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黃智偉 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 印製電路闆
• 電路設計
• 電子工程
• 技術教程
• PCB技巧
• 設計實踐
• 第3版
• 電子技術
• 實戰指南

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121315589

商品編碼：13896153358

齣版時間：2017-07-01

商品參數

印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）
	定價	128.00
	齣版社	電子工業齣版社
	版次	1
	齣版時間	2017年07月
	開本	16
	作者	黃智偉
	裝幀	平裝
	頁數
	字數
	ISBN編碼	9787121315589
	重量

內容介紹

　本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

目錄

第1章  焊盤的設計 1

1.1  元器件在PCB上的安裝形式 1

1.1.1  元器件的單麵安裝形式 1

1.1.2  元器件的雙麵安裝形式 1

1.1.3  元器件之間的間距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  測試探針觸點/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基準點） 8

1.2  焊盤設計的一些基本要求 11

1.2.1  焊盤類型 11

1.2.2  焊盤尺寸 12

1.3  通孔插裝元器件的焊盤設計 12

1.3.1  插裝元器件的孔徑 12

1.3.2  焊盤形式與尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盤設計 15

1.4.1  片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15

1.4.2  金屬電極的元件焊盤設計 18

1.4.3  SOT 23封裝的器件焊盤設計 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19

1.4.5  SOT89封裝的器件焊盤設計 20

1.4.6  SOD 123封裝的器件焊盤設計 21

1.4.7  SOT 143封裝的器件焊盤設計 21

1.4.8  SOIC封裝的器件焊盤設計 21

1.4.9  SSOIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.10  SOPIC封裝的器件焊盤設計 22

1.4.11  TSOP封裝的器件焊盤設計 23

1.4.12  CFP封裝的器件焊盤設計 24

1.4.13  SOJ封裝的器件焊盤設計 24

1.4.14  PQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.15  SQFP封裝的器件焊盤設計 25

1.4.16  CQFP封裝的器件焊盤設計 26

1.4.17  PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27

1.4.19  QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27

1.5  DIP封裝的器件焊盤設計 28

1.6  BGA封裝的器件焊盤設計 29

1.6.1  BGA封裝簡介 29

1.6.2  BGA錶麵焊盤的布局和尺寸 30

1.6.3  BGA過孔焊盤的布局和尺寸 33

1.6.4  BGA信號綫間隙和走綫寬度 34

1.6.5  BGA的PCB層數 35

1.6.6  ?BGA封裝的布綫方式和過孔 36

1.6.7  Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 36

1.6.8  VFBGA焊盤設計 39

1.6.9  LFBGA 焊盤設計 40

1.7  UCSP封裝的器件焊盤設計 41

1.7.1  UCSP封裝結構 42

1.7.2  UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42

1.7.3  UCSP和WCSP焊盤設計實例 44

1.8  DirectFET封裝的器件焊盤設計 46

1.8.1  DirectFET封裝技術簡介 46

1.8.2  Sx係列外形器件的焊盤設計 47

1.8.3  Mx係列外形器件的焊盤設計 48

1.8.4  Lx係列外形器件的焊盤設計 48

第2章  過孔 50

2.1  過孔模型 50

2.1.1  過孔類型 50

2.1.2  過孔電容 50

2.1.3  過孔電感 51

2.1.4  過孔的電流模型 51

2.1.5  典型過孔的R、L、C參數 52

2.2  過孔焊盤與孔徑的尺寸 52

2.2.1  過孔的尺寸 52

2.2.2  高密度互連盲孔的結構與尺寸 54

2.2.3  高密度互連復閤通孔的結構與尺寸 56

2.2.4  高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 57

2.3  過孔與焊盤圖形的關係 58

2.3.1  過孔與SMT焊盤圖形的關係 58

2.3.2  過孔到金手指的距離 59

2.4  微過孔 59

2.5  背鑽 60

2.5.1  背鑽技術簡介 60

2.5.2  背鑽設計規則 61

第3章  PCB的疊層設計 65

3.1  PCB疊層設計的一般原則 65

3.2  多層闆工藝 67

3.2.1  層壓多層闆工藝 67

3.2.2  HDI印製闆 68

3.2.3  BUM（積層法多層闆）工藝 70

3.3  多層闆的設計 71

3.3.1  4層闆的設計 71

3.3.2  6層闆的設計 72

3.3.3  8層闆的設計 73

3.3.4  10層闆的設計 74

3.4  利用PCB疊層設計抑製EMI輻射 76

3.4.1  PCB的輻射源 76

3.4.2  共模EMI的抑製 77

3.4.3  設計多電源層抑製EMI 78

3.4.4  利用拼接電容抑製EMI 78

3.4.5  利用邊緣防護技術抑製EMI 81

3.4.6  利用內層電容抑製EMI 82

3.4.7  PCB疊層設計實例 83

3.5  PCB電源/地平麵 85

3.5.1  PCB電源/地平麵的功能和設計原則 85

3.5.2  PCB電源/地平麵疊層和層序 86

3.5.3  PCB電源/地平麵的疊層電容 90

3.5.4  PCB電源/地平麵的層耦閤 90

3.5.5  PCB電源/地平麵的諧振 91

3.6  利用EBG結構降低PCB電源/地平麵的EMI 92

3.6.1  EBG結構簡介 92

3.6.2  EBG結構的電路模型 96

3.6.3  支撐介質對平麵型EBG結構帶隙特性的影響 98

3.6.4  利用EBG結構抑製SSN噪聲 101

第4章  走綫 103

4.1  寄生天綫的電磁輻射乾擾 103

4.1.1  電磁乾擾源的類型 103

4.1.2  天綫的輻射特性 103

4.1.3  寄生天綫 106

4.2  PCB上走綫間的串擾 107

4.2.1  互容 107

4.2.2  互感 108

4.2.3  拐點頻率和互阻抗模型 110

4.2.4  串擾類型 111

4.2.5  減小PCB上串擾的一些措施 112

4.3  PCB傳輸綫的拓撲結構 115

4.3.1  PCB傳輸綫簡介 115

4.3.2  微帶綫 115

4.3.3  埋入式微帶綫 116

4.3.4  單帶狀綫 117

4.3.5  雙帶狀綫或非對稱帶狀綫 117

4.3.6  差分微帶綫和差分帶狀綫 118

4.3.7  傳輸延時與介電常數?r的關係 119

4.3.8  PCB傳輸綫設計與製作中應注意的一些問題 119

4.4  低電壓差分信號（LVDS）的布綫 125

4.4.1  LVDS布綫的一般原則 125

4.4.2  LVDS的PCB走綫設計 127

4.4.3  LVDS的PCB過孔設計 131

4.5  PCB布綫的一般原則 132

4.5.1  控製走綫方嚮 132

4.5.2  檢查走綫的開環和閉環 132

4.5.3  控製走綫的長度 133

4.5.4  控製走綫分支的長度 134

4.5.5  拐角設計 134

4.5.6  差分對走綫 135

4.5.7  控製PCB導綫的阻抗和走綫終端匹配 136

4.5.8  設計接地保護走綫 136

4.5.9  防止走綫諧振 137

4.5.10  布綫的一些工藝要求 137

第5章  接地 141

5.1  地綫的定義 141

5.2  地綫阻抗引起的乾擾 141

5.2.1  地綫的阻抗 141

5.2.2  公共阻抗耦閤乾擾 147

5.3  地環路引起的乾擾 148

5.3.1  地環路乾擾 148

5.3.2  産生地環路電流的原因 149

5.4  接地的分類 150

5.4.1  安全接地 150

5.4.2  信號接地 150

5.4.3  電路接地 151

5.4.4  設備接地 152

5.4.5  係統接地 153

5.5  接地的方式 153

5.5.1  單點接地 153

5.5.2  多點接地 155

5.5.3  混閤接地 156

5.5.4  懸浮接地 157

5.6  接地係統的設計原則 157

5.6.1  理想的接地要求 158

5.6.2  接地係統設計的一般規則 158

5.7  地綫PCB布局的一些技巧 159

5.7.1  參考麵 159

5.7.2  避免接地平麵開槽 160

5.7.3  接地點的相互距離 162

5.7.4  地綫網絡 163

5.7.5  電源綫和地綫的柵格 164

5.7.6  電源綫和地綫的指狀布局形式 166

5.7.7  zui小化環麵積 167

5.7.8  按電路功能分割接地平麵 169

5.7.9  局部接地平麵 170

5.7.10  參考層的重疊 172

5.7.11  20H原則 173

第6章  去耦閤 175

6.1  去耦濾波器電路的結構與特性 175

6.1.1  典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175

6.1.2  去耦濾波器電路的特性 177

6.2  RLC元件的射頻特性 179

6.2.1  電阻（器）的射頻特性 179

6.2.2  電容（器）的射頻特性 179

6.2.3  電感（器）的射頻特性 180

6.2.4  串聯RLC電路的阻抗特性 181

6.2.5  並聯RLC電路的阻抗特性 181

6.3  去耦電容器的PCB布局設計 182

6.3.1  去耦電容器的安裝位置 182

6.3.2

《精通PCB布局布綫：從原理到實戰的係統指南》 內容簡介 本書旨在為讀者提供一套全麵、深入的印刷電路闆（PCB）設計實戰指南，從基礎原理的剖析到高級技巧的應用，再到實際生産中的注意事項，力求覆蓋PCB設計流程的各個關鍵環節。我們不關注具體的軟件操作，而是聚焦於PCB設計背後核心的原理、方法論以及貫穿始終的設計思想。通過對本書的學習，讀者將能構建紮實的PCB設計基礎，培養嚴謹的設計習慣，並能獨立解決復雜的PCB設計難題，從而顯著提升設計效率和産品性能。 第一部分：PCB設計基礎與核心概念 在本部分，我們將深入探討PCB設計最基礎但至關重要的概念，為後續更復雜的學習奠定堅實的基礎。 電子綫路與PCB的必然聯係： 首先，我們將追溯電子元件如何從離散的個體走嚮集成化、功能化的集成電路，以及PCB作為連接這些元件、實現電氣功能的載體所扮演的關鍵角色。理解這一聯係，有助於我們從宏觀上把握PCB設計的目的和意義。 電氣性能指標與PCB設計的關聯： 信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）和熱管理是現代電子産品設計中不可忽視的四大基石。我們將詳細解析這些指標對PCB布局布綫的要求，例如，高速信號的傳輸需要注意阻抗匹配、串擾抑製；電源分配網絡（PDN）的設計需要考慮低阻抗、濾波去耦；EMC的抑製離不開閤理的接地、屏蔽和濾波措施；而元器件的發熱則要求我們進行閤理的布局和散熱設計。我們將通過理論闡述和實際案例分析，展示這些指標如何在PCB設計中得到體現和優化。 PCB基本結構與材料特性： 瞭解PCB的多層結構、不同層的功能（信號層、電源層、地層、阻焊層、絲印層等）以及基闆材料（如FR-4、高頻闆材）的電氣、機械和熱學特性，是進行閤理布局布綫的先決條件。我們將分析不同材料的優缺點及其在不同應用場景下的適用性，並深入講解多層PCB的層疊設計原則。 信號流與功能模塊劃分： 在設計之初，清晰的信號流分析和功能模塊劃分是保證設計效率和可維護性的關鍵。我們將教授如何識彆和追蹤信號的流嚮，如何將復雜的電路功能劃分為易於管理的模塊，以及如何在PCB上閤理地組織這些模塊，以減少信號路徑長度，降低串擾，並便於後期調試。 關鍵設計規則（DRC）的理解與應用： DRC是確保PCB製造可行的基石。我們將詳細解讀綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小、元件間距等基本DRC參數的含義，並闡述它們與信號完整性、製造工藝以及成本之間的關係。理解DRC的背後邏輯，而非僅僅機械地設置參數，是實現最優設計的關鍵。 第二部分：PCB布局策略與優化 布局是PCB設計中最具挑戰性也最影響最終産品性能的環節之一。本部分將聚焦於係統性的布局策略，幫助讀者做齣明智的設計決策。 整體布局原則與流程： 從高層概覽到細節排布，我們將介紹一套完整且實用的PCB布局流程。這包括對整體電路功能、信號流、電源分配、散熱需求以及結構空間限製等因素的綜閤考量。 元器件的分類與擺放技巧： 不同的元器件有不同的特性和要求。我們將講解如何根據功能、功耗、散熱、信號類型（模擬、數字、射頻）、高低頻等因素對元器件進行分類，並針對不同類彆的元器件，提供具體的擺放策略。例如，發熱量大的器件應遠離敏感信號區域，射頻器件需要靠近接口並考慮屏蔽，電源模塊需要靠近負載中心等。 高速信號與敏感信號的布局： 對於承載高速信號（如DDR、PCIe）和敏感信號（如模擬信號、射頻信號）的元器件，其布局至關重要。我們將深入探討如何最小化信號路徑長度，如何避免信號之間的交叉和耦閤，以及如何通過閤理的元器件擺放來抑製串擾和 EMI。 電源與地網絡的優化布局： 良好的電源和地網絡是保證電路穩定工作的關鍵。我們將講解如何通過閤理的電源和地層劃分、地綫迴流路徑的優化、電源模塊與負載的匹配等方式，來降低電源噪聲，提高電源效率，並確保信號的完整性。 散熱設計與布局考量： 隨著電子設備集成度的提高，散熱問題日益嚴峻。我們將討論如何根據元器件的功耗和發熱特性，進行閤理的布局，為散熱措施（如散熱片、風扇、散熱孔）預留空間，並優化器件的擺放以利於自然對流或強製風冷。 結構空間與機械設計的協同： PCB並非孤立存在，它必須與外部結構件良好配閤。我們將強調在布局過程中，充分考慮PCB的安裝方式、外殼空間、接口位置以及用戶交互需求，實現結構與電子設計的協同優化。 仿真工具在布局優化的應用： 介紹如何利用仿真工具（如熱仿真、SI/PI仿真）來驗證和優化布局方案，以在實際製造前發現潛在問題，避免返工。 第三部分：PCB布綫技術與挑戰 布綫是將元器件連接起來，實現電氣功能的具體過程。本部分將深入探討各種布綫技術，以及如何應對復雜的布綫挑戰。 布綫的基本規則與方法： 從單層布綫到多層布綫的過渡，我們將講解標準的布綫原則，如保持信號路徑最短、避免銳角彎麯、閤理利用過孔等。 高速信號的布綫策略： 針對高速信號，我們將詳細講解差分對布綫、阻抗匹配（單端和差分）、串擾控製、時序匹配等關鍵技術。包括如何保持差分對的等長和緊耦閤，如何根據阻抗要求控製綫寬和綫距，以及如何利用地綫隔離來減少串擾。 電源分配網絡（PDN）的布綫： 優化PDN的布綫對於保證電源的穩定性和效率至關重要。我們將探討如何利用電源層和地層進行寬而短的布綫，如何閤理放置去耦電容，以及如何通過印製綫實現低阻抗的電源分配。 模擬與數字信號的隔離布綫： 模擬信號對噪聲非常敏感，而數字信號在傳輸過程中會産生一定的噪聲。我們將教授如何通過閤理的布綫策略，如分割地平麵、使用獨立的模擬地和數字地、以及拉開敏感模擬信號與高頻數字信號的距離，來最大程度地減少它們之間的相互乾擾。 射頻（RF）PCB的特殊布綫要求： 射頻電路對PCB的設計有非常嚴格的要求。我們將介紹RF PCB的特徵阻抗控製、微帶綫/帶狀綫的實現、共麵性要求、接地處理以及射頻信號的濾波和屏蔽等關鍵技術。 EMC/EMI的布綫抑製技巧： 電磁兼容性是現代電子産品設計的必選項。我們將講解如何通過閤理的布綫來抑製EMI，例如，優化信號的迴流路徑、避免形成天綫效應的環路、閤理使用屏蔽層、增加接地孔密度等。 布綫中的過孔設計與優化： 過孔雖然是連接不同層信號的橋梁，但它也會引入寄生參數，影響信號完整性。我們將分析不同類型過孔（如盲孔、埋孔、背鑽孔）的特點，以及如何閤理選擇和放置過孔，以減小其對信號的影響。 復雜PCB的布綫技巧： 針對大尺寸、高密度、高層數的PCB，我們將分享一些進階的布綫技巧，如利用自動布綫工具的輔助、手動布綫與自動布綫的結閤、以及針對特殊元器件（如BGA）的布綫策略。 第四部分：PCB設計後處理與生産準備 完成布局布綫後，還有一係列重要的後處理工作需要完成，以確保PCB能夠順利地製造和組裝。 設計規則檢查（DRC）與設計驗證： 在完成布綫後，細緻的DRC檢查是必不可少的。我們將強調如何全麵審查DRC報告，識彆並修正所有違規項，並進行電性能驗證，確保電路設計滿足各項性能指標。 Gerber文件與鑽孔文件的生成與檢查： Gerber文件是PCB製造的通用語言。我們將指導讀者如何正確生成Gerber文件和鑽孔文件，並重點講解如何對這些文件進行細緻的檢查，以避免製造錯誤。 物料清單（BOM）的準確性： 準確的BOM是物料采購和組裝的基礎。我們將講解如何生成完整的BOM，並確保其中包含所有必要的信息，如元器件型號、位號、封裝、供應商等。 貼裝（Pick and Place）文件的準備： 貼裝文件指導自動化貼片機如何準確地放置元器件。我們將介紹如何生成高質量的貼裝文件，以提高貼裝的效率和準確性。 生産工藝的考慮： 瞭解PCB的製造工藝，如蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印等，對於進行閤理的設計至關重要。我們將簡要介紹這些工藝流程，並說明它們對PCB設計提齣的要求，例如，最小綫寬/綫距、過孔最小尺寸、焊盤與孔的間距等。 DFM（Design for Manufacturability）與 DFA（Design for Assembly）原則： DFM和DFA是將設計與製造、組裝過程相結閤的重要原則。我們將貫穿本書始終，強調如何在設計過程中就考慮製造和組裝的便捷性，以降低成本，提高良率。 第五部分：進階主題與發展趨勢 本部分將探討一些更高級的PCB設計主題，並展望未來的發展趨勢，幫助讀者保持技術前沿。 高密度互連（HDI）PCB設計： 介紹HDI技術的特點、優勢以及在設計中需要注意的關鍵點，如微過孔、埋盲孔的應用。 柔性（Flex）和剛撓結閤（Rigid-Flex）PCB設計： 探討柔性PCB和剛撓結閤PCB的設計要求、材料選擇和製造工藝。 RF/微波PCB設計挑戰： 深入探討RF/微波PCB設計的特殊性，包括精確的阻抗控製、低損耗材料的選擇、射頻連接器的集成以及信號完整性分析的重要性。 嵌入式元器件與SiP（System in Package）設計： 展望將元器件嵌入PCB闆或集成到單個封裝中的趨勢，以及這對PCB設計帶來的機遇和挑戰。 智能化與自動化在PCB設計中的應用： 探討AI、機器學習等技術在PCB設計流程中的應用前景，如自動化布局布綫、智能DRC檢查等。 結語 本書的編寫旨在提供一個清晰、係統的PCB設計學習路徑。我們相信，通過對本書內容的深入學習和實踐，讀者將能夠掌握PCB設計的核心技能，並具備解決實際工程問題的能力，在電子設計領域取得更大的成就。PCB設計是一門藝術與科學的結閤，需要理論知識與實踐經驗的不斷積纍，希望本書能成為您PCB設計旅程中的一份堅實助力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“實用性”真的沒得說。我一開始擔心它會過於理論化，但實際讀下來，發現裏麵有很多可以直接用到我實際工作中的“乾貨”。例如，書中關於“PCB散熱設計”的部分，提供瞭多種實用的方法和技巧，比如如何閤理布局散熱孔、如何選擇閤適的散熱材料，以及如何利用PCB本身的銅箔麵積進行散熱。這些內容對於我設計一些發熱量較大的産品非常有幫助。另外，書中在講解“PCB製造工藝”時，也給齣瞭很多設計上的建議，比如如何避免一些常見的製造難點，以及如何根據不同的製造工藝優化設計。這對於我來說非常重要，因為我之前的設計往往隻考慮瞭電氣性能，而忽略瞭製造的可行性和成本。書中還提到瞭“DFM（Design For Manufacturability）”和“DFA（Design For Assembly）”的概念，並且給齣瞭很多具體的檢查清單和改進建議，讓我能夠設計齣更容易製造和組裝的PCB。總的來說，這本書不僅教我如何“設計”PCB，更教我如何設計齣“好”的PCB，也就是能夠順利製造、穩定運行、易於維護的PCB。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺是，作者在PCB設計領域擁有非常深厚的積纍，並且樂於分享。我從書中學習到瞭許多以前從未接觸過的“高級技巧”，感覺像是打開瞭新世界的大門。比如，在講到電源完整性設計時，書中提到瞭“核對地”和“電源平麵分割”等概念，並且給齣瞭詳細的解釋和圖示，讓我對如何構建一個穩定可靠的電源網絡有瞭全新的認識。還有在信號完整性方麵，書中關於“端接電阻”的選擇和放置，以及“時域和頻域分析”的結閤應用，都讓我受益匪淺。我之前一直以為PCB設計就是畫圖，而這本書讓我意識到，真正的PCB設計是一個集成瞭電氣、機械、熱學等多方麵知識的綜閤性工程。書中還介紹瞭一些高級設計方法，比如“差分信號”的處理，“串擾”的分析和抑製，以及“盲埋孔”等技術在提高布綫密度上的應用。這些內容雖然有些難度，但書中都通過清晰的圖例和深入的講解，讓我能夠逐步理解和掌握。

評分☆☆☆☆☆

我得說，這本書的“實踐”部分做得真的太齣色瞭。我一直覺得自己對PCB設計有一些基礎，但當我看這本書的時候，纔發現之前很多東西都是“知其然不知其所以然”。書中不僅僅是告訴你一個功能怎麼實現，而是深入到背後的原理和設計思路。例如，在講到電源完整性時，它不僅介紹瞭去耦電容的作用，還詳細講解瞭如何根據不同頻段的噪聲選擇閤適的電容值和布局方式，甚至還給齣瞭仿真驗證的思路。這一點對我來說簡直是醍醐灌頂，讓我意識到之前我隻停留在錶麵，而這本書給瞭我深入挖掘的機會。此外，書中還穿插瞭很多實際案例，通過分析這些真實項目的設計難點和解決方案，讓我能夠更好地理解理論知識在實際應用中的落地。我特彆留意瞭書中關於信號完整性的章節，裏麵對各種乾擾源的分析和抑製方法，以及如何通過布局、走綫、屏蔽等手段來提升信號質量，都講得非常透徹。我感覺這本書不僅僅是在教我一項技能，更是在培養我解決復雜工程問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書真的非常紮實，內容詳盡得有些齣乎我的意料。我本來以為“印製電路闆（PCB）設計技術與實踐（第3版）”這個名字會偏嚮理論，但實際上它對實際操作的指導非常到位。從元器件的選型，到原理圖的繪製，再到PCB布局布綫，幾乎涵蓋瞭整個設計流程的每一個環節。我尤其喜歡它在講解布局布綫時，不僅給齣瞭“怎麼做”，還詳細解釋瞭“為什麼這樣做”。比如，在講解高頻信號綫處理時，書中給齣瞭多種走綫技巧，並且分析瞭不同技巧在實際應用中可能遇到的問題和解決方案，比如阻抗匹配、信號完整性等，這些都是我之前在網上搜集資料時覺得晦澀難懂的概念，在這本書裏得到瞭清晰的闡釋。而且，書中還提到瞭很多實際項目中可能會遇到的問題，比如EMI/EMC的考慮，熱管理的設計，以及一些特殊工藝的PCB設計，比如HDI、柔性PCB等，這些內容對我來說非常有價值，讓我對PCB設計有瞭更全麵的認識。我感覺這本書就像一個經驗豐富的老師傅，手把手地教你做項目，每一個細節都不放過。即使是初學者，隻要跟著書中的步驟一步步來，也能逐步掌握PCB設計的核心技術。

評分☆☆☆☆☆

我最欣賞這本書的地方在於它的“與時俱進”。作為“第3版”，它顯然融入瞭最新的設計理念和技術趨勢。在閱讀過程中，我驚喜地發現書中提到瞭很多我最近在工作中遇到的新興技術和挑戰，比如對高密度互連（HDI）PCB的詳細闡述，以及對一些新型元器件和封裝的處理方法。書中關於“3D打印PCB”的一些初步探討，雖然可能還處於早期階段，但也讓我看到瞭未來PCB設計的發展方嚮。我特彆關注瞭書中關於“嵌入式元器件”和“係統級封裝（SiP）”的介紹，這些都是當前電子産品小型化、集成化發展的重要趨勢，而這本書能夠提前給齣相關的設計思路和注意事項，對我來說非常有參考價值。此外，書中對“可靠性設計”的強調，以及在不同應用場景下（如汽車電子、醫療設備）對PCB設計要求的差異化分析，都讓我覺得這本書的視野非常開闊，不僅僅局限於基礎知識的傳授。