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| 商品名称: | 模拟CMOS集成电路设计 电子与通信 书籍 | 
| 作者: | (美)Behzad Razavi著 | 
| 定价: | 128.0 | 
| 出版社: | 清华大学出版社 | 
| 出版日期: | |
| ISBN: | 9787302489856 | 
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| 版次: | 2 | 
| 装帧: | |
| 开本: | 16开 | 
| 内容简介 | |
| 本书讲述模拟CMOS集成电路的分析与设计方法,阐述当前产业背景下学生和一线工作的工程师需要掌握的基本原理和新理念新方法。 | 
作为一名已经工作了几年的射频工程师,我购买这本书主要是想回顾和加深对CMOS工艺极限的理解。这本书果然没有让我失望,它在探讨先进工艺节点(比如Sub-micron甚至更小)下的设计挑战时,展现出了极高的专业水准。它不仅仅停留在对现有电路结构的描述上,而是深入探讨了由于短沟道效应、量子限制效应等带来的器件行为变化,以及这些变化如何反过来制约了我们对电路性能的期望。特别是关于亚阈值偏置和低电压设计的部分,作者对亚阈值电流的泄漏机制分析得非常透彻,并给出了多种降低静态功耗的有效方法,这些都是在实际产品功耗控制中至关重要的知识点。这本书的“硬核”程度体现在它对数学建模的严谨性上,每一个近似、每一个假设都有明确的物理或工程依据,这使得读者在应用这些模型时,能够清晰地判断其适用范围。对于那些对工艺与电路协同设计有深入要求的读者而言,这本书提供了不可多得的、超越教科书范畴的洞察力。
评分这本书的价值,很大程度上体现在它对“系统思维”的培养上。设计一个完整的模拟前端,远不止是堆砌几个高性能的单元电路那么简单,更重要的是如何在有限的工艺、面积和功耗预算下,协调各个模块之间的相互影响。这本书在这方面的论述非常精辟。它花费了相当的篇幅来讨论版图对性能的隐形影响,比如耦合电容、衬底噪声隔离、地弹效应等,这些往往是在纯粹的电路仿真阶段容易被忽略的“魔鬼细节”。作者强调,一个优秀的模拟工程师必须同时具备电路理论、器件物理和版图设计等多维度的知识体系,而这本书恰好提供了一个综合的平台。读完后我最大的感受是,我对于“好设计”的标准被提高了——不再仅仅满足于仿真指标达标,而是开始关注设计的鲁棒性、可制造性和长期稳定性。它真正做到了将理论知识转化为一种解决复杂工程问题的思维框架,对于志在成为顶尖模拟IC设计师的读者来说,这本书无疑是一笔宝贵的精神财富。
评分这本书的封面设计得非常专业,那种沉稳的蓝色调和清晰的字体排版,一看就知道是正经的理工科教材。我刚翻开前几页,就被作者严谨的逻辑和对基础概念的深入剖析所吸引了。特别是关于半导体物理基础的那一章,作者没有采取那种蜻蜓点水式的介绍,而是花了大量的篇幅去解释载流子的输运机制和PN结的形成过程,这对初学者来说简直是福音。我记得以前看其他教材时,对MOS管的阈值电压公式总是似懂非懂,但这本书里,作者用非常直观的图示和逐步推导的方式,将复杂的电学模型拆解得极为清晰。读完这一部分,我对器件的物理本质有了更深层次的理解,而不是仅仅停留在公式记忆的层面。而且,作者在讲解过程中,非常注重理论与实际应用的结合,时不时会穿插一些实际芯片设计中遇到的关键问题和相应的解决方案的思路,这极大地提升了阅读的兴趣和实用价值。这本书的排版也做得很好,公式和图表之间的衔接非常自然,让人在长时间阅读后也不会感到视觉疲劳,可以说是为硬核学习者量身打造的一本优秀参考书。
评分我是一个对模拟集成电路设计充满热情但基础相对薄弱的在校研究生。说实话,一开始面对这么一本“大部头”我很是有些畏惧的。然而,这本书最成功的地方在于它的可读性和工具书属性的完美平衡。它没有采用那种高高在上、拒人千里的学术口吻,而是更像一位经验丰富的前辈在手把手地指导你。例如,在讲解电流镜的匹配性问题时,作者不仅提供了理论上的方差计算,还配上了大量的仿真截图,直观地展示了不同尺寸和结构对失配的影响。这种“看图说话”的教学方法,极大地降低了抽象概念的理解门槛。此外,这本书的索引和章节结构安排得极其合理,当我需要快速查询某个特定模块(比如Gilbert Cell混频器的工作原理)时,总能迅速定位,并且找到的解释清晰、重点突出。它不仅是一本可以从头读到尾的书籍,更是一个可以在设计陷入僵局时随时翻阅的“救急手册”,非常实用且具有很高的参考价值。
评分我是在一个比较紧张的课程学习背景下开始阅读这本厚重的书籍的,原本以为会是枯燥乏味的理论堆砌,没想到这本书的叙事节奏把握得相当到位。它的结构设计很有层次感,从最基本的器件模型开始,逐步过渡到复杂的电路结构,比如运放、混合信号电路的设计技巧。最让我印象深刻的是它在讲解电路拓扑时所采用的“解构-重构”的分析方法。作者不会直接给出最终的电路图,而是先分析理想情况下的性能限制,然后引入非理想因素(如噪声、失配、有限增益带宽等)是如何一步步“污染”理想性能的,最后再给出应对这些挑战的工程化设计策略。这种由浅入深、层层剥茧的讲解方式,极大地培养了读者的系统性思维能力。我特别喜欢其中关于噪声分析的那一章,它不仅计算了热噪声和闪烁噪声的功率谱密度,还详细探讨了如何通过布局和器件尺寸的优化来降低这些噪声对整体信噪比的影响,这在很多其他教材中是难以找到的深度。对于希望从“会搭电路”提升到“会设计高性能电路”的工程师来说,这本书提供了坚实的理论基石和前沿的实践指导。
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