基本信息
书名:电子产品工艺实训
定价:27.00元
作者:吴劲松
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787121076640
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
编辑推荐
融汇**专业知识,采用330多张图片,形象直观,结合职业鉴定标准,注重创新精神和实践能力,提供免费的电子教学课件和习题答案。
内容提要
本书根据职业教育的特点,充分考虑工作技能的重要性与学习积极性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写,并在每章后附有职业鉴定标准化习题,以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”,以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材,也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材,以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材,还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案,详见前言。
目录
作者介绍
文摘
序言
要说这本书有什么让人感到略微遗憾的地方,那可能在于它对软件和自动化控制系统的着墨相对较少。在详尽描述了物理层面的组装、焊接、测试等环节后,当我期待看到更多关于MES(制造执行系统)如何实时监控生产线、如何通过大数据分析进行预测性维护的深入探讨时,内容显得有些意犹未尽。尽管作者在某处提到了“数字化转型是未来的趋势”,但随后的内容便迅速转回了硬件层面的精度控制。这或许是受限于出版周期或作者的专业领域,但我相信,在一个高度依赖工业物联网和AI辅助决策的今天,工艺实训的内容如果能更紧密地与上位控制系统相结合,提供一些实际的PLC编程思路或数据接口规范的案例,这本书的实用价值和前沿性将会得到几何级的提升。目前看来,它更偏向于“硬核工艺的精雕细琢”,而在“智能工厂的神经中枢”部分略有收敛。
评分这本书的排版和图表质量,可以说达到了行业内的顶尖水平。色彩的运用非常克制且精准,蓝色和灰色的主色调营造出一种冷静、客观的专业氛围。更值得称赞的是那些结构图和流程图的设计,它们不仅仅是简单的示意图,而是融入了大量的标注和细节注释。例如,在介绍SMT贴片机的校准流程时,作者提供的俯视图不仅标注了X、Y轴的运动轨迹,还用不同颜色的箭头清晰地指示了视觉反馈系统的信号流向,每一个小的焊点都对应着特定的温度曲线图。这对于依赖视觉学习的读者来说,是极大的便利。相比市面上很多图文并茂却内容空洞的书籍,这本书的每一张插图都承载着不可替代的信息量,它们是文本的延伸,而不是简单的装饰。可以说,光是研究这些图表,就能从中提取出不少宝贵的实践经验。
评分阅读这本书的过程中,我最大的感受是作者在叙事结构上的匠心独运。他没有采用传统的、线性的章节安排,而是将不同的工艺流程切分成若干个相互关联却又相对独立的“模块化”单元。比如,在讨论集成电路的蚀刻工艺时,他会穿插引用前面关于光刻胶性能的章节内容,形成一个知识的回环往复、相互印证的阅读体验。这种结构的好处是,即使在阅读过程中被打断,也能迅速在任何一个模块中找到切入点,进行局部深挖。我特别欣赏其中关于“良率控制与缺陷分析”的那几个案例,它们并非教科书式的理想化描述,而是引用了真实的生产线数据,细致地剖析了微米级别的颗粒物如何导致整个批次产品报废的连锁反应。这种“从错误中学习”的叙事方式,极大地增强了内容的真实感和紧迫感,让人在阅读时总能保持高度的警觉,仿佛自己正身处洁净室中,面对着严苛的质量标准。
评分这本书的封面设计得非常简洁有力,大面积的留白衬托出中间那个充满科技感的图标,让人一眼就能感受到它与现代电子工业的紧密联系。我最初是被书名吸引的,它承诺的“实训”二字,立刻勾起了我对手工制作和实际操作的渴望。然而,当我翻开内页,首先映入眼帘的是大量关于理论基础的阐述,从半导体物理的基础知识到材料科学的最新进展,内容深度着实令人印象深刻。作者似乎非常注重知识的系统性构建,每一个概念的引入都伴随着严谨的数学推导和详尽的物理模型分析。这对于希望深入理解电子产品制造底层逻辑的专业人士来说,无疑是一份宝藏。不过,对于一个更倾向于“上手即做”的初学者而言,开篇的理论密度稍显陡峭,需要投入相当的精力去消化这些复杂的公式和抽象的概念,才能为后续的实践操作打下坚实的基础。整体而言,这本书的学术基调非常浓厚,更像是一本为未来工程师准备的深度参考手册,而非一本轻松的入门指南。
评分这本书的视角非常宏大,它似乎并不满足于仅仅停留在单一产品的制造环节,而是努力将电子产品从原材料的采购到最终产品的封装回收,整个生命周期都纳入了考量范围。我惊喜地发现,其中有一章专门探讨了“绿色制造与可回收性设计”对现代工艺流程的倒逼作用。作者没有将环保视为一个附加的约束条件,而是将其视为驱动技术创新的核心动力,详细阐述了新型环保焊料的性能挑战,以及如何通过优化清洗流程来减少有害溶剂的使用。这种前瞻性的视野,让这本书的价值超越了一般的工艺技术手册,更像是一份面向未来十年电子制造业发展的路线图。它促使我思考,在追求更高集成度和更小尺寸的同时,如何平衡可持续发展的社会责任,这种跨学科的思考,是非常难得的。
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