多层低温共烧陶瓷无源器件技术 电子与通信 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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店铺： 蔚蓝书店

出版社： 上海世界图书出版公司

ISBN：9787519228606

商品编码：17909727669

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	多层低温共烧陶瓷无源器件技术 电子与通信 书籍
作者：	邢孟江，李小珍，王维著
定价：	45.0
出版社：	上海图书出版公司
出版日期：
ISBN：	9787519228606
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开本：	16开

内容简介

本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS，通过分析各类三维无源器件设计特点后，介绍了多款不同功能的射频无源器件的é

《微纳电子器件的制造工艺与性能优化》 内容简介 本书深入探讨了现代微纳电子器件的制造流程、关键技术以及性能优化的策略。在信息技术飞速发展的今天，高性能、高集成度的电子器件是推动科技进步的基石。本书旨在为从事微电子、半导体、集成电路设计与制造、材料科学等领域的研究人员、工程师以及高等院校相关专业的研究生提供一本详实而系统的参考资料。 第一部分：微纳电子器件制造工艺基础 本部分详细介绍了微纳电子器件制造的核心工艺流程，从硅基衬底的制备到最终的器件封装，层层递进，剖析每一个环节的关键技术和原理。 衬底制备与表面处理： 涵盖了高质量单晶硅的生长技术，如直拉法（CZ）和区熔法（FZ），以及晶圆的切割、研磨、抛光等后处理工艺，确保了衬底的平整度、纯度和电学性能。此外，还介绍了表面氧化、氮化等预处理技术，为后续器件的构建奠定基础。 光刻技术： 作为微纳电子器件制造中最关键的图形转移技术，本书详细阐述了各种光刻技术的原理与发展。从早期的接触式和接近式光刻，到现今主流的步进式和扫描式投影光刻，以及前沿的极紫外光刻（EUV）技术。重点分析了光刻胶的种类、曝光机制、显影工艺及其分辨率极限。同时，也讨论了掩模板的设计与制作，以及光刻设备关键参数对图形质量的影响。 薄膜沉积技术： 介绍了多种用于制备关键功能层的薄膜沉积方法。包括物理气相沉积（PVD），如溅射和蒸发，以及化学气相沉积（CVD），如低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和原子层沉积（ALD）。本书详细分析了不同沉积方法的原理、优缺点、工艺参数控制对薄膜厚度、均匀性、致密性、晶体结构和成分的影响。特别关注了介质层、金属互连层以及半导体层的沉积技术。 刻蚀技术： 阐述了干法刻蚀和湿法刻蚀的原理及应用。在干法刻蚀方面，深入介绍了等离子体刻蚀（RIE）、深硅刻蚀（DRIE）等技术，分析了刻蚀速率、选择比、各向异性以及侧壁保护等关键性能。在湿法刻蚀方面，则讨论了各种化学试剂的选择、刻蚀机理和对材料的损伤。 离子注入与扩散： 讲解了利用离子注入和扩散技术对半导体材料进行掺杂，以改变其导电类型和载流子浓度的过程。分析了离子注入的能量、剂量、注角等参数对掺杂分布的影响，以及退火工艺在激活掺杂原子和修复损伤中的作用。 化学机械抛光（CMP）： 介绍了CMP技术在实现晶圆表面平坦化方面的关键作用，特别是在多层布线结构中。详细分析了CMP的化学成分、研磨颗粒、工艺参数（压力、转速、时间）以及对材料去除速率和表面粗糙度的影响。 金属化与互连技术： 探讨了用于构建器件电极和内部互连的金属化工艺。涵盖了铝、铜、钨等金属的沉积、图案化以及互连结构的形成。重点分析了多晶硅栅极的形成、金属接触孔的制备以及多层金属布线的挑战与解决方案。 器件隔离与钝化： 介绍了实现器件间电气隔离的技术，如场氧化（LOCOS）和浅沟槽隔离（STI）。同时，也讨论了表面钝化技术，如氮化硅和氧化硅的沉积，以减少表面缺陷，提高器件的可靠性和性能。 第二部分：高性能微纳电子器件的结构设计与原理 本部分聚焦于不同类型微纳电子器件的核心结构设计理念和工作原理，为理解器件性能提供深入的理论基础。 MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）： 详细讲解了NMOS和PMOS的结构、工作原理、阈值电压的形成与控制。分析了短沟道效应、倾斜电场效应、热电子效应等非理想现象，以及栅介质材料（如SiO2、HfO2）的选择及其对器件性能的影响。 Bipolar Junction Transistors (BJTs)： 概述了PNP和NPN型BJT的结构、工作原理、电流增益等关键参数。讨论了载流子传输特性、饱和区和击穿现象。 CMOS（互补金属氧化物-半导体）： 阐述了CMOS技术的优势，包括低功耗和高集成度，并详细分析了CMOS反相器、基本逻辑门电路的设计原理。 存储器器件： 涵盖了SRAM（静态随机存取存储器）和DRAM（动态随机存取存储器）的基本结构和读写原理。讨论了存储单元的电学特性、可靠性和性能指标。 新兴电子器件： 简要介绍了近年来涌现的一些新型电子器件，如FinFET（鳍式场效应晶体管）、GAAFET（全栅场效应晶体管）、以及碳纳米管、二维材料等作为沟道材料的新型器件，探讨了它们在克服传统器件物理极限方面的潜力。 第三部分：微纳电子器件的性能优化与可靠性研究 本部分将理论与实践相结合，探讨了如何通过工艺改进、材料选择和结构优化来提升微纳电子器件的性能，并分析影响器件可靠性的关键因素。 电学性能优化： 载流子迁移率提升： 讨论了应变工程（Strain Engineering）、高迁移率材料（如Ge、III-V族材料）的应用、以及栅介质界面态的控制等技术，以提高载流子在沟道中的传输速度。 漏电流抑制： 分析了亚阈值摆幅（Subthreshold Swing）的改善、栅诱导漏极漏电（GIDL）的减小、以及穿隧漏电的控制策略，以降低器件的静态功耗。 寄生效应的抑制： 探讨了如何通过优化器件结构、缩小尺寸、改进互连设计来减小栅极电容、源漏电容、互连电感等寄生效应，提高器件的开关速度和工作频率。 阈值电压的精确控制： 讨论了多种方法来精确设定和稳定阈值电压，包括掺杂剂的控制、栅介质厚度的精确控制以及量子效应的影响。 热管理与功耗控制： 功率密度与散热挑战： 分析了随着器件集成度的提高，功率密度急剧增加所带来的散热问题，以及对器件性能和可靠性的影响。 低功耗设计技术： 介绍了亚阈值工作、动态电压频率调整（DVFS）、时钟门控等低功耗设计策略。 热阻的分析与降低： 讨论了热阻的产生机制，以及通过改进封装材料、增加散热结构来降低器件工作温度的方法。 可靠性与失效分析： 主要失效机制： 详细阐述了器件的各种失效机制，包括： 热载流子效应 (Hot Carrier Injection, HCI)： 分析了高能量载流子注入栅介质引起的阈值电压漂移和跨导下降。 栅介质击穿： 探讨了栅氧化层（Tunneling）和栅介质堆叠（TDDB）的击穿机理，以及影响栅介质寿命的因素。 电迁移 (Electromigration)： 分析了金属互连中由于电流密度过高导致的原子迁移，进而引起断路或短路。 应力相关湿气诱导的失效 (Stress Migration, SM)： 讨论了封装过程中因应力变化引起的金属互连失效。 闩锁效应 (Latch-up)： 针对CMOS器件，分析了寄生PNPN结构产生的闩锁效应及其防护措施。 可靠性测试与加速寿命试验： 介绍了各种标准化的可靠性测试方法，如高低温偏置测试、温湿度偏置测试、以及加速寿命试验的设计与数据分析。 失效物理分析： 讲解了扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、能谱分析（EDS）、聚焦离子束（FIB）等失效分析工具的应用，以定位和识别失效根源。 设计与工艺的协同优化： 强调了在器件设计阶段就考虑可靠性问题的重要性，以及通过工艺参数的优化来提高器件的固有可靠性。 第四部分：先进制造技术与未来发展趋势 本部分将目光投向微纳电子器件制造的前沿技术和未来发展方向，为读者提供前瞻性的视野。 纳米尺度制造技术： 探讨了超越传统光刻极限的纳米尺度制造方法，如电子束光刻、聚焦离子束刻蚀、纳米压印光刻等。 三维（3D）集成技术： 详细介绍了垂直堆叠器件、3D NAND闪存、以及TSV（硅通孔）技术等，以实现更高的集成度和性能。 新材料在电子器件中的应用： 讨论了III-V族半导体、二维材料（如石墨烯、MoS2）、有机半导体等在下一代高性能和低功耗电子器件中的潜在应用。 人工智能（AI）与机器学习在半导体制造中的应用： 探讨了AI技术在工艺控制、良率提升、失效预测等方面的应用前景。 可持续制造与绿色半导体： 关注半导体制造过程中的环保问题，以及开发更环保的材料和工艺。 本书结构清晰，逻辑严谨，语言专业但易于理解。文中穿插了大量的原理图、实物照片、工艺流程图和性能曲线图，旨在帮助读者更直观地掌握复杂的概念。通过阅读本书，读者将能够全面理解微纳电子器件的制造过程，掌握分析和优化器件性能的关键技术，并对未来的发展趋势有深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

最近我正在为一个项目寻找关于新型电子元器件的信息，特别是那些能够提供高集成度和优异性能的解决方案。多层LTCC技术听起来非常有前景，我希望这本书能深入剖析这项技术在现代电子封装和集成方面的作用。我特别想了解，如何通过精巧的多层设计，在有限的空间内实现复杂的功能模块，比如微型化的射频前端、多功能集成传感器，甚至是微型的电源管理单元。书中是否会详细介绍LTCC材料的电磁特性、热学特性以及机械特性，以及这些特性如何影响最终器件的性能？我对书中是否有关于LTCC器件的可靠性分析，比如在高温、高湿环境下的表现，以及长期工作下的老化特性等内容，也抱有很大的期待。我还会仔细查看书中是否涉及一些实际的生产工艺流程，以及相关的质量控制和测试方法，因为这对于将理论应用于实际生产至关重要。如果这本书能够提供一些关于LTCC技术在汽车电子、医疗设备或航空航天等高端领域的应用案例，那将是对我项目构思非常有启发。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子工程专业的学生，我对能够帮助我深入理解基础理论和前沿技术的书籍有着强烈的需求。多层LTCC技术在我看来，是连接微波电子学和材料科学的一个重要交叉点。我希望这本书能够提供严谨的理论推导，帮助我理解LTCC器件的设计原理，比如电磁场分布、阻抗匹配、损耗机制等。我特别感兴趣的是书中是否会讲解如何通过精确控制陶瓷层和金属导体的厚度、介电常数以及层间连接方式，来优化器件的性能。此外，对于一些复杂的LTCC器件，比如功率放大器、混频器或者开关等，书中是否会提供详细的设计步骤和仿真模型？我还希望能看到一些关于LTCC器件在不同频段（如GHz、THz）下的性能表现和设计考量。书中是否会包含一些关于LTCC材料的制备、成型以及烧结过程的详细介绍，以及这些工艺参数对器件性能的影响？如果这本书能够帮助我扎实地掌握LTCC技术的基础知识，并为我未来的研究方向打下坚实的基础，那将是我最大的收获。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计我一直很喜欢，那种深邃的蓝色搭配着精致的银色字体，总能给人一种严谨而专业的科技感。拿到手的时候，沉甸甸的质感就让人觉得它内容一定很扎实。虽然我目前还没有深入阅读，但光是看目录，就让我对它所涵盖的领域产生了浓厚的兴趣。特别是“低温共烧陶瓷（LTCC）”这个关键词，我之前在一些技术论坛上看到过，但总觉得概念比较模糊，不太清楚具体是怎么实现的。这本书从“多层”这个角度切入，让我预感到它可能会详细讲解LTCC器件在三维集成方面的潜力，以及如何在微小的空间内实现复杂的功能。这对于我们这些在电子设计领域摸索的人来说，无疑是一份宝藏。我尤其好奇它会不会介绍一些实际的LTCC器件的结构图和应用案例，比如在高性能滤波器、电感器或者天线的设计中，LTCC是如何发挥其独特优势的。我最近正好在研究小型化、高性能的射频模块，如果这本书能提供一些这方面的前沿知识和设计思路，那对我来说就太有价值了。我还会仔细留意书中是否有关于材料特性、烧结工艺以及可靠性方面的深入探讨，毕竟这些都是决定器件性能的关键因素。

评分☆☆☆☆☆

在选择技术书籍时，我有一个比较看重的方面，那就是它的实用性和前瞻性。我从事射频和微波工程已经有一些年头了，深知这个领域技术迭代的速度非常快。LTCC技术作为一个重要的集成技术，我一直在关注它的发展。我希望这本书能够深入探讨多层LTCC在提高器件性能、减小体积和降低成本方面的优势，并且能够提供一些实际的设计方法和工具。例如，书中是否会介绍如何利用多层LTCC技术来设计高Q值的电感器、低损耗的滤波器，以及高性能的耦合器？我还希望书中能对LTCC器件的设计流程进行详细的讲解，包括从器件选型、结构设计到仿真验证和实际制造的各个环节。此外，对于一些可能遇到的设计挑战，比如层间串扰、寄生效应等，书中是否能提供有效的解决方案和优化策略？我尤其对书中是否会涵盖一些先进的LTCC应用，例如在毫米波频段的器件设计，或者在新的通信标准（如Wi-Fi 6/7）中的应用，感到好奇。如果这本书能够帮助我拓宽视野，了解LTCC技术的最新发展趋势和潜在应用方向，那将是非常有价值的。

评分☆☆☆☆☆

从我个人的阅读习惯来看，我更倾向于那些能清晰解释复杂概念的书籍，特别是那些能用通俗易懂的语言来阐述深奥原理的。我最近正在尝试理解一些关于微波器件设计的最新进展，而LTCC技术似乎是绕不开的一个话题。我希望这本书不仅仅是理论堆砌，而是能包含一些实际的工程应用和案例分析。比如，书中是否会详细介绍如何通过多层LTCC技术来实现射频前端模块的集成？我对于如何在一个小巧的封装内实现复杂的滤波、匹配和放大功能非常感兴趣。此外，我非常期待书中能够包含一些实际的电路设计实例，包括原理图、PCB布局（尽管LTCC不是PCB，但其设计思路是相通的）以及性能测试结果。如果书中还能对不同类型的LTCC材料及其特性进行比较，并分析它们在不同应用场景下的优劣，那将是极大的帮助。我还在想，这本书会不会涉及一些LTCC器件在通信系统中的具体应用，比如在5G基站、手机射频收发模块，甚至是未来的6G技术中，LTCC将扮演怎样的角色。我对书中的内容有着很高的期望，希望它能够成为我理解LTCC技术，特别是多层集成设计的得力助手。