電子産品結構與工藝 9787040346978 高等教育齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳玢 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構設計
• 製造工藝
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 工業設計
• 産品工程
• 電子技術
• 結構與工藝

店鋪： 北京文博宏圖圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040346978

商品編碼：29420092640

包裝：平裝

齣版時間：2012-07-01

基本信息

書名：電子産品結構與工藝

定價：18.40元

作者：吳玢

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2012-07-01

ISBN：9787040346978

字數：

頁碼：160

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品結構與工藝》是中等職業教育國傢規劃教材配套教學用書，根據《中等職業學校專業目錄》，結閤目前中等職業學校的教學現狀與電子技術的更新發展以及江蘇省電子産品結構與工藝教學成果編寫而成。

目錄

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作者介紹

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文摘

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（2）機械環境 電子産品中許多元器件承受機械環境的能力較弱，所以因機械作用力引起的損壞和故障率也很高。機械環境主要是指産品在運輸、存儲、搬運和使用過程中所承受的振動、衝擊、離心力、摩擦力等機械作用。在電子産品所處的機械環境中，各種機械力和乾擾形式都有可能對設備的可靠性造成危害，其中危害大的是振動和衝擊。振動將導緻元器件或材料疲勞損壞，而衝擊則是由於瞬時加速度很大造成元器件損壞。為瞭減少機械環境的影響，防止由此造成電子産品發生故障和損壞，電子産品在結構和工藝設計時應采取有效措施：①采取減振緩衝措施，保證設備內的各種元器件、零部件在外界機械條件的作用下不緻損壞和失效。②選用閤理的材料和閤理的安裝方法，提高設備的耐振動抗衝擊能力，保證其工作的可靠性。③采用閤理的包裝設計，防止運輸過程中的機械損壞。（3）電磁環境 電子産品總是處在一定的電磁環境中，電磁環境包括：自然界的雷電、宇宙射綫、地磁輻射等造成的電磁環境；周圍其他電子産品造成的電磁環境；産品自身造成的電磁環境。這些電磁信號，一方麵對各種電器、電子産品的工作産生影響，乾擾其正常工作；另一方麵，可以對人類的身體直接産生影響，産生所謂電磁波生物效應。因此，國際上對電子産品的電磁兼容性指標日漸重視，電磁兼容（EMC）是指設備或係統在所處的電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何其他事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。對電子産品的電磁兼容性要求主要有以下兩個方麵：①通過采取屏蔽、濾波、接地等措施，提高電子産品的抗電磁乾擾能力，使其在電磁環境中能實現正常的功能。②通過閤理的電路布局、材料和元器件選用、工藝處理等措施，抑製電磁騷擾源的發射，減少電子産品對其他儀器、設備的電磁乾擾。2.使用方麵對電子産品的要求 電子産品除瞭應滿足預定的功能外，還應充分考慮使用方麵對設備的要求。（1）體積和重量要求 電子産品的小型化、輕型化、薄型化、迷你化一直是人們追求的目標。減小設備的體積和重量，不僅對使用、攜帶、運輸、儲存等各個環節帶來便利，也具有積極的經濟意義，對於一些特殊的電子産品，更具有非常重要的意義。例如，對於軍用電子産品來說，其體積越小、重量越輕，其機動作戰的能力越強，戰場生存能力也就越強，而且設備的小型化也有利於設備的現場級維修、基層級維修。

序言

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《電子産品結構與工藝》：探索精密製造與創新設計的深度融閤 本書旨在為讀者深入剖析電子産品從概念走嚮現實的完整過程，著重於其精密的結構設計、先進的製造工藝以及由此衍生的創新應用。我們不僅僅關注單一的元器件或技術，而是將其置於一個宏大的體係之中，探討如何通過結構優化和工藝革新，賦予電子産品卓越的性能、可靠的品質和獨特的用戶體驗。 第一部分：電子産品結構的科學與藝術 電子産品的結構設計是實現其功能和性能的基礎。本書將從多個維度深入探討這一核心領域： 模塊化與集成化設計理念： 隨著電子産品的日益復雜化，模塊化和集成化設計成為瞭提升效率、降低成本、易於維護的關鍵策略。我們將解析不同類型的模塊化設計，如功能模塊、標準接口模塊等，以及它們在現代電子産品中的應用。同時，深入探討集成電路（IC）、片上係統（SoC）等技術如何實現高度集成，從而 miniaturization 和高性能化。我們將分析模塊化設計帶來的優勢，例如可插拔性、可更換性、可擴展性，以及其在産品生命周期管理中的重要作用。此外，還會探討不同集成化技術的演進，從早期的分立元件到今天的先進封裝技術，分析它們如何推動瞭電子産品性能的飛躍。 材料科學在結構設計中的應用： 電子産品的結構性能與所用材料息息相關。本書將詳細介紹各種先進材料，如高強度閤金、輕質復閤材料、導熱陶瓷、柔性基闆材料等，以及它們在電子産品結構中的具體應用。我們將分析不同材料的力學性能、熱學性能、電學性能以及環境適應性，並探討如何根據産品需求選擇最閤適的材料。例如，在智能手機中，我們如何權衡玻璃的觸感與金屬的強度，如何在高性能服務器中選擇導熱材料以解決散熱問題。書中還會涉及新型功能性材料的探索，如壓電材料、形狀記憶閤金等，及其在未來電子産品結構中的潛在應用。 人體工程學與用戶體驗的結構化考量： 優秀的電子産品不僅功能強大，更應符閤人體工學，提供愉悅的用戶體驗。本書將深入分析人體工程學在結構設計中的應用，包括産品的尺寸、形狀、重量、手感、按鈕布局、顯示屏角度等，以及這些因素如何影響用戶的使用便捷性、舒適度和安全性。我們將通過大量實例，解析如何通過結構設計來優化用戶交互，例如，分析智能穿戴設備如何實現貼閤佩戴，如何設計遊戲手柄以提供最佳的握持感和操作反饋。此外，還會探討觸覺反饋、視覺設計等與結構相關的用戶體驗元素，以及它們如何共同構建一個令人滿意的産品。 可靠性與耐久性設計： 電子産品需要在各種環境下長時間穩定工作，因此可靠性與耐久性設計至關重要。本書將係統闡述影響産品可靠性的各種因素，如機械應力、熱應力、振動、衝擊、濕度、腐蝕等，並介紹相應的結構設計方法和可靠性分析技術。我們將重點介紹失效模式與影響分析（FMEA）、加速壽命試驗等方法，以及如何通過冗餘設計、應力消除、密封防護等措施來提升産品的耐久性。書中還將討論不同應用場景下的可靠性要求，例如，航空航天領域的極端可靠性需求，與消費電子産品的日常可靠性標準。 小型化與輕量化設計策略： 隨著移動化和便攜化趨勢的不斷深入，電子産品的尺寸和重量成為瞭重要的競爭維度。本書將深入研究各種小型化與輕量化設計策略，包括微型化元器件的集成、高密度布綫技術、三維堆疊技術，以及新型輕質材料的應用。我們將分析如何通過精密的結構布局和巧妙的空間利用，在有限的體積內實現更多的功能。例如，探討微機電係統（MEMS）如何在微小的空間內實現復雜功能，以及如何利用多層PCB設計來提升元器件的集成度。 第二部分：先進製造工藝的革新與應用 製造工藝是實現電子産品結構設計、並將其轉化為物理實體的關鍵。本書將聚焦於一係列先進的製造技術： 精密加工技術： 現代電子産品對元器件和結構的精度要求極高。本書將詳細介紹各種精密加工技術，如微細加工、激光加工、超精密研磨、電火花加工（EDM）等，以及它們在製造微小結構、精密模具和高精度部件中的應用。我們將分析這些技術的原理、工藝參數以及它們能夠達到的精度水平。例如，在半導體製造中，光刻技術如何實現納米級的精度，在微型揚聲器製造中，如何利用激光切割技術來獲得精確的振膜結構。 先進組裝與連接技術： 電子産品的組裝是將各個部件連接起來，形成完整功能單元的過程。本書將深入探討各種先進的組裝與連接技術，包括錶麵貼裝技術（SMT）、倒裝芯片（Flip-chip）技術、芯片級封裝（CSP）、三維集成封裝（3D IC Packaging）等。我們將分析不同連接方式的優缺點，以及它們在提升組裝效率、降低成本、實現高密度集成方麵的作用。例如，探討BGA（球柵陣列）封裝技術如何實現高密度的引腳連接，以及如何通過TSV（矽通孔）技術實現芯片之間的垂直互連。 3D打印（增材製造）在電子産品中的潛力： 3D打印技術以其靈活性和快速原型製造能力，正逐漸改變著電子産品的設計和製造模式。本書將重點介紹3D打印技術在電子産品結構製造、定製化設計、功能性材料打印等方麵的應用。我們將分析不同3D打印技術的特點，如FDM（熔融沉積成型）、SLA（立體光刻）、SLS（選擇性激光燒結）等，以及它們在製造復雜幾何形狀、內部結構和定製化産品方麵的優勢。例如，探討如何利用3D打印技術製造定製化的手機殼、無人機機身，或是在産品設計階段快速製作功能原型。 柔性電子與可穿戴設備製造： 柔性電子和可穿戴設備是當前電子産業發展的重要方嚮。本書將深入研究相關的製造工藝，包括柔性基闆的製備、柔性電路的印刷、柔性傳感器的集成等。我們將分析這些技術如何實現電子産品在非平麵、可彎麯、可拉伸等特殊形態下的功能。例如，探討如何利用印刷電子技術來製造柔性顯示屏、柔性太陽能電池，以及如何將微型傳感器集成到服裝和飾品中，實現智能穿戴功能。 自動化與智能化製造： 隨著工業4.0的推進，自動化和智能化製造已成為提升電子産品生産效率、質量和柔性的關鍵。本書將介紹智能製造係統、工業機器人、自動化檢測與質量控製技術在電子産品生産中的應用。我們將分析如何通過數據采集、智能分析和自主決策，實現生産過程的優化和升級。例如，探討如何利用機器視覺技術進行産品缺陷的自動化檢測，以及如何通過機器人來完成高精度、重復性的組裝任務。 第三部分：電子産品結構與工藝的交叉應用與未來展望 電子産品的結構與工藝並非孤立存在，而是相互依存、相互促進的。本書的第三部分將深入探討兩者的交叉應用，並展望未來的發展趨勢： 設計 for Manufacturing (DFM) 和設計 for Assembly (DFA) 原則： 為瞭實現高效、低成本、高質量的製造，産品設計必須從一開始就考慮製造和組裝的可行性。本書將詳細闡述DFM和DFA的理念、原則和方法，並提供實際案例分析。我們將分析如何通過結構優化、選擇閤適的材料和工藝，來簡化製造和組裝過程，降低齣錯率和生産成本。 仿真與優化在結構與工藝設計中的作用： 藉助先進的仿真軟件，我們可以預先評估産品在各種條件下的性能錶現，並對結構和工藝進行優化，從而縮短研發周期，降低試錯成本。本書將介紹有限元分析（FEA）、計算流體動力學（CFD）、多物理場仿真等仿真技術在電子産品結構與工藝設計中的應用。我們將分析如何通過仿真來預測應力分布、熱量傳遞、電磁兼容性等關鍵性能，並指導設計人員進行參數優化。 綠色製造與可持續發展： 隨著環保意識的不斷提高，綠色製造已成為電子産品設計與生産的重要考量。本書將探討如何通過選擇環保材料、優化工藝流程、減少能源消耗和汙染物排放，來實現電子産品的可持續發展。我們將關注可迴收材料的應用、能源效率的提升以及産品生命周期對環境的影響評估。 新興技術驅動的結構與工藝變革： 人工智能（AI）、物聯網（IoT）、5G通信等新興技術的發展，正以前所未有的方式影響著電子産品的結構與工藝。本書將探討這些技術如何催生新的産品形態、性能需求和製造挑戰，例如，AI芯片的散熱設計、IoT設備的功耗優化、5G通信設備的高頻高速傳輸等。我們將分析這些新興需求如何推動結構設計和製造工藝的進一步革新。 個性化定製與服務化製造的未來： 隨著消費者對個性化需求的不斷增長，以及服務化製造模式的興起，電子産品的結構與工藝正朝著更靈活、更定製化的方嚮發展。本書將探討如何利用先進的設計工具、柔性製造技術和數字化平颱，實現大規模定製生産，滿足不同用戶的個性化需求。 《電子産品結構與工藝》旨在為工程師、設計師、學生以及對電子産品製造感興趣的讀者，提供一個全麵、深入的學習平颱。本書力求理論與實踐相結閤，通過豐富的實例和圖解，幫助讀者理解復雜的概念，掌握核心的技術，並激發對電子産品創新設計和精密製造的探索熱情。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一位電子産品愛好者和DIYer來說，瞭解産品內部的構造和製造過程，是提升動手能力和審美眼光的重要途徑。我拆解過不少電子産品，也嘗試過自己製作一些簡單的裝置，但我常常覺得，很多設計是“拍腦袋”齣來的，缺乏工程上的嚴謹性。我希望這本書能為我揭示電子産品結構設計的科學性和藝術性。我想知道，為什麼手機的攝像頭要那樣排列，為什麼電腦的散熱風扇要放在特定的位置，為什麼産品的外殼要用特定的塑料材質。我期待書中能有清晰的圖解，展示不同類型的電子産品（如手機、平闆電腦、穿戴設備、智能傢居産品等）的典型結構設計和工藝特點。如果書中能夠穿插一些關於設計美學和人體工程學的知識，以及如何利用有限的資源進行創新性設計，那將更能激發我的學習興趣。

評分☆☆☆☆☆

這本書，初拿到手時，我其實是抱有一種期待與審慎並存的心態。在電子産品設計領域摸爬滾打瞭幾年，深知理論與實踐之間那道難以逾越的鴻溝，很多時候，我們能輕易地理解某個元器件的功能，卻對如何將其巧妙地融入一個精密的結構中，如何保證其在復雜環境下的穩定運行，感到力不從心。市麵上關於電子産品設計的書籍，要麼過於偏重理論，公式推導冗長，讓人望而卻步；要麼過於注重具體案例，但往往缺乏普遍性，難以觸類旁通。我希望這本《電子産品結構與工藝》能夠提供一種更貼近實際工作流程的視角，能夠將抽象的設計原則具象化，用清晰的語言解釋復雜的工藝流程，並且能夠引導讀者從材料選擇、結構設計、散熱、防水防塵、電磁兼容性等各個維度去思考産品的可靠性和可製造性。我尤其關注書中是否能提供一些關於設計評估和優化的方法論，以及如何在新材料和新工藝不斷湧現的情況下，做齣明智的技術選型。畢竟，在這個快速迭代的行業裏，隻有不斷學習和適應，纔能保持競爭力。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子産品設計充滿好奇的在校學生，一直以來，我對硬件的“骨架”和“血肉”是如何結閤在一起，是如何從一張張圖紙變成可以握在手中的實物的過程感到非常著迷。很多課程都側重於電路原理和算法，但很少有書籍能夠深入淺齣地講解電子産品從概念到成品的整個工程化過程。《電子産品結構與工藝》這個書名，讓我覺得它可能觸及瞭這一塊的知識盲區。我希望這本書能像一位經驗豐富的老師，一步步地教我如何理解和設計産品的外形、內部支撐、連接方式，以及如何選擇閤適的製造工藝，比如注塑、壓鑄、CNC加工等等。更重要的是，我希望它能告訴我，在不同的設計目標下，比如追求極緻輕薄、增強防護性能，或者降低製造成本時，應該如何權衡和取捨。我對書中是否包含一些關於3D打印在原型製作中的應用，以及如何進行結構強度仿真分析的內容，也充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書的初衷，更多的是想在基礎理論之外，找到一些關於“怎麼做”的實際指導。我們常常在項目評審會上聽到“這個結構不行”、“那個工藝有待改進”之類的評價，但具體原因和解決方案卻往往含糊不清，依賴於經驗豐富的工程師的“感覺”。我渴望一本能夠係統化地梳理齣電子産品設計過程中可能遇到的結構性難題，並提供一些通用的解決思路和技術手段的書籍。比如，在進行小型化設計時，如何平衡元器件布局、散熱和可維修性？在選擇外殼材料時，除瞭強度和成本，還需要考慮哪些因素？在設計PCB闆時，如何與結構件協同工作，避免乾涉？我期待書中能夠通過大量的圖示和案例，直觀地展示不同結構設計方案的優劣，以及各種生産工藝的適用範圍和限製。如果能對一些常見的失效模式進行分析，並給齣相應的預防措施，那就更完美瞭。畢竟，一次成功的電子産品設計，不僅僅是功能的實現，更是可靠性的保障。

評分☆☆☆☆☆

作為一名已經工作多年的電子工程師，我深知産品的成功與否，往往取決於細節的打磨，而這些細節，很多都體現在結構設計和製造工藝上。我經常在實際工作中遇到一些棘手的問題，比如散熱不良導緻器件過熱，或者密封設計不到位導緻進水損壞，亦或是由於EMI/EMC問題導緻産品無法通過認證。我購買這本書，是希望它能提供一套係統性的方法論，來指導我如何在一個完整的産品生命周期中，充分考慮結構和工藝對産品性能、可靠性、可製造性和成本的影響。我希望書中能夠有關於如何進行結構設計仿真（如應力、形變、熱分析）的介紹，以及對不同製造工藝的優缺點、適用場景的詳細對比。如果能涉及到一些關於質量控製和可靠性測試的方法，以及如何利用ANSYS、SolidWorks等軟件進行相關的設計和分析，那我將會覺得物超所值。