電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 9787302206620

電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 9787302206620 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

俠名 著
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  • 第2版
  • 9787302206620
  • 電子技術與工藝
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店鋪: 廣影圖書專營店
齣版社: 清華大學齣版社
ISBN:9787302206620
商品編碼:29674739477
包裝:平裝
齣版時間:2009-08-01

具體描述

基本信息

書名:電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價:34.00元

售價:23.1元,便宜10.9元,摺扣67

作者:俠名

齣版社:清華大學齣版社

齣版日期:2009-08-01

ISBN:9787302206620

字數

頁碼

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.459kg

編輯推薦


內容提要

本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎,以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱,對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹,包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容,是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗,經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐,與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係,使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大,兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材,亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書,同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

1 電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1 技術的融閤與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2 設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4 用電安全技術簡介
2.4.1 接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3 過限保護
2.4.4 智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1 觸電急救
2.5.2 電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1 現代電子設計
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬件描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 設計流程
3.2.6 EDA實驗開發係統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟件
4 電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
 ……
5 印製電路闆
6 焊接技術
7 裝聯與檢測技術
8 錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 內容簡介: 本書全麵、深入地闡述瞭電子技術領域中最基礎、最核心的工藝知識與技能,是清華大學“基礎工業訓練係列教材”的重要組成部分。針對當前電子技術飛速發展的現狀,本書在原有經典內容的基礎上,結閤最新的技術動態和教學實踐,進行瞭全麵修訂和升級,力求為讀者提供一套既係統紮實又與時俱進的電子技術工藝入門教材。 本書旨在為高等院校電子信息類、自動化類、機械類等相關專業本科生以及從事電子技術相關工作的工程技術人員提供一份詳實、係統的理論指導和實踐參考。它不僅講解瞭電子元器件的基本原理、特性以及各類電路的構成,更著重於強調電子産品從設計到生産製造過程中所涉及的各項工藝技術,包括材料選擇、加工方法、裝配流程、檢測手段等,為讀者建立起從微觀的器件原理到宏觀的整機製造的完整知識體係。 第一部分:電子元器件及其工藝基礎 本部分是全書的基石,詳細介紹瞭電子技術中最常用、最基本的各類元器件,並對其製造工藝進行瞭深入淺齣的剖析。 半導體基礎與器件製造: 從半導體的基本能帶理論齣發,係統講解瞭 PN 結的形成、二極管的特性與應用,以及三極管(BJT)和場效應管(FET)的工作原理。重點在於介紹這些關鍵半導體器件的製造工藝流程,例如晶體管的擴散、離子注入、光刻、刻蝕等工藝步驟,讓讀者理解這些微觀結構是如何在工業生産中實現的。詳細講解瞭晶圓的製備、芯片的切割、封裝技術等,使讀者對集成電路的製造過程有一個宏觀的認識。 電阻器、電容器與電感器: 詳細介紹瞭各類電阻器(碳膜、金屬膜、精密電阻等)、電容器(陶瓷、電解、鉭電容等)和電感器(固定電感、可變電感等)的結構、特性、參數及其在電路中的作用。在工藝方麵,則著重介紹它們的工業化生産方法,例如電阻器的塗覆、燒結、電容器的介質材料製備、電極形成、電感器的繞製、磁芯處理等,以及相應的質量控製和檢測技術。 集成電路(IC)基礎: 介紹瞭集成電路的基本概念、分類(模擬、數字、混閤信號)以及其基本組成單元(如邏輯門、放大器等)。重點闡述瞭大規模集成電路(LSI)和超大規模集成電路(VLSI)的製造技術,包括光刻技術的進步(如深紫外光刻、極紫外光刻)、多層互連技術、先進封裝技術(如 BGA、WLCSP)等。通過對 IC 製造工藝的介紹,使讀者深刻理解電子信息産業蓬勃發展的技術驅動力。 傳感器與執行器: 介紹瞭各種類型傳感器的基本原理和應用,如溫度傳感器、壓力傳感器、光傳感器、位移傳感器等,以及執行器(如電機、電磁閥等)的工作原理。重點會放在它們的製造工藝和封裝技術,以及如何與微控製器集成以構建智能係統。 第二部分:電子綫路的工藝實現 本部分將理論與實踐相結閤,重點關注電子元器件如何被集成到電路中,並最終形成功能完整的電子産品。 印製電路闆(PCB)工藝: 這是電子綫路實現的關鍵載體。本書將詳細講解 PCB 的設計流程,包括原理圖設計、PCB 布局布綫、DRC/ERC 檢查等。在工藝層麵,會深入介紹 PCB 的製造工藝,如覆銅闆的選擇、單麵闆、雙麵闆、多層闆的製造流程,包括鑽孔、電鍍、圖形轉移(光刻)、蝕刻、阻焊層印刷、字符印刷、錶麵處理(如沉金、OSP、 HASL)以及切割成型等。同時,還會涉及 PCB 的質量檢驗標準和常見的工藝問題及其解決辦法。 電子元器件的錶麵貼裝技術(SMT): SMT 是現代電子産品製造的核心技術。本書將係統介紹 SMT 的基本流程,包括焊膏印刷、元器件貼裝(拾放)、迴流焊接、波峰焊接(用於通孔器件)等關鍵工序。重點講解 SMT 設備的類型、工作原理、工藝參數的設定與優化,以及 SMT 生産過程中的質量控製要點,如焊點的可靠性、元器件的對準精度、焊接溫度麯綫的控製等。 電子産品的裝配與調試: 介紹瞭電子産品從 PCB 組裝完成到最終成品齣廠所涉及的各項裝配工藝。包括連接件的安裝、外殼的裝配、綫纜的連接、螺絲的緊固等。重點會放在裝配過程中的防靜電措施、産品標識、包裝要求等。同時,也會講解電子産品的基本調試方法和流程,如開機自檢、功能測試、性能指標測試等,以及常用的調試工具和設備。 焊接工藝(包括手工焊接與自動化焊接): 詳細講解瞭各種焊接技術,包括焊锡的成分、焊接的物理化學過程、不同類型焊锡(有鉛、無鉛)的特點。重點介紹手工焊接的基本技巧,如烙鐵的選用、焊接溫度的控製、焊點形態的判斷、飛綫、虛焊、假焊等常見問題的預防與處理。還會提及自動化焊接設備(如波峰焊、迴流焊)的工作原理和工藝參數。 電子産品的可靠性與環境測試: 強調瞭電子産品在設計和製造過程中必須考慮可靠性問題。介紹瞭影響電子産品可靠性的主要因素,如材料老化、應力、環境因素(溫度、濕度、振動、衝擊)等。詳細講解瞭電子産品在生産過程中進行的環境可靠性測試,如高低溫循環試驗、恒定濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗等,以及這些測試的目的和方法,旨在讓讀者理解産品生命周期內的穩定性。 第三部分:電子製造的質量控製與發展趨勢 本部分將視野拓展到整個電子製造體係,探討質量控製的重要性,並展望行業未來的發展方嚮。 電子製造的質量管理體係: 介紹瞭 ISO9000 係列質量管理體係在電子製造領域的應用,以及其他相關的行業標準(如 IPC 標準)。重點講解瞭質量檢驗的各種方法和手段,包括進料檢驗(IQC)、製程檢驗(IPQC)、成品檢驗(FQC)等,以及常用的檢測儀器和設備(如萬用錶、示波器、頻譜分析儀、AOI、X-ray 等)。強調瞭全員參與、持續改進的質量文化。 電子製造中的環保與安全: 關注電子製造過程中可能産生的環境汙染問題,如廢棄物處理、有害物質(如 RoHS 指令)的限製等。講解瞭相關的環保法規和綠色製造理念。同時,也強調瞭生産綫上的安全生産規程,如防觸電、防火、防化學品傷害等,確保員工的健康與安全。 新興電子製造技術與發展趨勢: 展望瞭電子製造技術未來的發展方嚮,如先進封裝技術(3D 封裝、SiP)、柔性電子、微機電係統(MEMS)的製造工藝、物聯網(IoT)設備的小型化與智能化製造、人工智能(AI)在生産過程中的應用(如智能檢測、預測性維護)等。引導讀者關注行業前沿技術,為未來的學習和工作做好準備。 本書特點: 體係完整,內容紮實: 覆蓋瞭電子技術工藝的各個關鍵環節,從元器件製造到整機裝配,理論與實踐並重。 圖文並茂,易於理解: 配備瞭大量原理圖、工藝流程圖、實物照片,直觀地展示瞭各種工藝過程和設備。 結閤實際,貼近應用: 深入淺齣地講解瞭實際生産中的工藝要點和注意事項,有助於讀者將理論知識應用於實踐。 與時俱進,更新迭代: 第二版根據行業發展和教學反饋進行瞭全麵更新,融入瞭最新的技術和工藝理念。 服務教學,助力成長: 作為清華大學的權威教材,本書為電子信息類專業人纔的培養提供瞭堅實的基礎。 通過對本書的學習,讀者將能夠深刻理解電子産品的“從何而來”,掌握電子技術在實際生産中的工藝實現方法,為未來從事電子設計、製造、測試、研發等相關工作打下堅實的基礎。本書不僅是課堂學習的寶貴資料,更是工程師案頭的實用參考。

用戶評價

評分

說實話,在深入研讀之前,我對“工藝基礎”這個概念的理解非常片麵,總覺得無非就是一些流水綫上的操作步驟。然而,這本書完全顛覆瞭我的認知。它詳盡地闡述瞭從原材料選擇到最終成品檢驗的每一個關鍵環節所蘊含的物理和化學原理。例如,關於半導體材料的提純過程,書中用近乎工匠精神的筆觸描繪瞭雜質控製的極端重要性,那種對精度的苛求,讓我深刻體會到現代電子工業的精密程度。不同於一些隻羅列現象的書籍,這裏更像是為你打開瞭一扇通往微觀世界的窗戶,讓你親眼見證那些微小的結構是如何被精確構建起來的。我尤其欣賞它在討論不同製造工藝的優劣勢時所持的客觀立場,沒有絕對的好壞,隻有最適閤特定應用場景的選擇,這種辯證的思維方式,對於培養未來的工程師是極其重要的。即便是那些我原本認為枯燥乏味的章節,也被作者用清晰的邏輯和恰當的案例串聯瞭起來,讀起來竟然有一種抽絲剝繭的樂趣。

評分

這本書的封麵設計得相當樸實,一看就是那種專注於內容的學術著作。拿到手裏沉甸甸的,感覺內容量一定非常紮實。我本來是對電子技術抱有一些模糊的興趣,但真正開始接觸後纔發現,基礎知識的係統性學習是多麼重要。這本書的章節安排似乎是循序漸進的,從最基本的概念講起,逐步深入到更復雜的工藝流程,這對於像我這樣需要打好根基的初學者來說,簡直是福音。我特彆留意瞭它在介紹一些關鍵元器件製作原理時的插圖,那些圖示非常清晰,雖然是黑白的,但能準確地傳達齣復雜的結構和工作方式,這一點在很多同類教材中是很難得的。翻閱時,我發現它並沒有過多地陷入那些過於晦澀的數學推導,而是側重於工程實踐中的直觀理解,這讓我在學習過程中,能夠更有效地將理論知識與未來可能接觸到的實際操作聯係起來,不至於成為“紙上談兵”的理論傢。當然,作為一本基礎教材,它對細節的把握非常到位,每一個公式、每一個參數的引入都有其明確的上下文解釋,這點值得稱贊。

評分

這本書最大的價值,我認為在於它構建瞭一個完整的知識體係框架。當你讀完它之後,你對電子製造領域的基本認知會發生質的飛躍,不再是零散的知識點堆砌,而是一個結構嚴謹、邏輯清晰的知識網絡。它在處理一些曆史上的技術演變時也做得很好,通過對比不同時代工藝的進步,讓讀者理解技術革新的驅動力是什麼。我特彆注意到瞭其中關於無塵室環境控製的章節,那些對空氣潔淨度等級的描述,以及不同等級對不同工藝步驟的限製,都顯示齣作者對細節的極度關注。閱讀這本書的過程,就像是跟隨一位經驗豐富的導師,一步步走進一個精密、嚴苛卻又充滿創造力的工業世界。它為後續深入學習更高級的製造技術(比如先進封裝或新材料應用)打下瞭極其堅實的基礎,是一本值得反復研讀的工具書和教科書的完美結閤體。

評分

這本書的排版和裝幀風格是典型的理工科教材的典範:實用、耐看、重點突齣。拿到書本時,首先注意到的是它的紙張質量,那種略微粗糙但吸墨性良好的紙張,使得即便是長時間閱讀,眼睛的疲勞感也相對較輕。書中的術語定義非常嚴謹,而且幾乎每一個新概念的提齣都會立刻伴隨著相應的圖錶或實例進行佐證,這種“定義—解釋—示例”的結構,極大地降低瞭初學者的理解門檻。我特彆喜歡它在章節末尾設置的“思考與討論”部分,這些問題往往不是簡單的知識點迴顧,而是需要讀者進行綜閤分析和應用判斷的開放性題目,這有效地促使我進行深層次的知識內化,而不是被動地接受信息。在學習某些涉及光刻或蝕刻的章節時,我甚至能想象齣實驗室中設備運轉的場景,可見其描述之生動和準確。它真的做到瞭將復雜的“工藝”轉化為可以被理解和掌握的“基礎”。

評分

我用瞭大概一個月的時間,配閤著課件同步學習這本書的內容。坦白講,這本書的深度是相當可觀的,它絕不是那種走馬觀花的入門讀物。在涉及材料特性與工藝參數相互影響的部分,作者顯然是基於多年的教學和實踐經驗進行提煉的。我發現在一些關於良率和缺陷控製的討論中,書中不僅指齣瞭問題所在,更深入地剖析瞭這些問題背後的物理機製,這對於提升對整個製造鏈條的宏觀把控能力非常有幫助。與其他一些側重於理論推導的教材相比,這本書明顯更偏嚮於工程實際,它更關注“如何做”以及“為什麼這樣做是最佳選擇”。這種務實的態度貫穿始終,使得讀者在學習過程中能夠持續保持一種高度的參與感和探索欲,不斷地去驗證書本上所闡述的各種工藝流程的可行性與閤理性。

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