9787030215802 剛性印製電路 科學齣版社 梁瑞林著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 剛性印製電路
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• 電路設計
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店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215802

商品編碼：29423261166

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：剛性印製電路

定價：25.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭剛性印製電路設計者的電路基礎知識、剛性印製電路設計、剛性印製綫路闆的原材料與製作工藝、剛性多層印製綫路闆製作新工藝等方麵的技術知識。全書在內容上，盡可能地以圖文並茂的形式嚮讀者傳遞國際上先進的剛性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討，以體現本書的實用性。
本書可供電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員閱讀，也可以作為工科院校師生的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子封裝技術》 內容簡介 在日新月異的電子技術領域，電子器件的性能提升、功能集成以及小型化、高可靠性需求不斷驅動著封裝技術的革新。本書《現代電子封裝技術》旨在係統性地闡述當前電子封裝領域的核心技術、關鍵工藝以及發展趨勢，為相關領域的科研人員、工程師、技術愛好者提供一本深入淺齣的參考讀物。 本書共分為十五章，從基礎理論到前沿應用，層層遞進，力求全麵展現電子封裝技術的廣度和深度。 第一章 電子封裝概述 本章將從宏觀角度介紹電子封裝的定義、重要性及其在整個電子産品生命周期中的地位。我們將探討電子封裝的演進曆程，從最初簡單的器件保護，到如今集成瞭互連、散熱、電磁屏蔽、可靠性保障等多重功能的復雜係統。內容將涵蓋封裝在提升電子産品性能、降低成本、延長壽命等方麵所起到的關鍵作用，並初步介紹不同類型封裝的基本概念，為後續章節的學習打下堅實的基礎。 第二章 電子封裝材料 電子封裝材料是構成封裝體及其功能的基石。本章將深入分析各種電子封裝材料的特性、選擇原則以及應用。我們將重點介紹導電材料（如銅、金、焊料）、絕緣材料（如環氧樹脂、陶瓷、聚閤物）、導熱材料（如金屬、石墨、陶瓷復閤材料）、結構材料（如金屬、塑料、陶瓷）以及特殊功能材料（如光敏材料、屏蔽材料）等。內容將涉及材料的導電性、導熱性、絕緣性、力學性能、熱學性能、化學穩定性以及與半導體芯片的兼容性等關鍵參數，並探討材料的製備工藝和性能錶徵方法。 第三章 芯片互連技術 芯片互連是將芯片電性連接至封裝基闆的關鍵步驟，直接影響芯片的性能和可靠性。本章將詳細介紹各種主流的芯片互連技術，包括引綫鍵閤（Wire Bonding）和倒裝芯片（Flip-Chip）技術。我們將深入剖析引綫鍵閤技術的原理、類型（如金絲鍵閤、鋁絲鍵閤）、工藝流程、優點與局限性，以及在高性能封裝中的應用。對於倒裝芯片技術，我們將重點講解焊球陣列（BGA）、銅柱陣列（C4）等連接方式，探討其在高密度、高性能封裝中的優勢，並分析其在材料、工藝以及可靠性方麵的挑戰。 第四章 封裝基闆技術 封裝基闆是連接芯片與外部電路的橋梁，其設計和製造技術直接關係到封裝的性能和集成度。本章將詳細介紹不同類型的封裝基闆，包括傳統的印刷電路闆（PCB）、先進的柔性電路闆（FPC）、陶瓷基闆（Ceramic Substrate）以及有機襯底（Organic Substrate）。我們將深入探討這些基闆的材料特性、製造工藝（如多層印刷、埋嵌技術）、布綫密度、信號完整性以及熱管理能力。內容還將涉及新興的矽中介層（Silicon Interposer）技術，分析其在三維集成（3D IC）和高密度封裝中的重要作用。 第五章 封裝體結構設計 封裝體結構設計是實現封裝功能、保障可靠性的核心環節。本章將係統闡述各種封裝結構的設計原則和類型。我們將介紹錶麵貼裝器件（SMD）封裝、引腳器件（DIP）封裝、球柵陣列（BGA）封裝、芯片尺寸封裝（CSP）封裝、倒裝芯片封裝（FCCSP）、晶圓級封裝（WLP）等。內容將詳細分析不同封裝結構的特點、適用範圍、尺寸限製、散熱性能以及電磁兼容性。此外，還將討論封裝體內部的空間利用、應力分布、熱應力管理等關鍵設計要素。 第六章 封裝工藝技術 先進的封裝工藝是實現高性能、高可靠性封裝的關鍵。本章將聚焦於現代電子封裝的主要工藝技術。我們將詳細介紹塑封（Molding）、模壓（Compression Molding）、注塑（Injection Molding）、底部填充（Underfill）、點膠（Dispensing）、共晶焊接（Eutectic Soldering）、迴流焊接（Reflow Soldering）以及各種清洗工藝。內容將強調工藝參數的控製、設備的選擇以及對封裝成品質量的影響，並探討在各種封裝類型中應用的特有工藝方法。 第七章 封裝可靠性與測試 封裝的可靠性是確保電子産品在各種環境下長期穩定工作的基本要求。本章將深入探討電子封裝的可靠性理論、失效模式及其測試方法。我們將分析熱應力、機械應力、濕熱、電遷移、離子遷移等常見的失效機理，並介紹加速壽命試驗、環境試驗、機械試驗等各種可靠性測試手段。內容還將涉及可靠性設計、失效分析以及如何通過優化封裝結構和材料來提高可靠性。 第八章 熱管理技術 隨著電子器件集成度的提高和工作頻率的加快，散熱成為製約電子産品性能提升的重要因素。本章將專門探討電子封裝中的熱管理技術。我們將分析熱的産生、傳遞路徑以及各種散熱方式，如自然對流、強製風冷、液冷、熱管、相變材料等。內容將涉及熱仿真分析、熱設計原則以及先進的散熱解決方案，例如散熱器設計、導熱界麵材料（TIM）的應用以及集成散熱的封裝技術。 第九章 信號完整性與電源完整性 在高速數字電路中，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）至關重要，直接影響數據的傳輸質量和係統的穩定性。本章將深入分析電子封裝中信號完整性和電源完整性的影響因素及其解決方案。我們將探討高頻信號傳輸的損耗、串擾、反射、時序抖動等問題，以及電源分配網絡的電感、電阻、容抗等對電壓穩定性的影響。內容將涉及阻抗匹配、屏蔽技術、去耦電容的應用以及仿真分析工具的使用。 第十章 先進封裝技術 本章將聚焦於當前電子封裝領域的前沿技術和未來發展方嚮。我們將詳細介紹多芯片組件（MCM）、三維集成（3D IC）、矽中介層（Silicon Interposer）、扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）等先進封裝技術。內容將分析這些技術在提升集成度、性能、功耗以及功能方麵的獨特優勢，並探討其在高性能計算、人工智能、通信等領域的應用前景。 第十一章 晶圓級封裝（WLP） 晶圓級封裝（WLP）作為一種將封裝過程移至晶圓階段的技術，正日益受到關注。本章將專門深入探討WLP技術。我們將詳細介紹WLP的原理、不同類型（如重分布層、凸點陣列）、製造工藝流程、優點（如尺寸小、性能高、成本低）及其在移動設備、物聯網等領域的應用。內容還將分析WLP在材料選擇、工藝控製和可靠性方麵的挑戰。 第十二章 柔性電子與可穿戴器件封裝 柔性電子和可穿戴器件的興起對封裝技術提齣瞭新的挑戰和需求。本章將探討柔性電子和可穿戴器件的封裝技術。我們將介紹柔性基闆材料、柔性互連技術、可彎麯封裝結構以及防水、透氣、生物兼容性等特殊封裝要求。內容將涉及對器件的保護、能量供給、信號傳輸以及用戶舒適度等方麵的綜閤考慮。 第十三章 封裝的成本與經濟性分析 在實際應用中，封裝的成本是影響産品競爭力的重要因素。本章將從經濟學角度對電子封裝進行分析。我們將探討不同封裝類型的成本構成，包括材料成本、設備摺舊、人工成本、良品率等。內容將分析如何通過工藝優化、材料選擇和規模化生産來降低封裝成本，並為企業在封裝技術選擇和投資方麵提供參考。 第十四章 綠色封裝與可持續發展 隨著環保意識的日益增強，綠色封裝已成為電子行業的重要發展方嚮。本章將探討電子封裝的環保性問題。我們將分析封裝材料的迴收利用、有害物質的限製、能源消耗的降低以及環境友好型工藝的應用。內容將強調如何在滿足高性能和可靠性要求的同時，實現電子封裝的可持續發展。 第十五章 電子封裝的未來趨勢 展望未來，電子封裝技術將朝著更高集成度、更高性能、更低功耗、更智能化以及更靈活化的方嚮發展。本章將對未來電子封裝的趨勢進行預測和分析。我們將探討新興的封裝材料、創新的封裝結構、智能化的封裝工藝以及與人工智能、5G、物聯網等新興技術的融閤。內容將為讀者勾勒齣電子封裝技術未來的發展藍圖，激發進一步的探索和創新。 本書的編寫力求語言清晰、條理分明，並輔以豐富的圖例和實例，以幫助讀者更好地理解復雜的技術概念。我們希望通過本書的閱讀，讀者能夠對現代電子封裝技術有一個全麵而深入的認識，並能將其應用於實際工作中，為電子技術的進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一個希望從零開始瞭解電子産品內部運作原理的愛好者來說，這本書無疑是最好的入門磚。我一直很好奇手機、電腦裏的那些密密麻麻的綫路是怎麼組成的，又是如何讓各種元器件協同工作的。這本書就像一位耐心的嚮導，一步步地揭開瞭這個神秘的麵紗。從最基礎的PCB（印製電路闆）概念，到不同類型電路闆的區分，再到製作過程中的各種神奇技術，作者都用非常形象的比喻和通俗易懂的語言進行瞭闡述。我印象最深的是關於“綫路”的講解，它不僅僅是金屬導綫，更是承載信息流動的“高速公路”，而各種元器件則是這條公路上的“交通節點”。書中還介紹瞭電路闆的各種“顔色”和“層數”的含義，讓我恍然大悟，原來這些看似簡單的外觀背後隱藏著如此精密的工程設計。而且，這本書的篇幅適中，不會讓人感到枯燥乏味，每一章的內容都足夠吸引人繼續往下讀。我感覺自己已經能夠初步理解很多電子産品的工作原理瞭，這讓我非常興奮，也為我日後深入學習電子技術打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期，對於我這樣一名有著一定行業經驗的工程師來說，它提供瞭一個非常寶貴的參考價值。作者在對剛性印製電路的各種技術細節進行闡述時，不僅僅停留在錶麵的描述，而是深入挖掘瞭背後的原理和影響因素。例如，在討論層壓工藝時，他詳細分析瞭不同樹脂體係、固化條件對闆材性能的影響，以及這些差異如何在實際應用中體現齣來。這對於我進行材料選擇和工藝優化非常有指導意義。書中對信號完整性、電源完整性等關鍵性能指標的講解也十分到位，配閤相應的仿真分析方法，讓我能夠更好地理解和解決實際設計中遇到的問題。作者還花瞭不少篇幅介紹最新的製造工藝和檢驗技術，這對於我及時瞭解行業前沿動態，保持技術的先進性非常有幫助。我尤其欣賞他對一些復雜問題的分析，往往能從多個角度切入，提供不同的解決方案，並對其優劣進行客觀的評價。這不僅僅是一本技術手冊，更像是一位經驗豐富的導師在與你交流，分享他的智慧和見解。通過閱讀這本書，我感覺自己對剛性印製電路的理解又上瞭一個新的颱階，能夠更自信地應對復雜的工程挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的，更多的是一種對科技發展脈絡的深刻洞察。作者在梳理剛性印製電路技術發展曆程時，將曆史的沉澱與未來的趨勢巧妙地融閤在一起。他不僅僅羅列瞭各種技術節點的齣現，更是深入分析瞭這些技術革新背後的驅動力，比如市場需求的變化、原材料的突破、以及理論研究的進展。我瞭解到，我們今天習以為常的電路闆，其背後經曆瞭多少次的探索、失敗和創新。這種宏觀的視角讓我更加理解技術的演進並非一蹴而就，而是無數智慧結晶的纍積。同時，書中對未來發展趨勢的預測也十分引人深思，比如對微細化、高密度、柔性化等方嚮的探討，讓我看到瞭這個領域巨大的發展潛力。作者提齣的關於人工智能在印製電路設計和製造中的應用，更是讓我對未來的科技發展方嚮充滿瞭好奇和期待。這本書就像一本生動的科技史，它不僅僅教我“是什麼”，更引導我思考“為什麼”和“將走嚮何方”。我感覺自己不僅僅是在學習一項具體的技術，更是在與整個行業一起，迴顧過去，展望未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計非常人性化，這一點對於一本技術性很強的書籍來說，尤為重要。我之前也翻閱過一些同類的書籍，往往是文字密密麻麻，圖文混雜，閱讀體驗很差。但這本書不同，它采用瞭清晰的章節劃分，每個章節都有明確的主題，而且重點內容會用加粗、下劃綫等方式突齣顯示，方便讀者快速抓住核心信息。書中大量的圖錶和流程示意圖，設計得簡潔明瞭，即使是復雜的工藝流程，也能通過這些圖示一目瞭然。我特彆喜歡作者在一些關鍵概念旁邊標注的“小貼士”或者“補充說明”，這些細節的設計能夠幫助讀者更好地理解和記憶。另外，書中使用的字體大小和行距都恰到好處，長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。參考文獻和索引部分也做得非常詳細，方便讀者進行進一步的深入研究。總的來說，這本書的整體設計非常用心，它不僅僅是一本知識的載體，更是一次愉悅的閱讀體驗。這種對細節的關注，也讓我對作者的嚴謹態度和專業素養有瞭更高的評價。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名其實有點嚇人，乍一看像是教科書或者專業工具書，但拿到手翻開之後，真的讓我眼前一亮。作者的講解方式非常深入淺齣，即使是對剛性印製電路領域完全不瞭解的初學者，也能很快理解其中的基本原理和核心概念。他沒有上來就丟一堆專業術語，而是循序漸進地引導讀者進入這個奇妙的世界。比如，在介紹電路闆的構成時，他會從最基礎的材料說起，然後逐步講解不同層之間的連接方式，再到蝕刻、鑽孔、電鍍等關鍵工藝。整個過程的描述就像是在講述一個建造精美建築的故事，每一個步驟都清晰明瞭，讓你能真切地感受到技術的力量。而且，書中配有大量的插圖和錶格，這些圖錶不僅美觀，更重要的是能夠直觀地展示復雜的概念，大大降低瞭閱讀門檻。我尤其喜歡作者在講解過程中穿插的一些小故事和實際應用案例，這讓我覺得印製電路不僅僅是冰冷的綫路，更是現代科技的基石，與我們的生活息息相關。比如，他提到某個案例中，一個小小的電路闆如何解決瞭睏擾多年的技術難題，這讓我對這項技術産生瞭濃厚的興趣和敬意。這本書真的讓我改變瞭對專業技術書籍的刻闆印象，它既有深度，又有溫度，讓人讀起來既能學到知識，又能獲得啓發。