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黄智伟 著

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• 第3版
• 电子技术
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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121315589

商品编码：13896153358

出版时间：2017-07-01

商品参数

印制电路板（PCB）设计技术与实践（第3版）
	定价	128.00
	出版社	电子工业出版社
	版次	1
	出版时间	2017年07月
	开本	16
	作者	黄智伟
	装帧	平装
	页数
	字数
	ISBN编码	9787121315589
	重量

内容介绍

　本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

目录

第1章  焊盘的设计 1

1.1  元器件在PCB上的安装形式 1

1.1.1  元器件的单面安装形式 1

1.1.2  元器件的双面安装形式 1

1.1.3  元器件之间的间距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  测试探针触点/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基准点） 8

1.2  焊盘设计的一些基本要求 11

1.2.1  焊盘类型 11

1.2.2  焊盘尺寸 12

1.3  通孔插装元器件的焊盘设计 12

1.3.1  插装元器件的孔径 12

1.3.2  焊盘形式与尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盘设计 15

1.4.1  片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 15

1.4.2  金属电极的元件焊盘设计 18

1.4.3  SOT 23封装的器件焊盘设计 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计 19

1.4.5  SOT89封装的器件焊盘设计 20

1.4.6  SOD 123封装的器件焊盘设计 21

1.4.7  SOT 143封装的器件焊盘设计 21

1.4.8  SOIC封装的器件焊盘设计 21

1.4.9  SSOIC封装的器件焊盘设计 22

1.4.10  SOPIC封装的器件焊盘设计 22

1.4.11  TSOP封装的器件焊盘设计 23

1.4.12  CFP封装的器件焊盘设计 24

1.4.13  SOJ封装的器件焊盘设计 24

1.4.14  PQFP封装的器件焊盘设计 25

1.4.15  SQFP封装的器件焊盘设计 25

1.4.16  CQFP封装的器件焊盘设计 26

1.4.17  PLCC（方形）封装的器件焊盘设计 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计 27

1.4.19  QFG32/48封装的器件焊盘设计 27

1.5  DIP封装的器件焊盘设计 28

1.6  BGA封装的器件焊盘设计 29

1.6.1  BGA封装简介 29

1.6.2  BGA表面焊盘的布局和尺寸 30

1.6.3  BGA过孔焊盘的布局和尺寸 33

1.6.4  BGA信号线间隙和走线宽度 34

1.6.5  BGA的PCB层数 35

1.6.6  ?BGA封装的布线方式和过孔 36

1.6.7  Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 36

1.6.8  VFBGA焊盘设计 39

1.6.9  LFBGA 焊盘设计 40

1.7  UCSP封装的器件焊盘设计 41

1.7.1  UCSP封装结构 42

1.7.2  UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范 42

1.7.3  UCSP和WCSP焊盘设计实例 44

1.8  DirectFET封装的器件焊盘设计 46

1.8.1  DirectFET封装技术简介 46

1.8.2  Sx系列外形器件的焊盘设计 47

1.8.3  Mx系列外形器件的焊盘设计 48

1.8.4  Lx系列外形器件的焊盘设计 48

第2章  过孔 50

2.1  过孔模型 50

2.1.1  过孔类型 50

2.1.2  过孔电容 50

2.1.3  过孔电感 51

2.1.4  过孔的电流模型 51

2.1.5  典型过孔的R、L、C参数 52

2.2  过孔焊盘与孔径的尺寸 52

2.2.1  过孔的尺寸 52

2.2.2  高密度互连盲孔的结构与尺寸 54

2.2.3  高密度互连复合通孔的结构与尺寸 56

2.2.4  高密度互连内核埋孔的结构与尺寸 57

2.3  过孔与焊盘图形的关系 58

2.3.1  过孔与SMT焊盘图形的关系 58

2.3.2  过孔到金手指的距离 59

2.4  微过孔 59

2.5  背钻 60

2.5.1  背钻技术简介 60

2.5.2  背钻设计规则 61

第3章  PCB的叠层设计 65

3.1  PCB叠层设计的一般原则 65

3.2  多层板工艺 67

3.2.1  层压多层板工艺 67

3.2.2  HDI印制板 68

3.2.3  BUM（积层法多层板）工艺 70

3.3  多层板的设计 71

3.3.1  4层板的设计 71

3.3.2  6层板的设计 72

3.3.3  8层板的设计 73

3.3.4  10层板的设计 74

3.4  利用PCB叠层设计抑制EMI辐射 76

3.4.1  PCB的辐射源 76

3.4.2  共模EMI的抑制 77

3.4.3  设计多电源层抑制EMI 78

3.4.4  利用拼接电容抑制EMI 78

3.4.5  利用边缘防护技术抑制EMI 81

3.4.6  利用内层电容抑制EMI 82

3.4.7  PCB叠层设计实例 83

3.5  PCB电源/地平面 85

3.5.1  PCB电源/地平面的功能和设计原则 85

3.5.2  PCB电源/地平面叠层和层序 86

3.5.3  PCB电源/地平面的叠层电容 90

3.5.4  PCB电源/地平面的层耦合 90

3.5.5  PCB电源/地平面的谐振 91

3.6  利用EBG结构降低PCB电源/地平面的EMI 92

3.6.1  EBG结构简介 92

3.6.2  EBG结构的电路模型 96

3.6.3  支撑介质对平面型EBG结构带隙特性的影响 98

3.6.4  利用EBG结构抑制SSN噪声 101

第4章  走线 103

4.1  寄生天线的电磁辐射干扰 103

4.1.1  电磁干扰源的类型 103

4.1.2  天线的辐射特性 103

4.1.3  寄生天线 106

4.2  PCB上走线间的串扰 107

4.2.1  互容 107

4.2.2  互感 108

4.2.3  拐点频率和互阻抗模型 110

4.2.4  串扰类型 111

4.2.5  减小PCB上串扰的一些措施 112

4.3  PCB传输线的拓扑结构 115

4.3.1  PCB传输线简介 115

4.3.2  微带线 115

4.3.3  埋入式微带线 116

4.3.4  单带状线 117

4.3.5  双带状线或非对称带状线 117

4.3.6  差分微带线和差分带状线 118

4.3.7  传输延时与介电常数?r的关系 119

4.3.8  PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题 119

4.4  低电压差分信号（LVDS）的布线 125

4.4.1  LVDS布线的一般原则 125

4.4.2  LVDS的PCB走线设计 127

4.4.3  LVDS的PCB过孔设计 131

4.5  PCB布线的一般原则 132

4.5.1  控制走线方向 132

4.5.2  检查走线的开环和闭环 132

4.5.3  控制走线的长度 133

4.5.4  控制走线分支的长度 134

4.5.5  拐角设计 134

4.5.6  差分对走线 135

4.5.7  控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配 136

4.5.8  设计接地保护走线 136

4.5.9  防止走线谐振 137

4.5.10  布线的一些工艺要求 137

第5章  接地 141

5.1  地线的定义 141

5.2  地线阻抗引起的干扰 141

5.2.1  地线的阻抗 141

5.2.2  公共阻抗耦合干扰 147

5.3  地环路引起的干扰 148

5.3.1  地环路干扰 148

5.3.2  产生地环路电流的原因 149

5.4  接地的分类 150

5.4.1  安全接地 150

5.4.2  信号接地 150

5.4.3  电路接地 151

5.4.4  设备接地 152

5.4.5  系统接地 153

5.5  接地的方式 153

5.5.1  单点接地 153

5.5.2  多点接地 155

5.5.3  混合接地 156

5.5.4  悬浮接地 157

5.6  接地系统的设计原则 157

5.6.1  理想的接地要求 158

5.6.2  接地系统设计的一般规则 158

5.7  地线PCB布局的一些技巧 159

5.7.1  参考面 159

5.7.2  避免接地平面开槽 160

5.7.3  接地点的相互距离 162

5.7.4  地线网络 163

5.7.5  电源线和地线的栅格 164

5.7.6  电源线和地线的指状布局形式 166

5.7.7  zui小化环面积 167

5.7.8  按电路功能分割接地平面 169

5.7.9  局部接地平面 170

5.7.10  参考层的重叠 172

5.7.11  20H原则 173

第6章  去耦合 175

6.1  去耦滤波器电路的结构与特性 175

6.1.1  典型的RC和LC去耦滤波器电路结构 175

6.1.2  去耦滤波器电路的特性 177

6.2  RLC元件的射频特性 179

6.2.1  电阻（器）的射频特性 179

6.2.2  电容（器）的射频特性 179

6.2.3  电感（器）的射频特性 180

6.2.4  串联RLC电路的阻抗特性 181

6.2.5  并联RLC电路的阻抗特性 181

6.3  去耦电容器的PCB布局设计 182

6.3.1  去耦电容器的安装位置 182

6.3.2

《精通PCB布局布线：从原理到实战的系统指南》 内容简介 本书旨在为读者提供一套全面、深入的印刷电路板（PCB）设计实战指南，从基础原理的剖析到高级技巧的应用，再到实际生产中的注意事项，力求覆盖PCB设计流程的各个关键环节。我们不关注具体的软件操作，而是聚焦于PCB设计背后核心的原理、方法论以及贯穿始终的设计思想。通过对本书的学习，读者将能构建扎实的PCB设计基础，培养严谨的设计习惯，并能独立解决复杂的PCB设计难题，从而显著提升设计效率和产品性能。 第一部分：PCB设计基础与核心概念 在本部分，我们将深入探讨PCB设计最基础但至关重要的概念，为后续更复杂的学习奠定坚实的基础。 电子线路与PCB的必然联系： 首先，我们将追溯电子元件如何从离散的个体走向集成化、功能化的集成电路，以及PCB作为连接这些元件、实现电气功能的载体所扮演的关键角色。理解这一联系，有助于我们从宏观上把握PCB设计的目的和意义。 电气性能指标与PCB设计的关联： 信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）和热管理是现代电子产品设计中不可忽视的四大基石。我们将详细解析这些指标对PCB布局布线的要求，例如，高速信号的传输需要注意阻抗匹配、串扰抑制；电源分配网络（PDN）的设计需要考虑低阻抗、滤波去耦；EMC的抑制离不开合理的接地、屏蔽和滤波措施；而元器件的发热则要求我们进行合理的布局和散热设计。我们将通过理论阐述和实际案例分析，展示这些指标如何在PCB设计中得到体现和优化。 PCB基本结构与材料特性： 了解PCB的多层结构、不同层的功能（信号层、电源层、地层、阻焊层、丝印层等）以及基板材料（如FR-4、高频板材）的电气、机械和热学特性，是进行合理布局布线的先决条件。我们将分析不同材料的优缺点及其在不同应用场景下的适用性，并深入讲解多层PCB的层叠设计原则。 信号流与功能模块划分： 在设计之初，清晰的信号流分析和功能模块划分是保证设计效率和可维护性的关键。我们将教授如何识别和追踪信号的流向，如何将复杂的电路功能划分为易于管理的模块，以及如何在PCB上合理地组织这些模块，以减少信号路径长度，降低串扰，并便于后期调试。 关键设计规则（DRC）的理解与应用： DRC是确保PCB制造可行的基石。我们将详细解读线宽、线距、过孔尺寸、焊盘大小、元件间距等基本DRC参数的含义，并阐述它们与信号完整性、制造工艺以及成本之间的关系。理解DRC的背后逻辑，而非仅仅机械地设置参数，是实现最优设计的关键。 第二部分：PCB布局策略与优化 布局是PCB设计中最具挑战性也最影响最终产品性能的环节之一。本部分将聚焦于系统性的布局策略，帮助读者做出明智的设计决策。 整体布局原则与流程： 从高层概览到细节排布，我们将介绍一套完整且实用的PCB布局流程。这包括对整体电路功能、信号流、电源分配、散热需求以及结构空间限制等因素的综合考量。 元器件的分类与摆放技巧： 不同的元器件有不同的特性和要求。我们将讲解如何根据功能、功耗、散热、信号类型（模拟、数字、射频）、高低频等因素对元器件进行分类，并针对不同类别的元器件，提供具体的摆放策略。例如，发热量大的器件应远离敏感信号区域，射频器件需要靠近接口并考虑屏蔽，电源模块需要靠近负载中心等。 高速信号与敏感信号的布局： 对于承载高速信号（如DDR、PCIe）和敏感信号（如模拟信号、射频信号）的元器件，其布局至关重要。我们将深入探讨如何最小化信号路径长度，如何避免信号之间的交叉和耦合，以及如何通过合理的元器件摆放来抑制串扰和 EMI。 电源与地网络的优化布局： 良好的电源和地网络是保证电路稳定工作的关键。我们将讲解如何通过合理的电源和地层划分、地线回流路径的优化、电源模块与负载的匹配等方式，来降低电源噪声，提高电源效率，并确保信号的完整性。 散热设计与布局考量： 随着电子设备集成度的提高，散热问题日益严峻。我们将讨论如何根据元器件的功耗和发热特性，进行合理的布局，为散热措施（如散热片、风扇、散热孔）预留空间，并优化器件的摆放以利于自然对流或强制风冷。 结构空间与机械设计的协同： PCB并非孤立存在，它必须与外部结构件良好配合。我们将强调在布局过程中，充分考虑PCB的安装方式、外壳空间、接口位置以及用户交互需求，实现结构与电子设计的协同优化。 仿真工具在布局优化的应用： 介绍如何利用仿真工具（如热仿真、SI/PI仿真）来验证和优化布局方案，以在实际制造前发现潜在问题，避免返工。 第三部分：PCB布线技术与挑战 布线是将元器件连接起来，实现电气功能的具体过程。本部分将深入探讨各种布线技术，以及如何应对复杂的布线挑战。 布线的基本规则与方法： 从单层布线到多层布线的过渡，我们将讲解标准的布线原则，如保持信号路径最短、避免锐角弯曲、合理利用过孔等。 高速信号的布线策略： 针对高速信号，我们将详细讲解差分对布线、阻抗匹配（单端和差分）、串扰控制、时序匹配等关键技术。包括如何保持差分对的等长和紧耦合，如何根据阻抗要求控制线宽和线距，以及如何利用地线隔离来减少串扰。 电源分配网络（PDN）的布线： 优化PDN的布线对于保证电源的稳定性和效率至关重要。我们将探讨如何利用电源层和地层进行宽而短的布线，如何合理放置去耦电容，以及如何通过印制线实现低阻抗的电源分配。 模拟与数字信号的隔离布线： 模拟信号对噪声非常敏感，而数字信号在传输过程中会产生一定的噪声。我们将教授如何通过合理的布线策略，如分割地平面、使用独立的模拟地和数字地、以及拉开敏感模拟信号与高频数字信号的距离，来最大程度地减少它们之间的相互干扰。 射频（RF）PCB的特殊布线要求： 射频电路对PCB的设计有非常严格的要求。我们将介绍RF PCB的特征阻抗控制、微带线/带状线的实现、共面性要求、接地处理以及射频信号的滤波和屏蔽等关键技术。 EMC/EMI的布线抑制技巧： 电磁兼容性是现代电子产品设计的必选项。我们将讲解如何通过合理的布线来抑制EMI，例如，优化信号的回流路径、避免形成天线效应的环路、合理使用屏蔽层、增加接地孔密度等。 布线中的过孔设计与优化： 过孔虽然是连接不同层信号的桥梁，但它也会引入寄生参数，影响信号完整性。我们将分析不同类型过孔（如盲孔、埋孔、背钻孔）的特点，以及如何合理选择和放置过孔，以减小其对信号的影响。 复杂PCB的布线技巧： 针对大尺寸、高密度、高层数的PCB，我们将分享一些进阶的布线技巧，如利用自动布线工具的辅助、手动布线与自动布线的结合、以及针对特殊元器件（如BGA）的布线策略。 第四部分：PCB设计后处理与生产准备 完成布局布线后，还有一系列重要的后处理工作需要完成，以确保PCB能够顺利地制造和组装。 设计规则检查（DRC）与设计验证： 在完成布线后，细致的DRC检查是必不可少的。我们将强调如何全面审查DRC报告，识别并修正所有违规项，并进行电性能验证，确保电路设计满足各项性能指标。 Gerber文件与钻孔文件的生成与检查： Gerber文件是PCB制造的通用语言。我们将指导读者如何正确生成Gerber文件和钻孔文件，并重点讲解如何对这些文件进行细致的检查，以避免制造错误。 物料清单（BOM）的准确性： 准确的BOM是物料采购和组装的基础。我们将讲解如何生成完整的BOM，并确保其中包含所有必要的信息，如元器件型号、位号、封装、供应商等。 贴装（Pick and Place）文件的准备： 贴装文件指导自动化贴片机如何准确地放置元器件。我们将介绍如何生成高质量的贴装文件，以提高贴装的效率和准确性。 生产工艺的考虑： 了解PCB的制造工艺，如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印等，对于进行合理的设计至关重要。我们将简要介绍这些工艺流程，并说明它们对PCB设计提出的要求，例如，最小线宽/线距、过孔最小尺寸、焊盘与孔的间距等。 DFM（Design for Manufacturability）与 DFA（Design for Assembly）原则： DFM和DFA是将设计与制造、组装过程相结合的重要原则。我们将贯穿本书始终，强调如何在设计过程中就考虑制造和组装的便捷性，以降低成本，提高良率。 第五部分：进阶主题与发展趋势 本部分将探讨一些更高级的PCB设计主题，并展望未来的发展趋势，帮助读者保持技术前沿。 高密度互连（HDI）PCB设计： 介绍HDI技术的特点、优势以及在设计中需要注意的关键点，如微过孔、埋盲孔的应用。 柔性（Flex）和刚挠结合（Rigid-Flex）PCB设计： 探讨柔性PCB和刚挠结合PCB的设计要求、材料选择和制造工艺。 RF/微波PCB设计挑战： 深入探讨RF/微波PCB设计的特殊性，包括精确的阻抗控制、低损耗材料的选择、射频连接器的集成以及信号完整性分析的重要性。 嵌入式元器件与SiP（System in Package）设计： 展望将元器件嵌入PCB板或集成到单个封装中的趋势，以及这对PCB设计带来的机遇和挑战。 智能化与自动化在PCB设计中的应用： 探讨AI、机器学习等技术在PCB设计流程中的应用前景，如自动化布局布线、智能DRC检查等。 结语 本书的编写旨在提供一个清晰、系统的PCB设计学习路径。我们相信，通过对本书内容的深入学习和实践，读者将能够掌握PCB设计的核心技能，并具备解决实际工程问题的能力，在电子设计领域取得更大的成就。PCB设计是一门艺术与科学的结合，需要理论知识与实践经验的不断积累，希望本书能成为您PCB设计旅程中的一份坚实助力。

评分☆☆☆☆☆

我最欣赏这本书的地方在于它的“与时俱进”。作为“第3版”，它显然融入了最新的设计理念和技术趋势。在阅读过程中，我惊喜地发现书中提到了很多我最近在工作中遇到的新兴技术和挑战，比如对高密度互连（HDI）PCB的详细阐述，以及对一些新型元器件和封装的处理方法。书中关于“3D打印PCB”的一些初步探讨，虽然可能还处于早期阶段，但也让我看到了未来PCB设计的发展方向。我特别关注了书中关于“嵌入式元器件”和“系统级封装（SiP）”的介绍，这些都是当前电子产品小型化、集成化发展的重要趋势，而这本书能够提前给出相关的设计思路和注意事项，对我来说非常有参考价值。此外，书中对“可靠性设计”的强调，以及在不同应用场景下（如汽车电子、医疗设备）对PCB设计要求的差异化分析，都让我觉得这本书的视野非常开阔，不仅仅局限于基础知识的传授。

评分☆☆☆☆☆

我得说，这本书的“实践”部分做得真的太出色了。我一直觉得自己对PCB设计有一些基础，但当我看这本书的时候，才发现之前很多东西都是“知其然不知其所以然”。书中不仅仅是告诉你一个功能怎么实现，而是深入到背后的原理和设计思路。例如，在讲到电源完整性时，它不仅介绍了去耦电容的作用，还详细讲解了如何根据不同频段的噪声选择合适的电容值和布局方式，甚至还给出了仿真验证的思路。这一点对我来说简直是醍醐灌顶，让我意识到之前我只停留在表面，而这本书给了我深入挖掘的机会。此外，书中还穿插了很多实际案例，通过分析这些真实项目的设计难点和解决方案，让我能够更好地理解理论知识在实际应用中的落地。我特别留意了书中关于信号完整性的章节，里面对各种干扰源的分析和抑制方法，以及如何通过布局、走线、屏蔽等手段来提升信号质量，都讲得非常透彻。我感觉这本书不仅仅是在教我一项技能，更是在培养我解决复杂工程问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉是，作者在PCB设计领域拥有非常深厚的积累，并且乐于分享。我从书中学习到了许多以前从未接触过的“高级技巧”，感觉像是打开了新世界的大门。比如，在讲到电源完整性设计时，书中提到了“核对地”和“电源平面分割”等概念，并且给出了详细的解释和图示，让我对如何构建一个稳定可靠的电源网络有了全新的认识。还有在信号完整性方面，书中关于“端接电阻”的选择和放置，以及“时域和频域分析”的结合应用，都让我受益匪浅。我之前一直以为PCB设计就是画图，而这本书让我意识到，真正的PCB设计是一个集成了电气、机械、热学等多方面知识的综合性工程。书中还介绍了一些高级设计方法，比如“差分信号”的处理，“串扰”的分析和抑制，以及“盲埋孔”等技术在提高布线密度上的应用。这些内容虽然有些难度，但书中都通过清晰的图例和深入的讲解，让我能够逐步理解和掌握。

评分☆☆☆☆☆

这本书真的非常扎实，内容详尽得有些出乎我的意料。我本来以为“印制电路板（PCB）设计技术与实践（第3版）”这个名字会偏向理论，但实际上它对实际操作的指导非常到位。从元器件的选型，到原理图的绘制，再到PCB布局布线，几乎涵盖了整个设计流程的每一个环节。我尤其喜欢它在讲解布局布线时，不仅给出了“怎么做”，还详细解释了“为什么这样做”。比如，在讲解高频信号线处理时，书中给出了多种走线技巧，并且分析了不同技巧在实际应用中可能遇到的问题和解决方案，比如阻抗匹配、信号完整性等，这些都是我之前在网上搜集资料时觉得晦涩难懂的概念，在这本书里得到了清晰的阐释。而且，书中还提到了很多实际项目中可能会遇到的问题，比如EMI/EMC的考虑，热管理的设计，以及一些特殊工艺的PCB设计，比如HDI、柔性PCB等，这些内容对我来说非常有价值，让我对PCB设计有了更全面的认识。我感觉这本书就像一个经验丰富的老师傅，手把手地教你做项目，每一个细节都不放过。即使是初学者，只要跟着书中的步骤一步步来，也能逐步掌握PCB设计的核心技术。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“实用性”真的没得说。我一开始担心它会过于理论化，但实际读下来，发现里面有很多可以直接用到我实际工作中的“干货”。例如，书中关于“PCB散热设计”的部分，提供了多种实用的方法和技巧，比如如何合理布局散热孔、如何选择合适的散热材料，以及如何利用PCB本身的铜箔面积进行散热。这些内容对于我设计一些发热量较大的产品非常有帮助。另外，书中在讲解“PCB制造工艺”时，也给出了很多设计上的建议，比如如何避免一些常见的制造难点，以及如何根据不同的制造工艺优化设计。这对于我来说非常重要，因为我之前的设计往往只考虑了电气性能，而忽略了制造的可行性和成本。书中还提到了“DFM（Design For Manufacturability）”和“DFA（Design For Assembly）”的概念，并且给出了很多具体的检查清单和改进建议，让我能够设计出更容易制造和组装的PCB。总的来说，这本书不仅教我如何“设计”PCB，更教我如何设计出“好”的PCB，也就是能够顺利制造、稳定运行、易于维护的PCB。