全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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• 半导体
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店铺： 北京文博宏图图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29558182758

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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章世界晶圆产能十大公司
三星电子半导体事业部
台湾积体电路制造股份有限公司
美光科技有限公司
东芝电子设备与元件事业
鲜京海力士有限公司
英特尔有限公司
格罗方德有限公司
意法半导体有限公司
联华电子股份有限公司
德州仪器有限公司
第二章中国篇
元隆电子股份有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亚太优势微系统股份有限公司
北京燕东微电子有限公司
宁波比亚迪半导体有限公司
华润微电子有限公司
长沙创芯集成电路有限公司
常熟市聚芯半导体科技有限公司
华越微电子有限公司
中国振华电子集团有限公司
重庆中科渝芯电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
汉磊科技股份有限公司
福建安特微电子有限公司
福建福顺微电子有限公司
常州银河电器有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
国高（淄博）微系统科技有限公司
杭州士兰集成有限公司
美泰电子科技有限公司
和舰科技（苏州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
黄山电器有限责任公司
华亚科技股份有限公司
江苏东晨电子科技有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
江阴新顺微电子有限公司
吉林华微电子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏电子股份有限公司
巨晶电子股份有限公司
苏州工业园区纳米产业研究院有限公司微纳制造分公司
台湾茂硅电子股份有限公司
广州南科集成电子有限公司
南通明芯微电子有限公司
南亚科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
强茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
兴华半导体有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
中航（重庆）微电子有限公司
苏州同冠微电子有限公司
台湾半导体股份有限公司
湖北台基半导体股份有限公司
全讯科技股份有限公司
世界先进集成电路股份有限公司
联颖光电股份有限公司
稳懋半导体股份有限公司
华邦电子股份有限公司
武汉高德红外股份有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
西安卫光科技有限公司
西安西岳电子技术有限公司
扬州晶新微电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
宜兴市环洲微电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
第三章海外篇
矽兰纳半导体有限公司
奥地利微电子有限公司
积分半导体有限公司
策亦科技有限公司
麦莱恩有限公司
泰瑞达德尔萨有限公司
维特微机械有限公司
三思光电有限公司
沃缔斯半导体有限公司
米斯特有限公司
欧微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微系统有限公司
联合微波半导体有限公司
博世有限公司
艾尔默斯半导体有限公司
英飞凌科技有限公司
创新高性能微电子有限公司
伊克斯有限公司
微晶服务有限公司
普莱玛半导体有限公司
碳化硅晶体公司
爱克斯半导体有限公司
巴拉特电子有限公司
半导体实验室
塔尔杰智有限公司
兰代工有限公司
旭化成微系统有限公司
佳能有限公司
日本电装有限公司
富士电机控股株式会社
富士通半导体有限公司
日立功率半导体株式会社
拉皮斯半导体有限公司
三菱电机半导体事业部
三美电机有限公司
村田制作所株式会社
新日本无线有限公司
日本国际电子股份有限公司
奥林巴斯光学有限公司
欧姆龙有限公司
飞尼特半导体有限公司
瑞萨电子株式会社
理光电子有限公司
罗姆半导体有限公司
精工爱普生微系统部门
新电元有限公司
索尼半导体有限公司
东光有限公司
塔尔松下半导体有限公司
丰田汽车有限公司
东部高科有限公司
开益禧有限公司
光电子有限公司
美格纳半导体有限公司
矽佳（马来西亚）有限公司
米莫斯半导体有限公司
勇狮有限公司
恩智浦半导体有限公司
森索螺有限公司
安腾有限公司
米克朗有限公司
微机械科技公司
硅系统制造有限公司
南非微电子有限公司
亚卡创有限公司
燧石微系统有限公司
阿西亚布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微电子有限公司
徽开半导体有限公司
泰国微电子中心
英国航空系统公司
丹尼克斯电源有限公司
赛微有限公司
贰隧有限公司
安捷讯有限公司
万国半导体有限公司
安吉利有限公司
旺德诺半导体有限公司
安特梅尔有限公司
安华高科有限公司
柏恩有限公司
合成光电有限公司
科锐有限公司
赛普拉斯有限公司
达尔科技有限公司
仙童半导体有限公司
飞思卡尔半导体有限公司
基因碳化硅有限公司
环宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韦尔有限公司
休斯实验室有限公司
艾姆闪存有限公司
创微科技有限公司
英特矽尔有限公司
艾赛斯有限公司
开亚姆有限公司
是德科技有限公司
奇思传感器有限公司
科科莫半导体有限公司
库立特半导体有限公司
凌力尔特有限公司
力特有限公司
卢蒙图有限公司
鲁纳创新有限公司
马康科技有限公司
美信集成产品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
诺斯洛普·格鲁门有限公司
诺瓦谛有限公司
奥兰若有限公司
安森美半导体有限公司
极线半导体有限公司
普林斯顿光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
罗格谷微电子有限公司
森思隆半导体有限公司
矽微有限公司
思佳讯有限公司
索里隆元件有限公司
扎塔有限公司’
特思半导体有限公司
联合碳化硅有限公司
通用半导体有限公司
通用科技有限公司
威克国际有限公司
威世国际有限公司
伏倍有限公司
第四章附录

作者介绍

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文摘

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序言

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《全球半导体晶圆制造业版图》 是一部深度剖析全球半导体晶圆制造产业格局的著作，旨在为读者呈现一个清晰、全面且富有洞察力的行业全景图。本书并非简单罗列数据或公司名称，而是通过严谨的研究和深入的分析，揭示了支撑现代科技发展的半导体晶圆制造领域的核心要素、关键驱动力以及未来的发展趋势。 一、 历史的脉络与演进 半导体晶圆制造业的崛起并非一蹴而就，而是历经数十年技术革新、市场变迁和全球协作的复杂演进过程。本书将带领读者回溯这段波澜壮阔的历史。从早期的锗晶体管萌芽，到硅基集成电路的辉煌，再到如今纳米级工艺的极限挑战，每一阶段的技术突破都深刻地重塑了产业格局。我们将探讨不同时期技术创新的主要驱动力，例如摩尔定律的指引、国防需求的拉动、消费电子市场的爆发式增长，以及通信技术（从2G到5G乃至未来的6G）的迭代升级。 本书还会审视不同国家和地区在半导体发展史上的角色。从美国在集成电路领域的开创性贡献，到日本在材料和设备上的优势，再到欧洲在EDA工具和IP核上的积累，以及日韩在存储器和逻辑芯片制造上的崛起，最后到中国大陆近年来在晶圆制造领域异军突起的雄心。这种历史的回顾，有助于理解当前全球半导体产业的区位优势、技术传承和竞争态势是如何形成的。 二、 产业的构成与价值链 半导体晶圆制造业是一个高度专业化、资本密集、技术密集且产业链条极其复杂的产业。本书将对其核心构成要素进行详细阐述。 上游：设计与EDA工具：虽然本书侧重晶圆制造，但了解晶圆制造的前提是芯片设计。我们将简要介绍芯片设计的流程，包括架构设计、逻辑设计、物理设计等，并强调电子设计自动化（EDA）工具在其中不可或缺的作用。EDA工具的提供商（如Synopsys, Cadence, Siemens EDA）是整个半导体生态系统中至关重要的一环，它们提供的软件平台决定了芯片设计的效率和质量。 中游：晶圆制造（Foundry）：这是本书的核心关注点。我们将深入剖析晶圆制造的工艺流程，从硅片制备、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、金属化等一系列精密操作，到最后的测试和封装。本书会详细解读不同工艺节点（如7nm, 5nm, 3nm）的技术壁垒和挑战，以及EUV（极紫外光刻）等尖端技术的重要性。 下游：封装与测试（OSAT）：晶圆制造完成后，需要将单个芯片切割、封装并进行最终测试，以确保其功能和可靠性。我们将介绍先进封装技术（如2.5D、3D封装）的发展趋势，以及OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企业在保障芯片最终性能和降低成本中的作用。 支撑产业：设备与材料：晶圆制造的每一个环节都离不开高度专业的设备和高纯度的材料。本书将重点介绍关键设备供应商（如ASML的光刻机、Applied Materials的制程设备、Lam Research的刻蚀设备）以及材料供应商（如高纯度硅片、光刻胶、化学试剂）在全球产业分工中的地位。这些供应商的技术创新能力直接影响着晶圆制造工艺的进步。 三、 全球的版图与关键参与者 本书将聚焦于当前全球半导体晶圆制造业的核心区域和主要参与者，描绘出一幅动态的产业版图。 亚洲的中心地位：亚洲，特别是东亚地区，已成为全球半导体晶圆制造的绝对中心。 台湾地区：以台积电（TSMC）为代表，台湾在先进逻辑芯片制造领域占据绝对领导地位，是全球绝大多数高端芯片的代工厂。我们将分析其成功的关键因素，包括政府政策的支持、产业集群的效应、以及持续的技术研发投入。 韩国：三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在存储器（DRAM和NAND Flash）制造领域全球领先，同时三星也在逻辑芯片代工领域积极追赶。我们将探讨韩国在半导体领域的国家战略和产业布局。 中国大陆：近年来，中国大陆在半导体制造领域投入巨大，力图实现自主可控。中芯国际（SMIC）等企业在成熟工艺领域不断进步，并积极向更先进工艺节点迈进。本书将分析中国大陆在供应链本土化、人才培养和政策引导等方面的努力与挑战。 日本：日本在半导体材料、设备以及部分特殊工艺（如MEMS、功率器件）制造方面仍保持着重要的地位。我们将探讨日本企业如何在新兴领域寻求突破。 美欧的角色与挑战： 美国：虽然在晶圆制造的实体工厂方面不如亚洲，但美国在芯片设计、EDA工具、半导体材料和设备研发等方面仍拥有强大的实力。英特尔（Intel）作为IDM（整合设备制造商）企业，其晶圆制造业务面临转型和追赶的压力。美国也在积极推动本土晶圆制造的回流，以保障国家安全和供应链的韧性。 欧洲：欧洲在某些细分领域（如MEMS、功率半导体、汽车芯片）拥有领先企业，但整体晶圆制造能力相对分散。欧洲也在加强半导体产业的战略投入，力图提升其在全球价值链中的地位。 四、 驱动力与未来趋势 半导体晶圆制造业的发展并非静态，而是受到多种因素的驱动，并呈现出清晰的发展趋势。 技术进步的驱动： 工艺节点的演进：从微米到纳米，工艺节点的不断缩小是提升芯片性能、降低功耗和成本的关键。本書将深入探讨3D FinFET、GAA（Gate-All-Around）等新一代晶体管结构，以及高数值孔径EUV（High-NA EUV）等下一代光刻技术的重要性。 新材料的应用：如高迁移率材料（如III-V族化合物）、二维材料等，有望在未来突破传统硅基技术的瓶颈。 异构集成与先进封装：将不同功能的芯片（如CPU、GPU、AI加速器、内存）通过先进封装技术集成在一起，是提升整体系统性能的另一重要途径。 市场需求的拉动： 人工智能（AI）：AI芯片对计算能力、内存带宽和能效提出了前所未有的需求，驱动着先进制造工艺的研发。 5G/6G通信：新一代通信技术需要更高性能、更低功耗的射频前端和基带芯片。 汽车电子：电动汽车、自动驾驶技术的普及，对车规级芯片的需求呈现爆发式增长。 物联网（IoT）：海量连接的物联网设备需要各种类型、不同成本和功耗的芯片。 地缘政治与供应链重塑：近年来，地缘政治因素对全球半导体供应链产生了深远影响。各国政府纷纷出台政策，鼓励本土半导体制造，以提升供应链的韧性和自主可控能力。本书将分析这种趋势对全球晶圆制造版图可能带来的长期影响。 可持续发展与绿色制造：随着全球对环境保护意识的提高，半导体制造过程中的能耗、水耗和化学品使用等问题日益受到关注。绿色制造技术和可持续发展理念将成为未来产业发展的重要考量。 五、 挑战与机遇 本书不仅呈现产业的现状和发展，更会深入探讨行业面临的挑战和潜在的机遇。 巨大的资本投入：建设一座先进的晶圆制造厂需要数百亿美元的投资，技术迭代速度快，投资风险高。 技术瓶颈的突破：纳米级工艺的物理极限正逐渐逼近，材料、设备和工艺的创新面临严峻挑战。 人才短缺：半导体行业需要大量高素质的研发、工程和技术人才，人才培养和引进成为关键问题。 供应链的复杂性与脆弱性：全球化分工带来了效率，但也使得供应链容易受到各种因素的影响。 地缘政治的干扰：贸易保护主义、技术封锁等因素增加了行业的不确定性。 与此同时，挑战也孕育着机遇。技术突破、新兴市场需求、以及国家战略支持，都为有远见的企业提供了发展的空间。本书旨在为读者提供一个理解这些复杂因素的框架，从而更好地把握半导体晶圆制造业的现在与未来。 《全球半导体晶圆制造业版图》 是一部面向行业从业者、政策制定者、投资者、科研人员以及所有关心科技发展脉搏的读者的重要参考书。它不仅仅是一部技术指南，更是一幅描绘全球经济格局、技术竞争和国家战略博弈的宏大画卷。通过阅读本书，读者将能够深入理解支撑我们数字化世界的基石——半导体晶圆制造，以及它在全球经济中的核心地位和未来走向。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我大开眼界的书，它将我带入了一个我从未深入了解过的领域——半导体晶圆制造。在阅读之前，我总觉得这个行业离我非常遥远，但这本书却以一种非常接地气的方式，将那些曾经神秘的技术和庞大的工厂呈现在我面前。作者不仅仅描述了冰冷的技术细节，更融入了对产业背后的人物、故事和决策的探讨，使得阅读过程充满了吸引力。我尤其欣赏书中对于不同国家在半导体制造领域所扮演角色的分析，它让我了解到，全球半导体产业的格局是如此复杂而精妙，每一个环节都至关重要，并且相互依存。从上游的原材料供应，到核心的晶圆制造，再到下游的封装和测试，每一个环节都充满了挑战与机遇。这本书让我看到了科技的强大力量，以及它如何塑造着我们的世界。它不仅提升了我的知识水平，更激发了我对科技创新和产业发展的思考。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像一本详尽的“半导体制造地图”，为我描绘了全球晶圆厂的分布、技术特点以及发展趋势。在我阅读的过程中，我仿佛能够触摸到那些精密的生产线，感受到温度、湿度甚至空气的纯净度都对制造过程有着至关重要的影响。作者不仅仅罗列了事实，更深入地挖掘了不同国家和地区在半导体制造领域所形成的独特优势和面临的挑战。书中对主要半导体制造大国的产业政策、技术研发投入以及人才培养机制都进行了分析，让我得以理解为何这些国家能够在这个高度竞争的行业中脱颖而出。阅读这本书，我不仅认识了那些世界顶级的晶圆制造厂商，更理解了它们背后所代表的科技实力和经济影响力。这本书为我提供了一个全新的视角来理解全球经济格局和科技发展的未来走向，让我对这个曾经模糊的领域有了更加清晰和深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我留下了深刻的印象，它并非一本简单的技术手册，而更像是一次深度探险。当我翻开它的时候，我原本以为会面对一堆枯燥的专业术语和复杂的工艺流程，但作者却以一种极为生动的方式，将半导体晶圆制造业这个庞大而神秘的领域展现在我眼前。从最基础的硅片生长，到复杂的微影、蚀刻、离子注入等一系列工艺步骤，作者都用通俗易懂的语言加以解释，并且配以大量的图示，使得即便是像我这样对这个行业知之甚少的新手，也能迅速理解其中的奥妙。更让我惊喜的是，书中对于全球主要半导体晶圆制造厂商的布局、技术特点、市场份额以及发展战略都进行了详细的分析，让我得以窥见这个高度竞争的行业背后错综复杂的商业逻辑和地缘政治博弈。读完这本书，我对半导体产业的认识不再停留在“芯片”这个抽象的概念上，而是有了更加立体和深刻的理解，仿佛亲身走进了那些精密而庞大的晶圆厂，感受到了科技进步的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我重新认识“家门口”科技的书。长期以来，我总觉得半导体离我们的生活很遥远，只存在于手机、电脑等电子产品内部。然而，当我阅读《全球半导体晶圆制造业版图》时，我才意识到，从能源供应到通信网络，再到医疗设备，半导体晶圆制造的进步渗透在我们生活的方方面面。作者不仅仅关注技术本身，更着力于描绘这个产业的全球供应链生态，从上游的原材料供应，到中游的晶圆制造，再到下游的封装测试，以及最终的产品应用，都进行了细致的梳理。尤其让我印象深刻的是，书中对于不同国家和地区在半导体产业中所扮演的角色和拥有的优势进行了深入的剖析，比如台湾在晶圆代工领域的绝对领先地位，韩国在存储芯片方面的强大实力，以及美国在设计和设备领域的关键作用。这种宏观视角让我更清晰地看到了半导体产业的全球联动性，以及国家战略对于这个产业发展的重要性。这本书就像一扇窗，让我看到了一个曾经模糊的世界，并对其产生了浓厚的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，要理解一个产业，必须先理解其“骨架”，也就是其核心制造环节。这本书恰恰满足了我这个需求。《全球半导体晶圆制造业版图》以其对晶圆制造工艺的细致描绘，为我构建了一个坚实的基础。作者没有回避技术细节，反而通过清晰的逻辑和层层递进的讲解，将复杂的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺过程梳理得井井有条。书中对不同代工厂商在工艺节点上的追逐和技术创新也进行了生动的呈现，让我了解到，在这个行业里，每一次微小的工艺进步都可能带来颠覆性的影响。更重要的是，书中不仅关注单个工厂的运作，更从全球版图的视角，展现了各个区域在半导体制造业中的地位和发展趋势。我能从中感受到作者在进行大量调研和深入思考后，提炼出的宝贵见解。这本书不仅仅是技术的展示，更是一次关于产业演进和格局变迁的深度解读，让我对这个行业的未来发展有了更清晰的预判。