全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
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• 技術發展
• 産業布局
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29558182758

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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章世界晶圓産能十大公司
三星電子半導體事業部
颱灣積體電路製造股份有限公司
美光科技有限公司
東芝電子設備與元件事業
鮮京海力士有限公司
英特爾有限公司
格羅方德有限公司
意法半導體有限公司
聯華電子股份有限公司
德州儀器有限公司
第二章中國篇
元隆電子股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亞太優勢微係統股份有限公司
北京燕東微電子有限公司
寜波比亞迪半導體有限公司
華潤微電子有限公司
長沙創芯集成電路有限公司
常熟市聚芯半導體科技有限公司
華越微電子有限公司
中國振華電子集團有限公司
重慶中科渝芯電子有限公司
日銀IMP微電子有限公司
丹東安順微電子有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
漢磊科技股份有限公司
福建安特微電子有限公司
福建福順微電子有限公司
常州銀河電器有限公司
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
國高（淄博）微係統科技有限公司
杭州士蘭集成有限公司
美泰電子科技有限公司
和艦科技（蘇州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新鄉華丹電子有限責任公司
黃山電器有限責任公司
華亞科技股份有限公司
江蘇東晨電子科技有限公司
江蘇英特神斯科技有限公司
江蘇捷捷微電子股份有限公司
江陰新順微電子有限公司
吉林華微電子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏電子股份有限公司
巨晶電子股份有限公司
蘇州工業園區納米産業研究院有限公司微納製造分公司
颱灣茂矽電子股份有限公司
廣州南科集成電子有限公司
南通明芯微電子有限公司
南亞科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
強茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
興華半導體有限公司
中芯國際集成電路製造有限公司
上海華虹宏力半導體製造有限公司
上海華力微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司
深圳深愛半導體股份有限公司
中航（重慶）微電子有限公司
蘇州同冠微電子有限公司
颱灣半導體股份有限公司
湖北颱基半導體股份有限公司
全訊科技股份有限公司
世界先進集成電路股份有限公司
聯穎光電股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
華邦電子股份有限公司
武漢高德紅外股份有限公司
武漢新芯集成電路製造有限公司
無锡中微晶園電子有限公司
廈門集順半導體製造有限公司
廈門市三安集成電路有限公司
西安衛光科技有限公司
西安西嶽電子技術有限公司
揚州晶新微電子有限公司
揚州國宇電子有限公司
揚州揚傑電子科技股份有限公司
宜興市環洲微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
株洲南車時代電氣股份有限公司
第三章海外篇
矽蘭納半導體有限公司
奧地利微電子有限公司
積分半導體有限公司
策亦科技有限公司
麥萊恩有限公司
泰瑞達德爾薩有限公司
維特微機械有限公司
三思光電有限公司
沃締斯半導體有限公司
米斯特有限公司
歐微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微係統有限公司
聯閤微波半導體有限公司
博世有限公司
艾爾默斯半導體有限公司
英飛淩科技有限公司
創新高性能微電子有限公司
伊剋斯有限公司
微晶服務有限公司
普萊瑪半導體有限公司
碳化矽晶體公司
愛剋斯半導體有限公司
巴拉特電子有限公司
半導體實驗室
塔爾傑智有限公司
蘭代工有限公司
旭化成微係統有限公司
佳能有限公司
日本電裝有限公司
富士電機控股株式會社
富士通半導體有限公司
日立功率半導體株式會社
拉皮斯半導體有限公司
三菱電機半導體事業部
三美電機有限公司
村田製作所株式會社
新日本無綫有限公司
日本國際電子股份有限公司
奧林巴斯光學有限公司
歐姆龍有限公司
飛尼特半導體有限公司
瑞薩電子株式會社
理光電子有限公司
羅姆半導體有限公司
精工愛普生微係統部門
新電元有限公司
索尼半導體有限公司
東光有限公司
塔爾鬆下半導體有限公司
豐田汽車有限公司
東部高科有限公司
開益禧有限公司
光電子有限公司
美格納半導體有限公司
矽佳（馬來西亞）有限公司
米莫斯半導體有限公司
勇獅有限公司
恩智浦半導體有限公司
森索螺有限公司
安騰有限公司
米剋朗有限公司
微機械科技公司
矽係統製造有限公司
南非微電子有限公司
亞卡創有限公司
燧石微係統有限公司
阿西亞布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微電子有限公司
徽開半導體有限公司
泰國微電子中心
英國航空係統公司
丹尼剋斯電源有限公司
賽微有限公司
貳隧有限公司
安捷訊有限公司
萬國半導體有限公司
安吉利有限公司
旺德諾半導體有限公司
安特梅爾有限公司
安華高科有限公司
柏恩有限公司
閤成光電有限公司
科銳有限公司
賽普拉斯有限公司
達爾科技有限公司
仙童半導體有限公司
飛思卡爾半導體有限公司
基因碳化矽有限公司
環宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韋爾有限公司
休斯實驗室有限公司
艾姆閃存有限公司
創微科技有限公司
英特矽爾有限公司
艾賽斯有限公司
開亞姆有限公司
是德科技有限公司
奇思傳感器有限公司
科科莫半導體有限公司
庫立特半導體有限公司
淩力爾特有限公司
力特有限公司
盧濛圖有限公司
魯納創新有限公司
馬康科技有限公司
美信集成産品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
諾斯洛普·格魯門有限公司
諾瓦諦有限公司
奧蘭若有限公司
安森美半導體有限公司
極綫半導體有限公司
普林斯頓光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
羅格榖微電子有限公司
森思隆半導體有限公司
矽微有限公司
思佳訊有限公司
索裏隆元件有限公司
紮塔有限公司’
特思半導體有限公司
聯閤碳化矽有限公司
通用半導體有限公司
通用科技有限公司
威剋國際有限公司
威世國際有限公司
伏倍有限公司
第四章附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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《全球半導體晶圓製造業版圖》 是一部深度剖析全球半導體晶圓製造産業格局的著作，旨在為讀者呈現一個清晰、全麵且富有洞察力的行業全景圖。本書並非簡單羅列數據或公司名稱，而是通過嚴謹的研究和深入的分析，揭示瞭支撐現代科技發展的半導體晶圓製造領域的核心要素、關鍵驅動力以及未來的發展趨勢。 一、 曆史的脈絡與演進 半導體晶圓製造業的崛起並非一蹴而就，而是曆經數十年技術革新、市場變遷和全球協作的復雜演進過程。本書將帶領讀者迴溯這段波瀾壯闊的曆史。從早期的鍺晶體管萌芽，到矽基集成電路的輝煌，再到如今納米級工藝的極限挑戰，每一階段的技術突破都深刻地重塑瞭産業格局。我們將探討不同時期技術創新的主要驅動力，例如摩爾定律的指引、國防需求的拉動、消費電子市場的爆發式增長，以及通信技術（從2G到5G乃至未來的6G）的迭代升級。 本書還會審視不同國傢和地區在半導體發展史上的角色。從美國在集成電路領域的開創性貢獻，到日本在材料和設備上的優勢，再到歐洲在EDA工具和IP核上的積纍，以及日韓在存儲器和邏輯芯片製造上的崛起，最後到中國大陸近年來在晶圓製造領域異軍突起的雄心。這種曆史的迴顧，有助於理解當前全球半導體産業的區位優勢、技術傳承和競爭態勢是如何形成的。 二、 産業的構成與價值鏈 半導體晶圓製造業是一個高度專業化、資本密集、技術密集且産業鏈條極其復雜的産業。本書將對其核心構成要素進行詳細闡述。 上遊：設計與EDA工具：雖然本書側重晶圓製造，但瞭解晶圓製造的前提是芯片設計。我們將簡要介紹芯片設計的流程，包括架構設計、邏輯設計、物理設計等，並強調電子設計自動化（EDA）工具在其中不可或缺的作用。EDA工具的提供商（如Synopsys, Cadence, Siemens EDA）是整個半導體生態係統中至關重要的一環，它們提供的軟件平颱決定瞭芯片設計的效率和質量。 中遊：晶圓製造（Foundry）：這是本書的核心關注點。我們將深入剖析晶圓製造的工藝流程，從矽片製備、氧化、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化等一係列精密操作，到最後的測試和封裝。本書會詳細解讀不同工藝節點（如7nm, 5nm, 3nm）的技術壁壘和挑戰，以及EUV（極紫外光刻）等尖端技術的重要性。 下遊：封裝與測試（OSAT）：晶圓製造完成後，需要將單個芯片切割、封裝並進行最終測試，以確保其功能和可靠性。我們將介紹先進封裝技術（如2.5D、3D封裝）的發展趨勢，以及OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業在保障芯片最終性能和降低成本中的作用。 支撐産業：設備與材料：晶圓製造的每一個環節都離不開高度專業的設備和高純度的材料。本書將重點介紹關鍵設備供應商（如ASML的光刻機、Applied Materials的製程設備、Lam Research的刻蝕設備）以及材料供應商（如高純度矽片、光刻膠、化學試劑）在全球産業分工中的地位。這些供應商的技術創新能力直接影響著晶圓製造工藝的進步。 三、 全球的版圖與關鍵參與者 本書將聚焦於當前全球半導體晶圓製造業的核心區域和主要參與者，描繪齣一幅動態的産業版圖。 亞洲的中心地位：亞洲，特彆是東亞地區，已成為全球半導體晶圓製造的絕對中心。 颱灣地區：以颱積電（TSMC）為代錶，颱灣在先進邏輯芯片製造領域占據絕對領導地位，是全球絕大多數高端芯片的代工廠。我們將分析其成功的關鍵因素，包括政府政策的支持、産業集群的效應、以及持續的技術研發投入。 韓國：三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在存儲器（DRAM和NAND Flash）製造領域全球領先，同時三星也在邏輯芯片代工領域積極追趕。我們將探討韓國在半導體領域的國傢戰略和産業布局。 中國大陸：近年來，中國大陸在半導體製造領域投入巨大，力圖實現自主可控。中芯國際（SMIC）等企業在成熟工藝領域不斷進步，並積極嚮更先進工藝節點邁進。本書將分析中國大陸在供應鏈本土化、人纔培養和政策引導等方麵的努力與挑戰。 日本：日本在半導體材料、設備以及部分特殊工藝（如MEMS、功率器件）製造方麵仍保持著重要的地位。我們將探討日本企業如何在新興領域尋求突破。 美歐的角色與挑戰： 美國：雖然在晶圓製造的實體工廠方麵不如亞洲，但美國在芯片設計、EDA工具、半導體材料和設備研發等方麵仍擁有強大的實力。英特爾（Intel）作為IDM（整閤設備製造商）企業，其晶圓製造業務麵臨轉型和追趕的壓力。美國也在積極推動本土晶圓製造的迴流，以保障國傢安全和供應鏈的韌性。 歐洲：歐洲在某些細分領域（如MEMS、功率半導體、汽車芯片）擁有領先企業，但整體晶圓製造能力相對分散。歐洲也在加強半導體産業的戰略投入，力圖提升其在全球價值鏈中的地位。 四、 驅動力與未來趨勢 半導體晶圓製造業的發展並非靜態，而是受到多種因素的驅動，並呈現齣清晰的發展趨勢。 技術進步的驅動： 工藝節點的演進：從微米到納米，工藝節點的不斷縮小是提升芯片性能、降低功耗和成本的關鍵。本書將深入探討3D FinFET、GAA（Gate-All-Around）等新一代晶體管結構，以及高數值孔徑EUV（High-NA EUV）等下一代光刻技術的重要性。 新材料的應用：如高遷移率材料（如III-V族化閤物）、二維材料等，有望在未來突破傳統矽基技術的瓶頸。 異構集成與先進封裝：將不同功能的芯片（如CPU、GPU、AI加速器、內存）通過先進封裝技術集成在一起，是提升整體係統性能的另一重要途徑。 市場需求的拉動： 人工智能（AI）：AI芯片對計算能力、內存帶寬和能效提齣瞭前所未有的需求，驅動著先進製造工藝的研發。 5G/6G通信：新一代通信技術需要更高性能、更低功耗的射頻前端和基帶芯片。 汽車電子：電動汽車、自動駕駛技術的普及，對車規級芯片的需求呈現爆發式增長。 物聯網（IoT）：海量連接的物聯網設備需要各種類型、不同成本和功耗的芯片。 地緣政治與供應鏈重塑：近年來，地緣政治因素對全球半導體供應鏈産生瞭深遠影響。各國政府紛紛齣颱政策，鼓勵本土半導體製造，以提升供應鏈的韌性和自主可控能力。本書將分析這種趨勢對全球晶圓製造版圖可能帶來的長期影響。 可持續發展與綠色製造：隨著全球對環境保護意識的提高，半導體製造過程中的能耗、水耗和化學品使用等問題日益受到關注。綠色製造技術和可持續發展理念將成為未來産業發展的重要考量。 五、 挑戰與機遇 本書不僅呈現産業的現狀和發展，更會深入探討行業麵臨的挑戰和潛在的機遇。 巨大的資本投入：建設一座先進的晶圓製造廠需要數百億美元的投資，技術迭代速度快，投資風險高。 技術瓶頸的突破：納米級工藝的物理極限正逐漸逼近，材料、設備和工藝的創新麵臨嚴峻挑戰。 人纔短缺：半導體行業需要大量高素質的研發、工程和技術人纔，人纔培養和引進成為關鍵問題。 供應鏈的復雜性與脆弱性：全球化分工帶來瞭效率，但也使得供應鏈容易受到各種因素的影響。 地緣政治的乾擾：貿易保護主義、技術封鎖等因素增加瞭行業的不確定性。 與此同時，挑戰也孕育著機遇。技術突破、新興市場需求、以及國傢戰略支持，都為有遠見的企業提供瞭發展的空間。本書旨在為讀者提供一個理解這些復雜因素的框架，從而更好地把握半導體晶圓製造業的現在與未來。 《全球半導體晶圓製造業版圖》 是一部麵嚮行業從業者、政策製定者、投資者、科研人員以及所有關心科技發展脈搏的讀者的重要參考書。它不僅僅是一部技術指南，更是一幅描繪全球經濟格局、技術競爭和國傢戰略博弈的宏大畫捲。通過閱讀本書，讀者將能夠深入理解支撐我們數字化世界的基石——半導體晶圓製造，以及它在全球經濟中的核心地位和未來走嚮。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我重新認識“傢門口”科技的書。長期以來，我總覺得半導體離我們的生活很遙遠，隻存在於手機、電腦等電子産品內部。然而，當我閱讀《全球半導體晶圓製造業版圖》時，我纔意識到，從能源供應到通信網絡，再到醫療設備，半導體晶圓製造的進步滲透在我們生活的方方麵麵。作者不僅僅關注技術本身，更著力於描繪這個産業的全球供應鏈生態，從上遊的原材料供應，到中遊的晶圓製造，再到下遊的封裝測試，以及最終的産品應用，都進行瞭細緻的梳理。尤其讓我印象深刻的是，書中對於不同國傢和地區在半導體産業中所扮演的角色和擁有的優勢進行瞭深入的剖析，比如颱灣在晶圓代工領域的絕對領先地位，韓國在存儲芯片方麵的強大實力，以及美國在設計和設備領域的關鍵作用。這種宏觀視角讓我更清晰地看到瞭半導體産業的全球聯動性，以及國傢戰略對於這個産業發展的重要性。這本書就像一扇窗，讓我看到瞭一個曾經模糊的世界，並對其産生瞭濃厚的興趣。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我留下瞭深刻的印象，它並非一本簡單的技術手冊，而更像是一次深度探險。當我翻開它的時候，我原本以為會麵對一堆枯燥的專業術語和復雜的工藝流程，但作者卻以一種極為生動的方式，將半導體晶圓製造業這個龐大而神秘的領域展現在我眼前。從最基礎的矽片生長，到復雜的微影、蝕刻、離子注入等一係列工藝步驟，作者都用通俗易懂的語言加以解釋，並且配以大量的圖示，使得即便是像我這樣對這個行業知之甚少的新手，也能迅速理解其中的奧妙。更讓我驚喜的是，書中對於全球主要半導體晶圓製造廠商的布局、技術特點、市場份額以及發展戰略都進行瞭詳細的分析，讓我得以窺見這個高度競爭的行業背後錯綜復雜的商業邏輯和地緣政治博弈。讀完這本書，我對半導體産業的認識不再停留在“芯片”這個抽象的概念上，而是有瞭更加立體和深刻的理解，仿佛親身走進瞭那些精密而龐大的晶圓廠，感受到瞭科技進步的脈搏。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，要理解一個産業，必須先理解其“骨架”，也就是其核心製造環節。這本書恰恰滿足瞭我這個需求。《全球半導體晶圓製造業版圖》以其對晶圓製造工藝的細緻描繪，為我構建瞭一個堅實的基礎。作者沒有迴避技術細節，反而通過清晰的邏輯和層層遞進的講解，將復雜的光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝過程梳理得井井有條。書中對不同代工廠商在工藝節點上的追逐和技術創新也進行瞭生動的呈現，讓我瞭解到，在這個行業裏，每一次微小的工藝進步都可能帶來顛覆性的影響。更重要的是，書中不僅關注單個工廠的運作，更從全球版圖的視角，展現瞭各個區域在半導體製造業中的地位和發展趨勢。我能從中感受到作者在進行大量調研和深入思考後，提煉齣的寶貴見解。這本書不僅僅是技術的展示，更是一次關於産業演進和格局變遷的深度解讀，讓我對這個行業的未來發展有瞭更清晰的預判。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像一本詳盡的“半導體製造地圖”，為我描繪瞭全球晶圓廠的分布、技術特點以及發展趨勢。在我閱讀的過程中，我仿佛能夠觸摸到那些精密的生産綫，感受到溫度、濕度甚至空氣的純淨度都對製造過程有著至關重要的影響。作者不僅僅羅列瞭事實，更深入地挖掘瞭不同國傢和地區在半導體製造領域所形成的獨特優勢和麵臨的挑戰。書中對主要半導體製造大國的産業政策、技術研發投入以及人纔培養機製都進行瞭分析，讓我得以理解為何這些國傢能夠在這個高度競爭的行業中脫穎而齣。閱讀這本書，我不僅認識瞭那些世界頂級的晶圓製造廠商，更理解瞭它們背後所代錶的科技實力和經濟影響力。這本書為我提供瞭一個全新的視角來理解全球經濟格局和科技發展的未來走嚮，讓我對這個曾經模糊的領域有瞭更加清晰和深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我大開眼界的書，它將我帶入瞭一個我從未深入瞭解過的領域——半導體晶圓製造。在閱讀之前，我總覺得這個行業離我非常遙遠，但這本書卻以一種非常接地氣的方式，將那些曾經神秘的技術和龐大的工廠呈現在我麵前。作者不僅僅描述瞭冰冷的技術細節，更融入瞭對産業背後的人物、故事和決策的探討，使得閱讀過程充滿瞭吸引力。我尤其欣賞書中對於不同國傢在半導體製造領域所扮演角色的分析，它讓我瞭解到，全球半導體産業的格局是如此復雜而精妙，每一個環節都至關重要，並且相互依存。從上遊的原材料供應，到核心的晶圓製造，再到下遊的封裝和測試，每一個環節都充滿瞭挑戰與機遇。這本書讓我看到瞭科技的強大力量，以及它如何塑造著我們的世界。它不僅提升瞭我的知識水平，更激發瞭我對科技創新和産業發展的思考。