模拟电路及其产品安装调试 9787512372290 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

朱亚丽 著

图书标签:

• 模拟电路
• 电路分析
• 电子技术
• 安装调试
• 产品调试
• 电子工程
• 实操
• 入门
• 9787512372290
• 教材

店铺： 广影图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512372290

商品编码：29657984100

包装：平装

出版时间：2015-03-01

基本信息

书名:模拟电路及其产品安装调试

定价：29.80元

售价：20.3元,便宜9.5元,折扣68

作者:朱亚丽

出版社：中国电力出版社

出版日期：2015-03-01

ISBN：9787512372290

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

本书可以作为中职院校电类专业通用教材，也可作为相关企业电子产品制作的培训用书。

内容提要

---

《模拟电路及其产品安装调试》以常见的可燃气体报警器作为教学用产品，为增强知识技能涵盖性，其中选用：二极管整流滤波及其稳压电路，发光二极管及其驱动电路（含晶体管驱动、集成运放驱动），电压比较器与由其组成的延时电路，RC振荡器电路，晶体管开关电路等组成电子产品。没有包括在内的电路，如稳压二极管稳压电源、晶体管放大器、场效应管放大器、集成功放电路等，以实用电路在相关章节的引言中引入，并进行实用电路安装调试的技能训练。测量仪器仪表的使用，按使用先后分插在各章节中。全书共分8个项目，主要包括二极管的认识与测试、三极管应用电路的安装与调试、集成运算放大应用电路的安装与调试、低频功率放大电路的安装与调试、晶闸管应用电路的安装与调试、模拟电子产品的安装与调试等。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《现代集成电路设计与应用》 图书简介 本书旨在为读者提供一套全面而深入的现代集成电路（IC）设计与应用知识体系。在当前电子信息技术飞速发展的时代，集成电路作为信息产业的核心驱动力，其设计水平和应用范围的不断拓展，对相关领域从业人员和研究者提出了更高的要求。本书紧跟行业前沿，系统梳理了集成电路设计从基础理论到先进工艺、从数字逻辑到模拟混合信号、从EDA工具应用到实际芯片流片及量产的全过程，并着重探讨了当前主流的集成电路应用领域及其技术挑战。 第一部分：集成电路设计基础与流程 本部分将带领读者从零开始，构建坚实的集成电路设计基础。首先，我们将回顾数字逻辑设计的基本原理，包括布尔代数、逻辑门、组合逻辑和时序逻辑等，并介绍硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，作为描述和实现数字电路的强大工具。读者将学习如何使用HDL编写、仿真和综合数字电路模块，为后续复杂设计的打下基础。 接着，我们将深入探讨模拟电路设计的基础知识，涵盖电阻、电容、电感等基本元件的特性，二极管、三极管、MOSFET等半导体器件的工作原理，以及运算放大器、滤波器、振荡器等模拟集成电路的核心模块。本书将重点讲解模拟电路设计的分析方法、性能指标（如增益、带宽、噪声、线性度等）以及常见的电路拓扑。 本书将详细介绍集成电路设计的一个完整流程。从系统需求分析和架构设计开始，我们将逐步深入到前端设计（RTL设计、逻辑综合、时序分析），后端设计（物理版图设计、布局布线、版图验证），以及制造工艺（晶圆制造、封装、测试）。我们将重点介绍各类EDA（Electronic Design Automation）工具在设计流程中的应用，例如逻辑综合工具（如Synopsys Design Compiler）、静态时序分析工具（如Synopsys PrimeTime）、物理设计工具（如Cadence Innovus、Synopsys IC Compiler）、版图验证工具（如Mentor Graphics Calibre）等。读者将了解如何在各个设计阶段有效利用这些工具来提高设计效率和保证设计质量。 第二部分：高级集成电路设计技术 随着集成电路设计的复杂度和集成度的不断提高，一些高级设计技术变得至关重要。本部分将聚焦于这些关键技术，帮助读者掌握更精深的专业知识。 2.1 低功耗集成电路设计 在移动设备、物联网（IoT）等领域，功耗是制约集成电路性能和续航的关键因素。本书将详细介绍多种低功耗设计技术，包括： 功耗模型与分析： 讲解静态功耗和动态功耗的来源，以及功耗分析工具的应用。 架构级低功耗设计： 如时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、多电压域设计（Multi-VDD Design）等。 门级低功耗优化： 如选用低功耗标准单元、动态电压频率调整（DVFS）等。 寄存器传输级（RTL）低功耗设计： 在代码层面进行优化，减少不必要的信号活动。 模拟电路低功耗设计： 如选择低功耗器件、优化偏置电流、采用亚阈值设计等。 2.2 高性能集成电路设计 对于追求极致性能的应用，如高性能计算、通信基站等，如何提高电路运行速度至关重要。本书将探讨以下高性能设计策略： 流水线技术（Pipelining）： 介绍如何通过将复杂操作分解为多个阶段来提高吞吐量。 并行处理技术： 讲解SIMD（Single Instruction, Multiple Data）、多核架构等设计理念。 时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）： 详细讲解如何设计低偏斜（Low Skew）和低抖动（Low Jitter）的时钟树，以确保所有寄存器能在同一时间翻转。 超频（Overclocking）与电压频率调整（V/F Scaling）： 介绍动态调整工作频率和电压以应对不同性能需求。 高速信号完整性（Signal Integrity）设计： 讨论串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、衰减（Attenuation）等问题，以及相应的PCB布局布线和IC封装设计。 2.3 混合信号集成电路设计 许多现代系统需要同时处理模拟和数字信号，因此混合信号集成电路的设计变得尤为重要。本书将深入讲解： 模数转换器（ADC）与数模转换器（DAC）的设计： 介绍不同类型的ADC/DAC（如SAR, Pipeline, Delta-Sigma, R-2R, Current Steering等）的原理、设计挑战和性能优化。 锁相环（PLL）与延迟锁定环（DLL）： 讲解其工作原理、设计参数以及在时钟生成与恢复中的关键作用。 射频（RF）前端电路设计： 涵盖低噪声放大器（LNA）、混频器（Mixer）、功率放大器（PA）、滤波器等。 电源管理集成电路（PMIC）设计： 介绍线性稳压器（LDO）、开关模式稳压器（SMPS）等。 混合信号验证与测试： 讨论混合信号仿真的复杂性，以及在实际生产中如何进行混合信号的测试。 2.4 先进制造工艺与物理设计 随着工艺节点的不断缩小（如7nm、5nm、3nm），物理设计面临着前所未有的挑战。本书将关注： 先进工艺节点下的设计规则（DRC）与版图规则（LVS）： 讲解如何遵循日益严格的制造规则以确保可制造性。 寄生效应（Parasitic Effects）的影响： 深入分析电阻、电容、电感等寄生参数如何影响电路性能，以及如何进行寄生参数提取与建模。 功耗、信号完整性与可靠性（Reliability）的物理实现： 探讨在物理设计阶段如何优化版图以解决功耗、信号完整性、IR Drop、EM等问题。 3D IC与先进封装技术： 介绍多芯片封装（MCP）、三维集成（3D IC）等新兴技术，及其对设计流程的影响。 第三部分：集成电路应用与系统设计 本部分将把集成电路设计的理论与实践相结合，重点介绍当前热门和关键的集成电路应用领域，帮助读者理解集成电路如何在实际产品中发挥核心作用。 3.1 物联网（IoT）与嵌入式系统 物联网设备的普及对低功耗、高性能、低成本的集成电路提出了极高的要求。本书将探讨： 微控制器（MCU）与片上系统（SoC）设计： 介绍用于IoT设备的MCU架构，包括CPU核、存储器、外设接口等。 无线通信芯片设计： 如Wi-Fi、Bluetooth、LoRa、NB-IoT等通信协议的射频与基带处理芯片。 传感器接口与信号处理： 讲解各类传感器（温度、湿度、加速度、图像等）的接口设计与前端信号调理。 低功耗管理与能量收集技术： 针对电池供电的IoT设备，介绍如何最大限度地降低功耗，以及利用环境能量（如太阳能、振动能）为设备供电。 3.2 人工智能（AI）与高性能计算（HPC） AI和HPC是当前技术发展最快的领域之一，对计算能力和数据处理速度有着极高的需求。本书将涵盖： AI加速器芯片设计： 如神经网络处理器（NPU）、张量处理器（TPU）的设计原理、计算单元架构（如MAC阵列）、存储器层次结构等。 高性能CPU与GPU架构： 介绍现代CPU和GPU的关键设计技术，如乱序执行、分支预测、多线程、大规模并行处理等。 高带宽内存（HBM）与片上网络（NoC）： 探讨如何通过高速内存接口和高效的片上通信网络来满足AI/HPC对数据吞吐量的需求。 FPGA与ASIC在AI/HPC中的应用： 分析两类器件各自的优缺点，以及在不同场景下的适用性。 3.3 通信与网络技术 高速、稳定、大容量的通信系统是现代社会的基础。本书将关注： 5G/6G通信基带与射频芯片： 介绍OFDM、MIMO、波束赋形等关键技术在芯片设计中的实现。 数据中心网络交换芯片： 讲解高速以太网（100GbE, 400GbE, 800GbE）交换芯片的架构、流量管理、拥塞控制等。 光通信芯片： 介绍光模块中的驱动芯片、放大器芯片、DSP芯片等。 网络安全芯片： 如加密引擎、防火墙芯片等。 3.4 汽车电子与工业控制 汽车和工业自动化领域对集成电路的可靠性、安全性和实时性有着极高的要求。本书将探讨： 车规级芯片设计与认证： 介绍汽车电子对温度、振动、寿命的要求，以及相关的ISO 26262安全标准。 自动驾驶与ADAS芯片： 讲解雷达、激光雷达、摄像头信号处理芯片，以及决策规划芯片。 电机驱动与功率管理芯片： 适用于电动汽车和工业自动化设备。 工业现场总线与实时控制系统： 如CAN、EtherCAT等协议的芯片实现。 第四部分：集成电路的测试、验证与可靠性 高质量的集成电路离不开严格的测试和验证。本部分将深入探讨： 数字电路验证方法： 包括仿真（Simulation）、形式验证（Formal Verification）、静态时序分析（STA）等。 模拟与混合信号电路验证： 讲解混合信号仿真、系统级验证（System-Level Verification）等。 芯片测试技术： 介绍ATE（Automatic Test Equipment）设备的应用，功能测试、结构测试、性能测试、可靠性测试等。 设计可测试性（Design for Test, DFT）： 讲解扫描链（Scan Chain）、边界扫描（Boundary Scan）、内置自测试（BIST）等技术，以降低测试成本和提高测试覆盖率。 电路可靠性（Reliability）： 探讨金属迁移（Electromigration）、栅氧化击穿（Gate Oxide Breakdown）、热应力（Thermal Stress）等失效机制，以及在设计和制造中如何提高芯片的可靠性。 结论 《现代集成电路设计与应用》是一本面向集成电路设计工程师、电子工程专业学生以及相关技术爱好者的综合性参考书。通过系统性的介绍，本书旨在帮助读者建立起扎实的理论基础，掌握先进的设计技术，并理解集成电路在现代科技产品中的关键作用。本书的编写力求内容详实、逻辑清晰、图文并茂，力求体现专业性与实用性的完美结合，为读者在集成电路设计与应用领域的发展提供有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

我原本寄予厚望的是其在特定领域的应用案例，比如数据转换器（ADC/DAC）接口电路的设计。在高速系统中，如何设计合适的驱动缓冲器、如何处理时钟抖动对有效位数（ENOB）的影响，这些都是决定系统性能的关键因素。我在书中仔细寻找与ADC输入缓冲相关的章节，发现它确实提到了理想输入阻抗和带宽的要求，但是它在讨论如何处理ADC的开关噪声对模拟输入端的耦合时，解决方案显得过于理想化了。书中建议使用极低阻抗的驱动源和非常干净的电源，这在实际PCB面积和成本受限的情况下几乎是不可能完全实现的。我更希望能看到关于飞跨（Flying Capacitor）架构或使用特定类型的输入缓冲器（如基于电流反馈的OPA）来应对高速ADC开关噪声的实际设计案例和测试数据对比。另外，这本书在讨论器件选型时，似乎更倾向于介绍一些通用型器件的参数，而缺乏对特定工艺节点（比如0.18微米CMOS和先进的SiGe工艺）下器件特性的深入比较和选择依据。整体阅读下来，感觉作者更像是一位理论物理学家在讲解电路的内在规律，而不是一位经验丰富的系统架构师在传授工程智慧。

评分☆☆☆☆☆

初次接触这本书时，我主要是想寻找一些关于射频（RF）电路设计，特别是低噪声放大器（LNA）和混频器在实际系统集成中的考量。我希望看到的，是那种能手把手教你如何处理阻抗匹配、如何计算噪声系数（NF）的边际影响，以及在不同频率下PCB走线寄生参数对电路性能的实际影响。然而，这本书的侧重点似乎明显偏向于低频和中频的通用放大电路，比如运算放大器的各种反馈配置和滤波器设计。滤波器的章节写得比较详尽，从巴特沃兹到切比雪夫的理论推导都非常标准，但是当我试图寻找一些关于有源滤波器在高速系统中使用时，如何应对电源噪声注入（PSRR）的详细分析时，内容就戛然而止了。此外，关于PCB设计规范的章节，篇幅非常短，仅仅提到了几条通用的接地原则，比如“尽量使用大面积的铺地”，这对于经验丰富的工程师来说，简直是杯水车薪。我更期待看到像“星形接地”和“分割接地”在不同模块间如何权衡利弊的案例分析，或者在多层板中，电源层和地层耦合对信号完整性的影响的仿真结果对比。这本书的语言风格相对比较保守和严谨，每一个结论都建立在严密的数学基础之上，这对于想快速掌握工程技巧的人来说，阅读体验不算流畅，因为它让你花了大量时间在证明“为什么”，而不是直接告诉你“该怎么做”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节组织结构安排得比较传统，从PN结开始，逐步深入到各种放大器拓扑。我尤其关注了关于功率放大器（PA）的设计部分，毕竟在很多便携式设备中，PA的效率和线性度是至关重要的指标。我本期望这本书能深入探讨A类、B类、AB类以及D类的效率与失真之间的权衡，并提供一些关于如何选择偏置点以优化特定波形（比如调制信号）的实用方法。结果发现，功率放大器的内容相对简略，更多是聚焦于基本的三极管功率放大电路的电流和电压波形分析，而对现代的数字预失真（DPD）技术或者高效率的包络跟踪技术几乎没有提及。这让我感觉这本书的出版时间可能略微滞后于当前行业发展的热点。另一个让我感到遗憾的是，书中对“产品安装调试”的承诺似乎只停留在理论层面。例如，在讨论温度漂移时，它会给出理论公式，但对于如何使用恒温箱、如何通过软件校准来补偿环境变化，这些实际操作层面的描述非常模糊，更像是一种概念上的介绍，而不是一份可执行的操作流程文档。对于希望这本书能成为一个从设计到实际调试的闭环指南的读者来说，它的“调试”部分显然是不够扎实的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计倒是挺吸引人的，封面那种深沉的蓝色调，配上一些电路图的抽象线条，给人一种专业又神秘的感觉，拿在手里也挺有分量的，一看就是那种内容充实、厚道的教材。我本来是冲着那个“安装调试”的部分去的，希望能找到一些针对实际工程问题的解决方案和详细的步骤指南。遗憾的是，我翻阅了前几章，主要内容似乎更集中在基础的半导体器件物理特性和基础放大电路的理论推导上，这些内容在其他很多基础的模拟电路书籍里都有涉及，深度上算不上特别突出。比如说，关于BJT和MOS管的各种工作区分析，公式推导得非常细致，但缺乏结合现代集成电路工艺或者实际应用中遇到的噪声、失真等问题的深入探讨。当我翻到关于电源部分时，我期待看到一些关于线性稳压器和开关电源（SMPS）的详细对比、设计考量和实际PCB布局的“陷阱”提示，但这本书给出的多是教科书式的理想模型分析，对于如何处理纹波、如何优化散热路径这些实际工程师关心的细节，提及得非常有限，感觉更像是一本偏向学术研究的入门读物，而非面向一线技术人员的实战手册。总的来说，如果你是初学者，需要打下坚实的理论基础，这本书或许可以作为一本参考书，但如果你是想寻找快速解决实际安装和调试难题的“秘籍”，可能会感到有些失望，它更像是一份详尽的理论导览图，而不是一张标注了所有捷径和危险区域的实战地图。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字表述风格非常工整，但缺乏必要的生动性和直观性，使得一些复杂的概念，比如负反馈系统的稳定性和相频响应分析，读起来比较枯燥。虽然数学推导无懈可击，但是当涉及到实际的元器件容差和老化效应时，分析就显得苍白无力了。我试图在书中找到关于如何进行参数裕度分析（Margin Analysis）的内容，即在最坏情况下（所有器件参数都取极端值）电路还能否正常工作。这本书中关于“公差”的讨论非常少，更多的是基于理想参数的计算。例如，在设计一个简单的比例运算电路时，如果两个电阻的误差分别为1%，最终输出的误差是如何累积和放大的，这本书只是给出了一个简单的线性叠加公式，并没有深入探讨如何通过选择特定类型的电阻（如薄膜电阻或金属氧化物电阻）来控制这种误差源。对于一个声称涉及“产品安装调试”的书籍来说，这种对实际物理世界不确定性的忽视是比较致命的。这本书更像是为那些已经完全掌握了基础电子学，正在准备进行高阶理论研究的学生准备的，对于动手能力和实际问题解决能力的培养，帮助有限。