9787121076640 电子产品工艺实训 电子工业出版社 吴劲松 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

吴劲松 著

图书标签:

• 电子产品
• 工艺
• 实训
• 电子工业
• 吴劲松
• 电子技术
• 实践教学
• 高等教育
• 专业课程
• 教材

店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121076640

商品编码：29411688859

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：电子产品工艺实训

定价：27.00元

作者：吴劲松

出版社：电子工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787121076640

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.440kg

编辑推荐

---

融汇**专业知识，采用330多张图片，形象直观，结合职业鉴定标准，注重创新精神和实践能力，提供免费的电子教学课件和习题答案。

内容提要

---

本书根据职业教育的特点，充分考虑工作技能的重要性与学习积极性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求，本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求，力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写，并在每章后附有职业鉴定标准化习题，以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”，以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材，也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材，以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材，还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案，详见前言。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《电子产品工艺实训》 目录 第一章 电子产品制造概述 1.1 电子产品制造的意义与发展 1.1.1 电子产品制造在国民经济中的地位 1.1.2 电子产品制造的技术发展趋势 1.1.3 电子产品制造的产业链构成 1.2 电子产品制造的基本工艺流程 1.2.1 产品设计与开发 1.2.2 物料采购与检验 1.2.3 电子元器件的焊接与贴装 1.2.4 部件组装与调试 1.2.5 产品测试与检验 1.2.6 包装与出厂 1.3 电子产品制造中的质量控制与管理 1.3.1 质量控制的重要性与目标 1.3.2 常见的质量问题及成因 1.3.3 质量管理体系（如ISO9000）的应用 1.3.4 统计过程控制（SPC）在电子产品制造中的应用 1.4 电子产品制造中的安全与环保 1.4.1 生产过程中的安全风险与防护措施 1.4.2 电子废弃物的处理与回收 1.4.3 绿色制造与可持续发展理念 第二章 电子元器件识别与焊接工艺 2.1 电子元器件的分类与识别 2.1.1 通用元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管等）的识别方法 2.1.2 集成电路（IC）的封装形式与引脚识别 2.1.3 特殊元器件（传感器、晶体振荡器、连接器等）的识别 2.2 手工焊接工艺 2.2.1 焊接工具的选择与维护（电烙铁、焊锡、助焊剂等） 2.2.2 焊接基本技巧（预热、送锡、撤离等） 2.2.3 常见焊接缺陷（虚焊、漏焊、桥接、过热等）的识别与修复 2.2.4 通孔元器件的焊接实践 2.3 表面贴装元器件（SMD）焊接工艺 2.3.1 SMD元器件的特点与类型 2.3.2 SMD元器件的焊接方法（镊子焊接、热风枪焊接、红外焊接等） 2.3.3 SMD焊接中的注意事项与技巧 2.4 焊接质量检验 2.4.1 目视检查标准 2.4.2 显微镜下的焊接质量观察 2.4.3 电路功能测试 第三章 PCB（印制电路板）工艺基础 3.1 PCB的结构与构成 3.1.1 衬底材料（FR-4、陶瓷等） 3.1.2 导电层（铜箔） 3.1.3 阻焊层（绿油、蓝油等） 3.1.4 字符层（丝印） 3.1.5 表面处理（OSP、沉金、喷锡等） 3.2 PCB的制造工艺流程概述 3.2.1 单面板、双面板、多层板的制造特点 3.2.2 内层图形制作（曝光、显影、蚀刻） 3.2.3 外层图形制作（电镀、图形转移） 3.2.4 过孔制作（钻孔、金属化） 3.2.5 阻焊层与字符层印刷 3.2.6 表面处理与切割 3.3 PCB的装配工艺 3.3.1 SMT（表面贴装技术）装配流程 3.3.2 THT（通孔技术）装配流程 3.3.3 SMT与THT的混合装配 3.4 PCB的质量检测 3.4.1 电性能测试（开短路测试） 3.4.2 外观检查 3.4.3 X-ray检测（针对BGA等） 第四章 电子产品装配与调试 4.1 部件的装配 4.1.1 机壳的组装与固定 4.1.2 PCB板的安装与连接 4.1.3 各类连接器、开关、指示灯等的安装 4.1.4 线缆的布线与固定 4.2 产品的调试 4.2.1 静态调试（外观检查、连接确认） 4.2.2 上电调试（通电前准备、初步通电） 4.2.3 功能调试（按照功能说明书进行逐项测试） 4.2.4 参数调整与优化 4.3 常见电子产品调试问题分析与解决 4.3.1 无法上电的原因与排除 4.3.2 功能异常的诊断与修复 4.3.3 信号干扰与抑制 4.4 常用调试工具的使用 4.4.1 万用表 4.4.2 示波器 4.4.3 信号发生器 4.4.4 逻辑分析仪 第五章 电子产品测试与可靠性 5.1 电子产品测试的分类与目的 5.1.1 进料检验（IQC） 5.1.2 制程中检验（IPQC） 5.1.3 最终产品检验（FQC） 5.1.4 出厂检验（OQC） 5.2 常见的电子产品测试项目 5.2.1 电性能测试（电压、电流、频率、信号完整性等） 5.2.2 功能测试（模拟实际使用场景） 5.2.3 环境测试（耐高低温、湿度、振动、盐雾等） 5.2.4 寿命测试（加速寿命测试、磨损测试） 5.2.5 安全测试（绝缘耐压、接地连续性等） 5.3 可靠性工程基础 5.3.1 可靠性的定义与指标（失效率、平均无故障时间MTTF/MTBF等） 5.3.2 影响产品可靠性的因素 5.3.3 提高产品可靠性的方法与设计原则 5.4 测试报告的编写与分析 5.4.1 测试数据的记录与整理 5.4.2 测试结果的分析与解读 5.4.3 不合格品的处理 第六章 电子产品制造中的新技术与发展趋势 6.1 自动化与智能化制造 6.1.1 SMT贴片机、自动化插件机等自动化设备的应用 6.1.2 机器人技术在电子组装中的应用 6.1.3 工业物联网（IIoT）与智能工厂 6.2 3D打印技术在电子产品制造中的应用 6.2.1 3D打印原型制作 6.2.2 3D打印定制化电子产品 6.2.3 3D打印电子元器件 6.3 5G与物联网（IoT）对电子产品制造的影响 6.3.1 5G通信对电子产品性能的要求 6.3.2 物联网设备的制造挑战与机遇 6.4 绿色制造与可持续发展 6.4.1 环保材料的应用 6.4.2 节能降耗工艺 6.4.3 产品生命周期管理 附录 附录A 常用电子元器件符号与封装示意图 附录B 焊接质量检验标准图 附录C 电子产品制造安全操作规程 --- 《电子产品工艺实训》 前言 在当今科技飞速发展的时代，电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑，到家电、汽车，再到工业自动化设备，电子产品的广泛应用深刻地改变着我们的生活方式和社会面貌。电子产品制造是一个复杂而精密的系统工程，涉及到电子元器件的选择、PCB的设计与制造、精密的焊接与组装、严格的测试与质量控制等多个环节。掌握扎实的电子产品工艺知识和熟练的实操技能，是每一个从事电子行业的技术人员和工程人员必备的核心竞争力。 本书旨在为读者提供一个系统、全面、实用的电子产品工艺实训平台。我们深入浅出地讲解了电子产品制造的基础理论、关键工艺流程、常用技术手段以及行业发展趋势。通过理论学习与实践操作相结合的方式，帮助读者深入理解电子产品从设计到成品的整个生命周期，掌握解决实际生产中可能遇到的各种技术问题的方法。 本书涵盖了电子产品制造的核心内容，包括但不限于： 电子产品制造概述：介绍电子产品制造的宏观背景、发展历程、基本流程、质量管理和安全环保理念，为读者构建完整的行业认知框架。 电子元器件识别与焊接工艺：详细阐述各类电子元器件的识别方法，重点讲解手工焊接和表面贴装焊接（SMD）的技巧，包括工具选择、操作步骤、常见缺陷的识别与修复，并通过实践练习巩固所学。 PCB（印制电路板）工艺基础：剖析PCB的结构构成、制造流程和装配工艺，介绍单面板、双面板、多层板的区别，以及SMT和THT装配的特点，让读者了解电子产品“骨架”的生成过程。 电子产品装配与调试：重点讲解如何将元器件、PCB板、线缆等部件有序地组装成完整的电子产品，并详细介绍产品上电前的准备、调试步骤、常见故障的分析与排除，以及常用调试工具的使用。 电子产品测试与可靠性：系统介绍电子产品测试的分类、目的和常用测试项目，包括电性能、功能、环境和寿命测试等，同时引入可靠性工程的基本概念，帮助读者理解如何保证产品在各种条件下都能稳定可靠地工作。 电子产品制造中的新技术与发展趋势：展望电子产品制造领域的未来，探讨自动化、智能化、3D打印、5G、物联网等新兴技术如何推动行业发展，以及绿色制造和可持续发展的重要意义。 本书的编写力求语言通俗易懂，图文并茂，突出实践性。每一章节都围绕实际操作需求展开，理论知识的讲解与工程实践紧密结合。在内容安排上，我们注重循序渐进，从基础概念到复杂工艺，层层深入。通过阅读本书，读者不仅能够掌握电子产品制造的理论知识，更能够获得宝贵的实践经验，为未来在电子制造领域的职业发展打下坚实的基础。 本书的出版也离不开众多行业专家和一线技术人员的宝贵意见与支持。在此，我们表示衷心的感谢。 希望本书能够成为广大电子技术爱好者、在校学生、以及电子行业从业者的良师益友，帮助大家在电子产品工艺的道路上不断探索与进步。 主编 吴劲松

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入行的电子工程师，我一直在寻找一本能够系统性地梳理电子产品制造流程的书籍。之前我看了不少介绍单款产品设计或者某个特定技术的书籍，总感觉知识点比较零散，缺乏一个整体的框架。《电子产品工艺实训》的出现，就像给我打通了任督二脉。从元器件的选型、采购，到PCBA的制造，再到整机的组装、测试，几乎涵盖了电子产品从“出生”到“成熟”的每一个关键节点。 我尤其喜欢它对“供应链管理”的初步介绍。虽然不是全书的重点，但它点出了在产品量产过程中，稳定可靠的供应链是多么重要，并且给出了一些基础的供应商评估和物料跟踪的方法。这对于我这种需要对接生产和采购部门的人来说，非常有启发。书中还通过一些小案例，说明了物料缺货或者供应商质量不稳定，最终会如何影响整个生产计划和产品交付周期。这种宏观的视角，让我意识到，仅仅做好自己的技术工作是不够的，还需要对整个生产体系有更全面的理解。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我拿到《电子产品工艺实训》这本书的时候，并没有抱太大的期望。我是一名资深的技术工人，在电子产品组装线上摸爬滚打了十几年，自认为对各种工艺流程都烂熟于心。我总觉得，书本上的东西，尤其是关于“实训”的，往往是纸上谈兵，无法真正解决实际生产中的复杂问题。然而，这本书却让我刮目相看。 书中关于“防静电防护”的章节，我本以为会是老生常谈，但它却用非常具体的方式，列举了各种静电的产生源，以及如何通过接地、离子风机、防静电服等多种手段来有效防护。它还详细讲解了如何检测静电防护措施的有效性，以及在不同工作环境下应采取的策略。这对于我们车间一线操作人员来说，是极其宝贵的指导。我发现，之前我们的一些做法，虽然也注意防静电，但并不系统，这本书正好弥补了我们的不足。

评分☆☆☆☆☆

最近工作上接触到了一些新兴的电子产品，比如智能穿戴设备和一些小型物联网模块。这些产品的特点是体积小、集成度高，对工艺的要求也越来越精细。我一直想找一本能够跟上这种技术潮流的书籍，但市面上很多关于电子制造的书籍都偏向于传统的、大规模生产的工艺。《电子产品工艺实训》给了我一些意想不到的惊喜。 书中有一部分专门讨论了“微电子封装工艺”，虽然篇幅不算很大，但内容却很扎实。它涉及到了芯片级的封装技术，比如BGA、CSP等，以及相关的固化、测试工艺。这对于我正在研究的某款高精度传感器的封装集成，提供了非常重要的参考。此外，书中还提到了“无铅焊接”在环保和健康方面的意义，以及在实际操作中需要注意的温度控制和焊料选择。这些都是当前电子制造行业越来越重视的趋势，这本书能够及时地反映这些信息，让我觉得它是一本与时俱进的书。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品工艺实训》的时候，我还在为最近工作中遇到的一个工艺瓶颈而烦恼。具体来说，是在某款高密度PCB板的焊接环节，经常出现虚焊和冷焊的现象，尽管我反复检查了回流焊的温度曲线和助焊剂的使用量，但效果总是差强人意。我抱着试试看的心态翻开了这本书，尽管我对“工艺实训”这个词本身并没有太多的期待，觉得可能更偏向基础理论的堆砌，但我还是被其中一些案例分析吸引了。 我特别关注了书中关于“表面贴装器件（SMD）焊接工艺优化”的章节，这里面的内容出乎意料地详细。它不仅罗列了常见的焊接缺陷，还深入剖析了每个缺陷产生的原因，并给出了具体的改善措施。比如，针对我遇到的虚焊问题，书中提到了要关注焊膏的印刷精度、贴装过程中的压力控制，甚至连PCB板的存储环境湿度都做了要求。我印象最深的是，它用图文并茂的方式展示了不同型号的助焊剂在高温下的流动性差异，以及如何根据器件的封装类型和焊盘的尺寸来选择最合适的助焊剂。这比我之前仅仅依靠经验判断要科学得多。

评分☆☆☆☆☆

我在一家小型电子研发公司工作，主要负责新产品的打样和试制。我们公司人员不多，每个人的工作都要涉及多个环节，所以我一直渴望找到一本能够帮助我快速掌握不同工艺流程的书籍。《电子产品工艺实训》这本书，在这一点上，给了我极大的帮助。 书中对“功能测试与质量检验”的描述，我非常喜欢。它不仅仅是简单地罗列一些测试项目，而是从产品的不同生命周期阶段，来分析需要进行的测试。例如，在生产过程中，有PCBA的在线测试（ICT），在整机组装完成后，有功能测试，最后还有可靠性测试。书中还强调了测试治具的设计和制作，以及如何通过测试数据来反馈改进生产工艺。这对于我这种需要从零开始搭建测试平台的人来说，提供了非常清晰的思路和操作指南，让我少走了很多弯路。