9787030215802 刚性印制电路 科学出版社 梁瑞林著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29423261166

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：刚性印制电路

定价：25.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子封装技术》 内容简介 在日新月异的电子技术领域，电子器件的性能提升、功能集成以及小型化、高可靠性需求不断驱动着封装技术的革新。本书《现代电子封装技术》旨在系统性地阐述当前电子封装领域的核心技术、关键工艺以及发展趋势，为相关领域的科研人员、工程师、技术爱好者提供一本深入浅出的参考读物。 本书共分为十五章，从基础理论到前沿应用，层层递进，力求全面展现电子封装技术的广度和深度。 第一章 电子封装概述 本章将从宏观角度介绍电子封装的定义、重要性及其在整个电子产品生命周期中的地位。我们将探讨电子封装的演进历程，从最初简单的器件保护，到如今集成了互连、散热、电磁屏蔽、可靠性保障等多重功能的复杂系统。内容将涵盖封装在提升电子产品性能、降低成本、延长寿命等方面所起到的关键作用，并初步介绍不同类型封装的基本概念，为后续章节的学习打下坚实的基础。 第二章 电子封装材料 电子封装材料是构成封装体及其功能的基石。本章将深入分析各种电子封装材料的特性、选择原则以及应用。我们将重点介绍导电材料（如铜、金、焊料）、绝缘材料（如环氧树脂、陶瓷、聚合物）、导热材料（如金属、石墨、陶瓷复合材料）、结构材料（如金属、塑料、陶瓷）以及特殊功能材料（如光敏材料、屏蔽材料）等。内容将涉及材料的导电性、导热性、绝缘性、力学性能、热学性能、化学稳定性以及与半导体芯片的兼容性等关键参数，并探讨材料的制备工艺和性能表征方法。 第三章 芯片互连技术 芯片互连是将芯片电性连接至封装基板的关键步骤，直接影响芯片的性能和可靠性。本章将详细介绍各种主流的芯片互连技术，包括引线键合（Wire Bonding）和倒装芯片（Flip-Chip）技术。我们将深入剖析引线键合技术的原理、类型（如金丝键合、铝丝键合）、工艺流程、优点与局限性，以及在高性能封装中的应用。对于倒装芯片技术，我们将重点讲解焊球阵列（BGA）、铜柱阵列（C4）等连接方式，探讨其在高密度、高性能封装中的优势，并分析其在材料、工艺以及可靠性方面的挑战。 第四章 封装基板技术 封装基板是连接芯片与外部电路的桥梁，其设计和制造技术直接关系到封装的性能和集成度。本章将详细介绍不同类型的封装基板，包括传统的印刷电路板（PCB）、先进的柔性电路板（FPC）、陶瓷基板（Ceramic Substrate）以及有机衬底（Organic Substrate）。我们将深入探讨这些基板的材料特性、制造工艺（如多层印刷、埋嵌技术）、布线密度、信号完整性以及热管理能力。内容还将涉及新兴的硅中介层（Silicon Interposer）技术，分析其在三维集成（3D IC）和高密度封装中的重要作用。 第五章 封装体结构设计 封装体结构设计是实现封装功能、保障可靠性的核心环节。本章将系统阐述各种封装结构的设计原则和类型。我们将介绍表面贴装器件（SMD）封装、引脚器件（DIP）封装、球栅阵列（BGA）封装、芯片尺寸封装（CSP）封装、倒装芯片封装（FCCSP）、晶圆级封装（WLP）等。内容将详细分析不同封装结构的特点、适用范围、尺寸限制、散热性能以及电磁兼容性。此外，还将讨论封装体内部的空间利用、应力分布、热应力管理等关键设计要素。 第六章 封装工艺技术 先进的封装工艺是实现高性能、高可靠性封装的关键。本章将聚焦于现代电子封装的主要工艺技术。我们将详细介绍塑封（Molding）、模压（Compression Molding）、注塑（Injection Molding）、底部填充（Underfill）、点胶（Dispensing）、共晶焊接（Eutectic Soldering）、回流焊接（Reflow Soldering）以及各种清洗工艺。内容将强调工艺参数的控制、设备的选择以及对封装成品质量的影响，并探讨在各种封装类型中应用的特有工艺方法。 第七章 封装可靠性与测试 封装的可靠性是确保电子产品在各种环境下长期稳定工作的基本要求。本章将深入探讨电子封装的可靠性理论、失效模式及其测试方法。我们将分析热应力、机械应力、湿热、电迁移、离子迁移等常见的失效机理，并介绍加速寿命试验、环境试验、机械试验等各种可靠性测试手段。内容还将涉及可靠性设计、失效分析以及如何通过优化封装结构和材料来提高可靠性。 第八章 热管理技术 随着电子器件集成度的提高和工作频率的加快，散热成为制约电子产品性能提升的重要因素。本章将专门探讨电子封装中的热管理技术。我们将分析热的产生、传递路径以及各种散热方式，如自然对流、强制风冷、液冷、热管、相变材料等。内容将涉及热仿真分析、热设计原则以及先进的散热解决方案，例如散热器设计、导热界面材料（TIM）的应用以及集成散热的封装技术。 第九章 信号完整性与电源完整性 在高速数字电路中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）至关重要，直接影响数据的传输质量和系统的稳定性。本章将深入分析电子封装中信号完整性和电源完整性的影响因素及其解决方案。我们将探讨高频信号传输的损耗、串扰、反射、时序抖动等问题，以及电源分配网络的电感、电阻、容抗等对电压稳定性的影响。内容将涉及阻抗匹配、屏蔽技术、去耦电容的应用以及仿真分析工具的使用。 第十章 先进封装技术 本章将聚焦于当前电子封装领域的前沿技术和未来发展方向。我们将详细介绍多芯片组件（MCM）、三维集成（3D IC）、硅中介层（Silicon Interposer）、扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、倒装芯片球栅阵列（FCBGA）等先进封装技术。内容将分析这些技术在提升集成度、性能、功耗以及功能方面的独特优势，并探讨其在高性能计算、人工智能、通信等领域的应用前景。 第十一章 晶圆级封装（WLP） 晶圆级封装（WLP）作为一种将封装过程移至晶圆阶段的技术，正日益受到关注。本章将专门深入探讨WLP技术。我们将详细介绍WLP的原理、不同类型（如重分布层、凸点阵列）、制造工艺流程、优点（如尺寸小、性能高、成本低）及其在移动设备、物联网等领域的应用。内容还将分析WLP在材料选择、工艺控制和可靠性方面的挑战。 第十二章 柔性电子与可穿戴器件封装 柔性电子和可穿戴器件的兴起对封装技术提出了新的挑战和需求。本章将探讨柔性电子和可穿戴器件的封装技术。我们将介绍柔性基板材料、柔性互连技术、可弯曲封装结构以及防水、透气、生物兼容性等特殊封装要求。内容将涉及对器件的保护、能量供给、信号传输以及用户舒适度等方面的综合考虑。 第十三章 封装的成本与经济性分析 在实际应用中，封装的成本是影响产品竞争力的重要因素。本章将从经济学角度对电子封装进行分析。我们将探讨不同封装类型的成本构成，包括材料成本、设备折旧、人工成本、良品率等。内容将分析如何通过工艺优化、材料选择和规模化生产来降低封装成本，并为企业在封装技术选择和投资方面提供参考。 第十四章 绿色封装与可持续发展 随着环保意识的日益增强，绿色封装已成为电子行业的重要发展方向。本章将探讨电子封装的环保性问题。我们将分析封装材料的回收利用、有害物质的限制、能源消耗的降低以及环境友好型工艺的应用。内容将强调如何在满足高性能和可靠性要求的同时，实现电子封装的可持续发展。 第十五章 电子封装的未来趋势 展望未来，电子封装技术将朝着更高集成度、更高性能、更低功耗、更智能化以及更灵活化的方向发展。本章将对未来电子封装的趋势进行预测和分析。我们将探讨新兴的封装材料、创新的封装结构、智能化的封装工艺以及与人工智能、5G、物联网等新兴技术的融合。内容将为读者勾勒出电子封装技术未来的发展蓝图，激发进一步的探索和创新。 本书的编写力求语言清晰、条理分明，并辅以丰富的图例和实例，以帮助读者更好地理解复杂的技术概念。我们希望通过本书的阅读，读者能够对现代电子封装技术有一个全面而深入的认识，并能将其应用于实际工作中，为电子技术的进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名其实有点吓人，乍一看像是教科书或者专业工具书，但拿到手翻开之后，真的让我眼前一亮。作者的讲解方式非常深入浅出，即使是对刚性印制电路领域完全不了解的初学者，也能很快理解其中的基本原理和核心概念。他没有上来就丢一堆专业术语，而是循序渐进地引导读者进入这个奇妙的世界。比如，在介绍电路板的构成时，他会从最基础的材料说起，然后逐步讲解不同层之间的连接方式，再到蚀刻、钻孔、电镀等关键工艺。整个过程的描述就像是在讲述一个建造精美建筑的故事，每一个步骤都清晰明了，让你能真切地感受到技术的力量。而且，书中配有大量的插图和表格，这些图表不仅美观，更重要的是能够直观地展示复杂的概念，大大降低了阅读门槛。我尤其喜欢作者在讲解过程中穿插的一些小故事和实际应用案例，这让我觉得印制电路不仅仅是冰冷的线路，更是现代科技的基石，与我们的生活息息相关。比如，他提到某个案例中，一个小小的电路板如何解决了困扰多年的技术难题，这让我对这项技术产生了浓厚的兴趣和敬意。这本书真的让我改变了对专业技术书籍的刻板印象，它既有深度，又有温度，让人读起来既能学到知识，又能获得启发。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一个希望从零开始了解电子产品内部运作原理的爱好者来说，这本书无疑是最好的入门砖。我一直很好奇手机、电脑里的那些密密麻麻的线路是怎么组成的，又是如何让各种元器件协同工作的。这本书就像一位耐心的向导，一步步地揭开了这个神秘的面纱。从最基础的PCB（印制电路板）概念，到不同类型电路板的区分，再到制作过程中的各种神奇技术，作者都用非常形象的比喻和通俗易懂的语言进行了阐述。我印象最深的是关于“线路”的讲解，它不仅仅是金属导线，更是承载信息流动的“高速公路”，而各种元器件则是这条公路上的“交通节点”。书中还介绍了电路板的各种“颜色”和“层数”的含义，让我恍然大悟，原来这些看似简单的外观背后隐藏着如此精密的工程设计。而且，这本书的篇幅适中，不会让人感到枯燥乏味，每一章的内容都足够吸引人继续往下读。我感觉自己已经能够初步理解很多电子产品的工作原理了，这让我非常兴奋，也为我日后深入学习电子技术打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的，更多的是一种对科技发展脉络的深刻洞察。作者在梳理刚性印制电路技术发展历程时，将历史的沉淀与未来的趋势巧妙地融合在一起。他不仅仅罗列了各种技术节点的出现，更是深入分析了这些技术革新背后的驱动力，比如市场需求的变化、原材料的突破、以及理论研究的进展。我了解到，我们今天习以为常的电路板，其背后经历了多少次的探索、失败和创新。这种宏观的视角让我更加理解技术的演进并非一蹴而就，而是无数智慧结晶的累积。同时，书中对未来发展趋势的预测也十分引人深思，比如对微细化、高密度、柔性化等方向的探讨，让我看到了这个领域巨大的发展潜力。作者提出的关于人工智能在印制电路设计和制造中的应用，更是让我对未来的科技发展方向充满了好奇和期待。这本书就像一本生动的科技史，它不仅仅教我“是什么”，更引导我思考“为什么”和“将走向何方”。我感觉自己不仅仅是在学习一项具体的技术，更是在与整个行业一起，回顾过去，展望未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都超出了我的预期，对于我这样一名有着一定行业经验的工程师来说，它提供了一个非常宝贵的参考价值。作者在对刚性印制电路的各种技术细节进行阐述时，不仅仅停留在表面的描述，而是深入挖掘了背后的原理和影响因素。例如，在讨论层压工艺时，他详细分析了不同树脂体系、固化条件对板材性能的影响，以及这些差异如何在实际应用中体现出来。这对于我进行材料选择和工艺优化非常有指导意义。书中对信号完整性、电源完整性等关键性能指标的讲解也十分到位，配合相应的仿真分析方法，让我能够更好地理解和解决实际设计中遇到的问题。作者还花了不少篇幅介绍最新的制造工艺和检验技术，这对于我及时了解行业前沿动态，保持技术的先进性非常有帮助。我尤其欣赏他对一些复杂问题的分析，往往能从多个角度切入，提供不同的解决方案，并对其优劣进行客观的评价。这不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的导师在与你交流，分享他的智慧和见解。通过阅读这本书，我感觉自己对刚性印制电路的理解又上了一个新的台阶，能够更自信地应对复杂的工程挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计非常人性化，这一点对于一本技术性很强的书籍来说，尤为重要。我之前也翻阅过一些同类的书籍，往往是文字密密麻麻，图文混杂，阅读体验很差。但这本书不同，它采用了清晰的章节划分，每个章节都有明确的主题，而且重点内容会用加粗、下划线等方式突出显示，方便读者快速抓住核心信息。书中大量的图表和流程示意图，设计得简洁明了，即使是复杂的工艺流程，也能通过这些图示一目了然。我特别喜欢作者在一些关键概念旁边标注的“小贴士”或者“补充说明”，这些细节的设计能够帮助读者更好地理解和记忆。另外，书中使用的字体大小和行距都恰到好处，长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。参考文献和索引部分也做得非常详细，方便读者进行进一步的深入研究。总的来说，这本书的整体设计非常用心，它不仅仅是一本知识的载体，更是一次愉悦的阅读体验。这种对细节的关注，也让我对作者的严谨态度和专业素养有了更高的评价。