矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf  mobi txt 電子書 下載

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024


簡體網頁||繁體網頁
硃樟明,楊銀堂 著

下載链接在页面底部


點擊這裡下載
    


想要找書就要到 靜思書屋
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

發表於2024-11-24

商品介绍



店鋪: 北京群洲文化專營店
齣版社: 科學齣版社有限責任公司
ISBN:9787030471642
商品編碼:29332274220
包裝:平裝
齣版時間:2017-12-01

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024



类似图書 點擊查看全場最低價

相关書籍





書籍描述

基本信息

書名:矽通孔與三維集成電路

定價:68.00元

作者:硃樟明,楊銀堂

齣版社:科學齣版社有限責任公司

齣版日期:2017-12-01

ISBN:9787030471642

字數:

頁碼:

版次:31

裝幀:平裝

開本:

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


本書係統討論瞭基於矽通孔的三維集成電路設計所涉及的一些關鍵科學問題,包括矽通孔寄生參數提取、矽通孔電磁模型、新型矽通孔結構、三維集成互連綫、三維集成電路熱管理、矽通孔微波/毫米波特性、碳納米矽通孔及集成互連綫等,對想深入瞭解矽通孔和三維集成電路的工程人員和科研人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提齣的矽通孔結構、矽通孔解析模型、矽通孔電磁模型、三維集成電路熱管理、三維集成互連綫建模和設計等關鍵技術,已經在IEEETED、IEEEMWCL等國外期刊上發錶,可以直接供讀者參考。

目錄


作者介紹


文摘


序言



矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 下載 epub mobi pdf txt 電子書

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 pdf 下載 mobi 下載 pub 下載 txt 電子書 下載 2024

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 mobi pdf epub txt 電子書 下載 2024

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 靜思書屋
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

讀者評價

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

类似图書 點擊查看全場最低價

矽通孔與三維集成電路 硃樟明,楊銀堂 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024


分享鏈接





相关書籍


本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

友情鏈接

© 2024 book.idnshop.cc All Rights Reserved. 靜思書屋 版权所有