩個詞吸引。通常來說，“第3版”意味著內容經過瞭更新和優化，能夠反映最新的技術和行業發展。而“實踐”則暗示瞭這本書會更側重於動手操作，理論與實際結閤。拿到書後，我確實感受到瞭作者在內容更新上的努力，雖然我沒有對比過前兩個版本，但從內容邏輯和案例的新鮮度上，我覺得它並沒有顯得過時。書中提到的軟件版本以及一些設計流程，都比較符閤當前主流的PCB設計環境。它強調的“實踐”也確實體現在瞭大量的圖例和步驟講解上，讓我覺得這本書更像是一個指導手冊，而不是一本純理論的教材。這一點非常重要，因為PCB設計是一個需要大量動手能力的領域，隻有通過大量的實踐，纔能真正掌握其中的精髓。這本書在這一點上做得不錯，讓我能夠有章可循，不至於在實踐中摸不著頭腦。它在基礎概念和實操技巧之間找到瞭一個很好的平衡點，為我提供瞭一個紮實的學習平颱。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實戰性，是我最看重的一點。它並沒有停留在理論的講解，而是通過多個不同難度的項目實例，一步步地引導讀者完成實際的PCB設計流程。從最基礎的單層闆，到中級的雙層闆，再到稍微復雜一些的多層闆設計，每一個項目都涵蓋瞭從原理圖繪製、PCB布局、布綫，到最後生成Gerber文件的全過程。書中對於每個環節的講解都非常到位，例如在布局階段，它會分析不同元器件的擺放優先級，如何考慮散熱、信號流嚮以及可製造性；在布綫階段，則會詳細講解如何使用自動布綫器，以及如何在自動布綫不理想時進行手動調整，特彆是對於一些關鍵信號綫的處理，比如高速信號、差分信號的布綫規則，都有詳細的說明和示意圖。我尤其喜歡書中關於“PCB設計技巧”部分的介紹，它分享瞭很多經驗性的總結，比如如何提高布綫效率，如何處理過孔，如何優化封裝，這些都是在實際工作中非常有用的“竅門”。通過跟著這些實例一步步操作，我不僅學會瞭軟件的各種功能，更重要的是掌握瞭一套行之有效的PCB設計方法論。這本書讓我覺得，PCB設計不再是枯燥的技術堆砌，而是充滿邏輯和藝術的創造過程。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的內容深度，對於一些有一定基礎的讀者來說，可能顯得有些不夠。它更側重於基礎知識的普及和入門級實踐的指導，對於一些更高級的設計技巧和前沿技術，比如RF PCB設計、高密度互連（HDI）技術、嵌入式天綫設計等方麵，涉及得比較有限。書中關於信號完整性、電源完整性的講解，也更多的是停留在概念層麵，並沒有深入到具體的計算方法和仿真分析。對於一些復雜的EMC/EMI問題，以及如何進行有效的仿綫、如何利用仿真工具來優化設計，這部分內容也比較淺顯。我個人比較期待的是，如果書中能夠包含更多關於高頻PCB設計中的阻抗匹配、信號衰減、串擾抑製等方麵的詳細案例分析，或者更深入地講解一些高級布綫技術，例如差分綫走綫、蛇形綫延遲補償等，那這本書的價值會更高。雖然這本書為我打下瞭良好的基礎，但要真正達到專業PCB設計師的水平，我還需要參考更多更深入的專業書籍和技術資料。這本書更像是一個起點，一個入門的敲門磚，而不是終點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量，給我留下瞭不錯的印象。紙張的厚度適中，不會顯得過於輕薄，封麵設計也比較簡潔大氣，符閤一本技術類書籍的風格。內頁的排版清晰，文字大小適中，閱讀起來比較舒適，不會有壓迫感。書中大量的插圖和截圖，印刷得也比較清楚，顔色還原度不錯，能夠真實地反映齣軟件界麵的細節，這對於跟著書本進行實踐操作的用戶來說非常重要。我不太喜歡那種文字密密麻麻、圖文混雜的書籍，這本書在這方麵做得很好，每一頁的內容都得到瞭閤理的分配，留白也恰當，使得整體視覺體驗非常流暢。另外，雖然我購買的是“包郵”版本，但整體的物流和包裝也做得不錯，書本沒有齣現破損或汙漬，這一點讓我很滿意。總的來說，從書籍的物理形態上，這本書是符閤我期望的，它給我的閱讀體驗增加瞭不少積極的因素，也讓我更願意花時間去翻閱和學習其中的內容。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容對我來說，雖然書名聽起來很專業，但實際拿到手之後，我發現它的講述方式比我預期的要更加入門化，這對我這種PCB設計新手來說是件好事。書中詳細地介紹瞭從零開始學習PCB設計所需的工具和基礎知識，比如常用EDA軟件（如Altium Designer、Protel等）的安裝、界麵介紹和基本操作。每一個步驟都分解得很細緻，配以大量的截圖，讓我能夠跟著一步步地進行模仿。特彆是在原理圖繪製部分，它不僅講解瞭如何放置元器件、連接導綫，還提到瞭如何創建自定義庫，這對於設計一些非標元器件的PCB非常重要。另外，書中對於PCB布局和布綫的一些基本原則，比如信號完整性、電源完整性的初步概念，也進行瞭比較淺顯的解釋，雖然沒有深入到非常高深的理論層麵，但對於理解為什麼這樣布綫比那樣布綫更好，有瞭初步的概念。例如，關於電源和地綫的走綫，書中就給齣瞭很多具體的建議，如何避免交叉乾擾，如何留齣足夠的走綫寬度等，這些都是實操中非常容易遇到的問題。整體而言，這本書更像是一位耐心的新手引導者，把我從一片茫然帶到瞭能夠初步完成一個簡單PCB設計的程度。