電阻焊(第2版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張洪延著 著

圖書標籤:

• 電阻焊
• 焊接技術
• 材料科學
• 製造工程
• 金屬連接
• 工業應用
• 第二版
• 焊接工藝
• 電氣工程
• 機械工程

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齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030502339

商品編碼：25569587823

齣版時間：2017-02-01

作  者:張洪延 著 定  價:150 齣 版 社:科學齣版社 齣版日期:2017年02月01日 頁  數:364 裝  幀:精裝 ISBN:9787030502339 ●第1章焊接冶金
●1.1電阻焊的凝固過程
●1.2金屬的冶金特性
●1.2.1鋼
●1.2.2鋁閤金
●1.2.3鎂閤金
●1.2.4銅閤金
●1.3焊件的脆化
●1.3.1液態金屬的脆化
●1.3.2氫脆
●1.3.3金屬間化閤物導緻的脆裂
●1.4裂化
●1.4.1凝固裂化
●1.4.2熔融裂化
●1.4.3腐蝕裂化
●參考文獻
●第2章焊接中的電、熱過程
●2.1電阻焊的電學特性
●2.1.1體電阻
●2.1.2接觸電阻
●部分目錄

內容簡介

焊接工程師，機械工程師，汽車製造工程師，相關領域研究人員，高校機械、汽車、製造專業的本科生和研究生這本書將電阻焊的理論和實踐進行瞭有機的結閤。它涵蓋瞭電阻焊的所有相關領域，包括冶金，電阻熱的産生與傳導，焊接缺陷的形成機理，以及焊接設備的影響等。它係統地闡述瞭各種物理過程對焊接過程和焊接質量的影響。在焊接過程的監測與控製、焊接質量的檢測與控製，焊接缺陷如飛濺和裂紋的形成機理與控製，焊機和電源的影響等方麵做瞭深入、係統的研究。此外，本書還討論瞭數值模擬和實驗設計在電阻焊研究中的應用。 張洪延 著 張洪延，美國托萊多大學機械、工程與製造係終身教授。1984年於吉林大學數學係獲得理學學士學位，1987年獲工學碩士學位（中國科學院，金屬物理），1991年獲得博士學位（美國俄亥俄州立大學，機械冶金）。先後在俄亥俄州立大學和密歇根大學從事博士後研究、任助理研究教授。在20多年的教學、研究中，發錶瞭100多篇論文、專著、專業手冊的章節和行業標準等。主要研究方嚮是材料的連接。在眾多的學術機構中任職，如美國《焊接》主審、美國焊接學會會士（Fellow，American Welding Society）。

精益製造的基石：錶麵貼裝技術詳解 在當今瞬息萬變的電子製造領域，對高密度、高性能、高可靠性電子産品的需求從未停止。為瞭滿足這一持續增長的市場需求，先進的製造技術不斷湧現，而錶麵貼裝技術（SMT）無疑是其中最為核心的驅動力之一。本書深入剖析瞭SMT的各個方麵，從基礎原理到前沿應用，旨在為讀者提供一個全麵、係統且深入的理解，幫助工程師、技術人員、學生以及任何對電子製造感興趣的人士，掌握這項關鍵技術，從而提升産品競爭力，驅動産業創新。 第一章 SMT技術概述：現代電子製造的脈搏 本章將為您勾勒齣SMT技術的全景圖。我們將從SMT的定義、發展曆程及其相對於傳統通孔插裝技術（THT）的優勢入手，闡述SMT如何徹底改變瞭電子産品的設計與製造模式。您將瞭解到SMT的核心理念——將元器件直接貼裝在印刷電路闆（PCB）的錶麵，而非通過鑽孔穿過闆體。這不僅極大地提高瞭PCB的布綫密度，縮短瞭信號傳輸路徑，降低瞭電磁乾擾，更重要的是，為實現電子産品的微型化、輕量化和智能化奠定瞭堅實基礎。我們將探討SMT在不同行業中的應用，從消費電子、通信設備、汽車電子到醫療器械和航空航天，無不體現著SMT技術的核心地位。此外，本章還將對SMT生産綫上的主要設備及其功能進行初步介紹，為後續章節的學習打下基礎。 第二章 SMT元器件：微型化世界的構建者 SMT技術的飛躍很大程度上得益於微型化元器件的發展。本章將聚焦於構成SMT電子産品“樂高積木”的各種元器件。您將詳細瞭解不同類型的SMT元器件，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等。我們將深入探討它們的封裝形式，如0402、0201、01005等無引腳或短引腳的封裝，以及BGA（球柵陣列）、QFN（無引腳扁平封裝）等先進封裝技術。對於每種元器件，我們將分析其在SMT工藝中的特殊性，例如元器件的尺寸、焊端形狀、材料特性如何影響貼裝和焊接過程。此外，本章還將介紹SMT元器件的選型原則，包括性能指標、可靠性、成本以及與PCB設計匹配度等關鍵考量因素，幫助讀者做齣最適閤自身産品的元器件選擇。 第三章 SMT工藝流程：從電路闆到成品的神奇蛻變 SMT工藝流程是SMT技術的核心所在，也是本技術的關鍵執行環節。本章將對SMT生産綫的標準工藝流程進行詳細分解和闡述。我們將從PCB的準備開始，包括PCB的清洗、錶麵處理等步驟，然後深入到锡膏印刷——SMT工藝中至關重要的一步，詳細解析锡膏的成分、印刷方式（如模闆印刷）、印刷質量的檢測與控製。接下來，我們將重點介紹SMT貼裝過程，包括貼片機的類型、工作原理、貼裝精度、送料方式以及元器件的拾取與放置。隨後，我們將詳細講解迴流焊接，這是SMT工藝中最具挑戰性的環節之一，我們將探討迴流焊的原理、不同類型的迴流焊爐（如對流、紅外、蒸汽），以及迴流焊溫度麯綫的設置與優化，以保證焊接的可靠性和一緻性。最後，我們將介紹SMT生産綫上的檢測與返修環節，包括AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）、X-Ray檢測等，以及對焊接缺陷的識彆與修復方法。 第四章 SMT設備詳解：精密製造的利器 SMT生産綫的效率和質量高度依賴於其設備的先進性和可靠性。本章將深入探究SMT生産綫上各種關鍵設備的工作原理、性能特點和操作要點。我們將詳細介紹高精度的貼片機（SMT Pick-and-Place Machine），包括其工作流程、伺服係統、視覺係統、吸嘴設計等，以及如何根據生産需求選擇閤適的貼片機型號。對於锡膏印刷設備（Stencil Printer），我們將分析其模闆精度、颳刀壓力、印刷速度等參數對印刷質量的影響。在迴流焊接設備（Reflow Soldering Machine）方麵，我們將深入剖析不同加熱方式的優劣，以及如何通過精確控製溫度麯綫來優化焊接結果。此外，本章還將介紹SMT生産綫上其他重要的輔助設備，如PCB搬運設備、清洗設備、檢測設備（AOI、ICT、X-Ray等）以及返修設備，幫助讀者全麵瞭解SMT生産綫的構成和運作。 第五章 SMT焊膏與焊劑：連接的魔法師 焊膏是SMT工藝中的關鍵材料，其性能直接影響著焊接的質量和可靠性。本章將深入探討SMT焊膏的組成、特性、類型以及應用。我們將詳細介紹焊膏的金屬粉末、助焊劑、溶劑和增稠劑等成分，以及它們各自的作用。您將瞭解不同類型的焊膏，如免清洗型、水溶型，以及適用於無鉛焊接的焊膏。本章還將重點關注焊劑的功能，它在去除氧化物、降低錶麵張力、促進焊料流動等方麵起著至關重要的作用。我們將分析不同焊劑的活性、殘留物特性及其對後續清洗的影響。此外，我們還將探討焊膏的儲存、處理和印刷過程中需要注意的事項，以確保最佳的焊接效果。 第六章 SMT焊接缺陷與質量控製：精益求精的追求 焊接是SMT工藝的最後一道也是最關鍵的關口，焊接缺陷的齣現將直接影響産品的性能和可靠性。本章將係統地分析SMT焊接中常見的缺陷類型，包括虛焊、橋接、焊球、焊膏不足、元器件移位等。對於每種缺陷，我們將深入剖析其産生的原因，並提供相應的預防和糾正措施。本章還將重點介紹SMT生産綫的質量控製體係，包括過程中的質量監控方法、統計過程控製（SPC）的應用，以及如何通過各種檢測手段（如AOI、ICT、X-Ray）來及時發現和定位缺陷。我們還將討論焊接質量評估的標準和方法，以及如何通過持續改進來不斷提升SMT生産的整體質量水平，實現精益製造的目標。 第七章 SMT的未來發展趨勢：創新與超越 SMT技術並非一成不變，它正以前所未有的速度嚮前發展。本章將展望SMT技術的未來發展趨勢。我們將探討微型化和高密度封裝技術的進一步發展，如SIP（係統級封裝）和3D封裝的應用。您將瞭解到更加智能化的SMT生産綫，包括自動化、機器人和人工智能在SMT過程中的應用，以及如何實現更高效、更靈活的生産。此外，本章還將關注新材料在SMT中的應用，如導電膠、納米焊料等，以及它們如何為SMT技術帶來新的可能性。我們還將探討SMT技術在柔性電子、可穿戴設備等新興領域的應用前景，以及如何應對日益嚴峻的環境保護和可持續發展的挑戰。 本書力求以清晰的邏輯、詳實的論據和豐富的實例，帶領讀者走進SMT技術的世界。無論您是希望係統學習SMT基礎知識的學生，還是尋求提升生産效率和産品質量的行業資深人士，亦或是對電子製造技術充滿好奇的探索者，本書都將成為您不可或缺的參考指南。通過深入理解SMT的每一個環節，您將能夠更好地把握電子製造的脈搏，為您的職業生涯和企業發展注入新的動力。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的期待，更多是源於它“第2版”這個標簽。我知道，一個領域的知識在不斷更新，技術也在飛速發展，一本優秀的專業書籍，能夠及時地進行修訂和再版，本身就說明瞭它的價值和生命力。第一版我雖然沒有讀過，但從書名就能推測齣它在電阻焊領域已經建立瞭一定的聲譽。我非常好奇，與第一版相比，這一版的更新和提升體現在哪些方麵？是否涵蓋瞭近年來齣現的新技術、新材料，或者是在工藝優化方麵有瞭新的突破？我希望這本書能夠提供最新的行業信息和技術動態，幫助我跟上時代的步伐，不至於落伍。我特彆想瞭解書中是否有關於自動化焊接、智能化控製等方麵的討論，這無疑是未來焊接技術的發展方嚮。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書的初衷，主要是想解決工作中遇到的一個具體技術難題。我的崗位需要經常接觸一些關於精密焊接的工藝，而我感覺自己在理論知識方麵還不夠紮實，特彆是對於一些關鍵參數的設定和優化，總是憑經驗來，效果並不穩定。我聽說這本書在行業內評價很高，涵蓋的內容很全麵，所以我抱著試試看的心態入手瞭。雖然我還沒有深入研究，但看到目錄裏麵那些詳細的章節劃分，比如“焊接電源特性分析”、“電極材料選擇與應用”、“焊接變形與控製”等等，就覺得這本書很可能就是我一直在尋找的那種“寶藏”。我尤其關注關於“焊接變形與控製”的部分，如果書中能提供切實可行的解決方案，那對我來說價值就太大瞭。希望這本書能成為我工作上的得力助手，幫我突破瓶頸。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對技術原理有著強烈好奇心的人，尤其是在麵對一些看起來簡單卻又蘊含著深刻學問的工藝時。電阻焊對我來說就是這樣一種工藝，它的基礎原理好像不難，但要做到高質量、高效率的焊接，背後涉及的知識點卻非常多。我希望通過閱讀這本書，能夠更深入地理解電阻焊過程中能量的傳遞、材料的熔化與凝固、以及各種物理化學變化。我關注書中是否對不同類型的電阻焊（比如點焊、縫焊、凸焊等）進行瞭詳細的對比分析，它們各自的優缺點和適用範圍是什麼？另外，對於焊接過程中可能齣現的各種缺陷，這本書是否有係統性的講解，以及如何預防和處理？我希望這本書能夠滿足我這種“刨根問底”式的求知欲，讓我不僅知其然，更知其所以然。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在焊接行業摸爬滾打多年的技術人員，我見過不少技術書籍，有些內容寫得雲裏霧裏，讀起來費勁，有些則過於淺顯，缺乏深度。所以，當拿到這本《電阻焊(第2版)》時，我帶著一絲審慎的態度開始翻閱。從我初步的閱讀體驗來看，這本書的作者在理論深度和實踐指導之間找到瞭一個很好的平衡點。它並沒有迴避那些復雜的科學原理，但同時又用相對易於理解的方式進行瞭闡述。我喜歡它那種嚴謹的邏輯結構，以及對每一個知識點都進行瞭細緻的梳理。尤其是一些參數的推導過程，寫得相當到位。我個人比較看重書中的案例分析，不知道這本新版是否增加瞭更多具有代錶性的實際案例，能夠幫助我們這些一綫工程師更好地理解和應用書中的知識，將理論轉化為實際生産力。

評分☆☆☆☆☆

這本書我還沒來得及細讀，隻是匆匆翻瞭翻，但就從它的裝幀和排版來看，就已經讓我對它的內容産生瞭極大的興趣。紙張的厚度適中，摸上去有一種高級的質感，印刷清晰，文字大小也恰到好處，長時間閱讀也不會感到疲勞。更讓我驚喜的是，書中的插圖和圖錶都繪製得非常精美，邏輯清晰，色彩搭配也很舒服，即使是對於我這樣初涉這個領域的人來說，也能很容易理解其中的概念。封麵的設計也很有力量感，簡潔卻不失專業，一看就知道是一本經過精心打磨的專業書籍。我尤其期待書中關於理論講解的部分，不知道是否能像圖示一樣直觀易懂。總而言之，僅僅從外觀上，這本書就已經給我留下瞭深刻而良好的第一印象，我迫不及待地想沉下心來，好好地消化它裏麵的知識瞭。