表面组装技术与技能 梁俞文,乔南华 9787568200684 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁俞文，乔南华 著

图书标签:

• 表面组装技术
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• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• 元器件
• 质量控制
• 生产工艺
• 实操技能
• 工业工程

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568200684

商品编码：29573460670

包装：平装

出版时间：2014-12-01

基本信息

书名：表面组装技术与技能

定价：28.00元

作者：梁俞文,乔南华

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2014-12-01

ISBN：9787568200684

字数：

页码：170

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《表面组装技术与技能》是按照国家职业标准相关职业岗位的电子行业人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重构，系统地介绍了表面贴装工艺的生产技能和工艺过程，且充分考虑到中职教育人才培养目标，注重其实践性、启发性、科学性，使之*加符合教学的要求。同时课程内容考虑到与学生实习就业岗位对接，与职业资格证书制度紧密衔接。
　　《表面组装技术与技能》参考学时为80学时，全书包含手工焊接工具的操作，识别和测试表面组装元器件，手工焊接表面组装元件，手工拆卸BGA芯片，自动焊接工艺，组装SMT调频收音机六个项目。教材既重视基础工艺，又突出新材料、新工艺、新设备的学习。教材中对于项目的选择充分考虑到多数学校现有的实训条件。
　　《表面组装技术与技能》可供中等职业学校电子类专业使用。课程实践性较强，在课程开设之前，好能有认知性的学习，在授课过程中，好使用任务驱动的形式展开教学。《表面组装技术与技能》编写由武汉市交通学校组织，梁俞文、乔南华担任主编。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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新材料与精密制造：探索电子产品小型化与高性能化的驱动力 在飞速发展的电子信息时代，产品的小型化、轻薄化以及集成度的不断提升，已成为衡量技术进步和市场竞争力的重要标志。从智能手机、平板电脑到穿戴设备，再到日新月异的物联网传感器和高密度集成电路，背后都离不开一项核心技术的支撑——表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT）。这项技术不仅是电子产品制造的基石，更是推动整个电子产业革新发展的关键引擎。 表面组装技术，顾名思义，是指将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）表面特定焊盘上的技术。与传统的通孔插装技术（Through-Hole Technology, THT）相比，SMT具有诸多显著优势，使其在现代电子制造中占据了主导地位。首先，SMT大大提高了电子设备的集成密度。由于SMT元器件无需穿过PCB，其尺寸可以做得更小，从而允许在相同面积的PCB上安装更多的元器件，实现更复杂的功能和更高的处理能力。其次，SMT简化了PCB的设计和制造流程。减少了钻孔工序，降低了生产成本，并提高了生产效率。第三，SMT元器件的引脚数量和密度更高，能够满足高性能、多功能电子设备的需求。第四，SMT的自动化程度极高，从元器件的拾取、放置到回流焊的焊接，几乎所有环节都可以通过自动化设备完成，极大地提高了生产效率和产品质量的稳定性。 SMT的核心流程与关键技术 SMT的生产流程是一个精密、高效且高度自动化的链条，每一个环节都至关重要，直接影响最终产品的性能和可靠性。 1. 焊膏印刷 (Solder Paste Printing) 这是SMT生产流程的第一步，也是最关键的步骤之一。焊膏是一种包含金属焊料粉末、助焊剂和粘合剂的膏状混合物，其作用是将元器件固定在PCB上并通过加热熔化形成焊点。焊膏印刷的精度直接决定了后续焊接的质量。常用的设备是全自动的焊膏印刷机，它通过精确控制刮刀的压力、速度和角度，将适量的焊膏均匀地、精确地印刷到PCB的焊盘上。印刷模板（Stencil）的设计是这一环节的核心。模板通常由激光切割而成，其上的开孔尺寸、形状和数量需要与PCB焊盘的尺寸和布局精确匹配。模板的厚度、开孔的圆角处理以及印刷机的对准精度都是影响印刷质量的重要因素。目前，先进的焊膏印刷技术已发展出3D印刷能力，能够实现更复杂的焊膏形状和更高的印刷精度，以适应更高密度的元器件封装。 2. 元器件贴装 (Component Placement) 在焊膏印刷完成之后，PCB被传输到贴片机（Pick and Place Machine）进行元器件的贴装。贴片机是SMT生产线上的核心设备，其速度、精度和灵活性直接影响生产效率和产品质量。高性能的贴片机能够在一小时内贴装数万甚至数十万个元器件，其工作原理是通过吸嘴或夹具从料带（Tape）或托盘（Tray）中拾取元器件，然后根据PCB上的预设位置进行精确的对准和放置。对准过程通常利用机器视觉系统，通过高分辨率摄像头捕捉元器件和PCB焊盘的图像，进行实时比对和修正，确保元器件与焊盘的中心对齐。贴片机的关键技术包括高速运动控制、高精度视觉识别、可靠的拾取与放置机构以及良好的机器稳定性。对于微小的元器件，如0201、01005等尺寸的器件，以及BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）等高引脚密度封装的器件，贴装的精度要求尤为苛刻。 3. 回流焊 (Reflow Soldering) 元器件贴装完成后，PCB被送入回流焊炉进行焊接。回流焊是一种利用加热和冷却过程来熔化焊膏并形成牢固焊点的焊接方法。回流焊炉通常是一个多温区传送带式设备，其内部温度曲线可以精确控制，以满足不同焊膏和元器件的要求。标准的SMT回流焊过程包括预热区、浸润区、回流区和冷却区。 预热区 (Preheating Zone)：在此区域，PCB和元器件被缓慢加热，使PCB温度均匀升高，去除PCB表面的湿气，并使焊膏中的助焊剂开始挥发，为后续焊接做好准备。 浸润区 (Soak Zone)：在此区域，温度保持相对稳定，使PCB和所有元器件达到均一的温度，进一步活化助焊剂，清洁焊盘表面，并使焊膏中的溶剂充分挥发。 回流区 (Reflow Zone)：这是焊接过程的核心区域，温度迅速升高至焊料的熔点以上，使焊膏熔化，形成液态焊料，润湿PCB焊盘和元器件的引脚（焊端），最终在冷却时形成牢固的金属连接。 冷却区 (Cooling Zone)：在此区域，PCB被快速冷却，使焊点凝固，形成稳定的焊缝。过快的冷却速度可能会导致焊点产生裂纹或内应力，因此冷却速率也需要精确控制。 回流焊的关键在于精确控制温度曲线，即在时间-温度曲线上，预热速度、浸润时间、峰值温度以及冷却速率都必须符合特定的要求，以确保焊膏充分熔化、助剂有效作用，同时避免PCB和元器件因过高温度而损坏。 4. 清洗 (Cleaning) 焊接完成后，PCB表面通常会残留助焊剂、焊膏残留物或其他污染物。为了确保电子产品的长期可靠性，尤其是在高湿度、高温度等恶劣环境下工作的产品，对PCB进行清洗是必要的。清洗剂的选择和清洗工艺对去除残留物、避免对PCB和元器件造成腐蚀或损坏至关重要。传统的清洗方式包括使用溶剂清洗、水基清洗等。然而，随着环保法规的日益严格以及对无铅焊接的推广，环保型清洗剂和无清洗型焊膏的应用也越来越广泛。 5. 检验 (Inspection) SMT生产过程中的每一个环节都离不开严格的检验。从进料检验、焊膏印刷检验、贴装检验到最终的焊接检验，质量控制贯穿始终。常用的检验方法包括： 目视检查 (Visual Inspection)：这是最基础的检验方法，通过人工或放大镜观察焊点外观，检查是否存在虚焊、漏焊、桥连、焊点过小或过大等缺陷。 自动光学检测 (Automated Optical Inspection, AOI)：AOI设备利用高分辨率摄像头和图像处理技术，对PCB进行自动化扫描，检测焊点、元器件位置、极性错误、污点等多种缺陷。AOI具有速度快、精度高、可重复性好的优点，是SMT生产线上的重要质量控制手段。 X射线检测 (X-ray Inspection)：对于BGA、CSP等底部引脚封装的元器件，以及一些内部连接不可见的元器件，AOI无法检测其焊接质量。此时，X射线检测技术就显得尤为重要。X射线可以穿透元器件和PCB，清晰地显示焊球与焊盘之间的连接情况，有效检测虚焊、空洞、焊球塌陷等深层焊接缺陷。 在线测试 (In-Circuit Test, ICT)：ICT通常在SMT完成后进行，通过探针接触PCB上的测试点，对电路板上的元器件参数和连接进行电气测量，检查是否存在短路、开路、元器件参数偏差等问题。 功能测试 (Functional Test)：这是最终的测试环节，将组装好的PCB安装到产品中，模拟实际工作环境，测试整个产品的各项功能是否正常。 SMT技术的进阶与发展趋势 随着电子产品向更微型化、更高集成度、更高性能的方向发展，SMT技术也在不断演进，以应对新的挑战。 1. 更小尺寸元器件的挑战 01005（0.1mm x 0.05mm）尺寸的元器件已经开始应用，甚至更小的尺寸也已进入研发阶段。这些微小元器件的拾取、放置和焊接对设备的精度、稳定性和工艺控制提出了极高的要求。需要更精密的贴片机、更先进的视觉系统以及更精细的焊膏印刷技术。 2. 高密度互连（HDI）PCB与先进封装技术 HDI PCB允许在更小的空间内实现更多的连接，这需要SMT技术能够处理更细的线路、更小的焊盘以及更密集的元器件布局。同时，先进封装技术，如扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package, FOWLP）和三维集成电路（3D IC），对SMT的回流焊和可靠性提出了新的要求，需要更高的温度控制精度和更强的应力管理能力。 3. 柔性电子与可穿戴设备 柔性PCB（Flexible PCB）和可穿戴设备的兴起，使得SMT技术需要在非刚性基板上进行精确组装。这需要特殊的设备和工艺来处理基板的变形，并确保焊点的柔韧性和耐用性。 4. 智能化与自动化生产 工业4.0和智能制造的理念正在深刻影响SMT行业。通过引入大数据分析、人工智能（AI）、机器视觉和物联网（IoT）技术，实现生产过程的实时监控、预测性维护、自适应优化，进一步提高生产效率、降低成本并提升产品质量。例如，利用AI算法对AOI检测数据进行分析，可以更准确地识别潜在的缺陷模式，并优化生产参数以避免重复出现。 5. 环保与可持续发展 随着全球对环境保护的日益重视，SMT行业也在积极推动绿色制造。减少VOC（挥发性有机化合物）排放的清洗剂、无铅焊料的普及、更节能的回流焊炉以及更高效的能源利用，都是SMT技术发展的重要方向。 表面组装技术在各个领域的应用 SMT技术已经渗透到我们日常生活的方方面面，是现代电子产品不可或缺的一部分。 消费电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、电视机、音响设备等，无一不采用SMT技术实现其紧凑的体积和强大的功能。 汽车电子：车载导航、娱乐系统、发动机控制单元（ECU）、安全气囊系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等，对SMT的可靠性要求极高，需要能够承受高温、振动等严苛环境。 通信设备：基站、路由器、交换机、光通信模块等，对SMT的信号完整性和高密度集成有很高要求。 医疗设备：诊断仪器、监护设备、微创手术器械等，对SMT的精度、可靠性和生物兼容性有严格的要求。 工业自动化：PLC（可编程逻辑控制器）、机器人控制器、传感器、驱动器等，SMT技术确保了这些工业设备在复杂环境下的稳定运行。 航空航天与国防：军用电子设备、雷达系统、卫星通信等，对SMT的极端环境适应性、高可靠性和长寿命有极高的标准。 结论 表面组装技术（SMT）作为电子产品制造的核心工艺，其重要性不言而喻。它不仅是实现电子产品小型化、高性能化的关键，更是推动整个电子信息产业不断向前发展的强大动力。从焊膏印刷到元器件贴装，再到回流焊和严格的质量检验，SMT的每一个环节都凝聚着精密的工程技术和严谨的工艺控制。随着科技的不断进步，SMT技术将继续迎接新的挑战，朝着更精细化、更智能化、更环保化的方向发展，为创造更美好的数字未来贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我对电子产品制造有了全新认识的书。我一直觉得电子产品是神奇的，但从未深入了解过它们是如何被制造出来的，尤其是那些小巧精密的元器件是如何被安装在电路板上的。这本书就像一个百科全书，把我带入了表面组装技术（SMT）的奇妙世界。从最初的焊膏印刷、贴片，到回流焊和清洗，每一步都讲得非常细致，配合大量的图示和流程图，让我这个初学者也能轻松理解。书中不仅介绍了各种设备的原理和操作，还深入讲解了相关的工艺参数设置，以及如何进行质量控制和故障分析。我印象最深的是关于贴片机的工作原理，那种高速、精准的操作简直是工业的奇迹。读完之后，我再看到手机、电脑等电子产品，都会忍不住去想象它们内部的生产线是如何运转的，那种对科技制造的敬畏感油然而生。这本书对于想了解电子制造行业，或者对SMT技术有初步了解需求的人来说，绝对是一本不容错过的入门读物。它用一种循序渐进的方式，将复杂的工业技术变得通俗易懂，让我对“制造”这个词有了更深层次的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！我是一名刚入职的SMT工程师，手上关于理论知识的资料少得可怜，大部分都是凭着师傅的经验在摸索。拿到这本书后，我简直 like a kid in a candy store。梁俞文和乔南华两位老师的讲解，既有理论的高度，又有实践的深度，非常接地气。书中对于SMT的各个环节，从锡膏的成分和印刷工艺，到元件的选型和贴装精度，再到回流焊的温度曲线优化和 AOI、AXI 检测方法，都进行了详尽的阐述。我尤其喜欢书中关于“常见缺陷及解决方法”的部分，里面列举了各种可能出现的焊接问题，并给出了详细的分析和解决方案，这对于我们一线工程师来说，简直是救命稻草。每次遇到生产问题，我都会翻到相关章节，总能找到启发。而且，书中还涉及了一些SMT的最新发展趋势，比如无铅焊料的应用和柔性电子器件的组装，让我对未来的行业发展有了更清晰的认识。这本书不仅提升了我的专业技能，更增强了我作为一名SMT工程师的信心。

评分☆☆☆☆☆

我一直对精密制造技术充满好奇，而表面组装技术（SMT）无疑是其中的一个重要代表。这本书就像一座宝藏，让我得以一窥其堂奥。书中对SMT的每一个环节都进行了深入的剖析，从最初的PCB设计对SMT工艺的影响，到焊膏印刷的精度控制，再到贴片机如何精确地将微小元件放置在指定位置，以及回流焊如何形成可靠的焊接连接，每一个细节都讲得非常到位。我特别喜欢书中关于“SMT的可靠性分析”部分，它解释了如何通过各种测试方法来评估焊接的可靠性，并提出了提高产品可靠性的建议。这对于我这种对产品质量有较高要求的人来说，非常有价值。书中还介绍了一些SMT的工艺改进和创新，比如高速贴片技术、异形元件的组装等，让我看到了SMT技术的不断发展和进步。这本书不仅仅是技术的介绍，更是一种对精益求精的制造精神的体现。它让我明白，每一个微小的电子元件，背后都凝聚着无数工程师的智慧和努力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都超出了我的预期，对于想要系统学习表面组装技术的人来说，它提供了一个非常完善的学习路径。我尤其欣赏作者在讲解过程中，不仅关注了技术本身，还融入了质量管理和成本控制的理念。例如，在讨论回流焊工艺时，书中不仅详细介绍了温度曲线的设置，还分析了不同温度曲线对焊接质量的影响，以及如何通过优化曲线来降低不良率，从而控制成本。书中关于“SMT生产线的优化与管理”章节，更是让我受益匪浅，里面涉及了节拍时间的计算、瓶颈工序的分析、以及如何提高设备利用率等内容，这些都是在实际生产中非常关键的管理知识。作者的讲解条理清晰，逻辑性强，即使是对于一些比较抽象的概念，也能通过生动的案例和图表来解释清楚。我感觉自己像是上了一门高质量的专业课程，不仅学到了技术，更学到了如何将技术应用于实际生产，并从中获得效益。这本书的实用性和指导性都非常强，对于SMT行业的从业人员，无论是新手还是有一定经验的工程师，都会有很大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子行业有着浓厚兴趣的爱好者，我一直想深入了解电子产品的生产过程。这本书给了我一个绝佳的视角。它不仅仅是枯燥的技术手册，更像是一堂生动的工业制造体验课。书中对表面组装技术（SMT）的介绍，从最基础的元器件识别，到复杂的自动化生产线运作，都描绘得栩栩如生。我特别喜欢书中对各种SMT设备的详细介绍，比如贴片机、回流焊炉、印刷机等，它们的工作原理和关键技术点都讲得很清楚，配合插图，就像在现场观摩一样。书中对于SMT工艺的各个环节，比如锡膏的储存和使用、元件的放置精度、焊接的温度控制等等，都进行了非常细致的讲解。这些细节对于理解电子产品为何能够如此微小、精密且稳定运行至关重要。读完这本书，我对电子产品的制造不再是模糊的概念，而是有了具体、清晰的认识。我甚至开始思考，下次购买电子产品时，会从 SM T 的角度去审视它的质量和工艺。这本书的价值在于，它能够激发读者对技术和制造的兴趣，并提供了一个扎实的知识基础。