实用电子技术丛书 常用新型电子元器件 9787512318373 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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高玉奎，姚青梅 著

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出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512318373

商品编码：29657955922

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名:实用电子技术丛书 常用新型电子元器件

：26.00元

售价：17.7元,便宜8.3元,折扣68

作者:高玉奎, 姚青梅

出版社：中国电力出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787512318373

字数：313000

页码：399

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

内容提要

　　本书主要介绍了各种常用新型电子元器件及其应用。具体内容为：分立电子元器件、集成运算放大器、电源、数字集成电路、D/A和A/D转换器、显示器件、集成传感元件、微处理器、可编程逻辑器件和KC系列晶闸管集成触发器及其组件等。

　　本书可供城乡企、事业单位的电工和电气技术人员在生产实际中查找需要的相关资料，是他们必备的一本工具书。

目录

作者介绍

文摘

序言

深入探索，掌握核心：现代电子技术基石概览 当今世界，电子技术已渗透到我们生活的方方面面，从掌中的智能手机到驱动整个社会的庞大信息网络，无不依赖于精密的电子元器件。理解并熟练掌握这些“积木块”，是每一位电子工程师、技术爱好者，甚至是任何渴望洞察科技脉搏的求知者必备的技能。本深度导览，将带领您穿越纷繁复杂的电子元器件海洋，聚焦那些被广泛应用、对现代电子系统至关重要的核心组成部分。我们将不拘泥于单一的书本内容，而是从更广阔的视角，呈现这些元器件的原理、特性、应用场景以及它们如何协同工作，共同构建起我们赖以生存的数字世界。 一、电阻：电路中的“流量控制阀” 电阻，作为最基础的电子元器件之一，其作用犹如水管中的阀门，通过限制电流的流动来精确控制电路中的电信号。其核心在于“电阻率”这一物理属性，即材料对电流阻碍能力的衡量。不同的材料、尺寸和形状，造就了形态各异的电阻。 碳膜电阻与金属膜电阻： 这是最常见的两种固定电阻。碳膜电阻以其成本低廉、稳定性适中而广泛应用于各类非精密电路。而金属膜电阻则在精度、稳定性和温度系数方面表现更优，更适合对性能有一定要求的场合。理解它们的制造工艺，例如通过在陶瓷基底上沉积碳层或金属合金膜，有助于我们认识到它们性能差异的根源。 贴片电阻 (SMD Resistors)： 随着电子设备的小型化、集成化趋势，贴片电阻已成为主流。它们体积小巧，易于自动化贴装，广泛应用于手机、电脑主板等消费电子产品中。掌握常见的贴片电阻命名规则（如三位或四位数字代码）是快速识别和选择合适元件的关键。 可变电阻（电位器与可调电阻）： 这些元件允许我们动态地调整电路中的电阻值，从而实现音量控制、亮度调节等功能。电位器通常有三个端子，通过滑动或旋转接触片来改变电阻分压比例；而可调电阻（微调电阻）则更侧重于在特定范围内精确地调整电阻值。 特殊功能电阻： 压敏电阻 (Varistor)： 能够吸收瞬态过电压，保护电路免受损害，常用于电源输入端。 热敏电阻 (Thermistor)： 其阻值随温度变化而变化，可用于温度测量和控制。负温度系数（NTC）热敏电阻在温度升高时电阻减小，正温度系数（PTC）热敏电阻则相反。 光敏电阻 (Photoresistor)： 阻值随光照强度变化，常用于光控开关、自动照明等。 二、电容：电路中的“能量存储器”与“信号滤波器” 电容，以其存储电荷的能力，在电子电路中扮演着至关重要的角色，既是能量的“蓄水池”，又是信号的“净化器”和“耦合器”。其核心是两个导体之间存在的介质，这个介质的介电常数和厚度决定了电容的容量。 固定电容： 陶瓷电容： 种类繁多，介电材料不同，性能各异。MLCC（多层陶瓷电容）以其体积小、高频特性好、容量范围广而占据市场主导地位，广泛应用于高频电路和滤波。C0G/NP0型陶瓷电容精度高、稳定性好，适合用于振荡电路等。 电解电容： 通常具有较大的电容量，但极性要求严格，且高频性能相对较差。主要应用于电源滤波、耦合和旁路等场合。铝电解电容和钽电解电容是最常见的类型，钽电容在相同容量下体积更小，性能更稳定，但成本较高。 薄膜电容： 以聚酯、聚丙烯等为介质，具有优良的绝缘性、稳定性，适用于音频、高压和精密仪器等领域。 可变电容： 允许手动调整电容容量，常用于收音机调谐电路等。 电容的滤波作用： 理解电容的容抗（Xc = 1 / (2πfC)），即电容对交流信号的阻碍作用，是掌握其滤波原理的关键。在电源滤波中，电容能有效滤除高频噪声，提供更纯净的直流电压。在信号耦合中，电容能隔断直流成分，只允许交流信号通过。 三、电感：电路中的“能量缓存”与“频率选择器” 电感，以其对电流变化的阻碍作用，在电子电路中同样不可或缺。它能够存储磁场能量，并对交流电产生感抗，其感抗（XL = 2πfL）随频率的升高而增大。 空心电感： 线圈内部为空气，损耗小，常用于高频电路。 铁芯电感： 在线圈内部加入铁氧体、铁硅铝等磁性材料，可以显著增大电感量，但可能引入磁损耗。 工字电感： 结构简单，适用于中低频应用。 环形电感： 磁场分布均匀，漏磁小，效率高，常用于电源滤波和开关电源。 功率电感： 专门设计用于大电流场合，具有良好的耐受能力和低直流电阻。 电感的应用： 滤波： 电感与电容配合，可以构成各种形式的滤波器（LC滤波器），用于选择性地通过或阻止特定频率的信号。 储能： 在开关电源中，电感是能量存储的关键元件。 振荡： LC振荡器是产生固定频率信号的基础。 耦合： 在射频电路中，电感用于信号的传输和匹配。 四、二极管：单向导电的“电子阀门” 二极管，最基本的半导体器件，其核心特性是“单向导电性”——允许电流在一个方向上自由通过，而在反方向上则阻碍电流。 PN结二极管： 基于P型和N型半导体材料的PN结，是所有二极管的基础。当正向电压（阳极接正，阴极接负）施加时，PN结导通；当反向电压施加时，PN结截止。 整流二极管： 利用二极管的单向导电性，将交流电转换为脉动直流电，是电源电路中的基本元件。常见的有1N400x系列等。 稳压二极管 (Zener Diode)： 在反向击穿时，其两端电压能保持在一个相对恒定的值，因此常用于电路的稳压。 发光二极管 (LED)： 当电流通过时，会发出可见光。LED具有体积小、功耗低、寿命长、颜色丰富等优点，已广泛应用于照明、显示、指示等领域。深入了解其发光原理（如半导体材料的电子跃迁）以及不同颜色LED的发光机制，有助于更好地应用它们。 肖特基二极管： 具有正向导通压降低、开关速度快的特点，常用于开关电源、高频整流等场合。 五、三极管（晶体管）：电路中的“电子开关”与“放大器” 三极管，是现代电子技术的核心，它赋予了电路“开关”和“放大”的能力。 双极型晶体管 (BJT)： 分为NPN型和PNP型，由两个PN结构成。通过控制基极电流的大小，可以控制集电极和发射极之间的电流。 共发射极放大电路： 是最常见的三极管放大电路，能够对输入信号进行放大。理解其电压增益、电流增益等参数，以及不同工作区域（截止区、放大区、饱和区）的特性，是掌握其应用的关键。 开关应用： 在数字电路中，三极管常被用作电子开关，通过基极信号的控制，快速地接通或断开与集电极相关的电路。 场效应晶体管 (FET)： 与BJT不同，FET是通过电场来控制导电沟道的，具有输入阻抗高、功耗低的优点。 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）： 是目前最广泛使用的FET类型。分为N沟道和P沟道，以及增强型和耗尽型。MOSFET在数字集成电路（如CPU、内存）中扮演着极其重要的角色，数以亿计的MOSFET构成了现代芯片的“大脑”。理解其栅极、漏极、源极的控制原理，以及其在数字逻辑门中的应用，对于理解现代计算设备至关重要。 JFET（结型场效应晶体管）： 结构相对简单，但应用范围相对较窄。 六、集成电路（IC）：“电子世界的摩天大楼” 集成电路（IC），是将多个电子元器件（电阻、电容、晶体管等）集成在一块小小的半导体芯片上，从而构成具有特定功能的电路。它们是现代电子产品的大脑和核心。 模拟集成电路： 处理连续变化的模拟信号，如运算放大器（Op-amp）、滤波器IC、稳压器IC等。运算放大器以其高开环增益、高输入阻抗和低输出阻抗，成为构建各种模拟电路（如信号放大、信号处理、积分、微分等）的通用模块。 数字集成电路： 处理离散的数字信号（0和1），包括逻辑门（AND, OR, NOT等）、触发器、计数器、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、存储器（RAM, ROM）等。数字IC的设计和制造，是现代电子信息产业的基石。 专用集成电路（ASIC）： 为特定应用而设计的IC，如手机基带芯片、图形处理器（GPU）等，具有性能高、功耗低、体积小的优点。 可编程逻辑器件（PLD）： 如FPGA（现场可编程门阵列），允许用户在芯片出厂后对其内部逻辑进行配置，极大地提高了设计的灵活性。 七、其他重要元器件 除了上述基础元器件，还有许多在特定领域发挥着关键作用的电子元器件。 传感器： 将物理量（如温度、压力、光、声音、加速度等）转换为电信号，是实现智能化感知的基础。 执行器： 将电信号转换为物理动作，如电机、扬声器、继电器等。 晶体振荡器/谐振器： 提供精确稳定的时钟信号，是数字电路正常工作的“心脏”。 电源模块： 集成多种元器件，实现交直流转换、电压调节等功能，为电子设备提供稳定可靠的电源。 结语： 理解这些基本电子元器件的原理、特性和应用，是深入掌握电子技术、进行电路设计、排除故障，乃至进行创新性开发的基础。它们如同语言中的字母和单词，是构建复杂电子系统的基本单元。通过对这些“基石”的深入探索，我们将能够更好地理解现代科技的运作原理，并为未来的电子技术发展奠定坚实的基础。这不仅仅是对元器件本身的认知，更是对信息时代强大驱动力的理解。

评分☆☆☆☆☆

我最近在做一个关于物联网边缘计算节点的项目，对低功耗和高可靠性的电源管理部分非常头疼。这套《实用电子技术丛书》里关于新型滤波电容和低噪声LDO的章节，简直是为我量身定做的“救命稻草”。我以前总是习惯性地使用传统的钽电容或电解电容，但在这本书里，我看到了关于固态聚合物电容和新型MLCC（多层陶瓷电容）在高频去耦方面的性能差异的详尽对比。书中关于“等效串联电感（ESL）”对高速信号完整性的影响分析，非常直观地展示了在GHz级别电路设计中，元件选型的小小差异如何导致系统级的性能衰退。更让我惊喜的是，它没有仅仅停留在理论层面，而是提供了一些针对特定应用（比如射频前端）的元器件选型建议清单，这对于我们这些需要快速迭代产品的团队来说，极大地缩短了前期调研的时间成本。这本书的深度恰到好处，既有足够的理论深度支撑你理解“为什么”，又有足够的实践指导让你知道“怎么做”，真正体现了“实用”二字。

评分☆☆☆☆☆

说实话，市面上的电子元器件手册很多，大多都是晦涩难懂的参数表堆砌，读起来非常累。但这本《常用新型电子元器件》给我的感觉完全不同，它更像是一本精心编撰的“元器件应用指南”。我是一个偏向嵌入式软件的工程师，硬件知识相对薄弱，过去在处理一些奇怪的硬件Bug时总是无从下手。但这本书通过对一些“怪癖”器件的剖析，比如讲解了某些二极管在反向偏置下漏电流随温度变化的非线性特性，让我对硬件的“脾气”有了更深的认识。它还特别提到了光耦和隔离驱动器在新一代工业控制系统中的应用，不仅讲了它们的基本工作原理，还深入讨论了光耦的“电流传输比（CTR）随时间和温度的衰减问题”，这一点在设计长期可靠性要求高的设备时至关重要，但却常常被初级手册忽略。这种对“细节和长期稳定性”的关注，使得这本书的价值远超一本普通的元器件参考书，它更像是一份预防“设计陷阱”的预警手册。

评分☆☆☆☆☆

我个人对模拟前端电路设计特别感兴趣，这本书在介绍新型运算放大器（Op-Amp）和精密ADC/DAC的章节处理得非常精彩。它没有停留在讲解“轨到轨”这种基础概念上，而是深入探讨了如何选择具有极低输入偏置电流和极低电压噪声密度的器件，以满足微弱信号采集的需求。印象最深的是它对比了几种主流集成滤波器芯片在不同负载条件下带宽和相位的变化情况，并附带了实测波形图。这对我优化我正在研发的一个高精度生物传感器接口电路太有帮助了。过去我总是凭经验选型，效果时好时坏。现在有了这本书作为理论支撑，我可以更自信地去评估和选择那些参数看起来“差不多”但实际性能天差地别的器件。它提供的设计思路是如此的务实和前瞻性，它引导你思考的不是“哪个元件的参数最好看”，而是“在我的特定工作条件下，哪个元件组合能提供最佳的系统性能”。

评分☆☆☆☆☆

这本《实用电子技术丛书》的《常用新型电子元器件》真是入手的好帮手，虽然我还没来得及把里面的每一个元件都研究透彻，但光是翻阅目录和前几章，就感受到了编者深深的功力。我主要关注的是那些在近年设计中频繁出现的新型器件，比如新一代的功率器件和各种高集成度的传感器模块。这本书在讲解这些器件时，没有陷入那种枯燥的参数罗列，而是非常注重实际应用场景的剖析。比如它对SiC（碳化硅）器件的导通损耗和耐高压特性的描述，结合了实际的逆变电路图进行对比分析，这一点对我理解如何优化开关频率和散热设计帮助太大了。我尤其欣赏它对一些新兴的MEMS麦克风和惯性传感器在封装和信号处理方面的介绍，这部分内容在其他教材里往往一带而过，但它却花了相当篇幅讲解了如何应对环境噪声和漂移问题，这对于我们做便携式设备研发的人来说，简直是雪中送炭。这本书的排版也很清晰，图表清晰度极高，即便是初次接触某个细分领域的工程师，也能通过图文并茂的解释迅速建立起概念框架，而不是被复杂的公式吓退。它更像是一个资深工程师在旁边手把手地指导你，告诉你“这个器件的极限在哪里，你需要注意什么”。

评分☆☆☆☆☆

从收藏和学习的角度来看，这本《常用新型电子元器件》绝对是值得拥有的。我发现自己经常在项目间隙，随机翻开其中关于某个特定封装（比如BGA、QFN的散热设计考量）或者特定技术（比如磁珠和共模扼流圈在高频抑制上的协同作用）的章节进行阅读。这本书的编排逻辑很适合这种碎片化的学习模式。它将复杂的技术点拆解成易于理解的小模块，而且信息密度非常高，但又不会让人感到信息过载。特别是它对一些国内新崛起的优势元器件供应商的产品线特点也有所涉及，这在以往的进口教材中是看不到的，这极大地拓宽了我们本土工程师的选型视野。总之，它不仅是一本技术工具书，更像是一份行业趋势的缩影，能够帮助我们站在当前技术前沿，去了解和掌握那些决定产品差异化的关键“小零件”背后的大学问。