基本信息
書名:電子産品工藝實訓
定價:27.00元
作者:吳勁鬆
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2009-01-01
ISBN:9787121076640
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.440kg
編輯推薦
融匯**專業知識,采用330多張圖片,形象直觀,結閤職業鑒定標準,注重創新精神和實踐能力,提供免費的電子教學課件和習題答案。
內容提要
本書根據職業教育的特點,充分考慮工作技能的重要性與學習積極性,以圖文並茂的形式,形象、直觀地介紹瞭電子産品裝調的基本工藝和操作技能,主要內容包括電子元件、電子器件的識彆與檢測,集成電路的分類、應用及檢測,手工焊接技術,電子産品裝調等方麵的技能訓練方法。為瞭適應國傢對職業教育課程改革的要求,本書參照《電子設備裝接工國傢職業標準》、《無綫電調試工國傢職業標準》的要求,力求貼近“基於工作過程的課程體係”進行編寫,並在每章後附有職業鑒定標準化習題,以便於讀者學習和進行職業培訓及認證。本書配有“職業導航”、“教學導航”、“知識分布網絡”、“知識梳理與總結”,以方便教學和讀者高效率地學習知識與技能。
本書可作為高職高專院校電子信息類、機電類、電氣類等專業的教材,也可作為職工大學、函授大學、中職學校相關專業的教材,以及國傢職業技能鑒定的輔導教材和電子企業的崗位培訓教材,還可供電子愛好者自學參考使用。
本書配有電子教學課件和習題答案,詳見前言。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本書的視角非常宏大,它似乎並不滿足於僅僅停留在單一産品的製造環節,而是努力將電子産品從原材料的采購到最終産品的封裝迴收,整個生命周期都納入瞭考量範圍。我驚喜地發現,其中有一章專門探討瞭“綠色製造與可迴收性設計”對現代工藝流程的倒逼作用。作者沒有將環保視為一個附加的約束條件,而是將其視為驅動技術創新的核心動力,詳細闡述瞭新型環保焊料的性能挑戰,以及如何通過優化清洗流程來減少有害溶劑的使用。這種前瞻性的視野,讓這本書的價值超越瞭一般的工藝技術手冊,更像是一份麵嚮未來十年電子製造業發展的路綫圖。它促使我思考,在追求更高集成度和更小尺寸的同時,如何平衡可持續發展的社會責任,這種跨學科的思考,是非常難得的。
評分閱讀這本書的過程中,我最大的感受是作者在敘事結構上的匠心獨運。他沒有采用傳統的、綫性的章節安排,而是將不同的工藝流程切分成若乾個相互關聯卻又相對獨立的“模塊化”單元。比如,在討論集成電路的蝕刻工藝時,他會穿插引用前麵關於光刻膠性能的章節內容,形成一個知識的迴環往復、相互印證的閱讀體驗。這種結構的好處是,即使在閱讀過程中被打斷,也能迅速在任何一個模塊中找到切入點,進行局部深挖。我特彆欣賞其中關於“良率控製與缺陷分析”的那幾個案例,它們並非教科書式的理想化描述,而是引用瞭真實的生産綫數據,細緻地剖析瞭微米級彆的顆粒物如何導緻整個批次産品報廢的連鎖反應。這種“從錯誤中學習”的敘事方式,極大地增強瞭內容的真實感和緊迫感,讓人在閱讀時總能保持高度的警覺,仿佛自己正身處潔淨室中,麵對著嚴苛的質量標準。
評分這本書的排版和圖錶質量,可以說達到瞭行業內的頂尖水平。色彩的運用非常剋製且精準,藍色和灰色的主色調營造齣一種冷靜、客觀的專業氛圍。更值得稱贊的是那些結構圖和流程圖的設計,它們不僅僅是簡單的示意圖,而是融入瞭大量的標注和細節注釋。例如,在介紹SMT貼片機的校準流程時,作者提供的俯視圖不僅標注瞭X、Y軸的運動軌跡,還用不同顔色的箭頭清晰地指示瞭視覺反饋係統的信號流嚮,每一個小的焊點都對應著特定的溫度麯綫圖。這對於依賴視覺學習的讀者來說,是極大的便利。相比市麵上很多圖文並茂卻內容空洞的書籍,這本書的每一張插圖都承載著不可替代的信息量,它們是文本的延伸,而不是簡單的裝飾。可以說,光是研究這些圖錶,就能從中提取齣不少寶貴的實踐經驗。
評分要說這本書有什麼讓人感到略微遺憾的地方,那可能在於它對軟件和自動化控製係統的著墨相對較少。在詳盡描述瞭物理層麵的組裝、焊接、測試等環節後,當我期待看到更多關於MES(製造執行係統)如何實時監控生産綫、如何通過大數據分析進行預測性維護的深入探討時,內容顯得有些意猶未盡。盡管作者在某處提到瞭“數字化轉型是未來的趨勢”,但隨後的內容便迅速轉迴瞭硬件層麵的精度控製。這或許是受限於齣版周期或作者的專業領域,但我相信,在一個高度依賴工業物聯網和AI輔助決策的今天,工藝實訓的內容如果能更緊密地與上位控製係統相結閤,提供一些實際的PLC編程思路或數據接口規範的案例,這本書的實用價值和前沿性將會得到幾何級的提升。目前看來,它更偏嚮於“硬核工藝的精雕細琢”,而在“智能工廠的神經中樞”部分略有收斂。
評分這本書的封麵設計得非常簡潔有力,大麵積的留白襯托齣中間那個充滿科技感的圖標,讓人一眼就能感受到它與現代電子工業的緊密聯係。我最初是被書名吸引的,它承諾的“實訓”二字,立刻勾起瞭我對手工製作和實際操作的渴望。然而,當我翻開內頁,首先映入眼簾的是大量關於理論基礎的闡述,從半導體物理的基礎知識到材料科學的最新進展,內容深度著實令人印象深刻。作者似乎非常注重知識的係統性構建,每一個概念的引入都伴隨著嚴謹的數學推導和詳盡的物理模型分析。這對於希望深入理解電子産品製造底層邏輯的專業人士來說,無疑是一份寶藏。不過,對於一個更傾嚮於“上手即做”的初學者而言,開篇的理論密度稍顯陡峭,需要投入相當的精力去消化這些復雜的公式和抽象的概念,纔能為後續的實踐操作打下堅實的基礎。整體而言,這本書的學術基調非常濃厚,更像是一本為未來工程師準備的深度參考手冊,而非一本輕鬆的入門指南。
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