电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) 9787302206620 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 第2版
• 9787302206620
• 电子技术与工艺

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29674739477

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名:电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

售价：23.1元,便宜10.9元,折扣67

作者:侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

内容提要

本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

文摘

序言

电子技术工艺基础(第2版)（清华大学基础工业训练系列教材） 内容简介： 本书全面、深入地阐述了电子技术领域中最基础、最核心的工艺知识与技能，是清华大学“基础工业训练系列教材”的重要组成部分。针对当前电子技术飞速发展的现状，本书在原有经典内容的基础上，结合最新的技术动态和教学实践，进行了全面修订和升级，力求为读者提供一套既系统扎实又与时俱进的电子技术工艺入门教材。 本书旨在为高等院校电子信息类、自动化类、机械类等相关专业本科生以及从事电子技术相关工作的工程技术人员提供一份详实、系统的理论指导和实践参考。它不仅讲解了电子元器件的基本原理、特性以及各类电路的构成，更着重于强调电子产品从设计到生产制造过程中所涉及的各项工艺技术，包括材料选择、加工方法、装配流程、检测手段等，为读者建立起从微观的器件原理到宏观的整机制造的完整知识体系。 第一部分：电子元器件及其工艺基础 本部分是全书的基石，详细介绍了电子技术中最常用、最基本的各类元器件，并对其制造工艺进行了深入浅出的剖析。 半导体基础与器件制造： 从半导体的基本能带理论出发，系统讲解了 PN 结的形成、二极管的特性与应用，以及三极管（BJT）和场效应管（FET）的工作原理。重点在于介绍这些关键半导体器件的制造工艺流程，例如晶体管的扩散、离子注入、光刻、刻蚀等工艺步骤，让读者理解这些微观结构是如何在工业生产中实现的。详细讲解了晶圆的制备、芯片的切割、封装技术等，使读者对集成电路的制造过程有一个宏观的认识。 电阻器、电容器与电感器： 详细介绍了各类电阻器（碳膜、金属膜、精密电阻等）、电容器（陶瓷、电解、钽电容等）和电感器（固定电感、可变电感等）的结构、特性、参数及其在电路中的作用。在工艺方面，则着重介绍它们的工业化生产方法，例如电阻器的涂覆、烧结、电容器的介质材料制备、电极形成、电感器的绕制、磁芯处理等，以及相应的质量控制和检测技术。 集成电路（IC）基础： 介绍了集成电路的基本概念、分类（模拟、数字、混合信号）以及其基本组成单元（如逻辑门、放大器等）。重点阐述了大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）的制造技术，包括光刻技术的进步（如深紫外光刻、极紫外光刻）、多层互连技术、先进封装技术（如 BGA、WLCSP）等。通过对 IC 制造工艺的介绍，使读者深刻理解电子信息产业蓬勃发展的技术驱动力。 传感器与执行器： 介绍了各种类型传感器的基本原理和应用，如温度传感器、压力传感器、光传感器、位移传感器等，以及执行器（如电机、电磁阀等）的工作原理。重点会放在它们的制造工艺和封装技术，以及如何与微控制器集成以构建智能系统。 第二部分：电子线路的工艺实现 本部分将理论与实践相结合，重点关注电子元器件如何被集成到电路中，并最终形成功能完整的电子产品。 印制电路板（PCB）工艺： 这是电子线路实现的关键载体。本书将详细讲解 PCB 的设计流程，包括原理图设计、PCB 布局布线、DRC/ERC 检查等。在工艺层面，会深入介绍 PCB 的制造工艺，如覆铜板的选择、单面板、双面板、多层板的制造流程，包括钻孔、电镀、图形转移（光刻）、蚀刻、阻焊层印刷、字符印刷、表面处理（如沉金、OSP、 HASL）以及切割成型等。同时，还会涉及 PCB 的质量检验标准和常见的工艺问题及其解决办法。 电子元器件的表面贴装技术（SMT）： SMT 是现代电子产品制造的核心技术。本书将系统介绍 SMT 的基本流程，包括焊膏印刷、元器件贴装（拾放）、回流焊接、波峰焊接（用于通孔器件）等关键工序。重点讲解 SMT 设备的类型、工作原理、工艺参数的设定与优化，以及 SMT 生产过程中的质量控制要点，如焊点的可靠性、元器件的对准精度、焊接温度曲线的控制等。 电子产品的装配与调试： 介绍了电子产品从 PCB 组装完成到最终成品出厂所涉及的各项装配工艺。包括连接件的安装、外壳的装配、线缆的连接、螺丝的紧固等。重点会放在装配过程中的防静电措施、产品标识、包装要求等。同时，也会讲解电子产品的基本调试方法和流程，如开机自检、功能测试、性能指标测试等，以及常用的调试工具和设备。 焊接工艺（包括手工焊接与自动化焊接）： 详细讲解了各种焊接技术，包括焊锡的成分、焊接的物理化学过程、不同类型焊锡（有铅、无铅）的特点。重点介绍手工焊接的基本技巧，如烙铁的选用、焊接温度的控制、焊点形态的判断、飞线、虚焊、假焊等常见问题的预防与处理。还会提及自动化焊接设备（如波峰焊、回流焊）的工作原理和工艺参数。 电子产品的可靠性与环境测试： 强调了电子产品在设计和制造过程中必须考虑可靠性问题。介绍了影响电子产品可靠性的主要因素，如材料老化、应力、环境因素（温度、湿度、振动、冲击）等。详细讲解了电子产品在生产过程中进行的环境可靠性测试，如高低温循环试验、恒定湿热试验、振动试验、跌落试验等，以及这些测试的目的和方法，旨在让读者理解产品生命周期内的稳定性。 第三部分：电子制造的质量控制与发展趋势 本部分将视野拓展到整个电子制造体系，探讨质量控制的重要性，并展望行业未来的发展方向。 电子制造的质量管理体系： 介绍了 ISO9000 系列质量管理体系在电子制造领域的应用，以及其他相关的行业标准（如 IPC 标准）。重点讲解了质量检验的各种方法和手段，包括进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）、成品检验（FQC）等，以及常用的检测仪器和设备（如万用表、示波器、频谱分析仪、AOI、X-ray 等）。强调了全员参与、持续改进的质量文化。 电子制造中的环保与安全： 关注电子制造过程中可能产生的环境污染问题，如废弃物处理、有害物质（如 RoHS 指令）的限制等。讲解了相关的环保法规和绿色制造理念。同时，也强调了生产线上的安全生产规程，如防触电、防火、防化学品伤害等，确保员工的健康与安全。 新兴电子制造技术与发展趋势： 展望了电子制造技术未来的发展方向，如先进封装技术（3D 封装、SiP）、柔性电子、微机电系统（MEMS）的制造工艺、物联网（IoT）设备的小型化与智能化制造、人工智能（AI）在生产过程中的应用（如智能检测、预测性维护）等。引导读者关注行业前沿技术，为未来的学习和工作做好准备。 本书特点： 体系完整，内容扎实： 覆盖了电子技术工艺的各个关键环节，从元器件制造到整机装配，理论与实践并重。 图文并茂，易于理解： 配备了大量原理图、工艺流程图、实物照片，直观地展示了各种工艺过程和设备。 结合实际，贴近应用： 深入浅出地讲解了实际生产中的工艺要点和注意事项，有助于读者将理论知识应用于实践。 与时俱进，更新迭代： 第二版根据行业发展和教学反馈进行了全面更新，融入了最新的技术和工艺理念。 服务教学，助力成长： 作为清华大学的权威教材，本书为电子信息类专业人才的培养提供了坚实的基础。 通过对本书的学习，读者将能够深刻理解电子产品的“从何而来”，掌握电子技术在实际生产中的工艺实现方法，为未来从事电子设计、制造、测试、研发等相关工作打下坚实的基础。本书不仅是课堂学习的宝贵资料，更是工程师案头的实用参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当朴实，一看就是那种专注于内容的学术著作。拿到手里沉甸甸的，感觉内容量一定非常扎实。我本来是对电子技术抱有一些模糊的兴趣，但真正开始接触后才发现，基础知识的系统性学习是多么重要。这本书的章节安排似乎是循序渐进的，从最基本的概念讲起，逐步深入到更复杂的工艺流程，这对于像我这样需要打好根基的初学者来说，简直是福音。我特别留意了它在介绍一些关键元器件制作原理时的插图，那些图示非常清晰，虽然是黑白的，但能准确地传达出复杂的结构和工作方式，这一点在很多同类教材中是很难得的。翻阅时，我发现它并没有过多地陷入那些过于晦涩的数学推导，而是侧重于工程实践中的直观理解，这让我在学习过程中，能够更有效地将理论知识与未来可能接触到的实际操作联系起来，不至于成为“纸上谈兵”的理论家。当然，作为一本基础教材，它对细节的把握非常到位，每一个公式、每一个参数的引入都有其明确的上下文解释，这点值得称赞。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在深入研读之前，我对“工艺基础”这个概念的理解非常片面，总觉得无非就是一些流水线上的操作步骤。然而，这本书完全颠覆了我的认知。它详尽地阐述了从原材料选择到最终成品检验的每一个关键环节所蕴含的物理和化学原理。例如，关于半导体材料的提纯过程，书中用近乎工匠精神的笔触描绘了杂质控制的极端重要性，那种对精度的苛求，让我深刻体会到现代电子工业的精密程度。不同于一些只罗列现象的书籍，这里更像是为你打开了一扇通往微观世界的窗户，让你亲眼见证那些微小的结构是如何被精确构建起来的。我尤其欣赏它在讨论不同制造工艺的优劣势时所持的客观立场，没有绝对的好坏，只有最适合特定应用场景的选择，这种辩证的思维方式，对于培养未来的工程师是极其重要的。即便是那些我原本认为枯燥乏味的章节，也被作者用清晰的逻辑和恰当的案例串联了起来，读起来竟然有一种抽丝剥茧的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的价值，我认为在于它构建了一个完整的知识体系框架。当你读完它之后，你对电子制造领域的基本认知会发生质的飞跃，不再是零散的知识点堆砌，而是一个结构严谨、逻辑清晰的知识网络。它在处理一些历史上的技术演变时也做得很好，通过对比不同时代工艺的进步，让读者理解技术革新的驱动力是什么。我特别注意到了其中关于无尘室环境控制的章节，那些对空气洁净度等级的描述，以及不同等级对不同工艺步骤的限制，都显示出作者对细节的极度关注。阅读这本书的过程，就像是跟随一位经验丰富的导师，一步步走进一个精密、严苛却又充满创造力的工业世界。它为后续深入学习更高级的制造技术（比如先进封装或新材料应用）打下了极其坚实的基础，是一本值得反复研读的工具书和教科书的完美结合体。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧风格是典型的理工科教材的典范：实用、耐看、重点突出。拿到书本时，首先注意到的是它的纸张质量，那种略微粗糙但吸墨性良好的纸张，使得即便是长时间阅读，眼睛的疲劳感也相对较轻。书中的术语定义非常严谨，而且几乎每一个新概念的提出都会立刻伴随着相应的图表或实例进行佐证，这种“定义—解释—示例”的结构，极大地降低了初学者的理解门槛。我特别喜欢它在章节末尾设置的“思考与讨论”部分，这些问题往往不是简单的知识点回顾，而是需要读者进行综合分析和应用判断的开放性题目，这有效地促使我进行深层次的知识内化，而不是被动地接受信息。在学习某些涉及光刻或蚀刻的章节时，我甚至能想象出实验室中设备运转的场景，可见其描述之生动和准确。它真的做到了将复杂的“工艺”转化为可以被理解和掌握的“基础”。

评分☆☆☆☆☆

我用了大概一个月的时间，配合着课件同步学习这本书的内容。坦白讲，这本书的深度是相当可观的，它绝不是那种走马观花的入门读物。在涉及材料特性与工艺参数相互影响的部分，作者显然是基于多年的教学和实践经验进行提炼的。我发现在一些关于良率和缺陷控制的讨论中，书中不仅指出了问题所在，更深入地剖析了这些问题背后的物理机制，这对于提升对整个制造链条的宏观把控能力非常有帮助。与其他一些侧重于理论推导的教材相比，这本书明显更偏向于工程实际，它更关注“如何做”以及“为什么这样做是最佳选择”。这种务实的态度贯穿始终，使得读者在学习过程中能够持续保持一种高度的参与感和探索欲，不断地去验证书本上所阐述的各种工艺流程的可行性与合理性。