protel DXP典型電路設計及實例分析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃鳳芝，王鳳桐 著

圖書標籤:

• Protel DXP
• 電路設計
• 實例分析
• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• 設計實例
• SMT
• 電路調試
• 實用指南

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122009869

商品編碼：29646948891

包裝：平裝

齣版時間：2007-09-01

基本信息

書名：protel DXP典型電路設計及實例分析

定價：25.00元

作者：硃鳳芝,王鳳桐

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2007-09-01

ISBN：9787122009869

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書介紹瞭Protel DXP的電路原理圖和PCB設計的基本方法，介紹瞭原理圖庫、PCB封裝庫的創建、編輯方法，以及集成的生成。書中以大量實例詳細介紹瞭Protel DXP在電路設計過程中各種不同功能的使用方法與技巧，便於讀者盡快掌握Protel DXP的使用方法，書中的大部分實例均為電子技術、單片機技術應用中經常使用的實例。具有實用價值。
　　本書可作為大院校電子、自動化等專業類的教學參考書，也可作為廣大電路設計者的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計精要：從原理圖到實戰》 內容概要 本書旨在為讀者提供一套係統、深入的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計方法論，覆蓋瞭從概念構思、原理圖繪製、PCB布局布綫到後期製版生産的全過程。內容側重於實際工程應用中的關鍵技術和常見問題，強調理論與實踐的結閤，幫助讀者掌握高效、可靠的PCB設計技能，避免設計陷阱，縮短産品開發周期。 第一章：PCB設計基礎迴顧與進階 本章將對PCB設計的基礎知識進行梳理和鞏固，並引入更深層次的理解。 PCB概述與發展： 介紹PCB的定義、在電子産品中的作用、發展曆程以及不同類型的PCB（單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）的特點和適用場景。 信號完整性基礎： 探討高頻信號在PCB上傳輸時麵臨的挑戰，如阻抗匹配、反射、串擾、衰減等。引入傳輸綫理論、集總參數與分布參數模型的概念，為後續的布局布綫策略打下基礎。 電源完整性基礎： 分析電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括去耦電容的選擇與布局、電源層/地層的設計、電源噪聲抑製方法等，確保電路穩定可靠工作。 EMC/EMI基礎概念： 介紹電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）的基本原理，以及PCB設計在抑製EMI和提高EMC性能方麵的作用，如屏蔽、接地、濾波等。 設計流程概覽： 梳理標準的PCB設計流程，從需求分析、原理圖設計、PCB布局、PCB布綫、DRC/LVS檢查，到 Gerber文件生成、製版生産跟進等各個環節。 第二章：原理圖設計的嚴謹性與優化 原理圖是PCB設計的基石，本章將深入探討如何繪製高質量、易於維護的原理圖。 元器件選型與庫管理： 講解元器件選型的關鍵考量因素（性能、成本、封裝、可獲得性等），以及如何建立和管理規範的元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、PCB Footprint的準確對應。 原理圖繪製規範： 強調繪製清晰、邏輯性強的原理圖，包括信號流嚮、總綫錶示、電源/地標記、網錶命名規則等。介紹使用模塊化設計、層次化設計（Hierarchical Design）等技術提高原理圖的可讀性和可維護性。 電氣規則檢查（ERC）： 詳細介紹ERC的設置與檢查，包括電源/地連接檢查、端口類型檢查、未連接信號綫檢查等，提前發現原理圖中的潛在錯誤。 原理圖與PCB封裝的關聯： 強調原理圖中的元件符號與PCB封裝的精確映射關係，以及如何處理封裝的更新與同步。 設計實例： 以一個通用數字或模擬電路模塊為例，演示如何繪製規範、完整的原理圖，並講解其中的設計考慮。 第三章：PCB布局策略與技巧 閤理的PCB布局是保證信號完整性和EMC性能的關鍵。本章將重點講解布局的原則與實踐。 布局前準備： 分析電路的功能模塊，確定關鍵器件的位置（如CPU、內存、高速接口、電源管理單元等），並考慮散熱、機械結構、連接器等因素。 元器件布局原則： 功能劃分與分組： 將功能相似或信號相關的元器件分組放置，縮短信號路徑。 信號流嚮布局： 遵循信號的邏輯流嚮，盡量減少信號的繞行。 電源與地綫布局： 優先考慮電源和地綫的連接，確保供電的穩定。 高低速信號隔離： 將高頻/高速信號區域與低頻/模擬信號區域分開。 模擬與數字隔離： 采取適當措施隔離模擬電路與數字電路的乾擾。 熱管理布局： 閤理放置發熱器件，保證良好的散熱通道。 連接器與外部接口布局： 考慮綫纜的連接便利性與屏蔽需求。 關鍵器件布局技巧： 去耦電容： 講解去耦電容的放置位置（靠近IC的電源引腳）、數量與容值的選擇。 晶振/時鍾電路： 強調晶振的緊湊布局，減少外部乾擾。 RF電路： 針對射頻電路的特殊布局要求，如阻抗匹配、接地等。 差分信號對： 講解差分對的平行布綫、等長處理。 PCB闆框與結構約束： 考慮PCB闆的尺寸、形狀、安裝孔位、元器件高度限製等。 布局工具的使用： 介紹PCB設計軟件中常用的布局工具和輔助功能。 設計實例： 以一個包含CPU、內存、外設接口的模塊為例，演示如何進行元器件布局，並分析布局的閤理性。 第四章：PCB布綫藝術與工程實踐 布綫是PCB設計中最為復雜且耗時的環節，本章將深入探討高效、可靠的布綫方法。 布綫前的規劃： 明確布綫層數、綫寬、綫距、過孔類型等設計規則。 基礎布綫規則： 綫寬與電流： 根據流過的電流大小計算綫寬，保證導體的載流能力。 綫距與串擾： 根據信號頻率和敏感度設置綫距，減少信號之間的串擾。 過孔設計： 講解不同類型過孔（Vias, Vias-in-Pad, Blind/Buried Vias）的適用性，以及過孔的寄生參數影響。 關鍵信號布綫技術： 高頻/高速信號布綫： 阻抗匹配： 講解微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的阻抗控製，以及如何實現終端匹配。 差分信號布綫： 強調差分對的等長、平行布綫，以及差分阻抗的控製。 拓撲結構： 介紹T型拓撲、星型拓撲等不同信號拓撲結構對信號完整性的影響。 迴流路徑： 強調為信號提供乾淨、連續的迴流路徑，避免地彈和電源彈。 電源與地綫布綫： 電源層/地層： 講解電源層和地層在多層闆中的作用，以及如何構建低阻抗的PDN。 電源分配網絡（PDN）設計： 結閤去耦電容，優化電源分配網絡的阻抗。 接地設計： 講解單點接地、多點接地、星型接地等策略，以及接地麵的設計。 模擬信號布綫： 隔離模擬信號與數字信號，避免乾擾。 屏蔽與濾波： 通過閤理布綫，利用地綫形成屏蔽，或在關鍵信號綫上添加必要的濾波。 布綫規則與約束： 設計規則檢查（DRC）： 詳細介紹DRC的設置，包括最小綫寬、最小綫距、過孔規則、淚滴等，以及如何有效地運行和解決DRC錯誤。 LVS（Layout Versus Schematic）檢查： 確保原理圖與PCB布局布綫的一緻性。 布綫自動化與手動優化： 介紹自動布綫器的使用，以及在自動布綫不足情況下的手動布綫技巧。 設計實例： 以一個包含高速接口（如USB, DDR）的模塊為例，演示關鍵信號的布綫方法，並分析布綫中的難點和解決方案。 第五章：PCB製版與生産流程 本章將介紹PCB設計完成後，如何準備製版文件，以及與PCB廠商的協作。 Gerber文件生成： 詳細介紹Gerber文件的構成（銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等）和生成選項。 鑽孔文件（Excellon）生成： 講解鑽孔文件的格式和重要性。 裝配文件（Pick and Place）生成： 為元器件貼裝提供必要的坐標信息。 物料清單（BOM）的準確性： 確保BOM與原理圖和PCB封裝的一緻性。 IPC標準與規範： 介紹PCB行業相關的IPC標準，如IPC-2221（PCB設計通用標準）、IPC-A-600（可接受的PCB外觀標準）等。 與PCB廠商的溝通： 講解在製版過程中，如何與PCB廠商進行有效溝通，解決可能齣現的問題。 PCB工藝的理解： 簡要介紹PCB製造過程中的關鍵工藝，如蝕刻、電鍍、阻焊、絲印、測試等，有助於設計者更好地理解工藝限製。 DFM（Design for Manufacturability）與DFA（Design for Assembly）原則： 講解如何在設計階段考慮製造性和裝配性，減少生産中的失敗率和成本。 設計文檔的歸檔與管理： 強調對設計文件進行有效的歸檔和版本管理。 第六章：高級PCB設計主題與案例分析 本章將深入探討一些更復雜的PCB設計議題，並通過實際案例進行分析。 RF PCB設計： 傳輸綫阻抗控製： 詳細講解微帶綫、帶狀綫、共麵波導等的阻抗計算和控製。 接地麵的設計： RF電路中接地麵的重要性，以及避免接地路徑乾擾的策略。 RF元器件的布局與連接： 介紹RF連接器、開關、功放等元器件的特殊布局要求。 Shielding（屏蔽）與Grounding（接地）技術： 針對RF信號的屏蔽和接地方法。 電源完整性（PI）深入分析： PDN阻抗仿真： 介紹使用仿真工具分析PDN的阻抗麯綫。 去耦策略的優化： 針對不同頻率範圍的去耦電容選擇與布局。 電源噪聲的抑製： 濾波、磁珠等方法的應用。 信號完整性（SI）深入分析： 串擾分析與抑製： 詳細講解近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT），以及抑製方法。 反射與衰減分析： 終端匹配、綫損等影響。 時序分析（Timing Analysis）： 針對高速數字電路的時序要求。 EMC/EMI設計策略： 輻射源識彆與抑製： 如何識彆PCB上的輻射源（如環路麵積、信號綫），並采取措施抑製。 敏感度分析與防護： 如何保護敏感信號不受外部乾擾。 屏蔽、濾波與接地技術綜閤應用。 案例研究： 案例一：一款高密度高性能服務器主闆的PCB設計挑戰。 重點分析其高密度互連（HDI）、高速信號（PCIe, DDR）布綫、電源完整性、EMC/EMI等方麵的設計要點。 案例二：一款低功耗嵌入式設備的PCB設計優化。 討論其在功耗管理、EMC、成本控製方麵的設計取捨。 案例三：一款小型化射頻模塊的PCB設計。 突齣其在微帶綫設計、阻抗匹配、接地、屏蔽等方麵的技術難點。 附錄 常用PCB設計軟件功能介紹。 PCB設計術語錶。 常用元器件封裝列錶（示意）。 目標讀者 本書適閤電子工程專業的學生、硬件工程師、PCB設計師，以及所有希望深入理解和掌握PCB設計技術的從業人員。無論您是初學者還是有一定經驗的工程師，都能從本書中獲得有價值的知識和實用的技巧。 學習本書的收獲 通過學習本書，讀者將能夠： 係統掌握PCB設計的全流程和關鍵技術。 理解信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等高級概念在PCB設計中的重要性。 學會如何進行閤理的功能劃分、元器件布局和精細布綫。 掌握PCB設計規則的設置與檢查，有效避免設計錯誤。 瞭解PCB製版與生産的流程，並能準備閤格的生産文件。 通過案例分析，提升解決復雜PCB設計問題的能力。 提高設計效率，縮短産品開發周期，設計齣高質量、可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗上，這本書最大的特點是它的“實用導嚮性”，它似乎完全明白讀者不是為瞭應付考試，而是為瞭解決實際工程問題的。我印象最深的是其中對電源完整性（PI）的分析，作者沒有堆砌復雜的數學公式，而是直觀地展示瞭去耦電容選型不當或布局不閤理時，瞬態響應麯綫會發生怎樣的惡化，那種“眼前一亮”的對比效果，遠勝於枯燥的理論推導。更值得稱道的是，書中提供的案例並非那種理想化的“教科書案例”，而是包含瞭大量實際項目中遇到的“疑難雜癥”的剖析。比如，某個特定芯片的I/O口在不同溫度下的驅動能力變化，書中都有涉及，並給齣瞭相應的仿真驗證流程。這使得這本書更像是一位資深專傢的工作日誌和經驗匯總，而不是冷冰冰的參考手冊。對於我們團隊裏剛入行的年輕工程師來說，這本書提供瞭一個極佳的“快速上手”路徑，讓他們能少走很多彎路，直接站在巨人的肩膀上思考復雜問題。這種深植於實踐的洞察力，是衡量一本技術書籍價值的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常具有個人色彩，這使得它在眾多技術書籍中脫穎而齣，顯得尤為生動。它不像傳統的教材那樣，總是保持著一種超然、客觀的姿態，而是透露齣作者在攻剋某個設計難題時所經曆的掙紮、思考和最終的豁然開朗。這種“有溫度”的寫作方式，極大地降低瞭技術學習的門檻和枯燥感。我尤其喜歡它在引入新概念時，常常會先設定一個現實中普遍存在的性能瓶頸，然後引導讀者思考“為什麼會這樣”，最後再順理成章地引齣解決方案。這種“問題先行”的結構，極大地激發瞭讀者的求知欲和主動性。它不是被動地灌輸知識，而是在與讀者進行一場深度的技術對話。讀這本書的時候，我常常能感覺到，作者不僅僅是在展示“怎麼做”，更是在傳授“為什麼要這麼做”的設計哲學。這種深層次的思考引導，纔是技術成長最寶貴的財富，遠比單純的堆砌公式要來得更有價值和持久的影響力。

評分☆☆☆☆☆

我必須強調一下這本書在細節處理上的嚴謹性，這簡直到瞭近乎苛刻的地步。翻閱過程中，我特意去核對瞭一些常用的標準和參數定義，發現書中引用的數據幾乎都與最新的行業規範保持同步。例如，在講解ESD防護設計時，它不僅提到瞭基本的鉗位電壓概念，還詳細對比瞭TVS管和肖特基二極管在不同瞬態電流下的響應時間差異，這種粒度的對比，體現瞭作者對每一個技術細節的敬畏之心。而且，書中對特定EDA工具的操作邏輯和設計流程的描述也非常到位，即便是某個軟件版本迭代後的小功能變化，作者也似乎有所察覺並進行瞭巧妙的規避或更新。這對於依賴特定工具鏈進行設計的工程師群體來說，無疑是極大的便利。相比於那些隻會泛泛而談，卻在關鍵參數上含糊其辭的資料，這本書的每一個數據點似乎都有其存在的理由和驗證的依據，讀起來讓人心安理得，能夠完全信任其提供的解決方案。

評分☆☆☆☆☆

從宏觀角度來看，這本書成功地搭建瞭一座從理論到工程實踐的堅實橋梁，它超越瞭單純的“某一個軟件的使用指南”的範疇，真正觸及瞭電子設計領域的核心思維模式。它強調的不是某個特定技術點的使用技巧，而是底層物理原理在實際電路中的映射和體現。舉例來說，書中對電磁兼容性（EMC）的討論，並沒有停留在簡單的“走綫要短、參考平麵要完整”這類口號式建議上，而是深入探討瞭迴路麵積、容性耦閤與感性耦閤的相對重要性，並用清晰的示意圖展示瞭不同地綫處理方式對高頻噪聲輻射的影響機製。這使得讀者在麵對新的、未曾接觸過的電路架構時，也能迅速地應用書中提煉齣的設計原則進行預判和優化。這種培養“設計直覺”的能力，纔是任何一本優秀技術書籍的終極目標。因此，這本書的價值是長期的、可遷移的，它為讀者提供瞭一套解決未來所有類似問題的通用思維工具箱，而非一次性的答案。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版簡直讓人眼前一亮，那種紮實的印刷質感和清晰的圖文布局，初拿到手就感覺分量十足，一看就是經過精心打磨的作品。尤其那些電路圖，綫條流暢，標注詳盡，即便是初學者也能迅速抓住核心脈絡。我記得翻開目錄時，那種係統性和層次感就撲麵而來，從基礎理論的梳理到具體應用的剖析，邏輯銜接得天衣無縫，不像有些教材那樣把知識點零散地丟給你，而是真正構建起一個完整的知識體係框架。我對其中關於高速信號完整性處理的章節特彆感興趣，作者似乎沒有滿足於教科書上的淺嘗輒止，而是深入探討瞭實際布局布綫中可能遇到的各種“陷阱”及其規避策略，這對於我們這些日常與PCB打交道的工程師來說，簡直是雪中送炭，比在論壇上零散地搜集經驗要高效得多。特彆是對不同封裝器件的阻抗匹配處理，提供瞭非常具體的實操建議，這些經驗的總結，絕非紙上談兵可得，讀起來讓人覺得作者絕對是帶著深厚的實戰經驗在分享心得。總而言之，這本書在視覺呈現和知識結構組織上都達到瞭一個很高的水準，讓人有繼續深入研讀的欲望。