GSM手機維修操作技能經典教程(修訂版) 9787115165114 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉建清，劉午平 著

圖書標籤:

• 手機維修
• GSM
• 移動通信
• 電子技術
• 維修教程
• 實操
• 通信工程
• 電子維修
• 技術手冊
• 行業標準

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115165114

商品編碼：29658140317

包裝：平裝

齣版時間：2007-10-01

基本信息

書名:GSM手機維修操作技能經典教程(修訂版)

定價：31.00元

售價：21.1元,便宜9.9元,摺扣68

作者:劉建清,劉午平

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2007-10-01

ISBN：9787115165114

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是《GSM手機維修操作技能經典教程》的修訂版。本書在保留上一版特色的基礎上，在內容的廣度和深度方麵進行瞭全麵充實和修改，更加具有時代特色。本書以講述手機維修操作技能為主要內容，全麵係統地介紹瞭手機維修中拆機、元器件檢測、焊接、信號檢測、解鎖、手機硬件／軟件維修儀的使用等GSM手機維修中必須掌握的操作技能，同時還介紹瞭手機典型故障的維修方法。
本書注重實用性，注意將理論與維修實踐相結閤，力求使讀者看得懂、用得上，掌握GSM手機維修的特點和規律，快速成為手機維修高手。
本書可供職業技術院校、、中技學校的相關專業和各種手機維修培訓班作為教材使用，也可供手機維修人員、無綫電愛好者自學。

目錄

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第l章　GSM手機功能簡介與使用技巧
　第l節　手機的發展曆程
　 一、手機的發展史
　 二、經典時尚手機迴顧
　 三、新型智能手機的發展
　第2節　手機的基本功能和附加功能簡介
　 一、手機的基本功能
　 二、手機的附加功能
　第3節　手機的使用技巧
一、手機的基本使用方法
二、手機上WAP網和Intemet網設置
三、手機彩信設置
四、手機郵箱設置
五、藍牙功能的使用
　　六、紅外功能的使用
七、筆記本電腦通過手機(手機當“貓”)無綫上網
八、JAVA程序的下載和安裝
九、手機通過數據綫與電腦連接
十、怎樣格式化手機
第2章　GSM手機、電池和充電器的維護
第l節　GSM手機電池和充電器介紹
一、手機電池介紹
二、手機充電器介紹
第2節　GSM手機的維護與假故障排除
一、手機的維護
二、影響手機通話時間的因素
三、手機常見假故障的排除
第3章　GSM手機元器件的識彆
節　手機電路中的基本元器件
一、電阻
二、電容
三、電感
四、微帶綫
　五、二極管
　 六、三極管
　 七、場效應管
　第2節　手機電路中的特殊元器件
一、開關元件
二、電聲和電動器件
三、濾波器
四、晶振和VCO組件
五、天綫和地綫
　第3節　手機中的連接器
一、SIM卡座
二、I／O連接器
三、電池連接器
四、L,CD連接器
五、鍵盤
　第4節　手機中的集成電路
一、集成電路的封裝和管腳識彆
二、集成電路的檢測
三、手機常用穩壓器
　第5節　 手機電路中常用元器件符號
　第6節　手機元器件闆上位置圖及多發故障點
一、諾基亞7610手機闆上元器件位置圖及多發故障點
二、諾基亞N70手機闆上元器件位置圖
第4章　GSM手機的拆卸技巧
　第l節　手機拆卸工具介紹
一、常用工具
二、專用拆機工具
三、其他輔助工具
　第2節　摩托羅拉手機的拆卸
一、摩托羅拉V3手機的拆卸
二、摩托羅拉V600手機的拆卸
　第3節　諾基亞手機的拆卸
一、諾基亞7260手機的拆卸
二、諾基亞N93手機的拆卸
　第4節　三星手機的拆卸
一、三星E808手機的拆卸
二、三星I)508手機的拆卸
　第5節　波導、多普達手機的拆卸
一、波導MlO手機的拆卸
……
第5章　GSM手機焊接工具的使用
第6章　GSM手機硬件故障維修儀的使用
第7章　GSM手機軟件維修儀的使用
第8章　GSM手機維修方法和技巧
第9章　GSM手機常見信號的測試
0章　新GSM手機解鎖及使用密技
1章　典型GSM手機維修實例精選

作者介紹

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文摘

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序言

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《手機硬件與係統深度解析：從原理到實戰》 前言 在信息技術飛速發展的今天，手機已成為我們生活中不可或缺的通訊、娛樂、工作工具。然而，隨著智能手機功能的日益強大和結構的日趨復雜，手機的故障也隨之增多，給用戶帶來瞭諸多不便。掌握紮實的手機維修知識和技能，不僅能解決燃眉之急，更能深入理解現代科技的魅力，開啓職業發展的新篇章。《手機硬件與係統深度解析：從原理到實戰》正是為此而生，旨在為廣大手機維修從業者、愛好者以及相關專業學生提供一本全麵、深入、實用的技術指南。 本書並非簡單羅列故障現象與維修方法，而是從手機最核心的硬件原理齣發，層層深入，直至用戶層麵可見的軟件係統。我們相信，隻有深刻理解“為什麼”和“怎麼樣”，纔能真正做到“修得瞭”和“修得好”。本書的編寫團隊由一批在手機研發、生産、維修一綫擁有多年經驗的工程師組成，他們將多年的實踐經驗與最新的技術趨勢相結閤，力求將復雜的手機內部構造和工作原理以最清晰、最易懂的方式呈現給讀者。 本書內容涵蓋瞭手機硬件的各個關鍵模塊，包括但不限於中央處理器（CPU）、內存（RAM）、閃存（ROM）、電源管理單元（PMU）、射頻（RF）模塊、顯示屏、觸摸屏、攝像頭、音頻模塊、傳感器等。我們將逐一剖析這些模塊的工作原理、關鍵元器件、典型電路以及它們之間是如何協同工作的。對於每一種硬件，本書都將詳細介紹其內部結構、信號傳輸路徑、工作電壓、時序關係等，並結閤實際電路圖和原理圖進行講解，幫助讀者構建起對手機硬件運作機製的完整認知。 在硬件分析的基礎上，本書將進一步深入探討手機操作係統（如Android和iOS）的核心架構、引導過程、內存管理、進程調度、驅動程序工作機製以及各種服務組件的功能。我們將揭示手機軟件與硬件之間是如何緊密協作，共同完成各種用戶指令的。通過對操作係統工作原理的理解，讀者可以更準確地判斷軟件層麵的故障，並掌握相關的調試和修復技巧。 本書的一大亮點在於其“從原理到實戰”的教學模式。在每一個硬件模塊或軟件係統的講解之後，本書都會緊密結閤實際的維修場景，提供大量的典型故障案例分析。這些案例涵蓋瞭從簡單的接觸不良、接口損壞，到復雜的芯片級故障、係統崩潰、刷機失敗等各種疑難雜癥。對於每一個案例，本書都將遵循嚴謹的邏輯分析過程：首先，通過現象分析初步判斷可能齣現問題的區域；接著，根據硬件或軟件原理，推導齣可能導緻故障的具體原因；最後，詳細介紹相應的檢測方法、維修工具的選擇以及具體的維修步驟和注意事項。 本書在實戰部分特彆強調瞭檢測與診斷的重要性。我們相信，精確的診斷是成功維修的前提。因此，本書將詳細介紹各種常用的檢測工具和方法，包括但不限於示波器、萬用錶、邏輯分析儀、熱成像儀、專用檢測儀、軟件診斷工具等。本書將指導讀者如何正確使用這些工具，如何解讀檢測數據，以及如何通過一係列有針對性的檢測來快速定位故障點。 此外，本書還深入講解瞭手機主闆維修的常用技術，包括元器件的識彆與替換、焊點處理、綫路修復、屏蔽罩拆焊、BGA芯片的焊接與返修等。我們將提供詳細的操作步驟、技巧和注意事項，幫助讀者提升動手能力和解決實際問題的能力。對於一些復雜的芯片級維修，本書還將介紹一些高級的維修思路和方法，如飛綫技術、補原件技術等。 在內容編排上，本書力求條理清晰，循序漸進。首先從最基礎的手機結構和工作原理入手，逐步深入到各個子係統的詳解。每一個章節都圍繞一個主題展開，並包含理論講解、原理分析、實操指導和案例分析等多個維度。本書還配備瞭大量的插圖、電路圖、流程圖和照片，力求將抽象的技術概念具象化，讓讀者更容易理解和吸收。 本書的目標讀者群體廣泛，包括： 手機維修技術人員： 無論您是初入行的新手，還是經驗豐富的老師傅，本書都能為您提供新的知識、更深的理解和更先進的維修思路，幫助您提升專業技能，應對日益復雜的手機維修挑戰。 手機愛好者和DIYer： 如果您對手機內部構造充滿好奇，希望自己動手解決手機遇到的問題，本書將是您最理想的入門和進階指南。 相關專業學生： 本科、專科的電子信息工程、通信工程、計算機科學與技術等專業的學生，可以通過本書更直觀地學習手機硬件和軟件係統的相關知識，為未來的職業生涯打下堅實基礎。 手機銷售與售後服務人員： 瞭解手機的硬件原理和常見故障，有助於您更專業地解答客戶疑問，提升服務質量。 《手機硬件與係統深度解析：從原理到實戰》不僅僅是一本技術手冊，更是一扇通往手機維修技術殿堂的鑰匙。我們希望通過本書，能夠激發讀者對手機維修技術的熱情，培養嚴謹的邏輯思維和解決問題的能力，最終成為一名優秀的手機維修技術專傢。 目錄概覽（部分） 第一篇：手機硬件核心解析 第一章：手機硬件架構與工作流程 手機的演進與基本構成 核心處理單元：CPU、GPU、NPU 的役割與區彆 存儲係統：RAM、ROM、Flash 的工作機製 通信模塊：基帶芯片、射頻前端、Wi-Fi、藍牙模塊 電源管理係統：PMU、充電IC、電池管理 輸入/輸齣設備：屏幕、觸摸、攝像頭、揚聲器、麥剋風 傳感器係統：重力、陀螺儀、光綫、距離、指紋等 各模塊協同工作流程分析 第二章：中央處理器（CPU）與內存（RAM） CPU 的指令集、流水綫與緩存機製 CPU 核心架構解析（ARM 架構為例） RAM 的類型（DDR3, DDR4, LPDDR 等）與工作原理 CPU 與 RAM 的通信總綫與時序 CPU 故障的典型錶現與檢測方法 RAM 故障的判斷與修復技巧 第三章：閃存（ROM/Flash）與存儲管理 NAND Flash 與 eMMC/UFS 閃存詳解 閃存的讀寫原理、擦寫壽命與主控芯片 固件（Firmware）與操作係統存儲方式 閃存故障的常見原因與檢測 數據恢復的初步思路 第四章：電源管理單元（PMU）與充電係統 PMU 的核心功能：電壓轉換、供電管理 LDO 和 DC-DC 轉換器的工作原理 充電IC 的工作流程與保護機製 電池管理係統（BMS）的重要性 電源故障的診斷：漏電、短路、不定時關機 充電電路的維修要點與注意事項 第五章：射頻（RF）通信係統 基帶處理器與射頻收發器（Transceiver） 天綫技術與信號匹配 功放（PA）、低噪聲放大器（LNA）的作用 濾波器與雙工器（Duplexer） SIM 卡接口與射頻信號的傳輸路徑 信號弱、無服務、無法撥號的維修思路 第六章：顯示與觸摸屏技術 LCD 與 OLED 顯示原理 背光係統與像素驅動 觸摸屏的工作原理（電容式、電阻式） 觸摸IC 與屏幕排綫的連接 花屏、白屏、觸摸失靈的維修案例 第七章：攝像頭、音頻與傳感器模塊 攝像頭傳感器與圖像ISP（Image Signal Processor） 麥剋風、揚聲器、音頻Codec芯片 各類傳感器（光綫、距離、陀螺儀、指紋）的工作原理 這些模塊的常見故障與維修方法 第二篇：手機係統與軟件診斷 第八章：手機操作係統核心架構（Android/iOS） Android 係統的分層架構（Linux Kernel, HAL, Framework, Applications） iOS 係統的核心組件（Kernel, Runtime, Frameworks） 引導過程（Bootloader, Kernel, System Init） 進程管理與綫程調度 內存管理機製（Dalvik/ART, Objective-C Runtime） 第九章：驅動程序與硬件抽象層（HAL） Linux 內核驅動模型 Android HAL 的作用與實現 驅動程序與硬件的交互 驅動異常導緻的硬件功能失效 第十章：手機係統故障診斷與分析 開機黑屏、無限重啓的係統原因分析 應用程序閃退、卡頓的排查 網絡連接異常（Wi-Fi, 藍牙, 移動數據）的軟件層麵診斷 係統更新失敗、刷機工具的使用與風險 Root、越獄與係統修改帶來的隱患 第十一章：軟件維修與恢復工具 ADB (Android Debug Bridge) 的使用 Fastboot 模式與命令行操作 官方刷機工具與第三方ROM刷寫 係統備份與恢復 數據擦除與恢復軟件 第三篇：手機維修實戰技法 第十二章：手機維修常用工具與安全操作 精密螺絲刀、撬棒、鑷子等拆卸工具 萬用錶、示波器、熱成像儀的使用 焊接颱、吸锡器、熱風槍的操作 防靜電措施與安全規範 第十三章：主闆元器件識彆與焊接技巧 阻容件、電感、二極管、三極管的識彆 IC 芯片的封裝類型與識彆 SMD（錶麵貼裝器件）的焊接與拆卸 BGA（球柵陣列）芯片的焊接與返修（預熱、焊膏、植球） 常見焊盤脫落的修復 第十四章：典型故障維修案例精講 無服務/信號弱的射頻模塊維修 無法充電/充電緩慢的電源與充電IC維修 聽筒/揚聲器無聲的音頻電路維修 顯示異常/觸摸失靈的屏幕與觸摸IC維修 開不瞭機/不定時重啓的主闆核心電路維修 摔後維修：主闆變形與斷綫的處理 第十五章：高級維修技術與未來展望 芯片級維修的思路拓展 飛綫技術與萬能闆應用 手機主闆結構復雜性帶來的挑戰 新材料、新技術在手機維修領域的應用 維修人員的持續學習與發展 本書力求貼近實際，內容詳實，邏輯嚴謹，希望能為讀者帶來一次深刻的學習體驗，並為您的手機維修之路提供強有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

我發現這本書的一個非常突齣的特點是它的“實用主義”傾嚮，但這種實用主義並非膚淺的，而是建立在紮實的理論基礎之上的。它不是那種隻談理論不給實際操作指導的“學院派”著作，也不是那種隻教換件的“流水綫”手冊。它巧妙地找到瞭一個平衡點。比如，在介紹如何使用示波器進行故障排查時，它不僅告訴你應該設置什麼樣的觸發條件，還特彆強調瞭在不同工作模式下（如待機、通話中、數據傳輸時）需要觀察的特定電壓波形特徵和異常錶現。這比單純地給齣“某點應為3.3V”要高明得多，因為實際故障往往發生在瞬態變化的過程中。書中還穿插瞭一些“陷阱分析”，專門列舉瞭一些新手最容易犯的錯誤，比如靜電防護不到位導緻的間歇性故障，或者因為假冒元器件導緻的長期不穩定問題。這種結閤瞭實戰經驗的提醒，對於減少我日常維修中的試錯成本，起到瞭不可估量的作用。它讓我們知道，好的維修不僅僅是修好瞭，更是“修得穩、修得久”。

評分☆☆☆☆☆

這本書，拿到手的時候我就覺得分量十足，封麵設計得很有專業感，字體排版也顯得沉穩大氣。我本來是抱著試試看的心態買的，畢竟市麵上關於電子設備維修的書籍汗牛充棟，真正能讓人眼前一亮的實在不多。然而，這本書的內容深度和廣度很快就超齣瞭我的預期。它不僅僅是羅列一堆故障代碼或者簡單的拆裝步驟，而是深入到瞭底層邏輯和原理層麵。比如，在講解電源管理模塊（PMIC）的工作機製時，作者並沒有停留在“替換掉它”這種初級操作上，而是細緻地剖析瞭各個電壓軌的生成過程、負載變化時的響應時序，甚至還結閤瞭最新的低功耗設計理念進行瞭闡述。這種對“為什麼”的深究，對於我們這種想要從“換件工”升級為“工程師”的人來說，簡直是如飢似渴的知識源泉。我尤其欣賞它在電路圖解讀方麵的詳盡，很多復雜的原理圖在書中被分解成瞭易於理解的方塊圖和信號流程，配閤清晰的注釋，即便是初次接觸某個特定芯片的工程師，也能快速抓住重點。這本書無疑為我打開瞭一扇新的大門，它不僅僅是一本工具書，更像是一位經驗豐富的前輩在耳邊細心指導，讓人受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的閱讀體驗是相當“硬核”的，但正是這種硬核，纔讓它顯得如此寶貴。我試著找一些市麵上常見的一些“速成”教材來對比，那些書往往追求速度和錶象，教你如何快速診斷齣最常見的幾種故障，然後告訴你該去哪裏買零件。但這本書明顯不是走這條路綫的。它似乎更注重培養讀者的“係統思維”。例如，在講解射頻（RF）部分時，它沒有直接跳到天綫匹配的數值，而是先花瞭大篇幅去解釋瞭S參數的物理意義，然後纔過渡到實際的阻抗匹配網絡設計，這中間的邏輯鏈條非常嚴密。我記得有一次我遇到瞭一個難以定位的間歇性掉綫問題，翻遍瞭手頭的其他資料都找不到頭緒，最後還是在這本書的“信號完整性與串擾分析”章節中找到瞭關鍵的啓發點，原來是我忽略瞭某個高頻走綫與地平麵之間的耦閤效應。這種由宏觀到微觀、層層遞進的講解方式，使得知識的吸收不再是孤立的記憶點，而是一個相互關聯的知識體係。對於那些追求精益求精的維修技師來說，這種深度是不可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖設計，我個人覺得是下瞭血本的。在這個信息爆炸的時代，很多技術書籍為瞭壓縮篇幅或者降低成本，往往會犧牲視覺效果，導緻大量模糊不清的截圖和難以辨認的波形圖。然而，這本教程在圖文結閤上做得極為齣色。尤其是那些涉及到BGA封裝內部結構或者芯片引腳功能對照的圖示，都是采用高分辨率的矢量圖，綫條清晰銳利，即使用放大鏡仔細觀察也不會齣現馬賽剋感。更值得稱贊的是，作者在插入圖例時，很懂得如何用視覺引導讀者的注意力。比如，當討論到一個特定的焊盤時，相關的電路圖會用高亮的顔色標記齣來，旁邊的文字會直接引用這個標記，形成瞭一個非常高效的“指引迴路”。這極大地降低瞭閱讀復雜技術文檔時的認知負荷。我個人認為，一本好的技術書籍，不僅僅是要提供信息，更要提供一個“易於消化的載體”，這本書在這方麵做得非常到位，讓人願意長時間沉浸其中，而不是一遇到難懂的圖就想放棄。

評分☆☆☆☆☆

從結構布局上來看，這本書的邏輯組織堪稱教科書級彆。它不像有些書籍那樣，因為內容太多而顯得鬆散無章法，讓人抓不住主綫。這本教程從一開始就構建瞭一個清晰的知識框架，從基礎的元器件識彆、工具使用規範入手，逐步深入到復雜的係統級故障分析。章節之間的過渡非常自然，前一章的結論往往是後一章展開討論的基礎。最讓我欣賞的是，它在係統性的講解之後，還加入瞭一些“高級診斷思維導圖”或者“故障排查樹”的內容。這部分內容並非冗長的文字描述，而是高度概括的流程圖，展示瞭當遇到某一類問題時，應該按照怎樣的優先級和邏輯順序去排除可能性。對於需要快速應對突發故障的現場工程師來說，這種結構化的思維導圖是極好的記憶輔助和現場參考工具。它真正做到瞭“授人以漁”，教會的不是具體的某個“魚”，而是捕魚的整套方法論，使得讀者能夠將學到的知識靈活遷移到後續遇到的任何新的、未曾見過的機型故障中去。