电子工艺技术 方孔婴 9787030416582 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

方孔婴 著

图书标签:

• 电子工艺
• 电子技术
• 方孔婴
• 9787030416582
• 高等教育
• 教材
• 电子工程
• 工业技术
• 电子制造
• 工艺技术

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030416582

商品编码：29455443891

包装：平装

出版时间：2014-09-01

图书基本信息
图书名称	电子工艺技术
作者	方孔婴
定价	33.00元
出版社	科学出版社
ISBN	9787030416582
出版日期	2014-09-01
字数
页码	248
版次	2
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》为全国职业教育改革创新示范教材，根据《上海市中等职业学校电气运行与控制专业课程标准》，同时参考国家职业技能鉴定考核标准编写。全书采用项目式编排，以任务，突出能力，内容实用，做学一体。 　　《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》主要内容包括常用电子元器件的识别与测试，电子装配工艺与万用表使用，整流滤波电路、稳压电源、放大电路、振荡电路、集成运算放大器、555振荡电路的装接与调试，趣味电子电路的装接与调试等电子工艺技术的基础性内容。 　　《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》可作为各类中等职业学校、技工学校电气运行与控制专业及电子、电工类专业的教材，也可供电子类生产、维修人员和广大电子爱好者自学使用。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

出版说明 第二版前言 版前言 项目1 常用电子元器件的识别与测试 任务1 电阻器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务2 电容器与电感器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务3 常见半导体器件的识别与测试 工作任务 知识探究 任务4 其他常用电子元器件的识别与测试 工作任务 知识探究 项目2 电子装配工艺与万用表的使用 任务1 烙铁焊接与装配工艺 工作任务 知识探究 任务2万用表的使用 工作任务 知识探究 项目3 整流、滤波电路的装接与调试 任务1半波整流、电容滤波电路的安装 工作任务 知识探究 任务2桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目4 稳压电源的装接与调试 任务1简易稳压电源兼自动充电器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2串联型稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3集成电路稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 项目5 放大电路的装接与调试 任务1基本放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2功率放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目6 振荡电路的装接与调试 任务1简易振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目7 集成运算放大器的装接与调试 任务1电压比较器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2小信号放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3信号运算电路的装接与调试 工作任务 知识探究 …… 项目8 555振荡电路的装接与调试 项目9 趣味电子电路的装接与调试

《电子工艺技术》 内容概述 《电子工艺技术》是一本系统性介绍电子产品制造过程中所涉及的各项工艺技术的综合性教材或参考书。本书旨在为读者提供扎实的理论基础和丰富的实践指导，涵盖了从电子元器件的制造、印制电路板（PCB）的加工，到电子元器件的贴装、焊接，以及整机组装、测试等一系列关键工艺环节。全书内容由浅入深，逻辑清晰，既有基础理论的阐述，也有具体工艺流程的详解，并辅以大量的插图和实例，帮助读者更直观地理解复杂的工艺过程。 详细章节内容（示例性，根据实际书籍内容可能有所调整） 第一部分：电子元器件制造工艺 概述与分类： 介绍电子元器件的基本概念、分类（如电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路等），以及它们在电子产品中的作用和重要性。 集成电路（IC）制造工艺： 详细阐述集成电路芯片的制造过程，包括晶圆制备（硅的提纯、生长、切割）、光刻（掩模版制作、曝光、显影）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（氧化、CVD、PVD）、离子注入、金属互连等关键步骤。强调了微电子制造技术的高精度要求和洁净厂房的重要性。 分立元器件制造工艺： 介绍电阻、电容、电感、晶体管、二极管等分立元器件的典型制造方法。例如，电阻的丝网印刷、金属膜沉积；电容的陶瓷介质、电解液填充；电感的绕制；晶体管的扩散、外延生长等。 封装工艺： 讲解电子元器件成品封装的目的（保护、连接、散热）和主要封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA等）。详细介绍封装过程中的粘接、引线键合、塑封、陶瓷封装、金属封装等技术。 第二部分：印制电路板（PCB）制造工艺 PCB概述与结构： 介绍PCB的定义、功能、层数（单面板、双面板、多层板）、基材（如环氧玻璃布、陶瓷等）以及PCB组成部分（铜箔、绝缘层、焊盘、走线等）。 PCB设计基础： 讲解PCB设计软件的基本操作，包括元器件库的建立、原理图设计、PCB布局布线（包括规则设置、导线设计、过孔选择、阻抗匹配等）。 PCB制造工艺流程： 内层图形制作： 介绍内层线路的蚀刻工艺，包括图形转移（如干膜光绘、湿法光绘）、显影、蚀刻、脱膜等。 钻孔工艺： 讲解PCB钻孔的目的（连接层间导通、固定元器件）和钻孔设备（数控钻床），以及钻孔质量的要求。 层间互联（PTH）： 详细介绍金属化孔（PTH）的工艺流程，包括去钻屑、化学镀铜（触媒处理、化学镀）、电镀铜（增加导电层厚度）。 外层图形制作： 介绍外层线路的制作，包括阻焊层（绿油）的印刷、字符层（丝印）的印刷。 表面处理： 讲解PCB表面处理的目的（防氧化、提高焊接性）和常用方法，如热风整平（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（有机可焊性保护膜）、电镀金等。 外形加工： 介绍PCB外形的切割方式，如铣切、冲切、激光切割等。 PCB质量检测： 讲解PCB制造过程中的质量控制要点，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试（开短路测试）、可靠性测试等。 第三部分：电子元器件贴装与焊接工艺 表面贴装技术（SMT）概述： 介绍SMT的定义、优势（小型化、高密度、自动化）以及SMT元器件（如QFP、BGA、0402、0201等）的特点。 SMT贴装工艺流程： 锡膏印刷： 详细介绍锡膏的成分、性能要求以及锡膏印刷机的工作原理，讲解模板（stencil）的设计和厚度选择，以及印刷过程中的关键参数控制（刮刀压力、速度、回刮等）。 元器件贴装： 介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理和类型，讲解贴装过程中的元器件抓取、识别、对准、贴放等步骤，以及贴装精度和速度的要求。 回流焊： 详细阐述回流焊的工艺原理，介绍回流焊炉的加热区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区）及其温度曲线的设置和重要性。强调温度曲线对焊点质量的影响。 波峰焊工艺（THT）： 介绍通孔插装（THT）元器件的焊接方式，讲解波峰焊机的工作原理，包括助焊剂涂覆、预热、波峰浸润、冷却等环节。 手工焊接： 讲解手工焊接的基本技巧、常用工具（电烙铁、焊锡丝、助焊剂）以及焊接过程中的注意事项（温度控制、焊点质量）。 返修工艺： 介绍电子产品在生产过程中出现的焊接不良（虚焊、漏焊、桥接、冷焊等）的检测和修复方法，包括烙铁返修、热风返修、红外返修等。 焊接质量控制与可靠性： 强调焊接质量对电子产品性能和可靠性的关键影响，介绍焊点外观检查、X射线检测、显微观察等质量评估方法，以及相关国际标准（如IPC-A-610）。 第四部分：整机组装与测试工艺 生产线规划与布局： 讲解电子产品生产线的规划原则、设备选型、物料流转和人力资源配置。 装配工艺： 结构件装配： 介绍机壳、支架、连接件等结构件的组装过程。 PCB板插件与固定： 讲解插件元器件的安装、锁紧以及PCB板在产品中的固定方式。 线束连接： 介绍各种线缆、连接器的连接规范和工艺要求。 模块化组装： 讲解将不同功能模块集成到整机中的装配流程。 生产过程控制： 介绍车间管理（如5S管理、看板管理）、生产计划执行、首件确认、过程巡检等。 电子产品测试： ICT（In-Circuit Test）： 介绍ICT的工作原理，包括测试夹具、测试点、测试项目（开短路、元件参数、功能性等）。 FCT（Functional Test）： 讲解FCT的目的是验证产品整机的功能，介绍FCT测试台的设计、测试程序开发和测试流程。 老化测试： 介绍产品在高温、高湿等环境下运行一段时间，以暴露潜在问题的目的。 环境测试： 讲解振动、冲击、温湿度循环、盐雾等环境测试项目及其对产品可靠性的意义。 包装与出货： 介绍产品的最终包装要求、标识规范以及物流出货流程。 第五部分：电子工艺技术发展趋势与新工艺 微型化与高密度化： 介绍芯片级封装（CSP）、倒装芯片（Flip-Chip）、高密度互连（HDI）PCB等技术。 柔性电子与可穿戴设备： 介绍柔性PCB、印刷电子、导电墨水等新兴技术在柔性电子产品制造中的应用。 智能化与自动化： 探讨工业4.0背景下，自动化生产线、机器人应用、MES（制造执行系统）等在电子制造中的作用。 绿色制造与环保工艺： 介绍无铅焊接、环保型材料、节能减排等绿色制造理念和技术。 3D打印在电子制造中的应用： 探讨3D打印技术在原型制作、定制化产品制造、甚至直接制造电子元器件方面的潜力。 本书特点： 系统性强： 从基础概念到具体工艺，内容涵盖全面，逻辑结构清晰。 理论与实践结合： 既讲解理论原理，又提供实践指导，有助于读者理解和应用。 图文并茂： 大量精美插图和流程图，生动形象地展示工艺过程。 贴近实际： 针对当前电子制造领域的实际需求，介绍主流的工艺技术和设备。 面向读者广泛： 适用于电子工程专业的学生、从事电子产品研发、生产、质量控制的技术人员，以及对电子工艺技术感兴趣的读者。 本书通过对电子工艺技术的深入剖析，旨在帮助读者建立起对现代电子产品制造全流程的全面认知，掌握必要的理论知识和实践技能，从而能够更好地应对日益发展的电子信息产业带来的挑战与机遇。

评分☆☆☆☆☆

最近因为工作需要，需要了解一些电子产品的生产制造流程，所以就找了这本《电子工艺技术》。坦白说，这本书的内容对我来说是全新的领域，我之前对电子产品的印象仅限于使用层面，对于其内部是如何制作的，完全没有概念。光是看着书中的一些图示和专业术语，就觉得非常“高大上”。书名虽然听起来很专业，但里面的“方孔婴”三个字却带着点奇特，让我忍不住好奇它到底指的是什么，是某种元器件？还是某个特殊的工艺步骤？这种未知的好奇感，反而激励我想要去探究一番。这本书的出版信息显示是科学出版社，这给了我一种质量上的初步信任。我希望能通过阅读这本书，对电子产品的制造过程有一个大概的了解，比如元器件是如何焊接上去的，电路板是如何制作的，以及在生产过程中可能会出现哪些问题。虽然不可能完全精通，但至少能够对这个行业有基本的认识，这对我的工作多少会有帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本书我是在朋友那里偶然翻到的，虽然我对电子方面的东西不算特别精通，但偶尔也会接触到一些相关的知识。这本书的封面设计比较简洁，没有太多花哨的元素，给人一种专业、严谨的感觉。我粗略地翻看了几页，看到里面有一些图表和流程示意图，感觉内容应该还是比较系统的。书名中的“电子工艺技术”听起来像是讲如何制造和处理电子产品的过程，这对我这种非专业人士来说，可能有些地方会比较晦涩难懂，但是，如果能从中了解一些电子产品是如何一步步制作出来的，以及在生产过程中会遇到哪些问题，那也挺有意思的。特别是它提到“方孔婴”这个词，虽然我不太确定具体指什么，但感觉上像是某种特定的工艺或者元器件的别称，这让我对书中的一些细节充满了好奇。总之，这本书给我的第一印象是偏向于专业技术类，内容会比较硬核，但如果能读懂一些，相信也能开阔眼界，对电子世界有更深的认识。

评分☆☆☆☆☆

我是一个电子工程专业的学生，正在为毕业设计寻找相关的参考资料。我的研究方向涉及嵌入式系统的硬件设计，其中很多环节都离不开对电子工艺技术的深入理解。这本书的出现，无疑是给我提供了一个很好的学习平台。我之前在图书馆里也看过一些类似的教材，但很多都过于理论化，缺乏实践指导。我希望这本“电子工艺技术”能够更贴近实际的生产和研发过程，提供一些实用的操作技巧和案例分析。尤其是关于PCB设计、SMT贴装、可靠性测试等方面的知识，对于我的毕业设计至关重要。书名中的“方孔婴”这个词，如果它代表了某种特定的工艺或者技术瓶颈，那么深入了解并掌握它，将有助于我更好地完成设计任务。9787030416582这个ISBN号，我会在后续的文献检索中重点关注，希望能找到更多关于这本书的评价和引用信息，进一步确认它的学术价值和实用性。

评分☆☆☆☆☆

这本书我刚入手没多久，还没来得及细看，但光是看到书名，就觉得它应该是一本非常实用的技术手册。我本身从事电子产品维修行业，平时接触的电路板、元器件种类繁多，有时候会遇到一些比较棘手的问题，需要查阅相关的技术资料。这本书的题目“电子工艺技术”直接点明了它的主题，理论上应该涵盖了电子产品制造、组装、测试、维修等各个环节的关键工艺流程和技术要点。我对其中关于焊接工艺、元器件选型、电路板故障诊断与维修的部分尤其感兴趣，希望能够从中学习到一些更先进、更高效的方法，解决工作中遇到的难题。而且，9787030416582这个书号，我上网搜了一下，似乎是科学出版社出版的，一般来说，科学出版社的书籍在专业性和权威性上都有一定的保障，所以我对这本书的内容质量还是抱有比较高的期待的。当然，具体内容有多深入，是否能解决我的实际问题，还需要等我深入阅读后才能给出更准确的评价。不过，单从书名和出版信息来看，它绝对是一本值得入手、值得期待的专业书籍。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子技术充满浓厚兴趣的业余爱好者，我一直在寻找能够提升我动手能力和理论知识的书籍。偶然间看到了《电子工艺技术》这本书，它在我的购物车里已经躺了有一段时间了。书名中的“电子工艺技术”听起来就非常实用，我总觉得，如果想要真正玩转电子，光懂电路原理是远远不够的，还需要了解如何将电路变成实际的产品，也就是工艺。我特别期待书中关于焊接技巧、元器件的安装、以及一些常见电子元件的特性的介绍，这些都是我在实践中经常遇到的难点。书中的“方孔婴”这个名字，着实引起了我的好奇心，它是不是代表了某种特殊的、不常见的技术或者元器件？这让我对这本书的内容充满了探究的欲望，或许能学到一些别人不知道的“独门秘籍”。9787030416582这个书号，我会在购买前再次搜索一下，看看是否有其他的读者分享的使用体验，但总体来说，这本书给我的感觉是偏向于技术实践，对我这样的爱好者来说，很有吸引力。