protel DXP典型电路设计及实例分析 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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朱凤芝，王凤桐 著

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• 设计实例
• SMT
• 电路调试
• 实用指南

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122009869

商品编码：29646948891

包装：平装

出版时间：2007-09-01

基本信息

书名：protel DXP典型电路设计及实例分析

定价：25.00元

作者：朱凤芝,王凤桐

出版社：化学工业出版社

出版日期：2007-09-01

ISBN：9787122009869

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书介绍了Protel DXP的电路原理图和PCB设计的基本方法，介绍了原理图库、PCB封装库的创建、编辑方法，以及集成的生成。书中以大量实例详细介绍了Protel DXP在电路设计过程中各种不同功能的使用方法与技巧，便于读者尽快掌握Protel DXP的使用方法，书中的大部分实例均为电子技术、单片机技术应用中经常使用的实例。具有实用价值。
　　本书可作为大院校电子、自动化等专业类的教学参考书，也可作为广大电路设计者的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计精要：从原理图到实战》 内容概要 本书旨在为读者提供一套系统、深入的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计方法论，覆盖了从概念构思、原理图绘制、PCB布局布线到后期制版生产的全过程。内容侧重于实际工程应用中的关键技术和常见问题，强调理论与实践的结合，帮助读者掌握高效、可靠的PCB设计技能，避免设计陷阱，缩短产品开发周期。 第一章：PCB设计基础回顾与进阶 本章将对PCB设计的基础知识进行梳理和巩固，并引入更深层次的理解。 PCB概述与发展： 介绍PCB的定义、在电子产品中的作用、发展历程以及不同类型的PCB（单层板、双层板、多层板、柔性板、刚挠结合板等）的特点和适用场景。 信号完整性基础： 探讨高频信号在PCB上传输时面临的挑战，如阻抗匹配、反射、串扰、衰减等。引入传输线理论、集总参数与分布参数模型的概念，为后续的布局布线策略打下基础。 电源完整性基础： 分析电源分配网络（PDN）的设计原则，包括去耦电容的选择与布局、电源层/地层的设计、电源噪声抑制方法等，确保电路稳定可靠工作。 EMC/EMI基础概念： 介绍电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的基本原理，以及PCB设计在抑制EMI和提高EMC性能方面的作用，如屏蔽、接地、滤波等。 设计流程概览： 梳理标准的PCB设计流程，从需求分析、原理图设计、PCB布局、PCB布线、DRC/LVS检查，到 Gerber文件生成、制版生产跟进等各个环节。 第二章：原理图设计的严谨性与优化 原理图是PCB设计的基石，本章将深入探讨如何绘制高质量、易于维护的原理图。 元器件选型与库管理： 讲解元器件选型的关键考量因素（性能、成本、封装、可获得性等），以及如何建立和管理规范的元器件库，包括原理图符号、PCB封装、PCB Footprint的准确对应。 原理图绘制规范： 强调绘制清晰、逻辑性强的原理图，包括信号流向、总线表示、电源/地标记、网表命名规则等。介绍使用模块化设计、层次化设计（Hierarchical Design）等技术提高原理图的可读性和可维护性。 电气规则检查（ERC）： 详细介绍ERC的设置与检查，包括电源/地连接检查、端口类型检查、未连接信号线检查等，提前发现原理图中的潜在错误。 原理图与PCB封装的关联： 强调原理图中的元件符号与PCB封装的精确映射关系，以及如何处理封装的更新与同步。 设计实例： 以一个通用数字或模拟电路模块为例，演示如何绘制规范、完整的原理图，并讲解其中的设计考虑。 第三章：PCB布局策略与技巧 合理的PCB布局是保证信号完整性和EMC性能的关键。本章将重点讲解布局的原则与实践。 布局前准备： 分析电路的功能模块，确定关键器件的位置（如CPU、内存、高速接口、电源管理单元等），并考虑散热、机械结构、连接器等因素。 元器件布局原则： 功能划分与分组： 将功能相似或信号相关的元器件分组放置，缩短信号路径。 信号流向布局： 遵循信号的逻辑流向，尽量减少信号的绕行。 电源与地线布局： 优先考虑电源和地线的连接，确保供电的稳定。 高低速信号隔离： 将高频/高速信号区域与低频/模拟信号区域分开。 模拟与数字隔离： 采取适当措施隔离模拟电路与数字电路的干扰。 热管理布局： 合理放置发热器件，保证良好的散热通道。 连接器与外部接口布局： 考虑线缆的连接便利性与屏蔽需求。 关键器件布局技巧： 去耦电容： 讲解去耦电容的放置位置（靠近IC的电源引脚）、数量与容值的选择。 晶振/时钟电路： 强调晶振的紧凑布局，减少外部干扰。 RF电路： 针对射频电路的特殊布局要求，如阻抗匹配、接地等。 差分信号对： 讲解差分对的平行布线、等长处理。 PCB板框与结构约束： 考虑PCB板的尺寸、形状、安装孔位、元器件高度限制等。 布局工具的使用： 介绍PCB设计软件中常用的布局工具和辅助功能。 设计实例： 以一个包含CPU、内存、外设接口的模块为例，演示如何进行元器件布局，并分析布局的合理性。 第四章：PCB布线艺术与工程实践 布线是PCB设计中最为复杂且耗时的环节，本章将深入探讨高效、可靠的布线方法。 布线前的规划： 明确布线层数、线宽、线距、过孔类型等设计规则。 基础布线规则： 线宽与电流： 根据流过的电流大小计算线宽，保证导体的载流能力。 线距与串扰： 根据信号频率和敏感度设置线距，减少信号之间的串扰。 过孔设计： 讲解不同类型过孔（Vias, Vias-in-Pad, Blind/Buried Vias）的适用性，以及过孔的寄生参数影响。 关键信号布线技术： 高频/高速信号布线： 阻抗匹配： 讲解微带线、带状线等传输线的阻抗控制，以及如何实现终端匹配。 差分信号布线： 强调差分对的等长、平行布线，以及差分阻抗的控制。 拓扑结构： 介绍T型拓扑、星型拓扑等不同信号拓扑结构对信号完整性的影响。 回流路径： 强调为信号提供干净、连续的回流路径，避免地弹和电源弹。 电源与地线布线： 电源层/地层： 讲解电源层和地层在多层板中的作用，以及如何构建低阻抗的PDN。 电源分配网络（PDN）设计： 结合去耦电容，优化电源分配网络的阻抗。 接地设计： 讲解单点接地、多点接地、星型接地等策略，以及接地面的设计。 模拟信号布线： 隔离模拟信号与数字信号，避免干扰。 屏蔽与滤波： 通过合理布线，利用地线形成屏蔽，或在关键信号线上添加必要的滤波。 布线规则与约束： 设计规则检查（DRC）： 详细介绍DRC的设置，包括最小线宽、最小线距、过孔规则、泪滴等，以及如何有效地运行和解决DRC错误。 LVS（Layout Versus Schematic）检查： 确保原理图与PCB布局布线的一致性。 布线自动化与手动优化： 介绍自动布线器的使用，以及在自动布线不足情况下的手动布线技巧。 设计实例： 以一个包含高速接口（如USB, DDR）的模块为例，演示关键信号的布线方法，并分析布线中的难点和解决方案。 第五章：PCB制版与生产流程 本章将介绍PCB设计完成后，如何准备制版文件，以及与PCB厂商的协作。 Gerber文件生成： 详细介绍Gerber文件的构成（铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）和生成选项。 钻孔文件（Excellon）生成： 讲解钻孔文件的格式和重要性。 装配文件（Pick and Place）生成： 为元器件贴装提供必要的坐标信息。 物料清单（BOM）的准确性： 确保BOM与原理图和PCB封装的一致性。 IPC标准与规范： 介绍PCB行业相关的IPC标准，如IPC-2221（PCB设计通用标准）、IPC-A-600（可接受的PCB外观标准）等。 与PCB厂商的沟通： 讲解在制版过程中，如何与PCB厂商进行有效沟通，解决可能出现的问题。 PCB工艺的理解： 简要介绍PCB制造过程中的关键工艺，如蚀刻、电镀、阻焊、丝印、测试等，有助于设计者更好地理解工艺限制。 DFM（Design for Manufacturability）与DFA（Design for Assembly）原则： 讲解如何在设计阶段考虑制造性和装配性，减少生产中的失败率和成本。 设计文档的归档与管理： 强调对设计文件进行有效的归档和版本管理。 第六章：高级PCB设计主题与案例分析 本章将深入探讨一些更复杂的PCB设计议题，并通过实际案例进行分析。 RF PCB设计： 传输线阻抗控制： 详细讲解微带线、带状线、共面波导等的阻抗计算和控制。 接地面的设计： RF电路中接地面的重要性，以及避免接地路径干扰的策略。 RF元器件的布局与连接： 介绍RF连接器、开关、功放等元器件的特殊布局要求。 Shielding（屏蔽）与Grounding（接地）技术： 针对RF信号的屏蔽和接地方法。 电源完整性（PI）深入分析： PDN阻抗仿真： 介绍使用仿真工具分析PDN的阻抗曲线。 去耦策略的优化： 针对不同频率范围的去耦电容选择与布局。 电源噪声的抑制： 滤波、磁珠等方法的应用。 信号完整性（SI）深入分析： 串扰分析与抑制： 详细讲解近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），以及抑制方法。 反射与衰减分析： 终端匹配、线损等影响。 时序分析（Timing Analysis）： 针对高速数字电路的时序要求。 EMC/EMI设计策略： 辐射源识别与抑制： 如何识别PCB上的辐射源（如环路面积、信号线），并采取措施抑制。 敏感度分析与防护： 如何保护敏感信号不受外部干扰。 屏蔽、滤波与接地技术综合应用。 案例研究： 案例一：一款高密度高性能服务器主板的PCB设计挑战。 重点分析其高密度互连（HDI）、高速信号（PCIe, DDR）布线、电源完整性、EMC/EMI等方面的设计要点。 案例二：一款低功耗嵌入式设备的PCB设计优化。 讨论其在功耗管理、EMC、成本控制方面的设计取舍。 案例三：一款小型化射频模块的PCB设计。 突出其在微带线设计、阻抗匹配、接地、屏蔽等方面的技术难点。 附录 常用PCB设计软件功能介绍。 PCB设计术语表。 常用元器件封装列表（示意）。 目标读者 本书适合电子工程专业的学生、硬件工程师、PCB设计师，以及所有希望深入理解和掌握PCB设计技术的从业人员。无论您是初学者还是有一定经验的工程师，都能从本书中获得有价值的知识和实用的技巧。 学习本书的收获 通过学习本书，读者将能够： 系统掌握PCB设计的全流程和关键技术。 理解信号完整性、电源完整性、EMC/EMI等高级概念在PCB设计中的重要性。 学会如何进行合理的功能划分、元器件布局和精细布线。 掌握PCB设计规则的设置与检查，有效避免设计错误。 了解PCB制版与生产的流程，并能准备合格的生产文件。 通过案例分析，提升解决复杂PCB设计问题的能力。 提高设计效率，缩短产品开发周期，设计出高质量、可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

我必须强调一下这本书在细节处理上的严谨性，这简直到了近乎苛刻的地步。翻阅过程中，我特意去核对了一些常用的标准和参数定义，发现书中引用的数据几乎都与最新的行业规范保持同步。例如，在讲解ESD防护设计时，它不仅提到了基本的钳位电压概念，还详细对比了TVS管和肖特基二极管在不同瞬态电流下的响应时间差异，这种粒度的对比，体现了作者对每一个技术细节的敬畏之心。而且，书中对特定EDA工具的操作逻辑和设计流程的描述也非常到位，即便是某个软件版本迭代后的小功能变化，作者也似乎有所察觉并进行了巧妙的规避或更新。这对于依赖特定工具链进行设计的工程师群体来说，无疑是极大的便利。相比于那些只会泛泛而谈，却在关键参数上含糊其辞的资料，这本书的每一个数据点似乎都有其存在的理由和验证的依据，读起来让人心安理得，能够完全信任其提供的解决方案。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版简直让人眼前一亮，那种扎实的印刷质感和清晰的图文布局，初拿到手就感觉分量十足，一看就是经过精心打磨的作品。尤其那些电路图，线条流畅，标注详尽，即便是初学者也能迅速抓住核心脉络。我记得翻开目录时，那种系统性和层次感就扑面而来，从基础理论的梳理到具体应用的剖析，逻辑衔接得天衣无缝，不像有些教材那样把知识点零散地丢给你，而是真正构建起一个完整的知识体系框架。我对其中关于高速信号完整性处理的章节特别感兴趣，作者似乎没有满足于教科书上的浅尝辄止，而是深入探讨了实际布局布线中可能遇到的各种“陷阱”及其规避策略，这对于我们这些日常与PCB打交道的工程师来说，简直是雪中送炭，比在论坛上零散地搜集经验要高效得多。特别是对不同封装器件的阻抗匹配处理，提供了非常具体的实操建议，这些经验的总结，绝非纸上谈兵可得，读起来让人觉得作者绝对是带着深厚的实战经验在分享心得。总而言之，这本书在视觉呈现和知识结构组织上都达到了一个很高的水准，让人有继续深入研读的欲望。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常具有个人色彩，这使得它在众多技术书籍中脱颖而出，显得尤为生动。它不像传统的教材那样，总是保持着一种超然、客观的姿态，而是透露出作者在攻克某个设计难题时所经历的挣扎、思考和最终的豁然开朗。这种“有温度”的写作方式，极大地降低了技术学习的门槛和枯燥感。我尤其喜欢它在引入新概念时，常常会先设定一个现实中普遍存在的性能瓶颈，然后引导读者思考“为什么会这样”，最后再顺理成章地引出解决方案。这种“问题先行”的结构，极大地激发了读者的求知欲和主动性。它不是被动地灌输知识，而是在与读者进行一场深度的技术对话。读这本书的时候，我常常能感觉到，作者不仅仅是在展示“怎么做”，更是在传授“为什么要这么做”的设计哲学。这种深层次的思考引导，才是技术成长最宝贵的财富，远比单纯的堆砌公式要来得更有价值和持久的影响力。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，这本书最大的特点是它的“实用导向性”，它似乎完全明白读者不是为了应付考试，而是为了解决实际工程问题的。我印象最深的是其中对电源完整性（PI）的分析，作者没有堆砌复杂的数学公式，而是直观地展示了去耦电容选型不当或布局不合理时，瞬态响应曲线会发生怎样的恶化，那种“眼前一亮”的对比效果，远胜于枯燥的理论推导。更值得称道的是，书中提供的案例并非那种理想化的“教科书案例”，而是包含了大量实际项目中遇到的“疑难杂症”的剖析。比如，某个特定芯片的I/O口在不同温度下的驱动能力变化，书中都有涉及，并给出了相应的仿真验证流程。这使得这本书更像是一位资深专家的工作日志和经验汇总，而不是冷冰冰的参考手册。对于我们团队里刚入行的年轻工程师来说，这本书提供了一个极佳的“快速上手”路径，让他们能少走很多弯路，直接站在巨人的肩膀上思考复杂问题。这种深植于实践的洞察力，是衡量一本技术书籍价值的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

从宏观角度来看，这本书成功地搭建了一座从理论到工程实践的坚实桥梁，它超越了单纯的“某一个软件的使用指南”的范畴，真正触及了电子设计领域的核心思维模式。它强调的不是某个特定技术点的使用技巧，而是底层物理原理在实际电路中的映射和体现。举例来说，书中对电磁兼容性（EMC）的讨论，并没有停留在简单的“走线要短、参考平面要完整”这类口号式建议上，而是深入探讨了回路面积、容性耦合与感性耦合的相对重要性，并用清晰的示意图展示了不同地线处理方式对高频噪声辐射的影响机制。这使得读者在面对新的、未曾接触过的电路架构时，也能迅速地应用书中提炼出的设计原则进行预判和优化。这种培养“设计直觉”的能力，才是任何一本优秀技术书籍的终极目标。因此，这本书的价值是长期的、可迁移的，它为读者提供了一套解决未来所有类似问题的通用思维工具箱，而非一次性的答案。