GSM手机维修操作技能经典教程(修订版) 9787115165114 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘建清，刘午平 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115165114

商品编码：29658140317

包装：平装

出版时间：2007-10-01

基本信息

书名:GSM手机维修操作技能经典教程(修订版)

定价：31.00元

售价：21.1元,便宜9.9元,折扣68

作者:刘建清,刘午平

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2007-10-01

ISBN：9787115165114

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是《GSM手机维修操作技能经典教程》的修订版。本书在保留上一版特色的基础上，在内容的广度和深度方面进行了全面充实和修改，更加具有时代特色。本书以讲述手机维修操作技能为主要内容，全面系统地介绍了手机维修中拆机、元器件检测、焊接、信号检测、解锁、手机硬件／软件维修仪的使用等GSM手机维修中必须掌握的操作技能，同时还介绍了手机典型故障的维修方法。
本书注重实用性，注意将理论与维修实践相结合，力求使读者看得懂、用得上，掌握GSM手机维修的特点和规律，快速成为手机维修高手。
本书可供职业技术院校、、中技学校的相关专业和各种手机维修培训班作为教材使用，也可供手机维修人员、无线电爱好者自学。

目录

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第l章　GSM手机功能简介与使用技巧
　第l节　手机的发展历程
　 一、手机的发展史
　 二、经典时尚手机回顾
　 三、新型智能手机的发展
　第2节　手机的基本功能和附加功能简介
　 一、手机的基本功能
　 二、手机的附加功能
　第3节　手机的使用技巧
一、手机的基本使用方法
二、手机上WAP网和Intemet网设置
三、手机彩信设置
四、手机邮箱设置
五、蓝牙功能的使用
　　六、红外功能的使用
七、笔记本电脑通过手机(手机当“猫”)无线上网
八、JAVA程序的下载和安装
九、手机通过数据线与电脑连接
十、怎样格式化手机
第2章　GSM手机、电池和充电器的维护
第l节　GSM手机电池和充电器介绍
一、手机电池介绍
二、手机充电器介绍
第2节　GSM手机的维护与假故障排除
一、手机的维护
二、影响手机通话时间的因素
三、手机常见假故障的排除
第3章　GSM手机元器件的识别
节　手机电路中的基本元器件
一、电阻
二、电容
三、电感
四、微带线
　五、二极管
　 六、三极管
　 七、场效应管
　第2节　手机电路中的特殊元器件
一、开关元件
二、电声和电动器件
三、滤波器
四、晶振和VCO组件
五、天线和地线
　第3节　手机中的连接器
一、SIM卡座
二、I／O连接器
三、电池连接器
四、L,CD连接器
五、键盘
　第4节　手机中的集成电路
一、集成电路的封装和管脚识别
二、集成电路的检测
三、手机常用稳压器
　第5节　 手机电路中常用元器件符号
　第6节　手机元器件板上位置图及多发故障点
一、诺基亚7610手机板上元器件位置图及多发故障点
二、诺基亚N70手机板上元器件位置图
第4章　GSM手机的拆卸技巧
　第l节　手机拆卸工具介绍
一、常用工具
二、专用拆机工具
三、其他辅助工具
　第2节　摩托罗拉手机的拆卸
一、摩托罗拉V3手机的拆卸
二、摩托罗拉V600手机的拆卸
　第3节　诺基亚手机的拆卸
一、诺基亚7260手机的拆卸
二、诺基亚N93手机的拆卸
　第4节　三星手机的拆卸
一、三星E808手机的拆卸
二、三星I)508手机的拆卸
　第5节　波导、多普达手机的拆卸
一、波导MlO手机的拆卸
……
第5章　GSM手机焊接工具的使用
第6章　GSM手机硬件故障维修仪的使用
第7章　GSM手机软件维修仪的使用
第8章　GSM手机维修方法和技巧
第9章　GSM手机常见信号的测试
0章　新GSM手机解锁及使用密技
1章　典型GSM手机维修实例精选

作者介绍

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文摘

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序言

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《手机硬件与系统深度解析：从原理到实战》 前言 在信息技术飞速发展的今天，手机已成为我们生活中不可或缺的通讯、娱乐、工作工具。然而，随着智能手机功能的日益强大和结构的日趋复杂，手机的故障也随之增多，给用户带来了诸多不便。掌握扎实的手机维修知识和技能，不仅能解决燃眉之急，更能深入理解现代科技的魅力，开启职业发展的新篇章。《手机硬件与系统深度解析：从原理到实战》正是为此而生，旨在为广大手机维修从业者、爱好者以及相关专业学生提供一本全面、深入、实用的技术指南。 本书并非简单罗列故障现象与维修方法，而是从手机最核心的硬件原理出发，层层深入，直至用户层面可见的软件系统。我们相信，只有深刻理解“为什么”和“怎么样”，才能真正做到“修得了”和“修得好”。本书的编写团队由一批在手机研发、生产、维修一线拥有多年经验的工程师组成，他们将多年的实践经验与最新的技术趋势相结合，力求将复杂的手机内部构造和工作原理以最清晰、最易懂的方式呈现给读者。 本书内容涵盖了手机硬件的各个关键模块，包括但不限于中央处理器（CPU）、内存（RAM）、闪存（ROM）、电源管理单元（PMU）、射频（RF）模块、显示屏、触摸屏、摄像头、音频模块、传感器等。我们将逐一剖析这些模块的工作原理、关键元器件、典型电路以及它们之间是如何协同工作的。对于每一种硬件，本书都将详细介绍其内部结构、信号传输路径、工作电压、时序关系等，并结合实际电路图和原理图进行讲解，帮助读者构建起对手机硬件运作机制的完整认知。 在硬件分析的基础上，本书将进一步深入探讨手机操作系统（如Android和iOS）的核心架构、引导过程、内存管理、进程调度、驱动程序工作机制以及各种服务组件的功能。我们将揭示手机软件与硬件之间是如何紧密协作，共同完成各种用户指令的。通过对操作系统工作原理的理解，读者可以更准确地判断软件层面的故障，并掌握相关的调试和修复技巧。 本书的一大亮点在于其“从原理到实战”的教学模式。在每一个硬件模块或软件系统的讲解之后，本书都会紧密结合实际的维修场景，提供大量的典型故障案例分析。这些案例涵盖了从简单的接触不良、接口损坏，到复杂的芯片级故障、系统崩溃、刷机失败等各种疑难杂症。对于每一个案例，本书都将遵循严谨的逻辑分析过程：首先，通过现象分析初步判断可能出现问题的区域；接着，根据硬件或软件原理，推导出可能导致故障的具体原因；最后，详细介绍相应的检测方法、维修工具的选择以及具体的维修步骤和注意事项。 本书在实战部分特别强调了检测与诊断的重要性。我们相信，精确的诊断是成功维修的前提。因此，本书将详细介绍各种常用的检测工具和方法，包括但不限于示波器、万用表、逻辑分析仪、热成像仪、专用检测仪、软件诊断工具等。本书将指导读者如何正确使用这些工具，如何解读检测数据，以及如何通过一系列有针对性的检测来快速定位故障点。 此外，本书还深入讲解了手机主板维修的常用技术，包括元器件的识别与替换、焊点处理、线路修复、屏蔽罩拆焊、BGA芯片的焊接与返修等。我们将提供详细的操作步骤、技巧和注意事项，帮助读者提升动手能力和解决实际问题的能力。对于一些复杂的芯片级维修，本书还将介绍一些高级的维修思路和方法，如飞线技术、补原件技术等。 在内容编排上，本书力求条理清晰，循序渐进。首先从最基础的手机结构和工作原理入手，逐步深入到各个子系统的详解。每一个章节都围绕一个主题展开，并包含理论讲解、原理分析、实操指导和案例分析等多个维度。本书还配备了大量的插图、电路图、流程图和照片，力求将抽象的技术概念具象化，让读者更容易理解和吸收。 本书的目标读者群体广泛，包括： 手机维修技术人员： 无论您是初入行的新手，还是经验丰富的老师傅，本书都能为您提供新的知识、更深的理解和更先进的维修思路，帮助您提升专业技能，应对日益复杂的手机维修挑战。 手机爱好者和DIYer： 如果您对手机内部构造充满好奇，希望自己动手解决手机遇到的问题，本书将是您最理想的入门和进阶指南。 相关专业学生： 本科、专科的电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术等专业的学生，可以通过本书更直观地学习手机硬件和软件系统的相关知识，为未来的职业生涯打下坚实基础。 手机销售与售后服务人员： 了解手机的硬件原理和常见故障，有助于您更专业地解答客户疑问，提升服务质量。 《手机硬件与系统深度解析：从原理到实战》不仅仅是一本技术手册，更是一扇通往手机维修技术殿堂的钥匙。我们希望通过本书，能够激发读者对手机维修技术的热情，培养严谨的逻辑思维和解决问题的能力，最终成为一名优秀的手机维修技术专家。 目录概览（部分） 第一篇：手机硬件核心解析 第一章：手机硬件架构与工作流程 手机的演进与基本构成 核心处理单元：CPU、GPU、NPU 的役割与区别 存储系统：RAM、ROM、Flash 的工作机制 通信模块：基带芯片、射频前端、Wi-Fi、蓝牙模块 电源管理系统：PMU、充电IC、电池管理 输入/输出设备：屏幕、触摸、摄像头、扬声器、麦克风 传感器系统：重力、陀螺仪、光线、距离、指纹等 各模块协同工作流程分析 第二章：中央处理器（CPU）与内存（RAM） CPU 的指令集、流水线与缓存机制 CPU 核心架构解析（ARM 架构为例） RAM 的类型（DDR3, DDR4, LPDDR 等）与工作原理 CPU 与 RAM 的通信总线与时序 CPU 故障的典型表现与检测方法 RAM 故障的判断与修复技巧 第三章：闪存（ROM/Flash）与存储管理 NAND Flash 与 eMMC/UFS 闪存详解 闪存的读写原理、擦写寿命与主控芯片 固件（Firmware）与操作系统存储方式 闪存故障的常见原因与检测 数据恢复的初步思路 第四章：电源管理单元（PMU）与充电系统 PMU 的核心功能：电压转换、供电管理 LDO 和 DC-DC 转换器的工作原理 充电IC 的工作流程与保护机制 电池管理系统（BMS）的重要性 电源故障的诊断：漏电、短路、不定时关机 充电电路的维修要点与注意事项 第五章：射频（RF）通信系统 基带处理器与射频收发器（Transceiver） 天线技术与信号匹配 功放（PA）、低噪声放大器（LNA）的作用 滤波器与双工器（Duplexer） SIM 卡接口与射频信号的传输路径 信号弱、无服务、无法拨号的维修思路 第六章：显示与触摸屏技术 LCD 与 OLED 显示原理 背光系统与像素驱动 触摸屏的工作原理（电容式、电阻式） 触摸IC 与屏幕排线的连接 花屏、白屏、触摸失灵的维修案例 第七章：摄像头、音频与传感器模块 摄像头传感器与图像ISP（Image Signal Processor） 麦克风、扬声器、音频Codec芯片 各类传感器（光线、距离、陀螺仪、指纹）的工作原理 这些模块的常见故障与维修方法 第二篇：手机系统与软件诊断 第八章：手机操作系统核心架构（Android/iOS） Android 系统的分层架构（Linux Kernel, HAL, Framework, Applications） iOS 系统的核心组件（Kernel, Runtime, Frameworks） 引导过程（Bootloader, Kernel, System Init） 进程管理与线程调度 内存管理机制（Dalvik/ART, Objective-C Runtime） 第九章：驱动程序与硬件抽象层（HAL） Linux 内核驱动模型 Android HAL 的作用与实现 驱动程序与硬件的交互 驱动异常导致的硬件功能失效 第十章：手机系统故障诊断与分析 开机黑屏、无限重启的系统原因分析 应用程序闪退、卡顿的排查 网络连接异常（Wi-Fi, 蓝牙, 移动数据）的软件层面诊断 系统更新失败、刷机工具的使用与风险 Root、越狱与系统修改带来的隐患 第十一章：软件维修与恢复工具 ADB (Android Debug Bridge) 的使用 Fastboot 模式与命令行操作 官方刷机工具与第三方ROM刷写 系统备份与恢复 数据擦除与恢复软件 第三篇：手机维修实战技法 第十二章：手机维修常用工具与安全操作 精密螺丝刀、撬棒、镊子等拆卸工具 万用表、示波器、热成像仪的使用 焊接台、吸锡器、热风枪的操作 防静电措施与安全规范 第十三章：主板元器件识别与焊接技巧 阻容件、电感、二极管、三极管的识别 IC 芯片的封装类型与识别 SMD（表面贴装器件）的焊接与拆卸 BGA（球栅阵列）芯片的焊接与返修（预热、焊膏、植球） 常见焊盘脱落的修复 第十四章：典型故障维修案例精讲 无服务/信号弱的射频模块维修 无法充电/充电缓慢的电源与充电IC维修 听筒/扬声器无声的音频电路维修 显示异常/触摸失灵的屏幕与触摸IC维修 开不了机/不定时重启的主板核心电路维修 摔后维修：主板变形与断线的处理 第十五章：高级维修技术与未来展望 芯片级维修的思路拓展 飞线技术与万能板应用 手机主板结构复杂性带来的挑战 新材料、新技术在手机维修领域的应用 维修人员的持续学习与发展 本书力求贴近实际，内容详实，逻辑严谨，希望能为读者带来一次深刻的学习体验，并为您的手机维修之路提供强有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

从结构布局上来看，这本书的逻辑组织堪称教科书级别。它不像有些书籍那样，因为内容太多而显得松散无章法，让人抓不住主线。这本教程从一开始就构建了一个清晰的知识框架，从基础的元器件识别、工具使用规范入手，逐步深入到复杂的系统级故障分析。章节之间的过渡非常自然，前一章的结论往往是后一章展开讨论的基础。最让我欣赏的是，它在系统性的讲解之后，还加入了一些“高级诊断思维导图”或者“故障排查树”的内容。这部分内容并非冗长的文字描述，而是高度概括的流程图，展示了当遇到某一类问题时，应该按照怎样的优先级和逻辑顺序去排除可能性。对于需要快速应对突发故障的现场工程师来说，这种结构化的思维导图是极好的记忆辅助和现场参考工具。它真正做到了“授人以渔”，教会的不是具体的某个“鱼”，而是捕鱼的整套方法论，使得读者能够将学到的知识灵活迁移到后续遇到的任何新的、未曾见过的机型故障中去。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的阅读体验是相当“硬核”的，但正是这种硬核，才让它显得如此宝贵。我试着找一些市面上常见的一些“速成”教材来对比，那些书往往追求速度和表象，教你如何快速诊断出最常见的几种故障，然后告诉你该去哪里买零件。但这本书明显不是走这条路线的。它似乎更注重培养读者的“系统思维”。例如，在讲解射频（RF）部分时，它没有直接跳到天线匹配的数值，而是先花了大篇幅去解释了S参数的物理意义，然后才过渡到实际的阻抗匹配网络设计，这中间的逻辑链条非常严密。我记得有一次我遇到了一个难以定位的间歇性掉线问题，翻遍了手头的其他资料都找不到头绪，最后还是在这本书的“信号完整性与串扰分析”章节中找到了关键的启发点，原来是我忽略了某个高频走线与地平面之间的耦合效应。这种由宏观到微观、层层递进的讲解方式，使得知识的吸收不再是孤立的记忆点，而是一个相互关联的知识体系。对于那些追求精益求精的维修技师来说，这种深度是不可替代的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图设计，我个人觉得是下了血本的。在这个信息爆炸的时代，很多技术书籍为了压缩篇幅或者降低成本，往往会牺牲视觉效果，导致大量模糊不清的截图和难以辨认的波形图。然而，这本教程在图文结合上做得极为出色。尤其是那些涉及到BGA封装内部结构或者芯片引脚功能对照的图示，都是采用高分辨率的矢量图，线条清晰锐利，即使用放大镜仔细观察也不会出现马赛克感。更值得称赞的是，作者在插入图例时，很懂得如何用视觉引导读者的注意力。比如，当讨论到一个特定的焊盘时，相关的电路图会用高亮的颜色标记出来，旁边的文字会直接引用这个标记，形成了一个非常高效的“指引回路”。这极大地降低了阅读复杂技术文档时的认知负荷。我个人认为，一本好的技术书籍，不仅仅是要提供信息，更要提供一个“易于消化的载体”，这本书在这方面做得非常到位，让人愿意长时间沉浸其中，而不是一遇到难懂的图就想放弃。

评分☆☆☆☆☆

这本书，拿到手的时候我就觉得分量十足，封面设计得很有专业感，字体排版也显得沉稳大气。我本来是抱着试试看的心态买的，毕竟市面上关于电子设备维修的书籍汗牛充栋，真正能让人眼前一亮的实在不多。然而，这本书的内容深度和广度很快就超出了我的预期。它不仅仅是罗列一堆故障代码或者简单的拆装步骤，而是深入到了底层逻辑和原理层面。比如，在讲解电源管理模块（PMIC）的工作机制时，作者并没有停留在“替换掉它”这种初级操作上，而是细致地剖析了各个电压轨的生成过程、负载变化时的响应时序，甚至还结合了最新的低功耗设计理念进行了阐述。这种对“为什么”的深究，对于我们这种想要从“换件工”升级为“工程师”的人来说，简直是如饥似渴的知识源泉。我尤其欣赏它在电路图解读方面的详尽，很多复杂的原理图在书中被分解成了易于理解的方块图和信号流程，配合清晰的注释，即便是初次接触某个特定芯片的工程师，也能快速抓住重点。这本书无疑为我打开了一扇新的大门，它不仅仅是一本工具书，更像是一位经验丰富的前辈在耳边细心指导，让人受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

我发现这本书的一个非常突出的特点是它的“实用主义”倾向，但这种实用主义并非肤浅的，而是建立在扎实的理论基础之上的。它不是那种只谈理论不给实际操作指导的“学院派”著作，也不是那种只教换件的“流水线”手册。它巧妙地找到了一个平衡点。比如，在介绍如何使用示波器进行故障排查时，它不仅告诉你应该设置什么样的触发条件，还特别强调了在不同工作模式下（如待机、通话中、数据传输时）需要观察的特定电压波形特征和异常表现。这比单纯地给出“某点应为3.3V”要高明得多，因为实际故障往往发生在瞬态变化的过程中。书中还穿插了一些“陷阱分析”，专门列举了一些新手最容易犯的错误，比如静电防护不到位导致的间歇性故障，或者因为假冒元器件导致的长期不稳定问题。这种结合了实战经验的提醒，对于减少我日常维修中的试错成本，起到了不可估量的作用。它让我们知道，好的维修不仅仅是修好了，更是“修得稳、修得久”。