满58包邮 平板显示释疑手册(辑) 9787564168728 王海宏焦峰 东南大学出版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王海宏焦峰 著

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• 显示应用
• 电子工程
• 东南大学出版社
• 王海宏
• 焦峰

店铺： 东宇盛图书专营店

出版社： 东南大学出版社

ISBN：9787564168728

商品编码：29658235045

包装：平装-胶订

出版时间：2016-12-01

基本信息

书名：平板显示释疑手册(辑)

定价：36.00元

作者：王海宏焦峰

出版社：东南大学出版社

出版日期：2016-12-01

ISBN：9787564168728

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：32开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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我国自投入平板显示产业以来，产值规模不断扩大，涌现出中电熊猫、*方、华星光电、天马等一大批**的企业，他们不断进取、勇于创新，解决了我国平板显示面板*度依赖进口的状况。在陆续建成 6代线、8.5代线等一批高世代产线后，我国在世界先进面板制造领域的话语权不断提升，目前基本形成中日韩三足鼎立的局势。
产业的发展需要不断地吸纳**的人才，每年都有大批的**大学毕业生投身于平板显示行业，他们迫切需要学习专业相关知识，掌握工作技能。市面上已经有一些关于平板显示专业的书籍，但往往只是告诉读者“是这样”，而不会解释“为什么是这样”，而理解“为什么是这样”才能牢固地掌握知识。基于这样的原因，王海宏,焦峰编*的《平板显示释疑手册(**辑)》以目前主流的显示技术(如液晶显示、 OLED显示、电子纸显示等)为主，试着以问答的方式介绍显示面板在设计、生产以及使用中的各种疑问，对于入门者可以轻松地阅读，对于专业者可以发现之前未曾注意的真相。

目录

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问 液晶显示模式有哪些第2问 RGBY和RGBW有何区别第3问 sRGB和NTSC色域有什么区别第4问 什么是8 bit和10 bit第5问 RGBW UHD与传统的4 K×2 K面板有何不同第6问 什么是动态对比度第7问 什么是分辨率第8问 什么是画面比率第9问 什么是面板有效显示区和开口率0问 什么是液晶响应时间1问 窄边框技术主要有哪些2问 为什么TN显示器一般选择常白模式而没有选择常黑模式3问 为什么彩膜采购规格书会分共通采购规格书与个别采购规格书4问 什么是薄膜晶体管5问 什么是非晶硅和非晶硅TFT6问 什么是多晶硅和多晶硅TFT7问 什么是4Mask工艺8问 什么是Fanout9问 什么是ESC第20问 什么是薄膜应力第21问 JAS高段差所带来的问题是什么第22问 如何形成非晶硅TFT第23问 如何形成低温多晶硅第24问 为什么高开口像素设计需要使用有机绝缘层(JAS)第25问 什么是金属氧化物薄膜晶体管第26问 什么是金属配线的台阶覆盖率第27问 为什么数据线金属采用Ti／A1时接触孔需要特殊设计第28问 为什么像素要设置存储电容第29问 面板中的ESD防护有哪些第30问 什么是浓密D线不良第31问 如何预防浓密D线不良第32问 为什么TFT工艺需要使用无碱玻璃第33问 为什么彩膜侧ITO薄膜要比阵列侧ITO薄膜厚第34问 什么是Mask拼接曝光第35问 什么是WOA第36问 为什么需要使用铜制程第37问 为什么Mask上需要增设保护膜第38问 为何NMOS需要LDD掺杂而PMOS不要第39问 如何制作CF第40问 什么是黑色矩阵第41问 什么是黄光区第42问 为什么要设置主辅PS第43问 光掩膜版是怎么制作的第44问 为什么彩膜常使用负性光刻胶第45问 为什么要设置挡水墙(槽)第46问 什么是COA技术第47问 什么是彩膜叠层PS第48问 什么是彩膜角段差第49问 什么是液晶残像第50问 框胶涂布的工艺要求有哪些第51问 什么是Mura第52问 PDLC是如何实现光线控制的第53问 为什么使用负性液晶会增加FFS模式的透过率第54问 为什么印刷式配向时是基板移动而不是配向滚轮移动第55问 液晶滴下对盒厚有什么影响第56问 不同液晶滴下位置的液晶滴下图形如何选择第57问 什么是VA光配向技术第58问 什么是液晶摩擦取向机理第59问 什么是液晶手性添加剂第60问 什么是光配向技术第61问 什么是灰阶反转第62问 什么是回踢电压第63问 什么是激光修复第64问 液晶残像发生的机理及对策方向是什么第65问 什么是液晶串扰第66问 什么是栅信号削角第67问 液晶面板闪烁不良的原因是什么第68问 什么是COF技术第69问 什么是DBEF第70问 什么是UV固化第71问 什么是Hotspot第72问 什么是面板薄化第73问 导光板的基本功能和制造工艺有哪些第74问 什么是RGB OLED和White OLED第75问 为什么OLED会使用RGB PenTile排列第76问 为什么OLED像素驱动需要2T 1C结构第77问 OLED采用底发光结构的原因是什么第78问 为什么透明显示搭配裸眼3D技术好采用液晶透镜模式第79问 三星S-Pen是什么第80问 什么是裸眼3D技术第81问 什么是蓝相液晶第82问 什么是量子点显示技术第83问 什么是全贴合技术第84问 什么是石墨烯第85问 什么是铜布线触控第86问 什么是透明显示技术第87问 什么是无彩膜场序列液晶技术第88问 什么是悬浮触控第89问 什么是银纳米线第90问 为什么手机屏幕很难做到无边框第91问 为什么屏幕都是长方形的第92问 电子墨水为什么没有在手机上得到很好应用第93问 主流电容触控技术有哪些第94问 什么是Clear Black技术第95问 什么是MEMS显示器第96问 什么是触控反馈技术第97问 什么是单层触控屏和多层触控屏第98问 什么是电子纸显示技术第99问 什么是防窥膜00问 什么是2.5D和3D屏幕

作者介绍

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文摘

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序言

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《精工细作：PCB设计与制造流程解析》 内容简介： 本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生提供一本全面、深入、实用的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计与制造流程解析指南。在电子信息产业飞速发展的今天，PCB作为电子设备中不可或缺的“骨架”和“神经系统”，其设计质量和制造精度直接关系到整个产品的性能、可靠性和成本。本书将从零开始，系统性地梳理PCB从概念设计到成品出厂的每一个关键环节，力求以清晰的逻辑、翔实的案例和严谨的论述，帮助读者建立起对PCB全生命周期的深刻理解。 第一章：PCB基础概念与发展历程 本章首先从最基础的层面出发，解释什么是PCB，以及它在现代电子产品中的核心作用。我们将探讨PCB的基本构成要素，如基板、导电层、阻焊层、丝印层等，并简要介绍不同类型PCB（单层板、双层板、多层板、挠性板、刚挠结合板等）的特点与应用场景。接着，我们将回顾PCB技术的发展历程，从早期的单面覆铜板到如今高密多层、HDI（高密度互连）技术的广泛应用，梳理技术演进的脉络，让读者对PCB技术的不断革新有一个宏观的认识。同时，本章还将对PCB在不同电子产品领域的应用进行举例说明，例如消费电子、通信设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等，以突出PCB技术的重要性与广泛性。 第二章：PCB设计软件与基本操作 本章将聚焦于现代PCB设计中常用的EDA（Electronic Design Automation）软件。我们将选择一款主流的PCB设计软件（例如Altium Designer、PADS、Allegro等，具体内容将以其中一款为例进行详细讲解），介绍其安装、界面布局、基本功能以及工作流程。内容将涵盖原理图绘制、元器件库的建立与管理、PCB布局与布线的基本规则和技巧。我们将详细讲解如何进行元器件的封装创建、原理图符号的绘制，以及如何将原理图导入到PCB设计环境，并进行元器件的初步布局。针对初学者，我们将提供一系列简单易懂的操作步骤和实操练习，确保读者能够快速上手。 第三章：原理图设计深度解析 原理图是PCB设计的灵魂。本章将深入探讨原理图设计的各个方面。我们将详细讲解如何根据产品需求和功能框图，绘制出清晰、规范、逻辑严谨的原理图。内容将包括：信号流向的合理规划、器件选型的原则与技巧、电源和地线的分配策略、旁路电容和滤波电路的设计、接口信号的处理、模拟电路与数字电路的区分与连接等。此外，我们还将重点介绍如何利用原理图设计软件中的高级功能，如层次化原理图、总线功能、模拟仿真等，来提高设计效率和准确性。本章还将强调在原理图设计阶段就考虑未来PCB布局和布线的可行性，减少后期返工。 第四章：PCB布局策略与技巧 良好的PCB布局是实现高性能和高可靠性电子产品的关键。本章将系统性地阐述PCB布局的策略与技巧。我们将从整体布局、局部布局、特殊信号处理等多个维度进行分析。内容将包括：主板与子板的划分、电源模块的集中与分布、关键器件（如CPU、内存、高速接口、射敏器件）的摆放原则、信号路径的优化、散热的考虑、电磁兼容性（EMC）的初步布局策略、以及不同类型信号（高速数字信号、模拟信号、射频信号、电源信号）的布局特殊要求。本章还将介绍一些实用的布局技巧，如“等长线”、“差分对”的布局方法，以及如何利用PCB设计软件的布局工具进行辅助设计。 第五章：PCB布线精要与信号完整性 布线是PCB设计中技术要求最高、难度最大的环节之一。本章将深入讲解PCB布线的精要，并重点关注信号完整性（Signal Integrity, SI）问题。我们将从基础的走线规则讲起，逐步深入到复杂的布线技术。内容将包括：单层、多层布线策略、走线宽度与间距的计算、电源和地线的走法、高频信号的布线要求（如阻抗匹配、串扰抑制、反射控制）、差分信号的布线规则、射频信号的布线注意事项、以及如何避免信号失真和干扰。本章还将介绍信号完整性分析的基本概念和常用方法，以及如何通过布线设计来改善信号完整性。我们将通过实际案例，展示不同布线方式对信号质量的影响。 第六章：PCB制造工艺流程详解 理解PCB的制造工艺是进行可制造性设计（Design for Manufacturability, DFM）的前提。本章将详细解析PCB的制造流程，让读者了解设计成果如何转化为物理产品。我们将介绍从 sơ đồ ( sơ đồ, 意为“示意图”或“蓝图”) 到成品出厂的每一个关键工序，包括：开料、钻孔、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊印刷、字符印刷、表面处理、V割/锣板、飞针测试、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、外观检查等。我们将重点讲解不同制造工艺对设计的要求，例如关于过孔（Via）的类型和位置、焊盘大小和形状、线宽线距的最小限制、阻焊层与焊盘的间距等。本章将强调设计师需要遵循的DFM原则，以减少生产中的错误和成本。 第七章：PCB的可靠性设计与测试 电子产品的可靠性是用户最关心的指标之一。本章将聚焦于PCB的可靠性设计和测试。我们将探讨影响PCB可靠性的主要因素，如材料选择、工艺控制、环境适应性等。内容将包括：高可靠性PCB的设计考量，例如军工级、汽车级PCB的要求；散热设计与热管理；抗震动和抗冲击设计；以及环境防护设计（如防潮、防腐蚀）。本章还将介绍PCB常用的可靠性测试方法，如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、盐雾试验等，并简要说明这些测试的目的和意义。 第八章：EMC/EMI设计与防护 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）和电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI）是现代电子产品设计中日益重要的议题。本章将详细阐述PCB设计中的EMC/EMI问题，以及相应的防护设计。我们将解释EMI的产生机制，以及EMI对其他设备或自身造成的影响。内容将包括：PCB布局中的EMC/EMI控制策略，例如地线的屏蔽、电源滤波、高速信号的隔离、差分对的使用、走线的优化等；高频元件的布局与屏蔽；外壳的接地与屏蔽；以及如何利用EMI防护器件（如磁珠、共模电感）。本章还将介绍EMC/EMI测试的基本概念和方法，帮助读者了解如何评估和改进产品的EMC性能。 第九章：先进PCB技术与未来趋势 随着电子技术的飞速发展，PCB技术也在不断进步。本章将介绍一些先进的PCB技术，并展望未来的发展趋势。我们将探讨HDI技术、埋嵌/盲孔技术、COF（Chip on Flex）技术、SIP（System in Package）等封装集成技术在PCB设计中的应用。此外，我们还将讨论柔性PCB、刚挠结合PCB在可穿戴设备、折叠屏手机等新兴领域的应用。最后，本章将对未来PCB技术的发展方向进行预测，例如更高密度、更小尺寸、更强的集成度、更低的能耗、以及与新材料（如石墨烯、纳米材料）的结合等。 附录 本附录将提供一些有用的参考信息，例如常用的PCB设计术语解释、标准元器件封装库的参考、以及常见PCB设计问题的解答等，以供读者在学习和实践中查阅。 通过对《精工细作：PCB设计与制造流程解析》的学习，读者将能够系统地掌握PCB设计与制造的核心知识和实用技能，能够独立完成高质量的PCB设计，并对未来的技术发展趋势有更清晰的认识，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。本书内容详实，结构清晰，图文并茂，是电子工程师和相关从业人员的必备参考书籍。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和校对工作也值得称赞，这在技术书籍中往往是容易被忽视的环节。很多技术书籍的插图模糊不清，公式符号混用，严重影响阅读体验。但《满58包邮 平板显示释疑手册(辑)》的图表清晰度非常高，尤其是那些涉及到复杂信号时序和波形对比的部分，线条锐利，标记明确。我特别注意到，书中引用的许多标准和规范都有明确的出处标识，这体现了作者严谨的学术态度。在阅读关于时序控制器（T-CON）与源极驱动器（Source Driver）通信协议的章节时，我发现作者对LVDS和eDP等主流接口的电气特性描述得非常细致，这对于硬件层面的调试人员来说至关重要。他们没有使用过于晦涩的行业“黑话”，而是用精确的工程术语来描述，确保了不同背景的读者都能准确理解其意图。这种对细节的关注，让整本书读起来非常“可靠”，让人愿意相信书中所述的每一个数据点和每一个步骤都是经过反复验证的。

评分☆☆☆☆☆

读完前几章后，我最大的感受是，这本书的知识深度远超其略显低调的标题所暗示的范畴。它并非仅仅停留在“什么是LCD”、“OLED的基本原理”这种科普层面，而是直接切入了更深层次的物理光学和电学交叉领域。例如，在讨论像素驱动与均匀性校正时，作者引入了对半导体材料掺杂不均对电场分布影响的分析，这部分内容即便是研究生阶段的课程也可能只是点到为止。这本书的处理方式是，先用一个实际的均匀性偏差案例引入，然后深入剖析其背后的载流子迁移率差异，最终引出实际可操作的LUT（查找表）调整策略。这种“问题导向——理论溯源——实践解决”的逻辑闭环构建得极其流畅。而且，书中对各种新技术的介绍并非简单罗列，而是着重对比了它们在功耗、色域覆盖、以及制造良率方面的权衡取舍。对于一个需要做出技术选型决策的工程师来说，这种多维度、立体的比较分析，远比单纯的参数对比要有价值得多。我甚至觉得，这本书可以作为进阶显示技术培训课程的参考教材，因为它不仅告诉你“是什么”，更告诉你“为什么是这样”，以及“如何应对随之而来的问题”。

评分☆☆☆☆☆

这本《满58包邮 平板显示释疑手册(辑)》的封面设计得相当朴实，甚至可以说有点“老派”，让人联想到那种教科书式的严谨。我本来对这种名字直白到近乎土气的书籍抱有疑虑，担心内容会是陈旧过时的技术堆砌，毕竟平板显示技术日新月异，半年前的资料可能就有些滞后了。然而，翻开内页，我发现它更像是一本“技术实战心法”的汇编，而不是冰冷的技术规格手册。作者们似乎深知一线工程师和技术爱好者在实际操作中会遇到的那些令人抓狂的“疑难杂症”。比如，关于液晶面板在不同环境温度下的响应时间漂移问题，书中并没有用大段的理论公式来搪塞，而是图文并茂地展示了几个典型的故障波形图，并直接给出了几种常见的驱动电路优化方案，这些方案的描述非常具体，甚至提到了特定元件的选型建议。这部分内容对于我正在进行的一个嵌入式显示驱动项目来说，简直是雪中送炭。它没有过度美化技术细节，而是直面了量产和调试中的痛点，这种务实的态度，在当前很多浮于表面的技术读物中是很难得的。我特别欣赏其中关于“伪影”和“串扰”的章节，分析得丝丝入扣，让人有种茅塞顿开的感觉，仿佛作者就坐在旁边手把手指导一样。

评分☆☆☆☆☆

从整体风格上看，这本书传递出一种“老派匠人精神”的韵味。它不追逐热点概念，不刻意迎合“快速入门”的市场趋势，而是沉下心来，专注于解决那些长期困扰行业的技术瓶颈。我在阅读关于驱动电路热管理的那一小节时深有体会，作者详细分析了高亮度显示模组在长时间工作下，边缘部分亮度衰减快于中心部分的现象，并将其归因于PCB走线热阻的不均匀性。随后，作者提出了几种非传统的散热方案，比如在特定区域增加导热垫或者优化覆铜面积的建议。这种深度挖掘到材料和结构层面的分析，绝对不是速成型技术人员能够轻易得出的结论。这让我联想到上世纪末期那些经典的技术手册，它们不追求数量上的庞大，而追求内容上的“硬核”，每一个知识点都经得起时间的检验。这本书正是继承了这种精神，读起来让人感觉每页都充满了实打实的经验积累。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的阅读门槛不低，它确实需要读者具备一定的电子工程基础知识，如果你是完全的门外汉，初次接触可能会感到吃力。它更像是面向有一定经验的工程师和技术院校高年级学生的工具书，而不是一本轻松的休闲读物。不过，正是这种对专业性的坚守，使得这本书具有了长久的参考价值。我尤其喜欢书中穿插的几个“经验陷阱”提示框，这些通常是用醒目的图标标记出来的，里面总结了许多血泪换来的教训，比如“切勿在未进行ESD保护的情况下直接对TFT阵列板上电”之类的警告。这些安全和实践层面的忠告，远比书本上的理论公式重要得多，它们帮助读者避开了无数可能导致昂贵硬件报废的错误操作。总的来说，对于任何想在平板显示领域深耕，并希望从“知道怎么做”上升到“理解为什么”的专业人士来说，这本手册无疑是一笔宝贵的财富，它的价值远超其封面所暗示的范畴。