錶麵組裝技術與集成係統 9787030235657 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 錶麵組裝技術
• SMT
• 集成係統
• 電子製造
• 印刷電路闆
• PCB
• 電子封裝
• 自動化
• 可靠性
• 微電子

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030235657

商品編碼：29673905781

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名:錶麵組裝技術與集成係統

定價：26.00元

售價：17.7元,便宜8.3元,摺扣68

作者:梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787030235657

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版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

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編輯推薦

內容提要

本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行錶麵組裝以及係統集成技術。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的錶麵組裝技術與係統集成方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書町以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程、材料科學與工程（電子方嚮）等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為瞭科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

作者介紹

梁瑞林，男，西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方嚮電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術、混閤集成電路。主持過包括國傢自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩國交流學者赴

文摘

序言

《微電子封裝與先進互連技術》 內容簡介 本書深入探討瞭微電子封裝這一至關重要的領域，聚焦於當前及未來集成係統發展的關鍵技術。隨著電子設備性能的不斷攀升以及功能集成度的日益提高，傳統的封裝技術已無法滿足需求，先進的互連技術和創新的封裝材料、結構及工藝成為瞭推動行業發展的核心驅動力。本書旨在為讀者提供一個全麵、係統且深入的知識體係，涵蓋從基礎理論到前沿應用，從材料科學到工藝製造，從可靠性評估到係統集成等多個層麵。 第一章 導論：微電子封裝的演進與挑戰 本章首先迴顧瞭微電子封裝技術的發展曆程，從最初的引綫框架封裝到現在的三維集成封裝，清晰地勾勒齣封裝技術在滿足摩爾定律和後摩爾定律時代的需求中所扮演的關鍵角色。我們將分析當前微電子封裝麵臨的核心挑戰，包括但不限於：日益縮小的尺寸、巨大的功耗、苛刻的熱管理需求、信號完整性問題、高密度互連的瓶頸、以及對成本效益和環境可持續性的不斷追求。我們將深入探討這些挑戰如何驅動著封裝技術的革新，並為後續章節的內容奠定理論基礎。 第二章 先進封裝結構與設計 本章將重點介紹當前主流的先進封裝結構，並詳細闡述其設計理念與優勢。內容將覆蓋： 2.1 晶圓級封裝 (WLP)： 介紹WLP的工藝流程，如RDL（再布綫層）、TSV（矽通孔）的實現，以及其在微型化和高性能方麵的應用。我們將分析不同類型的WLP，如Fan-out WLP、Fan-in WLP，以及它們各自的適用場景。 2.2 2.5D/3D封裝： 詳細解析2.5D封裝（如矽中介層、EMIB）和3D封裝（如堆疊裸晶、堆疊封裝）的結構特點、互連方式（如TSV、微凸點、銅柱）以及在高性能計算、AI加速器等領域的應用。我們將深入探討TSV的製造技術、挑戰及優化策略。 2.3 係統級封裝 (SiP)： 闡述SiP的設計理念，強調將多個功能芯片（如CPU、GPU、內存、RF模塊、傳感器等）集成到同一個封裝體內的優勢，以及其在移動通信、物聯網等領域的廣泛應用。我們將分析不同SiP的集成方式，如並排集成、堆疊集成、側邊集成等。 2.4 扇齣晶圓級封裝 (Fan-out WLP)： 深入研究Fan-out WLP的工藝流程，包括重構構件、再布綫層形成等，以及其在高密度互連和高性能封裝方麵的優勢。 2.5 倒裝芯片封裝 (Flip-Chip)： 詳細介紹倒裝芯片技術，包括焊球/焊膏製備、鍵閤工藝、以及其在提高互連密度和降低寄生參數方麵的作用。 第三章 先進互連技術 互連是連接芯片與外部世界的橋梁，先進互連技術的突破是實現高性能集成係統的關鍵。本章將聚焦於以下內容： 3.1 微凸點與銅柱互連： 深入研究微凸點（Micro-bumps）和銅柱（Copper Pillars）的製備工藝、尺寸控製、閤金成分，以及在倒裝芯片和3D封裝中的應用。我們將討論其在提高互連密度、可靠性和導電性方麵的優勢。 3.2 矽通孔 (TSV) 技術： TSV是實現3D封裝的關鍵。本章將詳細介紹TSV的製造工藝（如挖孔、絕緣、填充）、關鍵參數（如直徑、深寬比、側壁粗糙度）及其對電氣性能和可靠性的影響。我們將討論TSV的先進製造技術，如激光加工、電化學沉積等。 3.3 嵌入式芯片封裝 (Embedded Chip Packaging)： 介紹將裸露的芯片嵌入到基闆或材料中的封裝方式，分析其在提高集成度、減小封裝尺寸和改善散熱性能方麵的潛力。 3.4 細間距互連技術： 探討滿足未來更高集成度需求的細間距互連技術，如細導綫（Fine Pitch Wiring）、導電橋（Conductive Bridges）、金屬納米綫（Metal Nanowires）等，並分析其製造難點和應用前景。 3.5 無綫互連與光學互連： 展望未來，本章還將初步探討非電學互連技術，如無綫互連（用於超低功耗設備）和光學互連（用於高帶寬通信），分析其潛在的應用場景和技術挑戰。 第四章 先進封裝材料與可靠性 封裝材料的選擇和可靠性評估是確保集成係統穩定運行的關鍵。 4.1 封裝基闆材料： 深入研究有機基闆（如BT樹脂、ABF）、陶瓷基闆（如Alumina、AlN）和矽基闆（如矽中介層）的性能特點、製造工藝和應用選擇。我們將討論新型封裝基闆材料的研發進展，如低介電常數材料、高導熱材料等。 4.2 封裝膠粘劑與填充材料： 探討環氧樹脂、矽橡膠、底部填充材料（Underfill）等關鍵膠粘劑的成分、性能要求（如粘度、固化收縮、熱膨脹係數）及其在增強封裝體強度、填充空隙、提高可靠性方麵的作用。 4.3 封裝金屬材料： 分析銅、金、焊料等在互連和封裝結構中的應用，探討其導電性、可靠性、耐腐蝕性等方麵的性能。 4.4 熱管理材料： 重點介紹導熱界麵材料（TIMs）、熱擴散材料（Heat Spreaders）等，分析它們在解決高性能芯片散熱問題中的作用。 4.5 可靠性工程： 詳細闡述微電子封裝的可靠性評估方法，包括熱應力、濕氣、溫度循環、振動、衝擊等環境應力測試。我們將分析失效模式，如脫焊、裂紋、開路、短路等，並探討如何通過設計優化和材料選擇來提升封裝的整體可靠性。 第五章 先進封裝工藝與製造 先進封裝的實現離不開精密的製造工藝。 5.1 光刻與蝕刻技術： 探討用於製造細間距導綫和TSV的光刻技術（如深紫外光刻、EUV光刻）和蝕刻技術（如乾法蝕刻、濕法蝕刻）。 5.2 沉積與電鍍技術： 介紹用於製造導綫、TSV填充層的各種沉積技術（如PVD、CVD）和電鍍技術（如電解電鍍、無電電鍍）。 5.3 鍵閤與組裝工藝： 詳細闡述倒裝芯片鍵閤、晶圓鍵閤、芯片粘接等關鍵工藝，分析不同鍵閤設備和技術的特點。 5.4 封裝測試與失效分析： 介紹封裝産品的測試流程（如電性能測試、功能測試、可靠性測試）以及失效分析方法（如SEM、TEM、X-ray）。 5.5 自動化與智能製造： 探討先進封裝製造中的自動化和智能化趨勢，如高精度貼裝、在綫檢測、數據驅動的工藝優化等。 第六章 集成係統中的封裝應用 本章將結閤實際應用場景，展示先進封裝技術在不同領域的突破性進展。 6.1 高性能計算與數據中心： 分析GPU、CPU、AI加速器等芯片的先進封裝技術（如3D堆疊、矽中介層），以及其對計算性能和能效的提升。 6.2 移動通信與5G/6G： 探討RF封裝、毫米波封裝、以及用於集成多功能模塊的SiP技術在智能手機、基站等設備中的應用。 6.3 物聯網 (IoT) 與傳感器： 介紹用於低功耗、小型化IoT設備的封裝技術，以及傳感器封裝的關鍵技術，如封裝材料的透明性、密封性等。 6.4 汽車電子： 分析汽車電子對封裝可靠性、耐高低溫、抗振動等方麵的特殊要求，以及先進封裝在該領域的應用，如ADAS、自動駕駛係統。 6.5 醫療電子與生物傳感： 探討用於植入式醫療設備、生物傳感器等領域的微型化、高可靠性封裝技術，以及生物相容性材料的應用。 第七章 未來發展趨勢與展望 本章將展望微電子封裝的未來發展方嚮，為讀者勾勒齣技術演進的藍圖。 7.1 更加先進的3D/2.5D集成： 預測更高堆疊密度、更小TSV尺寸、以及更優化的互連結構的齣現。 7.2 Chiplet技術與開放式創新： 探討Chiplet（小芯片）的興起如何改變芯片設計和封裝模式，以及其對供應鏈和生態係統的影響。 7.3 新型材料與製造工藝： 展望柔性材料、生物兼容材料、以及納米製造等技術的引入對封裝技術的革新。 7.4 異構集成與智能封裝： 預測不同類型芯片（如CPU、AI、FPGA、內存）的更緊密、更高效的異構集成，以及封裝體內部智能傳感和自我診斷功能的實現。 7.5 可持續封裝與綠色製造： 關注封裝過程中的環境影響，探討可迴收材料、低能耗工藝以及生命周期評估在未來封裝技術中的重要性。 本書的編寫旨在提供一個全麵、深入的學習平颱，幫助讀者理解微電子封裝領域的核心技術、挑戰與機遇。通過對本書內容的學習，讀者將能夠更好地掌握當前先進封裝技術的發展動態，為未來的研發工作奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我手裏已經堆瞭不少關於電子製造的書瞭，大多都是泛泛而談，或者隻聚焦於某個單一設備的操作手冊。這本《錶麵組裝技術與集成係統》之所以脫穎而齣，在於它構建瞭一個非常宏大且充滿前瞻性的視角。它不僅僅迴顧瞭傳統SMT的成熟技術，更將大量的篇幅投入到瞭新興趨勢的探討中，比如柔性電路闆（FPC）的組裝挑戰，以及異構集成（Heterogeneous Integration）的概念如何影響傳統的模塊化設計思路。作者對於未來電子産品走嚮微型化、高密度化所必須攻剋的工藝瓶頸，進行瞭富有洞察力的預測和應對策略的梳理。閱讀過程中，我多次停下來思考，這本書如何能將如此龐雜的技術體係，壓縮得如此精煉而又信息量爆炸。它沒有那種為瞭充數而堆砌的內容，每一個章節、每一張圖錶，都似乎經過瞭韆錘百煉。對於那些需要製定未來五年技術路綫圖的研發管理者而言，這本書提供的知識框架和戰略視野，其價值遠超其定價本身。它讓我清晰地看到瞭，錶麵組裝技術絕不是一個成熟停滯的領域，而是一個充滿活力和挑戰的前沿陣地。

評分☆☆☆☆☆

最近一段時間，我一直在努力將我們老舊的生産綫嚮智能化、自動化方嚮轉型，所以對“集成係統”這塊內容尤為關注。翻開這本書後，我對“集成”二字的理解被徹底顛覆瞭。它不僅僅指設備間的聯網通信，更深入到瞭數據層麵的融閤與決策支持。書中對MES（製造執行係統）與ERP係統在錶麵貼裝環節的數據交互邏輯進行瞭非常清晰的梳理，特彆是關於SPC（統計過程控製）數據的實時反饋與閉環修正機製的描述，簡直就是我目前項目組正在攻剋的難點。作者似乎對現代電子産品的小型化趨勢有著深刻的洞察力，關於超細間距封裝（如0201甚至更小封裝）的助焊劑殘留控製和清洗工藝的章節，處理得極為精細。我尤其欣賞其圖示的質量，那些剖麵圖和流程圖，用色和布局都極其考究，不像某些技術書籍那樣模糊不清，使得復雜的微觀結構也能一目瞭然。這本書的價值，正在於它提供瞭一個從微觀焊點到宏觀生産綫的完整知識圖譜，讓人感覺到自己正在攀登一座知識的高峰。

評分☆☆☆☆☆

從一個純粹的材料科學背景齣發來看這本關於錶麵組裝的書，我原本預期會感到一些隔閡，因為大部分這類書籍總是過於偏重機械和電子工程。然而，這本書在“可靠性工程”和“材料科學”的交叉領域，展現齣瞭驚人的深度。它沒有迴避諸如“空洞率對疲勞壽命的影響”這類硬核問題，而是用嚴謹的實驗數據支撐瞭不同焊接工藝參數對焊點微觀組織結構的影響。書中關於無鉛焊料與傳統鉛锡焊料在熱循環下的蠕變行為對比分析，讓我對材料選擇的長期後果有瞭更深刻的認識。更難能可貴的是，作者將這些科學原理，巧妙地轉化為可操作的工藝窗口設定，這對於負責産品認證和質量保證的團隊來說，簡直是如獲至寶。我發現自己不僅能夠更好地理解為什麼某些工藝會失敗，更能預測在極端環境下係統可能齣現的失效模式。這本書的學術性和工程實用性達到瞭一個極佳的平衡點，文筆流暢，邏輯嚴密，讀起來有一種酣暢淋灕的求知快感。

評分☆☆☆☆☆

這本新近入手，主打“錶麵組裝技術與集成係統”的著作，真是讓人眼前一亮，尤其是在我這個長期在電子製造領域摸爬滾打的工程師看來，它的價值簡直難以估量。我原本以為這會是一本枯燥的教科書，堆砌著晦澀難懂的公式和標準，但事實是，作者以一種近乎藝術傢的細膩筆觸，將復雜的SMT（錶麵貼裝技術）工藝流程，描繪得層次分明，邏輯清晰。書中對不同類型元器件的貼裝精度要求、不同焊接材料的性能差異，都有著非常詳盡的對比分析。我特彆欣賞它在探討“係統集成”部分的處理方式，沒有停留在理論層麵，而是大量引入瞭實際工廠中可能遇到的熱點問題，比如如何在高密度封裝（如BGA、QFN）中實現可靠的锡膏印刷，以及如何通過優化迴流焊麯綫來應對新型低熔點焊料的挑戰。書中附帶的許多案例研究，簡直就是一本實戰手冊，讓我立刻就能將書本知識與我手頭正在進行的産綫優化項目對接起來。光是關於視覺檢測係統在AOI/AXI環節中的算法優化這一章節，就足夠我深入研究一個季度瞭。這本書不是讓你學會“做什麼”，而是讓你明白“為什麼這麼做”，這種深度的剖析，是許多同類書籍所欠缺的。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我買這本書純粹是抱著試試看的心態，畢竟市麵上關於電子組裝的書籍汗牛充棟，真正能讓人有所突破的鳳毛麟角。然而，這本《錶麵組裝技術與集成係統》給我帶來的震撼，更多地體現在它對“係統性思維”的強調上。它不是簡單地羅列瞭貼片機、波峰焊爐這些硬件設備的參數，而是將整個製造過程視為一個相互影響的復雜生態係統。例如，它花瞭大量篇幅討論瞭PCB基材的介電常數變化如何反作用於整個係統的信號完整性，這在傳統工藝書中是很少被深入探討的。讀到關於熱管理與應力分析的部分時，我立刻聯想到瞭我們最近在開發一款高功率密度設備時遇到的翹麯問題，書中提供的有限元分析模型和材料選擇建議，無疑為解決這一頑疾提供瞭新的思路。這本書的敘述風格非常嚴謹，引用瞭大量的國際標準和最新的研究成果，給人一種極強的權威感和可信賴度。對於那些想要從單純的“操作員”升級為“係統架構師”的工程技術人員來說，這本書絕對是不可多得的內功心法，它拓展瞭我對SMT製造邊界的認知，讓我開始跳齣局部的優化，去思考全局的效率提升。