納米半導體器件與技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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加印紐斯基，劉明，呂杭炳 著

圖書標籤:

• 納米技術
• 半導體器件
• 納米半導體
• 電子工程
• 材料科學
• 微電子學
• 器件物理
• 集成電路
• 納米材料
• 半導體物理

店鋪： 妙語書言圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118090789

商品編碼：29367352012

包裝：平裝

齣版時間：2013-12-01

基本信息

書名：納米半導體器件與技術

定價：95.00元

作者：(加)印紐斯基,劉明,呂杭炳

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2013-12-01

ISBN：9787118090789

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《納米半導體器件與技術》(作者印紐斯基)這本 書由來自工業界和學術界的國際*專傢參與撰寫， 是 一本對未來納米製造技術有濃厚興趣的人必讀的書。
《納米半導體器件與技術》介紹瞭半導體工藝從 標準的CMOS矽工藝到新型器件結構的演變，包括碳納 米管、 石墨烯、量子點、III-V族材料。本書涉及納米電子 器件的研究現狀，提供瞭包羅萬象的關 於材料和器件結構的資源．包括從微電子到納電子的 革命。
本書分三個部分： 半導體材料(例如，碳納米管，憶阻器及自鏇有 機器件)； 矽器件與技術(如BICMOS，SOI，各種三維集成和 RAM技術．以及太陽能電池)； 復閤半導體器件與技術。
本書探索瞭能夠在微電子係統性能上傳統 CMOS的新興材料。討論的主題涉及碳納 米管的電子輸運GAN HEMTS技術及應用。針對萬億美 元納米技術産業的真實市場需求和技 術壁壘，本書提供瞭新型元器件結構的重要信息．而 這將使其嚮未來的發展邁齣一大步。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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穿越時空的星辰大海：一部關於人類文明發展史的宏偉畫捲 本書並非聚焦於微觀世界的奇跡，也不是在探討當代尖端科技的脈絡。它將帶領讀者穿越浩瀚的曆史長河，深入考察人類文明的起源、演進與變革，揭示那些塑造瞭我們當下世界的偉大力量。我們將從遙遠的史前時代齣發，見證火的發現如何點燃文明的火種，語言的誕生如何連接起個體與群體，直至農業的興起如何構建起穩固的社會結構。 在漫長的農耕文明時代，人類在不同的地理環境中獨立發展齣各具特色的文明形態。本書將細緻描繪古埃及的金字塔與尼羅河的饋贈，古巴比倫的楔形文字與法律條文，古希臘的哲學思辨與民主雛形，以及古羅馬的工程奇跡與帝國輝煌。我們將探究中國古代四大發明的深遠影響，印度次大陸的宗教與數學成就，以及中美洲瑪雅文明的獨特宇宙觀與曆法。這些章節並非簡單地羅列曆史事件，而是力圖展現不同文明在思想、技術、藝術、社會組織等方麵的獨特創造，以及它們之間相互交流、藉鑒甚至衝突的復雜關係。 進入中世紀，世界並未陷入黑暗，而是孕育著新的變革。本書將探討歐洲封建製度的形成與衰落，基督教世界與伊斯蘭世界的知識傳承與發展。我們將關注中國宋代的科技繁榮與經濟活力，絲綢之路沿綫的文化交融，以及濛古帝國的崛起如何重塑瞭歐亞大陸的格局。在這個時期，宗教的傳播、知識的積纍、商業的繁榮，都在為即將到來的大變革積蓄能量。 文藝復興的曙光照亮瞭歐洲，也預示著一個新時代的到來。本書將深入剖析文藝復興對歐洲思想、藝術、科學産生的革命性影響，從中世紀神權至上的束縛中解放齣來的人類，開始重新審視自身與自然。我們將跟隨達·芬奇的畫筆，傾聽莎士比亞的戲劇，理解哥白尼的日心說如何顛覆瞭古老的宇宙觀。同時，地理大發現的時代也拉開瞭序幕，新航綫的開闢將世界各地的文明以前所未有的方式連接在一起，開啓瞭全球化進程的最初篇章。 啓濛運動的星火，在理性與自由的旗幟下，點燃瞭革命的火焰。本書將詳述啓濛思想傢們對人權、自由、平等的追求，以及這些思想如何催生瞭美國獨立戰爭和法國大革命。我們將分析工業革命如何以前所未有的速度改變瞭人類的生産方式和社會結構，蒸汽機的轟鳴，工廠的煙囪，以及隨之而來的城市化浪潮，都標誌著人類進入瞭一個全新的物質文明時代。然而，隨之而來的社會問題、殖民擴張、民族主義的興起，也為世界帶來瞭新的挑戰。 兩次世界大戰的陰影，是人類文明發展史上一段沉痛的教訓。本書將審視第一次世界大戰的根源及其對歐洲秩序的顛覆，以及戰後凡爾賽體係的脆弱。我們將深入剖析第二次世界大戰的爆發、進程及其對全球格局的深遠影響，核武器的齣現更是將人類推嚮瞭毀滅的邊緣。然而，戰爭的創傷也催生瞭對和平與閤作的渴望，聯閤國的成立便是這一努力的體現。 冷戰的對峙，是二十世紀下半葉國際關係的主鏇律。本書將分析美蘇兩大陣營的意識形態鬥爭，太空競賽的激烈，以及局部衝突的不斷。在這個過程中，科技以前所未有的速度發展，信息時代的到來，全球化的加速，以及第三世界國傢的崛起，都深刻地改變瞭世界麵貌。我們將審視後冷戰時代地緣政治的演變，全球化帶來的機遇與挑戰，以及可持續發展、氣候變化、人工智能等新議題如何塑造著人類的未來。 本書並非對曆史事件的簡單記述，而是緻力於發掘隱藏在事件背後的深層邏輯和普遍規律。我們將探討技術進步與社會變革的關係，經濟發展與文化演進的互動，政治製度的演變與意識形態的變遷。我們也將關注人類在追求進步的過程中所付齣的代價，以及我們如何從曆史的經驗中學習，避免重蹈覆轍。 在探討各個曆史時期和文明時，本書會注重不同文化視角下的解讀，力求避免單一的、西方中心的敘事。我們將深入研究不同民族、不同社群在曆史長河中的獨特貢獻和經曆，展現人類文明的多元性和豐富性。從非洲的古老王國到美洲的原住民文明，從亞洲的韆年帝國到歐洲的藝術復興，每一個角落的閃光點都將被細緻描繪。 本書的另一個重要維度是關於人類的“共同命運”。在審視不同文明的興衰更替的同時，我們將不斷強調人類作為一個整體，所麵臨的共同挑戰和機遇。從疾病的傳播到環境的汙染，從資源的枯竭到貧富差距的擴大，這些問題超越國界，需要全球性的閤作來解決。本書將通過對曆史的深刻反思，引導讀者思考我們作為地球村的一員，應該如何承擔起共同的責任，為創造一個更美好的未來而努力。 最終，這部關於人類文明發展史的宏偉畫捲，旨在提供一種宏觀的視角，幫助讀者理解我們從何而來，又將走嚮何方。它是一麵鏡子，映照齣人類的輝煌與渺小，智慧與愚昧，創造與毀滅。通過對過去的反思，我們能夠更好地把握現在，並以更加清醒的頭腦和堅定的信念，去迎接未來的未知與挑戰，書寫人類文明更加精彩的篇章。

評分☆☆☆☆☆

我最近接觸到一本名為《半導體材料的缺陷與可靠性》的書，讀完之後，我最大的感受就是“細節決定成敗”。書中關於半導體材料中各種晶格缺陷，如空位、間隙原子、位錯、晶界等的形成機理、錶徵方法以及對器件性能的影響，都有非常細緻的講解。作者不僅僅是羅列瞭缺陷的類型，更重要的是深入分析瞭這些缺陷如何影響載流子遷移率、漏電流、擊穿電壓等關鍵參數，甚至還探討瞭它們在熱應力、電應力等外部因素作用下如何演變，進而導緻器件失效。我尤其對書中關於缺陷與器件可靠性之間相互關係的論述感到震撼，比如隧穿效應、熱載流子注入、電遷移等失效機理，都與材料中的缺陷息息相關。書中的案例分析也十分精彩，通過實際的器件失效數據，直觀地展示瞭缺陷對可靠性的災難性影響。這本書讓我深刻認識到，在追求高性能的同時，如何控製和管理材料中的缺陷，是保障半導體器件穩定運行和長壽命的關鍵。對於任何從事半導體器件研發和生産的人員來說，這本書都是必不可少的“防彈衣”。

評分☆☆☆☆☆

一本關於《MEMS傳感器件的設計與製造》的書，最近給我帶來瞭許多啓發。這本書的切入點非常新穎，它將微觀的機械結構與電子學巧妙地結閤起來，為我展現瞭一個全新的傳感器世界。書中詳細介紹瞭不同類型的MEMS傳感器，如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、麥剋風等，並深入剖析瞭它們的物理工作原理，比如壓電效應、壓阻效應、靜電容變化等。令我印象深刻的是，作者在設計部分花費瞭大量篇幅講解如何進行結構仿真和性能優化，以及如何考慮工藝製造的限製來迭代設計。在製造工藝方麵，書中涵蓋瞭微機械加工的各種技術，從矽基乾法蝕刻（如DRIE）到微注塑成型，再到各種鍵閤技術，都進行瞭詳細的介紹和比較。我尤其喜歡書中關於寄生效應、應力分布和靜電放電（ESD）防護等方麵的討論，這些都是在實際MEMS設計和製造過程中常常遇到的難題。這本書不僅拓寬瞭我的視野，也讓我對如何從微觀世界中“提取”有價值的信息有瞭更深刻的理解。

評分☆☆☆☆☆

我最近有幸拜讀瞭《集成電路的先進封裝技術》這本厚重的著作，著實讓我對芯片的“身後事”有瞭全新的認識。這本書的視角非常宏觀，它跳齣瞭單純的芯片設計和製造環節，而是將目光聚焦在如何將一顆顆“孤立”的芯片，通過精妙的封裝技術，整閤成一個強大而緊湊的係統。書中詳細闡述瞭從傳統的引綫鍵閤封裝，到倒裝焊、球柵陣列（BGA）封裝，再到如今的扇齣型封裝（Fan-out）、矽中介層（Silicon Interposer）以及3D堆疊封裝等一係列先進技術。我特彆欣賞書中對不同封裝技術在熱管理、信號完整性、功率傳輸以及成本效益方麵的對比分析，這讓我能夠更清晰地認識到每種技術所扮演的角色和適用場景。在3D封裝方麵，作者深入剖析瞭TSV（矽通孔）技術、混閤鍵閤（Hybrid Bonding）等關鍵工藝，以及它們如何實現更高密度、更高帶寬的芯片集成。這本書讓我明白瞭，在摩爾定律逐漸麵臨挑戰的今天，先進封裝技術正扮演著越來越重要的角色，它不僅是提升芯片性能的“推手”，更是實現更高集成度和係統級創新的“引擎”。

評分☆☆☆☆☆

我最近購入一本名為《光刻膠的化學原理與應用》的書，實在讓我愛不釋手。這本書從最基礎的光刻膠化學結構講起，深入淺齣地剖析瞭各種光刻膠類型，比如正性光刻膠和負性光刻膠，以及它們在不同工藝條件下的性能錶現。作者花瞭大量篇幅來解釋光刻膠的曝光機理，包括自由基光聚閤、光酸生成等關鍵過程，還詳細介紹瞭曝光能量、顯影液成分、顯影時間對圖形質量的影響。尤其讓我驚嘆的是，書中還探討瞭先進光刻技術對光刻膠性能提齣的更高要求，例如對分辨率、側壁形貌、抗反射塗層兼容性的精細調控。讀這本書，感覺像是經曆瞭一次係統的化學洗禮，讓我對微納製造的核心環節有瞭前所未有的理解。我尤其喜歡書中關於光刻膠失效模式分析的部分，對實際工作中遇到的問題提供瞭極具價值的參考。書中的插圖和圖錶也十分精良，將復雜的化學反應和工藝流程可視化，大大降低瞭閱讀難度。總而言之，如果你對集成電路製造的“印刷術”——光刻——感興趣，這本書絕對是不可多得的寶藏。

評分☆☆☆☆☆

最近讀完的《超大規模集成電路互連技術》一書，真是一部關於“連接”的百科全書。它不像很多技術書籍那樣枯燥乏味，而是以一種非常流暢且富有邏輯性的方式，帶領讀者一步步走進日益復雜的互連世界。從最傳統的鋁互連，到銅互連的興起，再到如今的低介電常數材料和先進的3D堆疊技術，書中都給齣瞭詳盡的闡述。我印象最深刻的是關於銅互連的化學機械拋光（CMP）部分，作者深入剖析瞭CMP過程中的化學腐蝕和機械研磨機理，以及如何通過調控研磨液成分和工藝參數來優化金屬填充和全局平坦化。另外，關於低介電常數材料的開發和應用，書中也做瞭詳細的介紹，特彆是如何平衡介電常數降低和材料機械強度、化學穩定性之間的關係。我特彆喜歡書中對於不同互連層之間的串擾效應、寄生電容和電阻的建模與分析，這對於理解高性能集成電路的設計至關重要。這本書不僅適閤集成電路設計的工程師，對於材料科學傢、工藝工程師等相關領域的從業者來說，也是一本極具參考價值的讀物，它為我打開瞭理解芯片“筋絡”的新視角。