9787121076640 電子産品工藝實訓 電子工業齣版社 吳勁鬆

9787121076640 電子産品工藝實訓 電子工業齣版社 吳勁鬆 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

吳勁鬆 著
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店鋪: 聚雅圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121076640
商品編碼:29411688859
包裝:平裝
齣版時間:2009-01-01

具體描述

基本信息

書名:電子産品工藝實訓

定價:27.00元

作者:吳勁鬆

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2009-01-01

ISBN:9787121076640

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.440kg

編輯推薦


融匯**專業知識,采用330多張圖片,形象直觀,結閤職業鑒定標準,注重創新精神和實踐能力,提供免費的電子教學課件和習題答案。

內容提要


本書根據職業教育的特點,充分考慮工作技能的重要性與學習積極性,以圖文並茂的形式,形象、直觀地介紹瞭電子産品裝調的基本工藝和操作技能,主要內容包括電子元件、電子器件的識彆與檢測,集成電路的分類、應用及檢測,手工焊接技術,電子産品裝調等方麵的技能訓練方法。為瞭適應國傢對職業教育課程改革的要求,本書參照《電子設備裝接工國傢職業標準》、《無綫電調試工國傢職業標準》的要求,力求貼近“基於工作過程的課程體係”進行編寫,並在每章後附有職業鑒定標準化習題,以便於讀者學習和進行職業培訓及認證。本書配有“職業導航”、“教學導航”、“知識分布網絡”、“知識梳理與總結”,以方便教學和讀者高效率地學習知識與技能。
本書可作為高職高專院校電子信息類、機電類、電氣類等專業的教材,也可作為職工大學、函授大學、中職學校相關專業的教材,以及國傢職業技能鑒定的輔導教材和電子企業的崗位培訓教材,還可供電子愛好者自學參考使用。
本書配有電子教學課件和習題答案,詳見前言。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《電子産品工藝實訓》 目錄 第一章 電子産品製造概述 1.1 電子産品製造的意義與發展 1.1.1 電子産品製造在國民經濟中的地位 1.1.2 電子産品製造的技術發展趨勢 1.1.3 電子産品製造的産業鏈構成 1.2 電子産品製造的基本工藝流程 1.2.1 産品設計與開發 1.2.2 物料采購與檢驗 1.2.3 電子元器件的焊接與貼裝 1.2.4 部件組裝與調試 1.2.5 産品測試與檢驗 1.2.6 包裝與齣廠 1.3 電子産品製造中的質量控製與管理 1.3.1 質量控製的重要性與目標 1.3.2 常見的質量問題及成因 1.3.3 質量管理體係(如ISO9000)的應用 1.3.4 統計過程控製(SPC)在電子産品製造中的應用 1.4 電子産品製造中的安全與環保 1.4.1 生産過程中的安全風險與防護措施 1.4.2 電子廢棄物的處理與迴收 1.4.3 綠色製造與可持續發展理念 第二章 電子元器件識彆與焊接工藝 2.1 電子元器件的分類與識彆 2.1.1 通用元器件(電阻、電容、電感、二極管、三極管等)的識彆方法 2.1.2 集成電路(IC)的封裝形式與引腳識彆 2.1.3 特殊元器件(傳感器、晶體振蕩器、連接器等)的識彆 2.2 手工焊接工藝 2.2.1 焊接工具的選擇與維護(電烙鐵、焊锡、助焊劑等) 2.2.2 焊接基本技巧(預熱、送锡、撤離等) 2.2.3 常見焊接缺陷(虛焊、漏焊、橋接、過熱等)的識彆與修復 2.2.4 通孔元器件的焊接實踐 2.3 錶麵貼裝元器件(SMD)焊接工藝 2.3.1 SMD元器件的特點與類型 2.3.2 SMD元器件的焊接方法(鑷子焊接、熱風槍焊接、紅外焊接等) 2.3.3 SMD焊接中的注意事項與技巧 2.4 焊接質量檢驗 2.4.1 目視檢查標準 2.4.2 顯微鏡下的焊接質量觀察 2.4.3 電路功能測試 第三章 PCB(印製電路闆)工藝基礎 3.1 PCB的結構與構成 3.1.1 襯底材料(FR-4、陶瓷等) 3.1.2 導電層(銅箔) 3.1.3 阻焊層(綠油、藍油等) 3.1.4 字符層(絲印) 3.1.5 錶麵處理(OSP、沉金、噴锡等) 3.2 PCB的製造工藝流程概述 3.2.1 單麵闆、雙麵闆、多層闆的製造特點 3.2.2 內層圖形製作(曝光、顯影、蝕刻) 3.2.3 外層圖形製作(電鍍、圖形轉移) 3.2.4 過孔製作(鑽孔、金屬化) 3.2.5 阻焊層與字符層印刷 3.2.6 錶麵處理與切割 3.3 PCB的裝配工藝 3.3.1 SMT(錶麵貼裝技術)裝配流程 3.3.2 THT(通孔技術)裝配流程 3.3.3 SMT與THT的混閤裝配 3.4 PCB的質量檢測 3.4.1 電性能測試(開短路測試) 3.4.2 外觀檢查 3.4.3 X-ray檢測(針對BGA等) 第四章 電子産品裝配與調試 4.1 部件的裝配 4.1.1 機殼的組裝與固定 4.1.2 PCB闆的安裝與連接 4.1.3 各類連接器、開關、指示燈等的安裝 4.1.4 綫纜的布綫與固定 4.2 産品的調試 4.2.1 靜態調試(外觀檢查、連接確認) 4.2.2 上電調試(通電前準備、初步通電) 4.2.3 功能調試(按照功能說明書進行逐項測試) 4.2.4 參數調整與優化 4.3 常見電子産品調試問題分析與解決 4.3.1 無法上電的原因與排除 4.3.2 功能異常的診斷與修復 4.3.3 信號乾擾與抑製 4.4 常用調試工具的使用 4.4.1 萬用錶 4.4.2 示波器 4.4.3 信號發生器 4.4.4 邏輯分析儀 第五章 電子産品測試與可靠性 5.1 電子産品測試的分類與目的 5.1.1 進料檢驗(IQC) 5.1.2 製程中檢驗(IPQC) 5.1.3 最終産品檢驗(FQC) 5.1.4 齣廠檢驗(OQC) 5.2 常見的電子産品測試項目 5.2.1 電性能測試(電壓、電流、頻率、信號完整性等) 5.2.2 功能測試(模擬實際使用場景) 5.2.3 環境測試(耐高低溫、濕度、振動、鹽霧等) 5.2.4 壽命測試(加速壽命測試、磨損測試) 5.2.5 安全測試(絕緣耐壓、接地連續性等) 5.3 可靠性工程基礎 5.3.1 可靠性的定義與指標(失效率、平均無故障時間MTTF/MTBF等) 5.3.2 影響産品可靠性的因素 5.3.3 提高産品可靠性的方法與設計原則 5.4 測試報告的編寫與分析 5.4.1 測試數據的記錄與整理 5.4.2 測試結果的分析與解讀 5.4.3 不閤格品的處理 第六章 電子産品製造中的新技術與發展趨勢 6.1 自動化與智能化製造 6.1.1 SMT貼片機、自動化插件機等自動化設備的應用 6.1.2 機器人技術在電子組裝中的應用 6.1.3 工業物聯網(IIoT)與智能工廠 6.2 3D打印技術在電子産品製造中的應用 6.2.1 3D打印原型製作 6.2.2 3D打印定製化電子産品 6.2.3 3D打印電子元器件 6.3 5G與物聯網(IoT)對電子産品製造的影響 6.3.1 5G通信對電子産品性能的要求 6.3.2 物聯網設備的製造挑戰與機遇 6.4 綠色製造與可持續發展 6.4.1 環保材料的應用 6.4.2 節能降耗工藝 6.4.3 産品生命周期管理 附錄 附錄A 常用電子元器件符號與封裝示意圖 附錄B 焊接質量檢驗標準圖 附錄C 電子産品製造安全操作規程 --- 《電子産品工藝實訓》 前言 在當今科技飛速發展的時代,電子産品已成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機、電腦,到傢電、汽車,再到工業自動化設備,電子産品的廣泛應用深刻地改變著我們的生活方式和社會麵貌。電子産品製造是一個復雜而精密的係統工程,涉及到電子元器件的選擇、PCB的設計與製造、精密的焊接與組裝、嚴格的測試與質量控製等多個環節。掌握紮實的電子産品工藝知識和熟練的實操技能,是每一個從事電子行業的技術人員和工程人員必備的核心競爭力。 本書旨在為讀者提供一個係統、全麵、實用的電子産品工藝實訓平颱。我們深入淺齣地講解瞭電子産品製造的基礎理論、關鍵工藝流程、常用技術手段以及行業發展趨勢。通過理論學習與實踐操作相結閤的方式,幫助讀者深入理解電子産品從設計到成品的整個生命周期,掌握解決實際生産中可能遇到的各種技術問題的方法。 本書涵蓋瞭電子産品製造的核心內容,包括但不限於: 電子産品製造概述:介紹電子産品製造的宏觀背景、發展曆程、基本流程、質量管理和安全環保理念,為讀者構建完整的行業認知框架。 電子元器件識彆與焊接工藝:詳細闡述各類電子元器件的識彆方法,重點講解手工焊接和錶麵貼裝焊接(SMD)的技巧,包括工具選擇、操作步驟、常見缺陷的識彆與修復,並通過實踐練習鞏固所學。 PCB(印製電路闆)工藝基礎:剖析PCB的結構構成、製造流程和裝配工藝,介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆的區彆,以及SMT和THT裝配的特點,讓讀者瞭解電子産品“骨架”的生成過程。 電子産品裝配與調試:重點講解如何將元器件、PCB闆、綫纜等部件有序地組裝成完整的電子産品,並詳細介紹産品上電前的準備、調試步驟、常見故障的分析與排除,以及常用調試工具的使用。 電子産品測試與可靠性:係統介紹電子産品測試的分類、目的和常用測試項目,包括電性能、功能、環境和壽命測試等,同時引入可靠性工程的基本概念,幫助讀者理解如何保證産品在各種條件下都能穩定可靠地工作。 電子産品製造中的新技術與發展趨勢:展望電子産品製造領域的未來,探討自動化、智能化、3D打印、5G、物聯網等新興技術如何推動行業發展,以及綠色製造和可持續發展的重要意義。 本書的編寫力求語言通俗易懂,圖文並茂,突齣實踐性。每一章節都圍繞實際操作需求展開,理論知識的講解與工程實踐緊密結閤。在內容安排上,我們注重循序漸進,從基礎概念到復雜工藝,層層深入。通過閱讀本書,讀者不僅能夠掌握電子産品製造的理論知識,更能夠獲得寶貴的實踐經驗,為未來在電子製造領域的職業發展打下堅實的基礎。 本書的齣版也離不開眾多行業專傢和一綫技術人員的寶貴意見與支持。在此,我們錶示衷心的感謝。 希望本書能夠成為廣大電子技術愛好者、在校學生、以及電子行業從業者的良師益友,幫助大傢在電子産品工藝的道路上不斷探索與進步。 主編 吳勁鬆

用戶評價

評分

最近工作上接觸到瞭一些新興的電子産品,比如智能穿戴設備和一些小型物聯網模塊。這些産品的特點是體積小、集成度高,對工藝的要求也越來越精細。我一直想找一本能夠跟上這種技術潮流的書籍,但市麵上很多關於電子製造的書籍都偏嚮於傳統的、大規模生産的工藝。《電子産品工藝實訓》給瞭我一些意想不到的驚喜。 書中有一部分專門討論瞭“微電子封裝工藝”,雖然篇幅不算很大,但內容卻很紮實。它涉及到瞭芯片級的封裝技術,比如BGA、CSP等,以及相關的固化、測試工藝。這對於我正在研究的某款高精度傳感器的封裝集成,提供瞭非常重要的參考。此外,書中還提到瞭“無鉛焊接”在環保和健康方麵的意義,以及在實際操作中需要注意的溫度控製和焊料選擇。這些都是當前電子製造行業越來越重視的趨勢,這本書能夠及時地反映這些信息,讓我覺得它是一本與時俱進的書。

評分

我在一傢小型電子研發公司工作,主要負責新産品的打樣和試製。我們公司人員不多,每個人的工作都要涉及多個環節,所以我一直渴望找到一本能夠幫助我快速掌握不同工藝流程的書籍。《電子産品工藝實訓》這本書,在這一點上,給瞭我極大的幫助。 書中對“功能測試與質量檢驗”的描述,我非常喜歡。它不僅僅是簡單地羅列一些測試項目,而是從産品的不同生命周期階段,來分析需要進行的測試。例如,在生産過程中,有PCBA的在綫測試(ICT),在整機組裝完成後,有功能測試,最後還有可靠性測試。書中還強調瞭測試治具的設計和製作,以及如何通過測試數據來反饋改進生産工藝。這對於我這種需要從零開始搭建測試平颱的人來說,提供瞭非常清晰的思路和操作指南,讓我少走瞭很多彎路。

評分

拿到這本《電子産品工藝實訓》的時候,我還在為最近工作中遇到的一個工藝瓶頸而煩惱。具體來說,是在某款高密度PCB闆的焊接環節,經常齣現虛焊和冷焊的現象,盡管我反復檢查瞭迴流焊的溫度麯綫和助焊劑的使用量,但效果總是差強人意。我抱著試試看的心態翻開瞭這本書,盡管我對“工藝實訓”這個詞本身並沒有太多的期待,覺得可能更偏嚮基礎理論的堆砌,但我還是被其中一些案例分析吸引瞭。 我特彆關注瞭書中關於“錶麵貼裝器件(SMD)焊接工藝優化”的章節,這裏麵的內容齣乎意料地詳細。它不僅羅列瞭常見的焊接缺陷,還深入剖析瞭每個缺陷産生的原因,並給齣瞭具體的改善措施。比如,針對我遇到的虛焊問題,書中提到瞭要關注焊膏的印刷精度、貼裝過程中的壓力控製,甚至連PCB闆的存儲環境濕度都做瞭要求。我印象最深的是,它用圖文並茂的方式展示瞭不同型號的助焊劑在高溫下的流動性差異,以及如何根據器件的封裝類型和焊盤的尺寸來選擇最閤適的助焊劑。這比我之前僅僅依靠經驗判斷要科學得多。

評分

作為一名剛入行的電子工程師,我一直在尋找一本能夠係統性地梳理電子産品製造流程的書籍。之前我看瞭不少介紹單款産品設計或者某個特定技術的書籍,總感覺知識點比較零散,缺乏一個整體的框架。《電子産品工藝實訓》的齣現,就像給我打通瞭任督二脈。從元器件的選型、采購,到PCBA的製造,再到整機的組裝、測試,幾乎涵蓋瞭電子産品從“齣生”到“成熟”的每一個關鍵節點。 我尤其喜歡它對“供應鏈管理”的初步介紹。雖然不是全書的重點,但它點齣瞭在産品量産過程中,穩定可靠的供應鏈是多麼重要,並且給齣瞭一些基礎的供應商評估和物料跟蹤的方法。這對於我這種需要對接生産和采購部門的人來說,非常有啓發。書中還通過一些小案例,說明瞭物料缺貨或者供應商質量不穩定,最終會如何影響整個生産計劃和産品交付周期。這種宏觀的視角,讓我意識到,僅僅做好自己的技術工作是不夠的,還需要對整個生産體係有更全麵的理解。

評分

老實說,我拿到《電子産品工藝實訓》這本書的時候,並沒有抱太大的期望。我是一名資深的技術工人,在電子産品組裝綫上摸爬滾打瞭十幾年,自認為對各種工藝流程都爛熟於心。我總覺得,書本上的東西,尤其是關於“實訓”的,往往是紙上談兵,無法真正解決實際生産中的復雜問題。然而,這本書卻讓我颳目相看。 書中關於“防靜電防護”的章節,我本以為會是老生常談,但它卻用非常具體的方式,列舉瞭各種靜電的産生源,以及如何通過接地、離子風機、防靜電服等多種手段來有效防護。它還詳細講解瞭如何檢測靜電防護措施的有效性,以及在不同工作環境下應采取的策略。這對於我們車間一綫操作人員來說,是極其寶貴的指導。我發現,之前我們的一些做法,雖然也注意防靜電,但並不係統,這本書正好彌補瞭我們的不足。

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